KR910001001B1 - 웨이브 납땜 핑거 보호틀 장치(wave solder finger shield apparatus) - Google Patents

웨이브 납땜 핑거 보호틀 장치(wave solder finger shield apparatus) Download PDF

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디. 토마스 케네쓰
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유니시스 코포레이숀
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Abstract

내용 없음.

Description

웨이브 납땜 핑거 보호틀 장치(wave solder finger shield apparatus)
제1도는 용융된 납땜 포트를 가로지른 인쇄회로보오드의 안내장치를 구비하도록 웨이브 납땜기계에 부착될 수 있는 보조의 첨가 브라켓장치의 전체 평면도로, 각 경우에 왼쪽 핑거보호틀과 오른쪽 핑거보호틀의 위치들이 정밀하게 위치될 수 있다.
제2도는 양의 미니스커스(meniscus)와 음의 미니스커스가 형성되도록 용융납땜과 핑거보호틀에 근접하여 놓여 있는 인쇄된 회로보오들를 보여주는 개략도,
제3도는 인쇄된 회로보오드의 금접촉영역에 절연이 되도록 하는 티탄니움 핑거보호틀의 근접사용과 컨베이어 핑거에 의해 운반되어지는 인쇄된 회로보오드를 보여주는 개략도.
제4도는 핑거보호틀의 내측면부(15)를 보여주는 오른편 가이드 바아(제1a도의 14g)의 도면.
제5도는 (제1a도의)납땜 포트위에 수직으로 놓여있는 가이드 바아(14g, 15g)의 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
5 : 전방오른편브라켓 6 : 전방왼편브라켓
10, 11, 12 : 가이드블록 15 : 내측변부
17 : 납나사 24, 25 : 조절횔
30 : 인쇄된 회로보오드 40 : 컨베이어 핑거
42 : 용융된 웨이브 납땜바쓰
본 발명은 인쇄회로보오드의 금접촉영역에 닿음이 없이 혹은 젖게함이 없이 인쇄된 회로보오드의 아래측에 단자의 납땜을 용이하게 하기 위한 웨이브 납땜기계에 부착하기 위한 장치를 제조하는데 관한 것이다.
오늘날의 모든 디지털 모듈제조 공업에는 수십만의 인쇄된 회로보오드가 납땜공정을 통하여 연속된 통로를 장착된 적절한 성분으로 조립되야 하고 인쇄된 회로보오드의 한 측부는 납땜작동을 필요로 하고 수백의 단자점은 믿을 만한 전기연결을 위해 납땜된다.
이들 제조공정에서, 일반적인 사용은 웨이브 납땜기계로 이뤄지고, 컨베이어 핑거를 가지는 컨베이어는 일련의 인쇄된 회로보오드를 한쌍의 가이드 레일을 따라 앞으로 움직이게 운반하여 인쇄된 회로보오드의 아래측에 인쇄된 회로보오드의 아래측에 대해 웨이브 상태로 올라가도록 교반되는 납땜물의 용융바쓰(bath)위를 지나가게 된다.
디지털 유니트 제조작업에서 수천번 반복되는 이런 특별한 작업에서 이것은 고온의 용융납땜에 의해 젖는 혹은 접촉되는 것으로부터 인쇄된 회로보오드의 한측부를 "보호"하기 위한 표준의 작업방식이다. 인쇄된 회로보오드의 특정하게 보호된 부분은 디지털 유니트내의 작업을 위해 컨텍터의 모판(mother hoard) 혹은 다른 형태에 장착된 성분을 연결하는 일련의 금접촉을 구성하는 부분이다.
일반적 실시는 인쇄된 회로보오드가 웨이브 납땜 포트위를 지날 때, 고온의 용융납땜에 의해 접촉으로부터 본질적으로 차단되도록 하기 위해서 수천의 인쇄된 회로보오드의 각각이 금접촉 지역에 캡톤(kapton) 테이프를 수작업으로 붙여왔다.
금접촉지역을 보호하는 이 방법에는 많은 결점이 있다. 캡톤 테이프는 많은 량이 사용되는데도 비정상적으로 값비쌀 뿐아니라 부가적으로 캡톤 테이프를 붙이는데와 그에 따른 테이프를 금도금된 접촉으로부터 떼어내는데 상당하고 정밀한 노동시간이 수반되어야 한다. 불행하게도, 금접촉영역의 다양한 수준의 오염은 접착 캡톤 테이프를 붙임으로 인해 바람직하지 않은 결과를 발생시킬 수도 있다.
금접촉의 오염 혹은 등급저하없이 웨이브 납땜 작업을 달성할 수 있는 더 나은 방법의 발견시도는 오랜시간 동안 귀찮은 문제가 되어 왔다.
용융납땜이 금접촉영역을 젖게하지 못하게 하는 보호틀장치의 다른 형태를 갖추려는 여러 가지 시도가 있어왔지만 현재까지, 어떤 특별한 성공적이며 효과적인 방법이 개발되지 않았다.
근자에 발표된 것으로 인쇄된 회로보오드상의 금연결영역에 어떤 납땜의 젖음이나 접촉도 효과적 방지체계는 웨이브 납땜기계에 맞추어질 수 있고, 인쇄된 회로보오드에 근접한 핑거보호틀을 구비하여 고온의 용융납땜이 금연결 접촉영역을 운반하는 인쇄된 회로보오드 영역에 접근치 못하게 하는 장치를 기술하고 있다.
여기서 기술되는 신규로 개발된 보조장치는 웨이브 납땜기계에 부착하기 위한 조정가능한 뼈대를 갖추므로서 웨이브 납땜기계의 운반하는 핑거(fingers)가, 단자접촉하부의 모든 것을 적절하게 납땜되도록 하면서 동시에 인쇄된 회로보오드의 한 측부를 따라 금도금된 접촉의 어떠한 곳도 젖게 하거나 접촉되지 않게 하도록 용융납땜 포트(T-웨이브 납땜 포트와 같은)를 가로질러 천천히 각 인쇄된 회로보오드를 운반하고 전달하도록 보조장치에 의해 안내될 것이다.
이는 한쌍의 수직가이드 바아를 지지하도록 하는 전방레일과 후방레일을 가지며, 이 위에 내측부가 용융납땜 속으로 담가지는 핑거보호틀을 구비하고 금접촉영역속으로 용융납땜이 뻗어가지 못하도록 하는 미니스커스패턴(meniscus pattern)을 형성하게 되는 프레임장치의 사용에 의해 성취된다.
이 핑거보호틀은 용융납땜(주석-납)에 극히 낮은 분자 친화력을 가지는 금속 티탄니움으로 구성된다. 이는 고온의 용융납땜에 핑거보호를 변부접촉시 음의(적지 않은) 미니스커스를 유발시키는 한편 동시에 양의(젖는) 미니스커스가 인쇄된 회로보오드의 하측과 용융된 납땜사이에 존재하게 한다.
이들 조건으로, 용융납땜은 금도금된 접촉연결을 운반하는 인쇄된 회로보오드의 부분상에 어떤 누설도 되지 않는 채로 납땜단자 연결을 요구하는 인쇄된 회로보오드의 하부부분을 적게 만든다.
이 방식으로, 값비싼 피복 테이프로 금접점들을 씌울 필요가 제거되고 부가하여 테이프를 붙이거나 떼어내는데 드는 공임을 줄이게 된다. 더구나 캡톤같은 적당한 절연 테이프의 비용과 접착제가 남아 있어 발생되는 모든 오염이 또 제거될 수 있다.
핑거보호틀을 잡고 있는 가이드 바아를 지지하는 브라켓장치는 좌측 핑거보호틀과 우측 핑거보호틀 사이와 같이 조절되는 다른 크기의 인쇄된 회로보오드가 쓰여질 수 있다. 전방 조절휠과 후방 조절휠의 두 개의 조절휠이, 인쇄된 회로보오드의 측부를 문제삼지 않도록 왼쪽 핑거보호틀과 오른쪽 핑거보호틀의 정확한 조절이 될 수 있도록 갖춰져서 하부납땜 배스작업을 수행하는 동안 어떠한 젖음이나 납땜작동을 방지하도록 좌측 또는 우측 또는 양쪽이 사용되므로 금도금 연결접촉이 발생한다.
제1도를 참조하면, 웨이브 납땜기계에 부착하기 위한 보조적 휴대용 부착장치(80)가 도시되었는데, 여기서 컨베이어 핑거(40)(제3도)는 제1b도의 용융된 웨이브 납땜바쓰(42)를 가로질러 인쇄된 회로보오드(30)를 운반하도록 맞물린다.
제1a도에서 도시된 바와 같이, 전방레일(7f)와 후방레일(7b)을 가지는 장착레일로 구성된 프레임 매카니즘이 갖춰진다. 전방레일(7f)는 가이드 바아(15g와 14g)를 지지하고 그에 부착되는 전방 우측브라켓(5)과 전방 좌측브라켓(6)을 가진다. 유사하게 후방측에는, 가이드 바아(15g와 14g)의 다른 단부를 지지하는 후방 좌측브라켓(2)과 후방 우측브라켓(1)이 있다.
제1b도에서, 가이드 바아(14g와 15g)는 안내매카니즘을 형성하도록 도시되었고 이 매카니즘을 통하여, 인쇄된 회로보오드(30)가 용융납땜바쓰(42)를 향하여 운반된다. 제3도에서 도시된 바와 같이, 컨베이어 핑거(40)는 인쇄된 회로보오드의 아래측은 용융된 납땜바쓰(42)위로 노출되도록 하기 위해 가이드 바아(15g와 14g)를 따라 인쇄된 회로보오드를 운반하고 보지하는데 사용된다.
가이드 바아(14g와 15g) 사이의 거리는 서로 다른 크기의 인쇄된 회로보오드를 사용하도록 하기 위해 조절될 수 있다. 이러한 조절은 제1a도에서 도시된 후방 조절휠(25)과 전방 조절휠(24)의 사용에 의해 조절된다. 보오드(30)의 아래측에 핑거보호틀변부(15e, 제2도)의 근접을 조절하는 방위조절과 높이조절은 제1a도의 셋트나사(20a, 20b, 20c, 20d)에 의해 배열된다.
가이드 바아(15g)는 제3도에서 상세히 설명된 좌측 핑거보호틀(15)를 구비하고 있다. 유사하게, 가이드 바아(14)는 제1a도에서 도시된 바와 같이 우측 핑거보호틀(14)을 구비한다.
전방 조절휠(24)은 좌측 핑거보호틀(15)과 가이드 바아(15g)의 위치를 조절하기 위하여 가이드 블록(10과 11)을 통과하여 작되는 리이드 나사(16)를 활성화시킨다. 유사하게 후방 조절휠(15)은 우측 핑거보호틀(14)과 가이드 바아(14g)의 위치를 조절하기 위하여 가이드 블록(12)와 (13)을 통하여 리이드 나사(17)을 활성화 시킨다. 이들 조절휠은 작업자가 고온금속부품에 접근할 필요없이 조절할 수 있게하여 불에 탈 위험을 제거시킨다.
따라서, 프레임 어셈블리(80)는 웨이브 납땜 포트위에 놓여지지만, 용융 웨이브 납땜기계를 통하여 운반되는 어떠한 크기의 인쇄된 회로보오드를 사용하기 위해 우측 핑거보호틀(14)과 좌측 핑거보호틀(15)의 위치에 관해 극히 정밀한 조절이 가능하다.
장착블록(4와 4')을 가지는 좌측 안정화 바아(3)와 우측 안정화 바아(3')는 프레임구조물에 더큰 강도를 구비하는데 사용된다. 캡나사(22)와 도웰(dowel)(19)을 표시하는 전방 블록트랙(8)과 후방 블록트랙(9)이 부가적으로 상세히 도시되어 있다.
제3도를 참조하면, 어떠한 인쇄된 회로보오드(30)가 컨베이어 핑거(40)에 의해 보지하고 운반되는지를 표시하는 개략적 도면이 도시되었다. 이 도면에서는 컨베이어 핑거(40)와 함께 인쇄된 회로보오드의 한측만 도시되어 있고, 여기서 인쇄된 회로보오드의 반대측은 양단부에서 인쇄된 회로보오드를 지지하도록 유사한 컨베이어 핑거(40)에 의해 보지된다.
제3도는 가이드 바아(15g)와 좌측 핑거보호틀(15)을 상세하게 도시하고 있다. 우측 가이드 바아(14g)와 우측 핑거보호틀(14)에 관해서 인쇄된 회로보오드의 반대측에도 유사한 상황이 발생한다. 제3도에서는 인쇄된 회로보오드의 일측만이 보여졌다.
제3도에서 도시된 바와 같이, 조절가능한 가이드 바아(15g)가 약 30。의 적당한 각 연장이 되어 핑거보호틀(15)을 형성한다. 핑거보호틀(15)의 영향은 어떠한 웨이브 납땜 포드(42)로부터의 고온용융납땜이 금도금된 접점을 잡은 인쇄된 회로보오드의 영역으로 젖어 들어가거나 혹은 침투함을 막는 것이다. 납땜 젖음과 접촉은 단자점이 전기적연결을 위해 납땜되어질 필요가 있는 곳에 인쇄된 회로보오드의 부분에만 한정된다.
제2도에서 도시된 바와 같이, 핑거보호틀(15)은 상세히 도시되었다. 핑거보호틀(15)은 용융납땜에 "젖지-않는" 특성을 가지는 티탄니움 금속으로 만들어지기 때문에, 핑거보호틀과 용융납땜 사이에 네가티브(젖지 않는) 미니스커스를 형성하고 한편, 인쇄된 회로보오드와 용융납땜의 단자들 사이의 접촉영역은 포지티브(젖는)미니스커스를 형성한다. 심볼 PHI(
Figure kpo00002
)는 한 경우에 핑거보호틀(
Figure kpo00003
1
Figure kpo00004
2
티탄니움은 주석-납 합금으로 구성된 용융납땜에 낮은 분자 친화력을 가지기 때문에, 형성된 네가티브 미니스커스는 젖음각의 측정으로 심볼 PHI(
Figure kpo00005
)을 사용하므로써 정의될 수 있다. 네가티브 미니스커스의 경우에 젖음각(wetting angle) 혹은 PHI(
Figure kpo00006
1)은 90
Figure kpo00007
보다 작다. 한편, 용융납땜과 인쇄된 회로보오드의 아래측 납땜단자 사이와 같은 젖음각은 90
Figure kpo00008
보다 크다. 즉, PHI(
Figure kpo00009
2)가 90
Figure kpo00010
보다 커서 포지티브 미니스커스를 형성한다.
티탄니움재료 더하기 젖음각 더하기 위치 더하기, 핑거보호틀의 형상 및 위치는 바라는 경계를 따라 정확히 조절되도록 납땜되어, 결국 테이프 덮게로 금도금된 접점을 "덮을"필요성을 제거한다. 이는 테이프를 붙이고 떼는 비용을 상당히 감소시키고, 테이프의 사용을 제거함에 의해 비용을 감소시키고, 또한 덮게 테이프상에 남아있는 접착풀로 인해 보통 발생되는 오염을 제거한다.
어떤 오래된 방법은 인쇄된 회로보오드로부터 약 천분지 인치의 위치에서 인쇄된 회로보오드에 직접적으로 수직한 핑거보호틀을 사용하였다. 이러한 상황의 심각한 결점은 개구부를 통하여 금접촉 지역상에 납땜을 당기는 인쇄된 회로와 보호틀 사이에서 발생되는 모세관 현상이다. 이는 제거되어 재도금되어야 하는 금접점상에 납땜이 되게하여 비용이 많이 들고 노력이 많이 들게 하였다. 이런 문제의 결과로, 캡톤 테이프의 사용은 금접촉영역을 덮는데 사용되어 이미 설명한 바와 같은 모든 곤란함과 공정의 문제가 야기된다.
가이드 바아와 핑거보호틀(15)의 특별한 설계는 보조장치의 작업에 극히 중요하다. 제2도와 제3도에서 볼 수 있는 바와 같이, 핑거(15)의 변부(15e)와 인쇄된 회로보오드(30) 사이의 틈은 천분지 50
Figure kpo00011
천분지 20 정도이어야 한다. 즉, 0.050
Figure kpo00012
0.020인치이어야 한다. 핑거보호틀(15)은 수평에 30
Figure kpo00013
의 각으로 올려진다.
제4도에서, 우측 가이드 바아(14g)는 핑거변부(15e)를 가지는 우측 핑거보호틀(14)과 함께 도시되었다.
"윕 홀(weep hole)"(15w)이라 불리는 절취구멍은 제3도의 가이드 바아(15g)의 내부영역으로 우발적으로 들어간 모든 액체납땜을 방출하기 위한 안전 배출구로 사용된다.
제5도에서는, 이동보오드(30)와 핑거보호틀(15) 사이의 모든 단단한 충돌을 막도록 돕는 경사진 단부(15t)를 가지는 핑거보호틀변부(15e)(제2도)의 길이가 도시되었다.
여기서, 웨이브 납땜기계를 위한 보조적 부착장치가 발표되었고, 여러 크기와 형상의 인쇄된 호로보오드가 웨이브 납땜기계의 용융납땜바쓰를 가로질러 운반되도록 사용될 수 있다. 보조적 부착을 위해 특히 중요한 것은 인쇄된 회로보오드의 각 단부에 조절될 수 있게 위치되어 납땜바쓰로부터 격리되는 금접촉의 어떤 납땜젖음을 방지하도록 하는 두 핑거보호틀을 구비하는 것이다. 보조장치의 양측은 내측에 각 측에서(14)와 (15)로 각기 표시된 핑거보호틀을 가지는 두 개의 가이드 바아(14g와 15g)를 구비하고, 여기서 핑거보호틀은 티탄니움으로 만들어지고, 인쇄된 회로보오드에 0.050인치이내에 오는 경사진 변부를 가지게하여 티탄니움변부와 납땜바쓰 사이에 "네가티브 미니스커스"가 만들어지게 작용하도록 하고, 따라서 용융납땜이 금접점영역으로 스며나가는 것을 완전히 막는다. 가장 중요하게 생각해야 될 것은 매우 조심스럽게 조절되는 인쇄된 회로보오드에 핑거의 근접과 핑거의 변부, 핑거의 각의 임계이다.
상기의 웨이브 납땜기계를 위한 보조적 부착장치가 하나의 특정한 실시예로 기술되었지만, 그의 다른 여러 가지의 변형도 동일한 장점을 가지는 효과적인 결과를 가지게 구비될 수 있다. 따라서, 앞서의 발표는 첨부된 청구범위의 길잡이로 고려되어야 한다.

Claims (22)

  1. 언급된 납땜바쓰를 가로질러 인쇄된 회로보오드(printed circuit board)의 바닥면을 운반하고, 전술한 인쇄된 회로보오드가 납땜에 의해 젖게될 단자영역과 납땜 접촉영역으로 이격되어 있는 지정된 변부영역을 가지는, 웨이브 납땜기계(wave solder machine)이 용융된 납땜바쓰(molten solder bath) 위에 놓기 위한 보조부착 장치(auxiliary attachment apparatus)에 있어서, 이 장치가, (a)전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 바닥면의 반대변부에 놓기 위해 제1과 제2가이드 바아를 보지하기 위한 지지수단을; (b)전술한 인쇄된 회로보오드의 이동방향에 평행하게 위치되고, 전술한 인쇄력 회로보오드의 폭보다 약간 큰 거리로 이격된 전술한 제1과 제2가이드 바아를 포함하며; (c)용융된 납땜과의 어떠한 접촉으로부터 언급된 인쇄된 회로보오드의 지정된 하부변부지역을 격리시키기 위한 언급된 첫 번째와 두 번째 가이드 바아상의 방지수단, 언급된 방지수단은 (c1)언급된 인쇄된 회로보오드의 언급된 지정된 하부변부지역으로부터 언급된 용융납땜을 쫒아내고 접촉하는 수평대로부터 30
    Figure kpo00014
    올라간 한측부상의 환상의 핑거보호틀을 갖는 단단하고 컵모양의 납땜반발의 금속유니트, 언급된 하부와 평행하고 언급된 인쇄된 회로보오드의 언급된 하부밑에 50밀(mil)
    Figure kpo00015
    20밀에 조정가능하게 위치한 수평핑거변부를 갖는 언급된 핑거보호틀을 포함하는 보조적 부착장치.
  2. 제1항에 있어서, (a)전술한 제1과 제2가이드 바아 사이의 공간적 분리를 조절하기 위한 수단을 포함하는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 전술한 지지수단이 전술한 웨이브 납땜기계에 안정하게 부착하기 위해 전방과 후방 브라켓 유니트를 포함하는 장치.
  4. 제1항에 있어서, 납땜 접촉을 방지하기 위한 전술한 수단이:(a)전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 지정된 변부영역으로부터 멀리 용융납땜을 옮기기 위해, 전술한 제1과 제2가이드 바아상에, 성형된 컵-형상 금속유니트를 포함하는 장치.
  5. 제4항에 있어서, 전술한 성형된 금속유니트가 티탄니움으로 만들어지는 장치.
  6. 제4항에 있어서, 전술한 성형된 금속유니트가 그의 외주변에 수직변부를 가지고 그의 내주변에 환상의 핑거보호틀(finger shield)을 가지게 형성되고, 전술한 핑거보호틀은 전술한 바닥면에 평행한 핑거변부(finger edge)를 포함하는 장치.
  7. 제6항에 있어서, 전술한 핑거변부가 전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 바닥면의 0.050
    Figure kpo00016
    0.020인치 이내에 있는 장치.
  8. 제6항에 있어서, 전술한 환상핑거보호틀이 전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 바닥면에 근접관계로 있어 전술한 납땜바쓰내의 인접용융납땜과 전술한 핑거보호틀 사이에 네가티브 미니스커스(negative meniscus)(90
    Figure kpo00017
    보다 작은)를 만들도록 하는 장치.
  9. 제6항에 있어서, 전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 바닥층에 가까운 전술한 환상핑거보호틀이, 전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 바닥측부 단자영역과 전술한 용융납땜 사이에서 포지티브 미니스커스(positive meniscus)(90
    Figure kpo00018
    보다 큰)를 만드는 장치.
  10. 제6항에 있어서, 전술한 환상의 핑거보호틀이 어떤 용융납땜도 전술한 인쇄된 회로보오드의 외벽부와 전술한 핑거변부 사이에 전술한 인쇄된 회로보오드의 바닥측부의 부분을 접촉하지 못하게 막는 장치.
  11. 제1항에 있어서, (a)전술한 제1과 제2가이드 바아의 수직과 각 높이를 조절하기 위한 수단을 포함하는 장치.
  12. 제2항에 있어서, 전술한 제1과 제2가이드 바아의 각각의 용융, (a)용융납땜의 넘쳐흐름을 방출하는 구멍영역을 포함하는 장치.
  13. 용융납땜바쓰유니트(molten solder bath unit)를 가로질러 인쇄된 회로보오드를 운반하도록 컨베이어 핑거를 사용하여 전술한 인쇄된 회로보오드의 아래측에 전기적인 납땜연결을 얻도록 하며, 전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 하부가 용융된 납땜으로부터 분리되는 변부연결영역과 용융납땜내에 담가질 단자영역을 포함하는 웨이브 납땜기계(wave solder machine)에 부착하기 위한 장치에 있어서, 보조적 부착장치가, (a)전술한 용융납땜바쓰유니트 위로 전술한 웨이브 납땜기계에 단단히 부착하기 위한 프레임 유니트를 포함하고, 이 단단한 부착 프레임 유니트는, (a1)전술한 웨이브 납땜기계에 부착하고, 또 전술한 웨이브 납땜기계의 컨베이어 핑거와 정렬되는 우측 가이드 바아와 좌측 가이드 바아를 지지하기 위한 전방과 후방 베이스 브라켓을 포함하고, (b)전술한 좌측 가이드 바아와 전술한 우측가이드 바아는 용융납땜에 반발하는 재료로 구성되고 외부측상에 전술한 용융납땜에 수직격벽을 구비하고 내측부상에 환상의 핑거보호틀을 구비하도록 형성되어 전술한 용융납땜과의 접촉이 전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 변부연결영역을 납땜이 적게하거나 스며들지 못하게 막는 미니스커스를 만들도록 함을 포함하는 장치.
  14. 제13항에 있어서, 전술한 각 전방과 후방 베이스 브라켓이, (a)전술한 좌측과 우측 가이드 바아 사이의 공간적 간격을 조절하는 수단을 포함하는 장치.
  15. 제13항에 있어서, 전술한 각이진 핑거보호틀이, (a)전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 아래측으로부터 0.050
    Figure kpo00019
    0.020인치에 있는 수평변부를 포함하는 장치.
  16. 제13항에 있어서, 전술한 각이진 핑거보호틀이 하기의 3개의 연속영역으로 형성됨을 포함하는 장치, (a)외측부상의 수직벽, (b)수평베이스, (c)전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 단자영역 아래의 핑거변부를 위치시키도록 수평베이스로부터 30
    Figure kpo00020
    의 각에서 올라간 내측부상의 각이진 아암.
  17. 제13항에 있어서, 전술한 좌측과 우측 가이드 바아가 접촉되는 모든 용융된 납땜으로 젖음을 배척하도록 작용하는 티탄니움 금속으로 구성되는 장치.
  18. 용융웨이브 납땜바쓰를 거쳐 인쇄된 회로보오드를 이동시키는 웨이브 납땜기계에 부착하는 장치로써, 전술한 장치가 인쇄된 회로보오드의 아래측상의 단자접점영역의 납땜을 가능하게 하고, 전술한 아래측의 지정된 변부영역을 분리하도록 하기 위한 장치에 있어서, (a)전술한 웨이브 납땜기계의 전술한 납땜바쓰 위에 부착하기 위한 전방과 후방의 브라켓 셋트를 포함하고, 또 여기서, (b)전술한 웨이브 납땜기계가 전술한 아래측 단자접점의 납땜-젖음(solder-wetting)을 성취하도록 전술한 용융납땜바쓰를 거쳐 인쇄된 회로보오드를 이동시키는 컨베이어 핑거(conveyor finger)를 구비하고, (c)전술한 웨이브 납땜기계의 전술한 컨베이어 핑거와 정렬된 좌측 및 우측 가이드 바아를 포함하며, 여기서, 전술한 좌측과 우측 가이드 바아는 전술한 전방과 후방 브라켓에 의해 지지되며, 전술한 좌측과 우측 가이드 바아는 전술한 용융납땜바쓰내에 격리 포켓(isolating pocket)을 형성하며 전술한 용융납땜으로부터 전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 지정된 아래측 변부연결영역을 보호하도록 함을 포함하는 장치.
  19. 제18항에 있어서, 전술한 좌측부와 우측부 가이드 바아가 티탄니움으로 만들어진 격리용기(isolating container)를 구성하고 여기서 외측변부는 수직벽을 구비하며 한편 내측변부는 변부가 전술한 인쇄된 회로보오드의 아래측의 0.050
    Figure kpo00021
    0.020인치 이내에 놓인 각이진 핑거보호틀을 구비하여 전술한 핑거보호틀변부에서 네가티브 미니스커스(negative meniscus)를 만들고, 전술한 단자영역에서 포지티브 미니스커스(positive meniscus)를 만들어 납땜이 전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 지정된 변부연결아래측 영역으로 스며들지 못하게 하는 장치.
  20. 제13항에 있어서, 전술한 전방가 후방 베이스 브라켓이 전술한 좌측 가이드 바아와 전술한 우측 가이드 바아의 위치를 조절하여 이들 바아가 모든 크기의 인쇄된 회로보오드의 변부와 정렬될 수 있도록 장소위치를 조절하게 틀어질 수 있는 리이드 나사(lead screws)를 포함하는 장치.
  21. 제20항에 있어서, 전술한 각 리이드 나사가 전술한 좌측 가이드 바아와 전술한 우측 가이드 바아의 장소위치를 각기 조절하도록 작동될 수 있는 전방 및 후방 조절휠에 연결되어 있는 장치.
  22. 웨이브 납땜기계의 용융납땜바쓰위를 이동하며, 전술한 납땜바쓰위를 움직여지는 인쇄된 회로보오드의 아래측 변부영역을 격리하도록 하는 보조적 부착장치에 있어서, 전술한 보조적 장치가, (a)전술한 웨이브 납땜기계의 용융납땜바쓰위에 부착하기 위한 단단한 베이스 브라켓을 포함하고, 전술한 브라켓은 전술한 웨이브 납땜기계의 컨베이어 핑거에 의해 움직이는 인쇄된 회로보오드의 변부와 정렬되게 조절되는 좌측과 우측 가이드 바아를 지지하고, (b)전술한 좌측 가이드 바아와 전술한 우측 가이드 바아는 티탄니움 금속으로 구성되고 특별한 형상을 가지며, 여기서 전술한 좌측과 우측 가이드 바아는 전술한 용융납땜에 수직벽을 형성하는 한편, 전술한 좌측과 우측 가이드 바아의 전술한 내측변부는 딱딱하게 경사진 핑거보호틀을 형성하며 이의 변부는 전술한 인쇄된 회로보오드에 아주 근접하여 있어 이것이 전술한 인쇄된 회로보오드의 전술한 지정된 아래측 변부영역에 납이 젖어들지 못하게 막도록 함을 특징으로 하는 장치.
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