JPH06151511A - ２色メッキ付きタブ用テープの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】２色メッキ付きタブ用テープの製造方法におい
て、アウターリード部への半田メッキに伴うインナーリ
ード部の変形を無くし、アウターリード部側面等へ半田
メッキが厚く付かぬようにして、ブリッジの発生やアウ
ターリードボンダーのツールの汚染を無くし、かつ半田
メッキ用レジストインク剥離時のインナーリード部のす
ずメッキ汚染を無くし、しかもアウターボンディングを
行い易くする。 【構成】２色メッキ付きタブ用テープの製造方法におい
て、絶縁性フィルム２の表側に銅箔３をラミネートして
タブ用テープ素材を形成し、アウターリード部５への半
田メッキ８を、インナーリード部４へのすずメッキ９の
前に行うとともに、該半田メッキ８をアウターリード部
５の表面または裏面にだけ行い、かつ半田メッキ時のマ
スキングを、パッキング材の押圧により行うようにした
もの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリヤ方式で
用いるタブ（ＴＡＢ，テープ自動ボンディング）用テー
プの製造方法において、すずと半田（または金）の部分
ッキが施された２色メッキ付きタブ用テープの製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】タブ用テープを用いてＩＣを実装するテ
ープキャリヤ方式は、広範な応用性と自動化の容易さが
特徴で近時ますます利用され、タブ用テープの需要も一
層増大する傾向にある。そのタブ用テープには、銅箔に
よるフィンガー状のリードが、ディバイス用孔へインナ
ーリード部が、アウターリード部用孔にアウターリード
部が突出するように形成されており、そのインナーリー
ド部にすず（または金）のインナーリード用メッキが施
されている。

【０００３】従来一般に、上記タブ用テープの製造は、
次の工程で行われている。 １）ポリイミド樹脂（またはガラス−エポキシ樹脂）製
の絶縁性フィルムに、接着剤をコーティングした後、所
定の幅にスリッティングし、側部にスプロケット孔を、
中央部にディバイス用孔およびアウターリード部用孔を
各々パンチング等で形成しておく。 ２）他方、銅箔を上記フィルムの幅とほぼ等しい所定の
幅にスリッティングしておく。 ３）上記絶縁フィルム上に、銅箔をラミネーティングし
て一体化し、タブ用テープ素材を形成する。 ４）次に、裏面処理をした後、絶縁フィルム上の銅箔に
フォトレジストインクをコーティングする。 ５）次に、インナーリード部やアウターリード部等から
なるパターンを露光した後に現像処理する。 ６）次に、ディバイス用孔およびアウターリード部用孔
内に、裏面からエッチングレジストインクを充填して裏
止めする。 ７）次に、エッチングした後、エッチングレジストイン
クを剥離してパターンを形成する。 ８）次に、インナーリード部にすずメッキを施す。

【０００４】上記で、インナーリード部にすずメッキ付
きのタブ用テープが製造される（例えば、畑田賢造著
「ＴＡＢ技術入門」株式会社工業調査会発行の第５７な
いし第５８頁、「電子材料」株式会社工業調査会発行の
１９７５年７月号の第５５頁ないし第５９頁参照）。一
般的には、この段階でタブ用テープとしてメーカーから
ユーザーへ出荷されている。

【０００５】ところが近時は、上記タブ用テープにイン
ナーリードボンダーでＩＣチップ等を組み込んだ後、プ
リント基板等へのアウターリードボンディング時のボン
ディングの作業性と品質の向上を図るため、アウターリ
ード部にインナーリード部のすずメッキとは異種金属の
メッキを施すこと、即ち２色メッキを施すことが要求さ
れることが多くなっている。

【０００６】そこで、２色メッキ付きタブ用テープの製
造方法として、一般的には上記の工程に加えて次の工程
が行われている。即ち、 ９）すずメッキが施されたインナーリード部を中心に、
半田メッキ用レジストインクを印刷その他の手段でマス
キングする。 １０）次に、表・裏面から半田メッキをして、アウター
リード部の表・裏面に半田メッキを施す。 １１）その後、上記半田メッキ用レジストインクを剥離
する。 これで、インナーリード部にすずメッキが、またアウタ
ーリード部に半田メッキが付いた２色メッキ付きタブ用
テープが製造されることになる。

【０００７】なお、２色メッキ付きタブ用テープの別の
製造方法として、上記でパターンを形成後に、表・裏
面からパターン全面に半田メッキを施した後、アウター
リード部を半田メッキ用レジストインクでマスキングし
て、インナーリード部の半田メッキを剥離し、次にイン
ナーリード部にすずメッキを施し、その後に上記半田メ
ッキ用レジストインクを剥離する、という手段も行われ
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
２色メッキ付きタブ用テープの製造方法には、次のよう
な問題点がある。

【０００９】イ）インナーリード部やアウターリード部
等のパターンを形成した後で半田メッキを行っているの
で、半田メッキ不要なインナーリード部を、半田メッキ
用レジストインクを印刷その他の手段でマスキングする
必要がある。そのため、銅箔製で薄くかつ細いインナー
リード部は、半田メッキ用レジストインクを印刷その他
の手段でマスキングする際に変形してしまい、不良品が
発生することが多い。

【００１０】ロ）インナーリード部を半田メッキ用レジ
ストインクでマスキングする際に、インナーリード部を
完全に被覆することはきわめて難しく、半田メッキ漏れ
が生じ易い。

【００１１】ハ）インナーリード部へすずメッキをした
後に半田メッキをし、その後に半田メッキ用レジストイ
ンクを剥離するため、その剥離液がインナーリード部の
すずメッキを汚染する。

【００１２】ニ）パターンの表・裏面に半田メッキを施
すので、半田メッキ不要箇所に半田メッキが付き易く、
また半田メッキ厚の調節が難しく厚くなり易い。そのた
め、ブリッジが発生し易いとともに、プリント基板等へ
のアウターリードボンディング時に、アウターリードボ
ンダーのツールを汚し不良品の発生を多くする。

【００１３】本発明は、上記従来の２色メッキ付きタブ
用テープの製造方法における問題点を解決しようとする
ものである。即ち本発明の目的は、半田部分メッキ時の
マスキングに伴うインナーリード部の変形を無くし、ア
ウターリード部側面等へ半田メッキが厚く付かぬように
して、ブリッジの発生を防止するとともに、アウターリ
ードボンダーのツールの汚染を無くし、かつ半田メッキ
用レジストインク剥離時のインナーリード部のすずメッ
キ汚染も無くして、不良品の発生を防止することのでき
る、２色メッキ付きタブ用テープの製造方法を提供する
ことにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

Ａ 本発明に係る２色メッキ付きタブ用テープの製造方
法の第１は、絶縁性フィルム２の表側に銅箔３をラミネ
ートしてタブ用テープ素材１に、インナーリード部４と
アウターリード部５等からなるパターンをエッチング形
成した後、上記銅箔３の全面と、絶縁性フィルム２のア
ウターリード部用孔６を除く部分とに各々パッキング材
７，７を押圧し、その状態で半田メッキして、アウター
リード部５の裏面にだけ半田メッキ８を施し、パッキン
グ材７を除去後、インナーリード部４を中心にすずメッ
キ９を施すようにしたものである（図１ないし図９参
照）。

【００１５】Ｂ 本発明に係る２色メッキ付きタブ用テ
ープの製造方法の第２は、絶縁性フィルム２の表側に銅
箔３をラミネートしたタブ用テープ素材１に、インナー
リード部４とアウターリード部５等からなるパターンを
エッチング形成した後、上記絶縁性フィルム２の全面
と、銅箔３のアウターリード部５を除く部分とに各々パ
ッキング材７，７を押圧し、その状態で半田メッキし
て、アウターリード部５の表面にだけ半田メッキ８を施
し、上記パッキング材７を除去後、インナーリード部４
を中心にすずメッキ９を施すようにしたものである（図
１０ないし図１８参照）。

【００１６】Ｃ 本発明に係る２色メッキ付きタブ用テ
ープの製造方法の第３は、絶縁性フィルム２の表側に銅
箔３をラミネートしたタブ用テープ素材１に、その銅箔
３の全面と、絶縁性フィルム２のアウターリード部用孔
６を除く部分とに各々パッキング材７，７を押圧し、そ
の状態で半田メッキして、アウターリード部用孔６内の
銅箔３の裏側にだけ半田メッキ８を施し、上記パッキン
グ材７，７を除去後、インナーリード部４とアウターリ
ード部５等からなるパターンをエッチングにより形成
し、その後、インナーリード部４を中心にすずメッキ９
を施すようにしたものである（図１９ないし図２６参
照）。

【００１７】Ｄ 本発明に係る２色メッキ付きタブ用テ
ープの製造方法の第４は、絶縁性フィルム２の表側に銅
箔３をラミネートしたタブ用テープ素材１に、その絶縁
性フィルム２の全面をパッキング材７で押圧し、その状
態で半田メッキして、銅箔３の表面にだけ全面に半田メ
ッキ８を施し、上記パッキング材７を除去後に、インナ
ーリード部４とアウターリード部５等からなるパターン
をエッチング形成し、その後、アウターリード部５上の
半田メッキ８をマスキング用インク１０でマスキングし
て、半田メッキ剥離を行い、インナーリード部４を中心
にすずメッキ９を施した後、上記マスキング用インク１
０を剥離するようにしたものである（図２７ないし図３
４参照）。

【００１８】Ｅ 本発明に係る２色メッキ付きタブ用テ
ープの製造方法の第５は、絶縁性フィルム２の表側に銅
箔３をラミネートしたタブ用テープ素材１に、その絶縁
性フィルム２の全面をパッキング材７で押圧し、その状
態で半田メッキして、銅箔３の表面にだけ全面に半田メ
ッキ８を施し、上記パッキング材７を除去後に、インナ
ーリード部４とアウターリード部５等からなるパターン
をエッチング形成し、その後、アウターリード部５上の
半田メッキ８をマスキング用インク１０でマスキングし
て、半田メッキ剥離を行い、マスキング用インク１０を
剥離した後に、インナーリード部４を中心にすずメッキ
９を施すようにしたものである（図３５ないし図４３参
照）。

【００１９】上記構成において、半田メッキは電解メッ
キにより行い、またすずメッキは無電解メッキで行うこ
とが望ましい。また、パッキング材７には、スパージャ
ーを用いればよい。なお、感光性レジストインク１２を
コーティングしてパターンエッチングする場合に、絶縁
性フィルム２のアウターリード部用孔６およびディバイ
ス用孔１１に、予めエッチング用レジストインク１３を
充填・裏打ちしておくのは従来の通りである。

【００２０】

【作用】

ａ）上記本発明に係る２色メッキ付きタブ用テープの製
造方法の第１では、タブ用テープ素材１にパターンをエ
ッチング形成後に、銅箔３の全面と、絶縁性フィルム２
のアウターリード部用孔６を除く部分とにパッキング材
７，７を押圧して半田メッキし、アウターリード部５の
裏面にだけ半田メッキ８を施し、その後にインナーリー
ド部４を中心にすずメッキ９を施している。

【００２１】そのためこの方法によれば、半田メッキ８
はアウターリード部５の裏面のみであるから、側面その
他の不要箇所へ半田メッキが厚く付着する可能性が少な
く、半田メッキ８の厚みの調節も容易であり、ブリッジ
が生じ難いし、アウターボンダーのツールを汚すことも
ない。またアウターリード部５へ半田メッキ後に、イン
ナーリード部４にすずメッキ９を施すので、インナーリ
ード部４へのすずメッキ時に該インナーリード部４を半
田メッキ用レジストインクでマスキングする必要が無
く、インナーリード部４の変形が生じなくなる。さらに
インナーリード部４へすずメッキ９を施した後に半田メ
ッキ用レジストインクを剥離する必要もなくなるので、
インナーリード部４のすずメッキ９を汚染せず、清浄で
ある。

【００２２】しかも、アウターリード部５に半田メッキ
を行った後にすずメッキを行っているので、アウターリ
ード部５には半田メッキ８の他に、無電解すずメッキ９
が施されている。そのため、アウターリード部５は、従
来の単なる半田メッキに比べてすず成分が豊富となるの
で、溶融点温度が低くなり言わばアウターリード部５の
半田メッキ８が改質されたことになる。それゆえ、従来
の製造方法による２色メッキ付きタブ用テープのアウタ
ーリード部と異なり、後のアウターボンディングを容易
に行えるようになる。

【００２３】ｂ）上記本発明に係る２色メッキ付きタブ
用テープの製造方法の第２では、タブ用テープ素材１に
パターンをエッチング形成後に、絶縁性フィルム２の全
面と銅箔３のアウターリード部５を除く部分とにパッキ
ング材７，７を押圧して半田メッキし、アウターリード
部５の表面にだけ半田メッキ８を施し、その後にインナ
ーリード部４を中心にすずメッキ９を施している。その
ためこの方法では、半田メッキ８はアウターリード部５
の表面だけに付着されるが、その他の作用は上記第１の
発明について述べたのと同じになる。

【００２４】ｃ）上記本発明に係る２色メッキ付きタブ
用テープの製造方法の第３では、タブ用テープ素材１の
銅箔３の全面と、絶縁性フィルム２のアウターリード部
用孔６を除く部分とに、各々パッキング材７，７を押圧
して半田メッキし、アウターリード部用孔６内の銅箔３
の裏面にだけ半田メッキ８を施し、その後にパターンを
エッチング形成し、そのインナーリード部４を中心にす
ずメッキ９を施している。そのためこの方法では、半田
メッキ８はアウターリード部５の裏面のみに形成される
が、その他の作用は上記第１の発明について述べたのと
同じである。

【００２５】ｄ）上記本発明に係る２色メッキ付きタブ
用テープの製造方法の第４では、タブ用テープ素材１の
絶縁性フィルム２の全面をパッキング材７で押圧して半
田メッキし、銅箔３の表面にだけ全面に半田メッキ８を
施し、その後パターンをエッチング形成して、アウター
リード部５上の半田メッキ８をマスキング用インク１０
でマスキングして半田メッキ剥離を行い、その後にイン
ナーリード部４を中心にすずメッキ９を施してから、上
記マスキング用インク１０を剥離している。そのためこ
の方法では、半田メッキ８はアウターリード部５の表面
だけに付着されるが、その他の作用は上記第１の発明に
ついて述べたのと同じである。

【００２６】ｅ）上記本発明に係る２色メッキ付きタブ
用テープの製造方法の第５では、タブ用テープ素材１の
絶縁性フィルム２の全面をパッキング材７で押圧して半
田メッキし、銅箔３の表面にだけ全面に半田メッキ８を
施し、その後パターンをエッチング形成して、アウター
リード部５上の半田メッキ８をマスキング用インク１０
でマスキングして半田メッキ剥離を行い、マスキング用
レジストインク１０を剥離後に、インナーリード部４を
中心にすずメッキ９を施している。そのためこの方法で
は、半田メッキ８はアウターリード部５の表面のみに形
成されるが、その他の作用は上記第１の発明について述
べたのと同じである。

【００２７】

【実施例】

１）図１から図９は、本発明に係る２色メッキ付きタブ
用テープの製造方法の第１のものを示す。所定幅の中央
部寄りにディバイス用孔１１およびアウターリード部用
孔６をもつ絶縁性フィルム２に、ほぼ同幅の銅箔３をラ
ミネーティングして、タブ用テープ素材１を形成し（図
１参照）、次に、表側の銅箔３の全面に、感光性レジス
トインク１２をコーティングして（図２参照）、インナ
ーリード部やアウターリード部等からなるパターンの露
光と現像処理とを行い（図３参照）、次に、裏側の絶縁
性フィルム２のディバイス用孔１１とアウターリード部
用孔６とに、エッチング用レジストインク１３を充填・
裏打ちし（図４参照）、この状態でエッチングして銅箔
３にインナーリード部４やアウターリード部５等からな
るパターンを形成し（図５参照）、上記エッチング用レ
ジストインク１３を剥離した後（図６参照）、表側の銅
箔３の全面と裏側の絶縁性フィルム２のアウターリード
部用孔６を除く部分とに、パッキング材７，７を押圧
し、この状態で半田メッキして、銅箔３裏面のアウター
リード部５にだけ半田メッキ８を施し（図７参照）、上
記パッキング材７，７を除去後に（図８参照）、インナ
ーリード部４を中心にすずメッキ９を施すようにしてな
るものである（図９参照）。

【００２８】２）図１０から図１８は、本発明に係る２
色メッキ付きタブ用テープの製造方法の第２のものを示
す。所定幅の中央部寄りにディバイス用孔１１およびア
ウターリード部用孔６をもつ絶縁性フィルム２に、ほぼ
同幅の銅箔３をラミネーティングして、タブ用テープ素
材１を形成し（図１０参照）、次に、表側の銅箔３の全
面に、感光性レジストインク１２をコーティングして
（図１１参照）、インナーリード部やアウターリード部
等からなるパターンの露光と現像処理とを行い（図１２
参照）、次に、裏側の絶縁性フィルム２のディバイス用
孔１１とアウターリード部用孔６とに、エッチング用レ
ジストインク１３を充填・裏打ちし（図１３参照）、そ
の状態でエッチングしてインナーリード部４やアウター
リード部５等からなるパターンを形成し（図１４参
照）、上記エッチン用レジストインク１３を剥離した後
に（図１５参照）、上・下を反転させた状態で、裏側の
絶縁性フィルム２の全面と表側の銅箔３のアウターリー
ド部５を除く部分とにパッキング材７，７を押圧し、こ
の状態で半田メッキをして、銅箔３表面のアウターリー
ド部５にだけ半田メッキ８を施し（図１６参照）、パッ
キング材７，７を除去後に、上・下を元に戻した状態で
（図１７参照）、インナーリード部４を中心にすずメッ
キ９を施すようにしてなるものである（図１８参照）。

【００２９】３）図１９ないし図２６は、本発明に係る
２色メッキ付きタブ用テープの製造方法の第３を示す。
所定幅の中央部寄りにディバイス用孔１１およびアウタ
ーリード部用孔６をもつ絶縁性フィルム２に、ほぼ同幅
の銅箔３をラミネーティングして、タブ用テープ素材１
を形成し（図１９参照）、次に、上記表側の銅箔３の全
面と、裏側の絶縁性フィルム２のアウターリード部用孔
６を除く部分とに、各々パッキング材７，７を押圧し
（図２０参照）、この状態で半田メッキしてアウターリ
ード部用孔６内の銅箔３の裏側にだけ半田メッキ８を施
し（図２１参照）、上記パッキング材７，７を除去後
に、表側の銅箔３の全面に感光性レジストインク１２を
コーティングして（図２２参照）、インナーリード部と
アウターリード部等からなるパターンの露光と現像処理
を行い（図２３参照）、次に裏側の絶縁性フィルム２の
ディバイス用孔１１とアウターリード部用孔６とに、エ
ッチング用レジストインク１３を充填・裏打ちし（図２
３参照）、この状態でエッチングして、インナーリード
部４とアウターリード部５等からなるパターンを形成し
（図２４参照）、上記感光性レジストインク１２とエッ
チング用レジストインク１３を剥離した後に（図２５参
照）、インナーリード部４を中心にすずメッキ９を施し
てなるものである（図２６参照）。

【００３０】４）図２７ないし図３４は、本発明に係る
２色メッキ付きタブ用テープの製造方法の第４を示す。
所定幅の中央部寄りにディバイス用孔１１およびアウタ
ーリード部用孔６をもつ絶縁性フィルム２に、ほぼ同幅
の銅箔３をラミネーティングして、タブ用テープ素材１
を形成し（図２７参照）、次に、上・下を反転させた状
態で、上記裏側の絶縁性フィルム２の全面をパッキング
材７で押圧し（図２８参照）、この状態で半田メッキし
て表側の銅箔３の表面にだけ全面に半田メッキ８を施し
（図２９参照）、上記パッキング材７を除去後に、上・
下を元に戻した状態で、半田メッキ８の全面に感光性レ
ジストインク１２をコーティングして（図３０参照）、
インナーリード部とアウターリード部等からなるパター
ンの露光と現像処理を行い、次に、絶縁性フィルム２の
ディバイス用孔１１とアウターリード部用孔６に、エッ
チング用レジストインクを充填・裏打ちし（図示略）、
この状態でエッチングして、インナーリード部とアウタ
ーリード部等からなるパターンを形成するとともに、エ
ッチング用レジストインクの剥離を行い（図３１参
照）、次に、アウターリード部５の半田メッキ８をマス
キング用インク１０でマスキングして（図３２参照）、
この状態でアウターリード部５以外の半田メッキ剥離を
行い（図３３参照）、次に、インナーリード部４を中心
にすずメッキ９を施し（図３３参照）、その後に上記マ
スキング用インク１０を剥離するようにしてなるもので
ある（図３４参照）。

【００３１】５）図３５ないし図４３は、本発明に係る
２色メッキ付きタブ用テープの製造方法の第５のものを
示す。所定幅の中央部寄りにディバイス用孔１１および
アウターリード部用孔６をもつ絶縁性フィルム２に、ほ
ぼ同幅の銅箔３をラミネーティングして、タブ用テープ
素材１を形成し（図３５参照）、次に、上・下を反転さ
せた状態で、上記裏側の絶縁性フィルム２の全面をパッ
キング材７で押圧し（図３６参照）、この状態で半田メ
ッキして表側の銅箔３の表面にだけ全面に半田メッキ８
を施し（図３７参照）、上記パッキング材７を除去後
に、上・下を元に戻した状態で、半田メッキ８の全面に
感光性レジストインク１２をコーティングして（図３８
参照）、インナーリード部とアウターリード部等からな
るパターンの露光と現像処理を行い、次に、裏側の絶縁
性フィルム２のディバイス用孔１１とアウターリード部
用孔６にエッチング用レジストインクを充填・裏打ちし
（図示略）、この状態でエッチングしてインナーリード
部とアウターリード部等からなるパターンを形成すると
ともに、エッチング用レジストインクの剥離を行い（図
３９参照）、次に、アウターリード部５の半田メッキ８
をマスキング用インク１０でマスキングして（図４０参
照）、この状態でアウターリード部５以外の半田メッキ
剥離を行い（図４１参照）、次に、マスキング用レジス
トインク１０を剥離した後に（図４２参照）、インナー
リード部４を中心にすずメッキ９を施すようにしてなる
ものである（図４３参照）。

【００３２】上記いずれの場合も、半田メッキは例えば
電解メッキにより行い、またすずメッキは例えば無電解
メッキで行う。またパッキング材７は例えばスパージャ
ーを用いる。

【００３３】

【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係る２色
メッキ付きタブ用テープの製造方法によれば、次の効果
を奏する。

【００３４】（１）半田メッキによるアウターリード部
でのブリッジの発生を無くすとともに、アウターリード
ボンダーのツールを汚さず、不良品の発生を防止でき
る。即ち、従来の２色メッキ付きタブ用テープの製造方
法では、アウターリード部の表・裏両面に半田メッキを
行っていた。そのため、半田メッキの厚みの調節が難し
いし、アウターリード部側面へのメッキ漏れが多く厚く
メッキが付くので、ブリッジが発生し易いとともに、ア
ウターリードボンダーのツールを汚して、不良品が発生
し易かった。これに対して本発明では、半田メッキはア
ウターリード部の表面または裏面のみに形成させてい
る。そのため、半田メッキの厚みの調節が容易になり、
またアウターリード部側面へのメッキ漏れを少なくでき
るので、ブリッジの発生を殆ど無くすことができ、かつ
アウターリードボンダーのツールを汚さず、不良品の発
生を防止できる。

【００３５】（２）インナーリード部へすずメッキする
際に、半田メッキ用レジストインクによるマスキングの
必要がなくなる。即ち、従来の製造方法ではインナーリ
ード部にすずメッキをした後に半田メッキをしているの
で、半田メッキ時にはインナーリード部のすずメッキ
に、半田メッキ用レジストインクを印刷等でマスキング
する必要があった。これに対して本発明では、アウター
リード部への半田メッキ後に、インナーリード部へのす
ずメッキを行っている。そのため、インナーリード部へ
すずメッキする際には、マスキングの必要がない。

【００３６】（３）インナーリード部の曲がり等の変形
が生じず、それによる不良品の発生も無くなる。即ち、
従来の製造方法では上記の如くインナーリード部のすず
メッキに、半田メッキ用レジストインクを印刷等でマス
キングした状態で半田メッキをしているので、銅箔の薄
く細いインナーリード部は変形が生じ易く、不良品の発
生も少なく無かった。これに対して本発明では、上記の
如くインナーリード部のすずメッキを半田メッキ用レジ
ストインクでマスキングする必要がない。そのため、従
来のようなインナーリード部の変形を無くすことがで
き、不良品の発生を防止することができる。

【００３７】（４）インナーリード部のすずメッキが、
製造工程中に汚染されることをなくせる。即ち、従来の
製造方法ではインナーリード部にすずメッキをした後
に、半田メッキ用レジストインクを剥離しているので、
その際の剥離液によってインナーリード部のすずメッキ
が汚染されることが多かった。これに対して本発明で
は、上記の如く半田メッキ用レジストインクでマスキン
グする必要がなく、半田メッキ用レジストインクの剥離
工程も必要ないため、インナーリード部のすずメッキが
汚染されることが無く、すずメッキを清浄に保つことが
できる。

【００３８】（５）アウターリード部の半田メッキの溶
融点温度を低くでき、アウターボンディングを行い易く
できる。即ち、従来の製造方法では、アウターリード部
には単に半田メッキを施すだけであり、アウターボンデ
ィング時は半田の溶融点温度で行う必要があった。これ
に対して本発明では、アウターリード部に半田メッキを
行った後ですずメッキを行っており、アウターリード部
には半田メッキの他に、無電解すずメッキが施されてい
る。そのため、アウターリード部は、従来の単なる半田
メッキに比べてすず成分が豊富となるので、溶融点温度
が低くなり言わばアウターリード部の半田メッキが改質
されたことになる。それゆえ、従来の製造方法による２
色メッキ付きタブ用テープのアウターリード部と異な
り、アウターボンディングを行うことが容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る２色メッキ付きタブ用テープの製
造方法の第１で用いるタブ用テープ素材の要部の拡大縦
断正面図である。

【図２】図１で示したものに、感光性レジストインクを
コーティングした状態の拡大縦断正面図である。

【図３】図２で示したものに、パターンの露光と現像処
理を行った状態の拡大縦断正面図である。

【図４】図３で示したものに、エッチング用レジストイ
ンクを充填・裏打ちした状態の拡大縦断正面図である。

【図５】図４で示したものをエッチングして、パターン
を形成した状態の拡大縦断正面図である。

【図６】図５で示したものから、エッチング用レジスト
インクを剥離した状態の拡大縦断正面図である。

【図７】図６で示したものに、両面からパッキング材を
押圧して半田メッキを施した状態の拡大縦断正面図であ
る。

【図８】図７で示したものからパッキング材を除去した
状態の拡大縦断正面図である。

【図９】図８で示したものに、すずメッキを施した状態
の２色メッキ付きタブ用テープの拡大縦断正面図であ
る。

【図１０】本発明に係る２色メッキ付きタブ用テープの
製造方法の第２で用いるタブ用テープ素材の要部の拡大
縦断正面図である。

【図１１】図１０で示したものに、感光性レジストイン
クをコーティングした状態の拡大縦断正面図である。

【図１２】図１１で示したものに、パターンの露光と現
像処理を行った状態の拡大縦断正面図である。

【図１３】図１２で示したものに、エッチング用レジス
トインクを充填・裏打ちした状態の拡大縦断正面図であ
る。

【図１４】図１３で示したものをエッチングして、パタ
ーンを形成した状態の拡大縦断正面図である。

【図１５】図１４で示したものから、エッチング用レジ
ストインクを剥離した状態の拡大縦断正面図である。

【図１６】図１５で示したものに、両面からパッキング
材を押圧して半田メッキを施した状態の拡大縦断正面図
である。

【図１７】図１６で示したものから、パッキング材を除
去した状態の拡大縦断正面図である。

【図１８】図１７で示したものに、すずメッキを施した
後の２色メッキ付きタブ用テープの拡大縦断正面図であ
る。

【図１９】本発明に係る２色メッキ付きタブ用テープの
製造方法の第３で用いるタブ用テープ素材の要部の拡大
縦断正面図である。

【図２０】図１９で示したものに、両面からパッキング
材を押圧して半田メッキを施した状態の拡大縦断正面図
である。

【図２１】図２０で示したものに、半田メッキを施した
状態の拡大縦断正面図である。

【図２２】図２１で示したものから、パッキング材を除
去した状態の拡大縦断正面図である。

【図２３】図２２で示したものに、エッチング用レジス
トインクを充填・裏打ちした状態の拡大縦断正面図であ
る。

【図２４】図２３で示したものをエッチングして、パタ
ーンを形成した状態の拡大縦断正面図である。

【図２５】図２４で示したものから、エッチング用レジ
ストインクを剥離した状態の拡大縦断正面図である。

【図２６】図２５で示したものに、すずメッキを施した
後の２色メッキ付きタブ用テープの拡大縦断正面図であ
る。

【図２７】本発明に係る２色メッキ付きタブ用テープの
製造方法の第４で用いるタブ用テープ素材の要部の拡大
縦断正面図である。

【図２８】図２７で示したものに、片面からパッキング
材を押圧した状態の拡大縦断正面図である。

【図２９】図２８で示したものに、半田メッキを施した
状態の拡大縦断正面図である。

【図３０】図２９で示したものに、感光性レジストイン
クをコーティングした状態の拡大縦断正面図である。

【図３１】図３０で示したものに、パターンエッチング
の後に、レジストインクを剥離した状態の拡大縦断正面
図である。

【図３２】図３１で示したものを、マスキング用インク
でマスキングした状態の拡大縦断正面図である。

【図３３】図３２で示したものから、半田メッキ剥離を
行った後、すずメッキを施した状態の拡大縦断正面図で
ある。

【図３４】図３３で示したものから、マスキング用イン
クを剥離した状態の２色メッキ付きタブ用テープの拡大
縦断正面図である。

【図３５】本発明に係る２色メッキ付きタブ用テープの
製造方法の第５で用いるタブ用テープ素材の要部の拡大
縦断正面図である。

【図３６】図３５で示したものに、片面からパッキング
材を押圧した状態の拡大縦断正面図である。

【図３７】図３６で示したものに、半田メッキを施した
状態の拡大縦断正面図である。

【図３８】図３７で示したものに、感光性レジストイン
クをコーティングした状態の拡大縦断正面図である。

【図３９】図３８で示したものに、パターンエッチング
の後に、レジストインクを剥離した状態の拡大縦断正面
図である。

【図４０】図３９で示したものを、マスキング用インク
でマスキングした状態の拡大縦断正面図である。

【図４１】図４０で示したものから、半田メッキ剥離を
行った状態の拡大縦断正面図である。

【図４２】図４１で示したものから、マスキング用イン
クを剥離した状態の拡大縦断正面図である。

【図４３】図４２で示したものに、すずメッキを施した
状態の２色メッキ付きタブ用テープの拡大縦断正面図で
ある。

【符号の説明】

１−タブ用テープ素材 ２−絶縁性フィル
ム ３−銅箔 ４−インナーリー
ド部 ５−アウターリード部 ６−アウターリー
ド部用孔 ７−パッキング材 ８−半田メッキ ９−すずメッキ １０−マスキング用
インク １１−ディバイス用孔 １２−感光性レジ
ストインク １３−エッチング用レジストインク

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性フィルム２の表側に銅箔３をラミ
   ネートしてタブ用テープ素材１に、 インナーリード部４とアウターリード部５等からなるパ
   ターンをエッチング形成した後、 上記銅箔３の全面と、絶縁性フィルム２のアウターリー
   ド部用孔６を除く部分とに各々パッキング材７，７を押
   圧し、 その状態で半田メッキして、アウターリード部５の裏面
   にだけ半田メッキ８を施し、 パッキング材７を除去後、インナーリード部４を中心に
   すずメッキ９を施すようにしたことを特徴とする、２色
   メッキ付きタブ用テープの製造方法
2. 【請求項２】絶縁性フィルム２の表側に銅箔３をラミネ
   ートしたタブ用テープ素材１に、 インナーリード部４とアウターリード部５等からなるパ
   ターンをエッチング形成した後、 上記絶縁性フィルム２の全面と、銅箔３のアウターリー
   ド部５を除く部分とに各々パッキング材７，７を押圧
   し、 その状態で半田メッキして、アウターリード部５の表面
   にだけ半田メッキ８を施し、 上記パッキング材７を除去後、インナーリード部４を中
   心にすずメッキ９を施すようにしたことを特徴とする、
   ２色メッキ付きタブ用テープの製造方法。
3. 【請求項３】絶縁性フィルム２の表側に銅箔３をラミネ
   ートしたタブ用テープ素材１に、 その銅箔３の全面と、絶縁性フィルム２のアウターリー
   ド部用孔６を除く部分とに各々パッキング材７を押圧
   し、 その状態で半田メッキして、アウターリード部用孔６内
   の銅箔３の裏側にだけ半田メッキ８を施し、 上記パッキング材７を除去後、インナーリード部４とア
   ウターリード部５等からなるパターンをエッチングによ
   り形成し、 その後インナーリード部４を中心にスズメッキ９を施す
   ようにしたことを特徴とする、２色メッキ付きタブ用テ
   ープの製造方法。
4. 【請求項４】絶縁性フィルム２の表側に銅箔３をラミネ
   ートしたタブ用テープ素材１に、 その絶縁性フィルム２の全面をパッキング材７で押圧
   し、 その状態で半田メッキして、銅箔３の表面にだけ全面に
   半田メッキ８を施し、 上記パッキング材７を除去後に、インナーリード部４と
   アウターリード部５等からなるパターンをエッチング形
   成し、 その後、アウターリード部５上の半田メッキ８をマスキ
   ング用インク１０でマスキングして、半田メッキ剥離を
   行い、 インナーリード部４を中心にすずメッキ９を施した後、
   上記マスキング用インク１０を剥離するようにしたこと
   を特徴とする、２色メッキ付きタブ用テープの製造方
   法。
5. 【請求項５】絶縁性フィルム２の表側に銅箔３をラミネ
   ートしたタブ用テープ素材１に、 その絶縁性フィルム２の全面をパッキング材７で押圧
   し、 その状態で半田メッキして、銅箔３の表面にだけ全面に
   半田メッキ８を施し、 上記パッキング材７を除去後に、インナーリード部４と
   アウターリード部５等からなるパターンをエッチング形
   成し、 その後、アウターリード部５上の半田メッキ８をマスキ
   ング用インク１０でマスキングして、半田メッキ剥離を
   行い、 マスキング用インク１０を剥離した後に、インナーリー
   ド部４を中心にすずメッキ９を施すようにしたことを特
   徴とする、２色メッキ付きタブ用テープの製造方法。