JPH08159662A - ワーク載置用治具 - Google Patents

ワーク載置用治具

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JPH08159662A
JPH08159662A JP33103294A JP33103294A JPH08159662A JP H08159662 A JPH08159662 A JP H08159662A JP 33103294 A JP33103294 A JP 33103294A JP 33103294 A JP33103294 A JP 33103294A JP H08159662 A JPH08159662 A JP H08159662A
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JP
Japan
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work
paste
jig
heat
workpieces
Prior art date
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Pending
Application number
JP33103294A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukitsugu Sumida
幸嗣 隅田
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Nippon Steel and Sumikin Electronics Devices Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal Ceramics Inc
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Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Ceramics Inc filed Critical Sumitomo Metal Ceramics Inc
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 側面、または表面、あるいは側面と表面にペ
ーストを塗布したワークを複数個所定間隔で載置でき、
ワークの位置ずれ、ペーストだれによる治具へのペース
トの付着を防止できるワーク載置用治具を提供する。 【構成】 側面、または表面、あるいは側面と表面にペ
ーストを塗布したセラミック基板等の複数個のワークを
所定間隔で載置できる大きさの表面平坦性を有する耐熱
性板からなるワーク載置用治具において、耐熱性板の表
面の各ワーク載置対応位置に、ワーク裏面の外周縁を除
く一部と当接してワークを浮き上がらせる凸部を設け、
凸部が、少なくともペーストの乾燥温度に耐える耐熱性
を有し、かつJISA硬度が、30度〜50度の範囲の
熱硬化性樹脂で形成された構成よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワーク載置用治具に係
り、より詳細には、側面、または表面、あるいは側面と
表面にペーストを塗布したセラミック基板等のワークを
複数個載置するワーク載置用治具に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体用セラミックパッケージにおいて
は、パッケージ本体を封止するためにパッケージ封止用
リッドの側面、または表面、あるいは側面と表面に半田
ペーストをメタライズしたり、また該パッケージ本体の
露出導体を電解メッキ処理するために側面、または表
面、あるいは側面と表面に金属導体をメタライズしてい
る。これらのパッケージ封止用リッドやパッケージ本体
(以下、ワークという)は、側面、または表面、あるい
は側面と表面メタライズ後に、ワーク載置用治具に載
せ、次の乾燥工程に搬送される。
【0003】そして、このワークを載置するワーク載置
用治具としては、通常、表面平坦性を有し、複数枚のワ
ークを所定間隔で載置することができ、乾燥炉での乾燥
温度(100〜200℃)に耐えることができる耐熱鋼
板、アルミニウム板、銅板等の耐熱性板で形成した治具
が用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したワー
ク載置用治具を用いて、側面、または表面、あるいは側
面と表面にペーストを塗布したワークを搬送する場合、
複数個のワークを所定間隔に並べて行うため、次のよう
な課題がある。すなわち、 ワークは、その側面にペーストが塗布されているた
め、乾燥が完了するまでに、該ペーストに『ダレ』が発
生し、該ペーストが治具に付着する。 治具表面が平坦性を有し、かつ複数個のワークが並
べられているので、搬送過程で、ワークの位置ずれが発
生し、ワーク同士が付着する。 これにより、治具表面に汚れが付着することになる
ため、再利用の際の洗浄等に手数を要する。等の課題が
ある。
【0005】ところで、例えば、半導体用セラミックパ
ッケージのパッケージ封止用のセラミック製リッドは、
通常、成形・焼成した後、トレイ詰め→ワーク載置用治
具への移載(搬送)→側面メタライズ(導体ペースト印
刷)→ワーク載置用治具への移載(乾燥)→焼成用ベル
トへの移載(焼成)→トレイ詰め→ワーク載置用治具へ
の移載(搬送)→表面メタライズ(導体ペースト印刷)
→ワーク載置用治具への移載(乾燥)→焼成用ベルトへ
の移載(焼成)→トレイ詰め→ワーク載置用治具への移
載(搬送)→表面メタライズ(半田ペースト印刷)→ワ
ーク載置用治具への移載(乾燥)→側面メタライズ(半
田ペースト印刷)→ワーク載置用治具への移載(乾燥)
→リフローベルトへの移載(加熱)→洗浄→・・の工程
を経て、製品となる。
【0006】このように、セラミック製リッドの場合、
側面メタライズ(導体ペースト印刷)工程、側面メタラ
イズ(半田ペースト印刷)工程を有し、これらの工程の
後、該ペーストを乾燥工程で乾燥する際、該ワークをワ
ーク載置用治具に複数回にわたっての移し替え作業が必
要となる。従って、該移し替えの際、該ワークに位置ず
れが発生したりたすると、これらの作業の自動化が難し
くなるという課題が発生する。
【0007】本発明は、以上のような課題に対処して創
作したものであって、その目的とする処は、側面、また
は表面、あるいは側面と表面にペーストを塗布したワー
クを複数個所定間隔で載置でき、該ワークの位置ずれ、
該ペーストだれによる治具へのペーストの付着を防止で
きるワーク載置用治具を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】そして、上記課題を解決
するための手段としての本発明のワーク載置用治具は、
側面、または表面、あるいは側面と表面にペーストを塗
布したセラミック基板等の複数個のワークを所定間隔で
載置できる大きさの表面平坦性を有する耐熱性板からな
るワーク載置用治具において、該耐熱性板の表面の各ワ
ーク載置対応位置に、該ワーク裏面の外周縁を除く一部
と当接して該ワークを浮き上がらせる凸部を設け、該凸
部が、少なくとも前記ペーストの乾燥温度に耐える耐熱
性を有し、かつJISA硬度が、30度〜50度の範囲
の熱硬化性樹脂で形成されている構成よりなる。
【0009】
【作用】本発明のワーク載置用治具は、側面、または表
面、あるいは側面と表面にペーストを塗布したセラミッ
ク基板等の複数個のワークを所定間隔で載せた際、該ワ
ークが凸部によって浮き上がった状態とされる。また凸
部は、該凸部が少なくとも前記ペーストの乾燥温度に耐
える耐熱性を有し、かつJISA硬度が、30度〜50
度の範囲の熱硬化性樹脂で形成されているので、前記ワ
ークの載置した状態で、ワーク側面、または表面、ある
いは側面と表面に塗布しているペーストを加熱乾燥する
ことができ、また該ワーク裏面を、前記凸部が保持する
ので、該ワーク搬送時、ワーク乾燥時において位置ずれ
の発生を防止できる。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図1〜図3は、
本発明の実施例を示し、図1は斜視図、図2は側面図、
図3は本実施例で用いるワークの斜視図である。
【0011】本実施例のワーク載置用治具は、概略する
と、複数個のワーク1を載置できる大きさの耐熱性板2
の表面の各ワーク載置対応位置に、ワーク裏面11の外
周縁12を除く一部と当接して、ワーク1を浮き上がら
せる凸部3を設けた構成よりなる。
【0012】本実施例で用いるワーク1は、半導体用セ
ラミックパッケージのパッケージ本体を気密封止するた
めのセラミック製リッドである。このリッドは、前述し
た作業工程で説明したように、そのワーク側面13と、
ワーク表面ペースト塗布部14に、導体ペーストと半田
ペーストが塗布・乾燥され、これらのペースト塗布工
程、ペースト乾燥工程の前後において、ワーク載置用治
具に移し替えられる。
【0013】このワーク載置用治具を形成する耐熱性板
2は、少なくとも、前記ワーク1の側面、または表面、
あるいは側面と表面に塗布したペーストを加熱乾燥させ
るための加熱温度(100〜200℃以上の温度)に耐
え、かつ表面が平坦な耐熱鋼(SUS板が好ましい)で
形成されている。そして、耐熱性板2の表面には、載置
するワーク1に対応する位置に、このワーク1を浮き上
げ状態で保持する凸部3が設けられている。
【0014】凸部3は、ワーク1の大きさより小さい相
似形で、表面が平坦な平板状部材により形成され、耐熱
性板2上に、所定間隔で、載置するワーク1の数だけ設
けられている。ここで、凸部3は、ペーストがだれによ
って耐熱性板2に付着し、耐熱性板2の表面を汚すのを
防止できる厚み(通常0.5mm〜1mm程度の厚み)
を有し、耐熱性板2と同様に、少なくとも、前記ワーク
1の側面と表面に塗布したペーストを加熱乾燥させるた
めの加熱温度(100〜200℃以上の温度)に耐える
熱硬化樹脂で形成されている。例えば、シリコンゴムで
あって、未反応物の少ない、熱硬化性タイプのものが好
ましい。これは、このシリコンゴムからなる凸部3とワ
ーク1が接触した際、この未反応物を起因とするワーク
1への『シミ』の発生を排除することを考慮したことに
よる。
【0015】また、このシリコンゴムの硬度は、JIS
A硬度が、30度〜50度の範囲のものが好ましい。こ
れは、30度未満の場合、凸部3がワーク1に付着し易
くなり、前記した『シミ』の発生原因となり、また50
度を越える場合は、前記『シミ』の発生という問題は生
じないが、ワーク1が滑りやすく、位置ずれの発生原因
となることを考慮したことによる。従って、凸部3は、
少なくとも、前記『シミ』の発生しない程度の摩擦係数
を有し、かつペースト乾燥温度に耐える耐熱性を有する
熱硬化タイプの樹脂であることが必要である。
【0016】そして、本実施例のワーク載置用治具とし
て、耐熱性板2としてSUS板を用いて、その表面に、
熱硬化性接着剤を用い、JISA硬度が40度で、その
厚みが1mmのシリコンゴムよりなる凸部3を接合した
ものを作製し、これを前述した半導体用セラミックパッ
ケージのパッケージ封止用リッドの側面及び/または表
面メタライズ印刷(導体ペースト印刷、半田ペースト印
刷)ラインおいて、10枚用いて、480個のワークに
側面印刷を施した場合について、ペーストだれによる治
具へのペーストの付着の有無、ワーク位置ずれによるワ
ーク同士の付着の有無を調べた処、これらの不良品の発
生は確認できず、更にワーク裏面に『シミ』の発生もな
かった。また、従来のSUS板からなり、表面に凸部を
有しないワーク載置用治具についても同様に不良品の発
生の有無を調べた処、10枚用いた全てのワーク載置用
治具にペーストの付着及び、ワーク同志の付着によるワ
ークの不良が確認できた。
【0017】このように、本実施例のワーク載置用治具
は、SUS板の上面にワーク載置位置にシリコンゴムよ
りなる凸部が形成されているので、該凸部によって、ワ
ークをSUS板から浮き上がらせた状態に保持でき、該
ワークの側面に印刷されているペーストが『だれ』によ
って、前記SUS板に付着することがない。また、前記
凸部は、JISA硬度が40度の熱硬化タイプのシリコ
ンゴムを、ワークより小さい表面が平坦状に形成した凸
部であるため、ワークの裏面中央部に当接し、該ワーク
を確実に保持でき、ワーク搬送時の揺れや傾きによって
も、ワークの位置ずれが発生することがない。
【0018】ところで、半導体用セラミックパッケージ
の製造工程での半田ペースト等のペースト印刷ラインに
おいては、ワークのトレイ詰め、ワーク載置用治具への
移載、焼成ベルトへの移載、リフローベルトへの移載、
等のワーク移載作業を複数回にわたって行うため、これ
らの作業を自動化する場合、その作業ラインで、ワーク
1に位置ずれの発生がすると、これらの連続作業に支障
を来すことになる。しかし、このラインにおいて、本実
施例のワーク載置用治具を用いた場合、前述したよう
に、SUS板の表面に形成されている凸部によって、ワ
ークが確実に定位置に保持でき、ワークに位置ずれの発
生を解消できるので、前記支障を解決できる。
【0019】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因みに、前述した実施例にお
いては、前記凸部を、シリコンゴムで形成した構成で説
明したが、テフロン等を材料として用いた構成としても
よく、この凸部は、ワーク側面、または表面、あるいは
側面と表面に塗布するペーストの乾燥温度に耐える耐熱
性を有し、かつJISA硬度が、30度〜50度の範囲
の熱硬化性樹脂で形成されているものであればよい。ま
た、ワークとしては、半導体用セラミックパッケージに
用いるセラミック製リッドに限られるものでなく、例え
ば、パッケージ本体、その他、側面にペーストが印刷さ
れるワークであれば他のものであってもよいことは当然
である。
【0020】また、前述した実施例のものの他に、例え
ば、図4〜図7に示すような構成としてもよい。図4〜
図5に示すワーク載置用治具は、凸部3が、複数個の突
起からなる構成であり、図6に示すものは、凸部3が、
リング状凸部からなる構成であり、図7に示すものは、
凸部3が円形や、楕円形凸部からなる構成である。この
ように、凸部3の形状は、ワーク裏面の外周縁を除く一
部と当接して該ワークを浮き上がらせる凸部形状であれ
ばよい。
【0021】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のワーク載置用治具によれば、耐熱性板の表面に凸部が
形成されているので、側面、または表面、あるいは側面
と表面にペーストを塗布したセラミック基板等の複数個
のワークを所定間隔で載せた際、該ワークが、該凸部に
よって浮き上がった状態に保持でき、ペーストだれによ
る治具表面へのペーストの付着を防止できる。また凸部
は、該凸部が少なくとも前記ペーストの乾燥温度に耐え
る耐熱性を有し、かつJISA硬度が、30度〜50度
の範囲の熱硬化性樹脂で形成されているので、前記ワー
クの載置した状態で、ワーク側面、または表面、あるい
は側面と表面に塗布しているペーストを加熱乾燥するこ
とができ、また該ワーク裏面を、前記凸部が保持するの
で、該ワーク搬送時、ワーク乾燥時において位置ずれの
発生を防止できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例を示す斜視図である。
【図2】 側面図である。
【図3】 本実施例で用いるワークの斜視図である。
【図4】 本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図5】 図4の側面図である。
【図6】 本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図7】 本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1・・・ワーク、2・・・耐熱性板、3・・・凸部、1
1・・・ワーク裏面、12・・・ワーク外周縁、13・
・・ワーク側面、14・・・ワーク表面ペースト塗布部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 側面、または表面、あるいは側面と表面
    にペーストを塗布したセラミック基板等の複数個のワー
    クを所定間隔で載置できる大きさの表面平坦性を有する
    耐熱性板からなるワーク載置用治具において、該耐熱性
    板の表面の各ワーク載置対応位置に、該ワーク裏面の外
    周縁を除く一部と当接して該ワークを浮き上がらせる凸
    部を設け、該凸部が、少なくとも前記ペーストの乾燥温
    度に耐える耐熱性を有し、かつJISA硬度が、30度
    〜50度の範囲の熱硬化性樹脂で形成されていることを
    特徴とするワーク載置用治具。
JP33103294A 1994-12-07 1994-12-07 ワーク載置用治具 Pending JPH08159662A (ja)

Priority Applications (1)

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JP33103294A JPH08159662A (ja) 1994-12-07 1994-12-07 ワーク載置用治具

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JP33103294A JPH08159662A (ja) 1994-12-07 1994-12-07 ワーク載置用治具

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JPH08159662A true JPH08159662A (ja) 1996-06-21

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JP33103294A Pending JPH08159662A (ja) 1994-12-07 1994-12-07 ワーク載置用治具

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JP (1) JPH08159662A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004027856A1 (ja) * 2002-09-19 2004-04-01 Sendai Nikon Corporation 基板保持方法、基板保持装置及び露光装置
CN106903978A (zh) * 2017-02-21 2017-06-30 深圳市华星光电技术有限公司 转印模板及微发光二极管的转印装置
US10211363B2 (en) 2017-02-21 2019-02-19 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Transfer printing template and transfer printing device of micro light-emitting diode

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