JPH03262194A - フレキシブルプリント基板のリフロー方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板のリフロー方法Info
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- JPH03262194A JPH03262194A JP5987390A JP5987390A JPH03262194A JP H03262194 A JPH03262194 A JP H03262194A JP 5987390 A JP5987390 A JP 5987390A JP 5987390 A JP5987390 A JP 5987390A JP H03262194 A JPH03262194 A JP H03262194A
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- Japan
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- board
- metal plate
- cream solder
- flexible
- flexible board
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルプリント基板と電子部品のはん
だイ」けなりリームはんだで行うリフロー方法に関する
。
だイ」けなりリームはんだで行うリフロー方法に関する
。
近時の電子機器は非常に小さくなってきているため、該
電子機器に用いるプリント基板は小さな箇所に収納でき
るようにフレキシブルなプリント基板（以下フレキ基板
という）が使われるようになってきた。
電子機器に用いるプリント基板は小さな箇所に収納でき
るようにフレキシブルなプリント基板（以下フレキ基板
という）が使われるようになってきた。
一般にフレキ基板に電子部品を実装するにはクリームは
んだによるリフロ一方法が採用されている。このリフロ
ー方法は、フレキ基板にクリームはんだを塗布し、該塗
布部に電子部品を載置してからりフロー類で加熱するも
のである。ところで、この加熱時、フレキ基板だけで加
熱するとフレキ基板はあたかもスルノを焼くが如く丸ま
ってしまい、電子部品を脱落させたり、不必要な箇所に
はんだを付着させるという不都合を起こす。そこで、従
来のリフロー方法は第４図に示すようなギヤリヤを用い
ていたものである。該キャリヤは、本体１の中央にフレ
キ基板Ｆよりも少し小さな穴２があけてあり、穴２の周
囲には複数のビン３・・・が立設されている。該キャリ
ヤでのフレキ基板の保持は、先ずフレキ基板に穿設した
穴４をキャリヤのビン３に挿入し、その上から係合片５
を載置してフレキ基板を保持していた。
んだによるリフロ一方法が採用されている。このリフロ
ー方法は、フレキ基板にクリームはんだを塗布し、該塗
布部に電子部品を載置してからりフロー類で加熱するも
のである。ところで、この加熱時、フレキ基板だけで加
熱するとフレキ基板はあたかもスルノを焼くが如く丸ま
ってしまい、電子部品を脱落させたり、不必要な箇所に
はんだを付着させるという不都合を起こす。そこで、従
来のリフロー方法は第４図に示すようなギヤリヤを用い
ていたものである。該キャリヤは、本体１の中央にフレ
キ基板Ｆよりも少し小さな穴２があけてあり、穴２の周
囲には複数のビン３・・・が立設されている。該キャリ
ヤでのフレキ基板の保持は、先ずフレキ基板に穿設した
穴４をキャリヤのビン３に挿入し、その上から係合片５
を載置してフレキ基板を保持していた。
キャリヤ本体１の中央の穴はりフロー炉のように被加熱
物を上下から加熱するものに対して被加熱物の両面を同
じ条件で加熱できるようにするためのものである。
物を上下から加熱するものに対して被加熱物の両面を同
じ条件で加熱できるようにするためのものである。
従来のフレキ基板のリフロー方法では、フレキ基板にキ
ャリヤへの保持用の穴を穿設するスペースをとっておか
なければならず、このスペースは電子部品搭載に全く関
係のない無駄な部分となり、フレキ基板を小さくするう
えに逆行するものとなっていた。
ャリヤへの保持用の穴を穿設するスペースをとっておか
なければならず、このスペースは電子部品搭載に全く関
係のない無駄な部分となり、フレキ基板を小さくするう
えに逆行するものとなっていた。
また、フレキ基板をキャリヤに保持する際、柔らかなフ
レキ基板をビンに挿入するのに手間が掛かるばかりでな
く、フレキ基板をキャリヤから取り外すにも同様の手間
が掛かっていた。
レキ基板をビンに挿入するのに手間が掛かるばかりでな
く、フレキ基板をキャリヤから取り外すにも同様の手間
が掛かっていた。
また、近時のりフロー炉は、加熱効果をよくするために
炉内に熱風を流動させているが、穴のあいたキャリヤで
フレキ基板を保持していると、フレキ基板は上下から熱
風であおられてバタつき、電子部品を脱落させてしまう
ことがあった。
炉内に熱風を流動させているが、穴のあいたキャリヤで
フレキ基板を保持していると、フレキ基板は上下から熱
風であおられてバタつき、電子部品を脱落させてしまう
ことがあった。
さらにまた、中央に穴のあいたキャリヤでフレキ基板を
保持してリフローすると、穴のあいた部分とおいてない
部分とでは温度差が生してしまい、周囲のクリームはん
たが溶けていないにもかかわらず、中央部は加熱されて
フレキ基板や電子部品か熱損傷してしまうという事故の
起きることがあった。
保持してリフローすると、穴のあいた部分とおいてない
部分とでは温度差が生してしまい、周囲のクリームはん
たが溶けていないにもかかわらず、中央部は加熱されて
フレキ基板や電子部品か熱損傷してしまうという事故の
起きることがあった。
そしてさらにまた、従来のリフロー方法では、フレキ基
板をキャリヤ保持後にクリームはんだの印刷をしようと
すると、キャリヤには穴がおいているため、フレキ基板
上にマスクとクリームはんだを置いて、スキージでクリ
ームはんだを掻く時にフレキ基板が下方に湾曲して印刷
ができない。
板をキャリヤ保持後にクリームはんだの印刷をしようと
すると、キャリヤには穴がおいているため、フレキ基板
上にマスクとクリームはんだを置いて、スキージでクリ
ームはんだを掻く時にフレキ基板が下方に湾曲して印刷
ができない。
従って、キャリヤ保持前にフレキ基板にクリームはんだ
の印刷を行うが、印刷したフレキ基板は取扱に大変不便
となるものであった。
の印刷を行うが、印刷したフレキ基板は取扱に大変不便
となるものであった。
本発明者は、厚さの薄いフレキ基板は金属上に置いて金
属板の熱による間接加熱を行うと全体が均一温度になる
こと、また近時の粘着剤は耐熱性に優れたものがあり、
しかも何度も使用できることに着目して本発明を完成さ
せた。
属板の熱による間接加熱を行うと全体が均一温度になる
こと、また近時の粘着剤は耐熱性に優れたものがあり、
しかも何度も使用できることに着目して本発明を完成さ
せた。
本発明は、 フレキ基板の端部な金属
数に粘着した後、該フレキ基板にクリームはんだを印刷
塗布し、リフロー炉で加熱してフレキ基板と電子部品と
のはんだ付けを行うことを特徴とするフレキ基板のリフ
ロー方法である。
数に粘着した後、該フレキ基板にクリームはんだを印刷
塗布し、リフロー炉で加熱してフレキ基板と電子部品と
のはんだ付けを行うことを特徴とするフレキ基板のリフ
ロー方法である。
本発明に用いる金属板は如何なるものでよいが、熱伝導
性が良好であり、錆びにくいアルミニウムが適している
。
性が良好であり、錆びにくいアルミニウムが適している
。
第１図に示すように金属板１０にフレキ基板Ｆを載置し
、フレキ基板の両端を上方から片面テープ１１で粘着す
る。該片面テープは片面に耐熱性粘着層を有するもので
ある。次に金属板に粘着保持したフレキ基板に図示しな
いマスクと、その上にクリームはんだを置き、スキージ
で掻いてクリームはんだの印刷を行う。
、フレキ基板の両端を上方から片面テープ１１で粘着す
る。該片面テープは片面に耐熱性粘着層を有するもので
ある。次に金属板に粘着保持したフレキ基板に図示しな
いマスクと、その上にクリームはんだを置き、スキージ
で掻いてクリームはんだの印刷を行う。
そして、クリームはんだ印刷塗布部に電子部品を搭載し
、リフロー炉で加熱してクリームはんだのりフローを行
う。リフロー後は片面テープを剥がしてフレキ基板を取
り出す。
、リフロー炉で加熱してクリームはんだのりフローを行
う。リフロー後は片面テープを剥がしてフレキ基板を取
り出す。
第２図は金属板１０とフレキ基板下の粘着を両面テープ
１２で行う説明図であり、第３図は金属板ｌＯとフレキ
基板Ｆの粘着を粘着剤１３で行う説明図である。
１２で行う説明図であり、第３図は金属板ｌＯとフレキ
基板Ｆの粘着を粘着剤１３で行う説明図である。
粘着剤はフレキ基板から剥がした時に、フレキ基板に糊
残りの起こらないようなものを用いれば、何度でも使用
可能である。
残りの起こらないようなものを用いれば、何度でも使用
可能である。
本発明によれば、フレキ基板にキャリヤへの係合用の穴
を穿設する必要がないため、穿設作業を５− ６一 行わなくて済むばかりでなく、またフレキ基板の穿設用
の無駄なスペースを残さずに済む。またフレキ基板の金
属板への取り付けを粘着剤で行うため、その作業は極め
て簡単であり、しかも粘着剤は密封性が良いためリフロ
ー炉の熱風てフレキ基板がバタつくことはない。そして
フレキ基板の保持に平らな金属板を使用することから、
金属板からの間接加熱が行え、フレキ基板全域を均一加
熱することができ、しかも金属板への保持後にクリーム
はんだの印刷ができるため、印刷後のフレキ基板の取扱
も普通のプリント基板同様に容易に行える等、従来にな
い優れた効果を奏するものである。
を穿設する必要がないため、穿設作業を５− ６一 行わなくて済むばかりでなく、またフレキ基板の穿設用
の無駄なスペースを残さずに済む。またフレキ基板の金
属板への取り付けを粘着剤で行うため、その作業は極め
て簡単であり、しかも粘着剤は密封性が良いためリフロ
ー炉の熱風てフレキ基板がバタつくことはない。そして
フレキ基板の保持に平らな金属板を使用することから、
金属板からの間接加熱が行え、フレキ基板全域を均一加
熱することができ、しかも金属板への保持後にクリーム
はんだの印刷ができるため、印刷後のフレキ基板の取扱
も普通のプリント基板同様に容易に行える等、従来にな
い優れた効果を奏するものである。
第１図は本発明のリフロー方法において、フレキ基板と
金属板とを片面テープで粘着する説明図、第２図は、両
面テープで粘着する説明図、第３図は粘着剤で粘着する
説明図、第４図は従来のリフロー方法におけるキャリヤ
へのフレキ基板の保持を説明する図である。 １０・・・金属板 １１・・・片面テープ１２両面テー
プ １３・・・粘着剤 Ｆ・・・フレキシブルプリント基板
金属板とを片面テープで粘着する説明図、第２図は、両
面テープで粘着する説明図、第３図は粘着剤で粘着する
説明図、第４図は従来のリフロー方法におけるキャリヤ
へのフレキ基板の保持を説明する図である。 １０・・・金属板 １１・・・片面テープ１２両面テー
プ １３・・・粘着剤 Ｆ・・・フレキシブルプリント基板
Claims (4)
- （１）フレキシブルプリント基板の端部を金属板に粘着
した後、該フレキシブルプリント基板にクリームはんだ
を印刷塗布し、リフロー炉で加熱してフレキシブルプリ
ント基板と電子部品とのはんだ付けを行うことを特徴と
するフレキシブルプリント基板のリフロー方法。 - （２）前記粘着は、耐熱性片面テープで行うことを特徴
とする特許請求の範囲第（１）項記載のフレキシブルプ
リント基板のリフロー方法。 - （３）前記粘着は、耐熱性両面テープで行うことを特徴
とする特許請求の範囲第（１）項記載のフレキシブルプ
リント基板のリフロー方法。 - （４）前記粘着は、耐熱性粘着剤で行うことを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載のフレキシブルプリン
ト基板のリフロー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5987390A JPH03262194A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | フレキシブルプリント基板のリフロー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5987390A JPH03262194A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | フレキシブルプリント基板のリフロー方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262194A true JPH03262194A (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=13125713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5987390A Pending JPH03262194A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | フレキシブルプリント基板のリフロー方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03262194A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998052391A1 (en) * | 1997-05-16 | 1998-11-19 | Micron Communications, Inc. | Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, and processing a flexible circuit |
| EP1006762A2 (de) * | 1998-12-03 | 2000-06-07 | Leuze electronic GmbH + Co. | Anordnung zur Bearbeitung einer Leiterplatte |
| EP1198161A1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-17 | Morton International, Inc. | Method for securing and processing thin film materials |
| US6687969B1 (en) | 1997-05-16 | 2004-02-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of fixturing flexible substrates and methods of processing flexible substrates |
| US7077908B2 (en) | 2003-05-30 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate holder |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050986A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-22 | ソニー株式会社 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
| JPS63204695A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-08-24 | 株式会社小糸製作所 | 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板 |
| JPH01119095A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Nec Home Electron Ltd | フレキシブル配線板固定治具 |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP5987390A patent/JPH03262194A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6050986A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-22 | ソニー株式会社 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1998052391A1 (en) * | 1997-05-16 | 1998-11-19 | Micron Communications, Inc. | Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, and processing a flexible circuit |
| US5972152A (en) * | 1997-05-16 | 1999-10-26 | Micron Communications, Inc. | Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier |
| US6458234B1 (en) | 1997-05-16 | 2002-10-01 | Micron Technology, Inc. | Methods of fixturing a flexible substrate and a processing carrier and methods of processing a flexible substrate |
| US6687969B1 (en) | 1997-05-16 | 2004-02-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of fixturing flexible substrates and methods of processing flexible substrates |
| EP1006762A2 (de) * | 1998-12-03 | 2000-06-07 | Leuze electronic GmbH + Co. | Anordnung zur Bearbeitung einer Leiterplatte |
| EP1006762A3 (de) * | 1998-12-03 | 2002-01-02 | Leuze electronic GmbH + Co. | Anordnung zur Bearbeitung einer Leiterplatte |
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| US7077908B2 (en) | 2003-05-30 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate holder |
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