JP2515933B2 - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法Info
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- JP2515933B2 JP2515933B2 JP3067589A JP6758991A JP2515933B2 JP 2515933 B2 JP2515933 B2 JP 2515933B2 JP 3067589 A JP3067589 A JP 3067589A JP 6758991 A JP6758991 A JP 6758991A JP 2515933 B2 JP2515933 B2 JP 2515933B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- soldering
- flux
- inert liquid
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のはんだ
付け面にフラックスを塗布した後、はんだ付けするプリ
ント基板のはんだ付け方法に関するものである。
付け面にフラックスを塗布した後、はんだ付けするプリ
ント基板のはんだ付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板のはんだ付け方法
は、電子部品を仮着したプリント基板のはんだ付け面に
フラックス液を塗布してからプリヒ−タで予備加熱した
後、噴流式のはんだ槽やフロ−デイップ式のはんだ槽で
はんだ付けを行い、さらに、はんだ付け面に残ったフラ
ックス残渣をフロン液等の洗浄液で洗浄していた。
は、電子部品を仮着したプリント基板のはんだ付け面に
フラックス液を塗布してからプリヒ−タで予備加熱した
後、噴流式のはんだ槽やフロ−デイップ式のはんだ槽で
はんだ付けを行い、さらに、はんだ付け面に残ったフラ
ックス残渣をフロン液等の洗浄液で洗浄していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のプリ
ント基板のはんだ付け方法は、プリント基板のはんだ付
け面の酸化被膜除去とはんだぬれ性を高めるためにフラ
ックスが塗布されるので、はんだ付け終了後、はんだ付
け面に付着したフラックス残渣の洗浄に多量の洗浄液が
使用され、特に、洗浄液の蒸気の一部が外部へ排出され
ると、洗浄液が無駄に消費されて製品のコストが上昇す
るばかりでなく、作業環境が悪化し、さらに公害の原因
ともなる等の問題点があった。
ント基板のはんだ付け方法は、プリント基板のはんだ付
け面の酸化被膜除去とはんだぬれ性を高めるためにフラ
ックスが塗布されるので、はんだ付け終了後、はんだ付
け面に付着したフラックス残渣の洗浄に多量の洗浄液が
使用され、特に、洗浄液の蒸気の一部が外部へ排出され
ると、洗浄液が無駄に消費されて製品のコストが上昇す
るばかりでなく、作業環境が悪化し、さらに公害の原因
ともなる等の問題点があった。
【０００４】本発明は、上記の問題点を解消するために
なされたもので、はんだ付け終了後のフラックス残渣を
洗浄する洗浄液の消費量の少ないプリント基板のはんだ
付け方法を得ることを目的とする。
なされたもので、はんだ付け終了後のフラックス残渣を
洗浄する洗浄液の消費量の少ないプリント基板のはんだ
付け方法を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント基
板のはんだ付け方法は、プリント基板に電子部品を仮着
した後、搬送コンベヤで搬送し、次いで、前記プリント
基板のはんだ付け面にフラックスを塗布した後、その上
に不活性液体を塗布し、次いで、前記プリント基板を予
備加熱し、次いで、はんだ融液により前記プリント基板
に塗布された不活性液体を蒸発させて前記はんだ付け面
に不活性ガス雰囲気を形成してはんだ付けするものであ
る。
板のはんだ付け方法は、プリント基板に電子部品を仮着
した後、搬送コンベヤで搬送し、次いで、前記プリント
基板のはんだ付け面にフラックスを塗布した後、その上
に不活性液体を塗布し、次いで、前記プリント基板を予
備加熱し、次いで、はんだ融液により前記プリント基板
に塗布された不活性液体を蒸発させて前記はんだ付け面
に不活性ガス雰囲気を形成してはんだ付けするものであ
る。
【０００６】
【作用】本発明においては、電子部品を仮着したプリン
ト基板を搬送コンベヤで搬送し、フラクサでプリント基
板のはんだ付け面にフラックスを塗布した後、その上に
不活性液体塗布装置で不活性液体を塗布し、次いで、プ
リヒ−タで予備加熱した後、はんだ槽のはんだ融液の加
熱により不活性液体を蒸発させてプリト基板のはんだ付
け面に不活性ガス雰囲気を形成することによりはんだ付
け部分のはんだ融液の酸化を防止する。
ト基板を搬送コンベヤで搬送し、フラクサでプリント基
板のはんだ付け面にフラックスを塗布した後、その上に
不活性液体塗布装置で不活性液体を塗布し、次いで、プ
リヒ−タで予備加熱した後、はんだ槽のはんだ融液の加
熱により不活性液体を蒸発させてプリト基板のはんだ付
け面に不活性ガス雰囲気を形成することによりはんだ付
け部分のはんだ融液の酸化を防止する。
【０００７】
【実施例】図１は本発明のプリント基板のはんだ付け方
法を実施する装置の一例を示す概略構成図、図２はプリ
ント基板にはんだ付けするときの態様を示す側面図であ
る。これらの図において、１はプリント基板、１ａは前
記プリント基板１のはんだ付け面、２は電子部品、３は
リ−ド線、１１ははんだ付け装置の全体を示し、１２は
搬送コンベヤで、搬送チエ−ン等により構成されてい
る。１３はフラクサで、主として噴霧によりフラックス
を霧状にして塗布するものが使用される。１４は不活性
液体塗布装置で、不活性液体には、例えば２１５℃以上
で蒸気になるフロリナ−ト（住友スリ−エム株式会社の
商標名）液が使用される。１５はプリヒ−タ、１６はは
んだ槽である。また、１７は前記はんだ槽１６から噴流
または溢流するはんだ融液、２１は前記フラクサ１３で
プリント基板１のはんだ付け面１ａに塗布されたフラッ
クスで、従来に比べて濃度の薄いフラックス２１により
塗布されるため、プリント基板１に対する塗布厚が少な
くなっている。２２は前記不活性液体塗布装置１４で塗
布された不活性液体である。２３は前記はんだ融液１７
の加熱により蒸発して気体となった不活性液体２２の不
活性ガスを示す。
法を実施する装置の一例を示す概略構成図、図２はプリ
ント基板にはんだ付けするときの態様を示す側面図であ
る。これらの図において、１はプリント基板、１ａは前
記プリント基板１のはんだ付け面、２は電子部品、３は
リ−ド線、１１ははんだ付け装置の全体を示し、１２は
搬送コンベヤで、搬送チエ−ン等により構成されてい
る。１３はフラクサで、主として噴霧によりフラックス
を霧状にして塗布するものが使用される。１４は不活性
液体塗布装置で、不活性液体には、例えば２１５℃以上
で蒸気になるフロリナ−ト（住友スリ−エム株式会社の
商標名）液が使用される。１５はプリヒ−タ、１６はは
んだ槽である。また、１７は前記はんだ槽１６から噴流
または溢流するはんだ融液、２１は前記フラクサ１３で
プリント基板１のはんだ付け面１ａに塗布されたフラッ
クスで、従来に比べて濃度の薄いフラックス２１により
塗布されるため、プリント基板１に対する塗布厚が少な
くなっている。２２は前記不活性液体塗布装置１４で塗
布された不活性液体である。２３は前記はんだ融液１７
の加熱により蒸発して気体となった不活性液体２２の不
活性ガスを示す。
【０００８】次に、動作について説明する。電子部品２
が仮着されたプリント基板１は搬送コンベヤ１２に保持
されて矢印Ａ方向に走行し、フラクサ１３でフラックス
２１が塗布され、次いで、不活性液体塗布装置１４で不
活性液体２２がフラックス２１の表面に塗布され、次い
で、プリヒ−タ１５で加熱温度１７０℃に予備加熱して
フラックス２１を活性化させるが、不活性液体２２は沸
点温度が２１５℃であるため、予備加熱のときに不活性
液体２２は蒸発することがない。
が仮着されたプリント基板１は搬送コンベヤ１２に保持
されて矢印Ａ方向に走行し、フラクサ１３でフラックス
２１が塗布され、次いで、不活性液体塗布装置１４で不
活性液体２２がフラックス２１の表面に塗布され、次い
で、プリヒ−タ１５で加熱温度１７０℃に予備加熱して
フラックス２１を活性化させるが、不活性液体２２は沸
点温度が２１５℃であるため、予備加熱のときに不活性
液体２２は蒸発することがない。
【０００９】次いで、プリント基板１ははんだ槽１６で
はんだ融液１７によりはんだ付けされる。このとき、は
んだ付け面１ａに塗布された不活性液体２２がはんだ融
液１７の加熱により蒸発してはんだ付け面１ａに不活性
ガス２３の雰囲気を形成して空気を遮断し、はんだ付け
部分におけるはんだ融液１７の表面の酸化を防止する。
はんだ融液１７によりはんだ付けされる。このとき、は
んだ付け面１ａに塗布された不活性液体２２がはんだ融
液１７の加熱により蒸発してはんだ付け面１ａに不活性
ガス２３の雰囲気を形成して空気を遮断し、はんだ付け
部分におけるはんだ融液１７の表面の酸化を防止する。
【００１０】図３は本発明のプリント基板のはんだ付け
方法を実施する装置の他の例を示す概略構成図で、はじ
めに不活性液体塗布装置１４でプリント基板１のはんだ
付け面１ａに不活性液体２２を塗布した後、フラクサ１
３でフラックス２１を塗布し、次いでプリヒ−タ１５で
予備加熱した後、はんだ槽１６ではんだ付けするもので
ある。
方法を実施する装置の他の例を示す概略構成図で、はじ
めに不活性液体塗布装置１４でプリント基板１のはんだ
付け面１ａに不活性液体２２を塗布した後、フラクサ１
３でフラックス２１を塗布し、次いでプリヒ−タ１５で
予備加熱した後、はんだ槽１６ではんだ付けするもので
ある。
【００１１】図４は本発明のプリント基板のはんだ付け
方法を実施する装置のさらに他の例を示す概略構成図
で、はじめにフラクサ１３でプリント基板１のはんだ付
け面１ａにフラックス２１を塗布した後、プリヒ−タ１
５で予備加熱し、次いで、不活性液体塗布装置１４で、
予備加熱されたプリント基板１を冷却させない温度１２
０℃に加熱された不活性液体２２を塗布した後、はんだ
槽１６ではんだ付けするものである。なお、図３，図４
における作用については図１の場合と同一であるためそ
の説明を省略する。
方法を実施する装置のさらに他の例を示す概略構成図
で、はじめにフラクサ１３でプリント基板１のはんだ付
け面１ａにフラックス２１を塗布した後、プリヒ−タ１
５で予備加熱し、次いで、不活性液体塗布装置１４で、
予備加熱されたプリント基板１を冷却させない温度１２
０℃に加熱された不活性液体２２を塗布した後、はんだ
槽１６ではんだ付けするものである。なお、図３，図４
における作用については図１の場合と同一であるためそ
の説明を省略する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
基板に電子部品を仮着した後、搬送コンベヤで搬送し、
次いで、前記プリント基板のはんだ付け面にフラックス
を塗布した後、その上に不活性液体を塗布し、次いで、
前記プリント基板を予備加熱し、次いで、はんだ融液に
より前記プリント基板に塗布された不活性液体を蒸発さ
せて前記はんだ付け面に不活性ガス雰囲気を形成しては
んだ付けするので、プリント基板のはんだ付け面に塗布
された不活性液体がはんだ融液により蒸発し、不活性ガ
ス雰囲気を形成して空気と遮断されて、はんだ付け部分
におけるはんだ融液の表面の酸化が防止でき、はんだの
付着が良くなり、また、従来よりも濃度の薄いフラック
スが使用でき、かつフラックスの塗布厚も薄くできるた
め、フラックスの使用量と洗浄液の消費量が少なくなっ
てプリント基板の品質の向上と、経費の節減がはかれる
利点を有する。
基板に電子部品を仮着した後、搬送コンベヤで搬送し、
次いで、前記プリント基板のはんだ付け面にフラックス
を塗布した後、その上に不活性液体を塗布し、次いで、
前記プリント基板を予備加熱し、次いで、はんだ融液に
より前記プリント基板に塗布された不活性液体を蒸発さ
せて前記はんだ付け面に不活性ガス雰囲気を形成しては
んだ付けするので、プリント基板のはんだ付け面に塗布
された不活性液体がはんだ融液により蒸発し、不活性ガ
ス雰囲気を形成して空気と遮断されて、はんだ付け部分
におけるはんだ融液の表面の酸化が防止でき、はんだの
付着が良くなり、また、従来よりも濃度の薄いフラック
スが使用でき、かつフラックスの塗布厚も薄くできるた
め、フラックスの使用量と洗浄液の消費量が少なくなっ
てプリント基板の品質の向上と、経費の節減がはかれる
利点を有する。
【図１】本発明のプリント基板のはんだ付け方法を実施
する装置の一例を示す概略構成図である。
する装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】プリント基板にはんだ付けするときの態様を示
す側面図である。
す側面図である。
【図３】本発明のプリント基板のはんだ付け方法を実施
する装置の他の例を示す概略構成図である。
する装置の他の例を示す概略構成図である。
【図４】本発明のプリント基板のはんだ付け方法を実施
する装置のさらに他の例を示す概略構成図である。
する装置のさらに他の例を示す概略構成図である。
１ プリント基板 １ａ はんだ付け面 ２ 電子部品 ３ リ−ド線 １１ はんだ付け装置 １２ 搬送コンベヤ １３ フラクサ １４ 不活性液体塗布装置 １５ プリヒ−タ １６ はんだ槽 １７ はんだ融液 ２１ フラックス ２２ 不活性液体 ２３ 不活性ガス
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に電子部品を仮着した後、搬
送コンベヤで搬送し、次いで、前記プリント基板のはん
だ付け面にフラックスを塗布した後、その上に不活性液
体を塗布し、次いで、前記プリント基板を予備加熱し、
次いで、はんだ融液により前記プリント基板に塗布され
た不活性液体を蒸発させて前記はんだ付け面に不活性ガ
ス雰囲気を形成してはんだ付けすることを特徴とするプ
リント基板のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067589A JP2515933B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067589A JP2515933B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243721A JPH05243721A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2515933B2 true JP2515933B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=13349257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3067589A Expired - Fee Related JP2515933B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2515933B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489263A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of soldering printed board |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP3067589A patent/JP2515933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243721A (ja) | 1993-09-21 |
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