JPH11145648A - プリント基板への電子部品の固定方法及びプリント基板 - Google Patents
プリント基板への電子部品の固定方法及びプリント基板Info
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- JPH11145648A JPH11145648A JP31074397A JP31074397A JPH11145648A JP H11145648 A JPH11145648 A JP H11145648A JP 31074397 A JP31074397 A JP 31074397A JP 31074397 A JP31074397 A JP 31074397A JP H11145648 A JPH11145648 A JP H11145648A
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- substrate
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 例えばリレー等、重心位置が高くて自立不安
定な電子部品をプリント基板に取り付ける場合に、特別
の固定用治具を用いずに当該電子部品が倒れないように
支持できるようにする。 【解決手段】 基板本体部２の外縁部に捨て基板部３が
設けられているプリント基板１において、基板本体部２
から切り離された捨て基板部３が、基板本体部２に係合
可能で、かつ基板本体部２に取り付けられる電子部品Ｐ
の支持体としての構造を有するように形成する。そし
て、基板本体部２から切り離した上記捨て基板部３を用
いて当該プリント基板１に取り付けられる自立不安定な
電子部品Ｐを支持する。
定な電子部品をプリント基板に取り付ける場合に、特別
の固定用治具を用いずに当該電子部品が倒れないように
支持できるようにする。 【解決手段】 基板本体部２の外縁部に捨て基板部３が
設けられているプリント基板１において、基板本体部２
から切り離された捨て基板部３が、基板本体部２に係合
可能で、かつ基板本体部２に取り付けられる電子部品Ｐ
の支持体としての構造を有するように形成する。そし
て、基板本体部２から切り離した上記捨て基板部３を用
いて当該プリント基板１に取り付けられる自立不安定な
電子部品Ｐを支持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れるプリント基板及び該基板に対する電子部品の固定方
法に関するものである。
れるプリント基板及び該基板に対する電子部品の固定方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板には種々の電子部品が実装
される基板本体部（製品部）の外縁部に捨て基板部が一
体に設けられているものが多い。この捨て基板部は、部
品を取り付けた基板をフロー半田槽にコンベアで送り込
む場合に、該コンベアに載せるために利用される部分
で、半田付け後は本体部から切り取って廃棄されるもの
である。
される基板本体部（製品部）の外縁部に捨て基板部が一
体に設けられているものが多い。この捨て基板部は、部
品を取り付けた基板をフロー半田槽にコンベアで送り込
む場合に、該コンベアに載せるために利用される部分
で、半田付け後は本体部から切り取って廃棄されるもの
である。
【０００３】一方、この種のプリント基板に、例えばリ
レー等、重心位置が高くて自立不安定な電子部品を取り
付ける場合は、該電子部品が倒れないように、特別の固
定用治具を用いて支持していた。
レー等、重心位置が高くて自立不安定な電子部品を取り
付ける場合は、該電子部品が倒れないように、特別の固
定用治具を用いて支持していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、自立不安定な部品を固定用治具で支持する方法
では、特別の固定用治具を用意する必要があり、その数
もかなり多くなるので、不経済であるという問題点があ
った。
ように、自立不安定な部品を固定用治具で支持する方法
では、特別の固定用治具を用意する必要があり、その数
もかなり多くなるので、不経済であるという問題点があ
った。
【０００５】そこで本発明は、特別の固定用治具を用い
ずに自立不安定な部品を支持することができるようにす
ることを目的としている。
ずに自立不安定な部品を支持することができるようにす
ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明にかかるプリント基板への電子部品の固
定方法は、プリント基板の基板本体部から捨て基板部を
切り離し、その切り離した捨て基板部を用いて当該プリ
ント基板に取り付けられる自立不安定な電子部品を支持
することを特徴としている。
め、第１の発明にかかるプリント基板への電子部品の固
定方法は、プリント基板の基板本体部から捨て基板部を
切り離し、その切り離した捨て基板部を用いて当該プリ
ント基板に取り付けられる自立不安定な電子部品を支持
することを特徴としている。
【０００７】この発明によれば、予めプリント基板に設
けられている捨て基板部を利用して自立不安定な電子部
品を支持するので、従来のような特別な固定用治具が不
要となり、廃材部分を有効に利用できるので経済的であ
る。
けられている捨て基板部を利用して自立不安定な電子部
品を支持するので、従来のような特別な固定用治具が不
要となり、廃材部分を有効に利用できるので経済的であ
る。
【０００８】また、第２の発明にかかるプリント基板
は、基板本体部の外縁部に捨て基板部が設けられている
プリント基板であって、上記基板本体部から切り離され
る捨て基板部の少なくとも一部が、基板本体部に係合可
能で、かつ該基板本体部に取り付けられる電子部品の支
持体としての構造を有することを特徴としている。
は、基板本体部の外縁部に捨て基板部が設けられている
プリント基板であって、上記基板本体部から切り離され
る捨て基板部の少なくとも一部が、基板本体部に係合可
能で、かつ該基板本体部に取り付けられる電子部品の支
持体としての構造を有することを特徴としている。
【０００９】この発明のプリント基板を使用すれば、そ
の基板本体部から切り離した捨て基板部をそのまま自立
不安定な電子部品の支持体として利用することができ
る。
の基板本体部から切り離した捨て基板部をそのまま自立
不安定な電子部品の支持体として利用することができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて、この発明を
より具体的に説明する。
より具体的に説明する。
【００１１】図１は本発明の実施の形態を例示するもの
で、同図（ａ）に示すように、このプリント基板１は、
基板本体部（製品部）２とこの基板本体部２の外縁部に
一体に成形されている捨て基板部３からなる。基板本体
部２と捨て基板部３との境界はスクライブライン５によ
って画成されている。このスクライブライン５に沿って
基板を折り曲げることにより、捨て基板部３を簡単に折
り取ることができる。
で、同図（ａ）に示すように、このプリント基板１は、
基板本体部（製品部）２とこの基板本体部２の外縁部に
一体に成形されている捨て基板部３からなる。基板本体
部２と捨て基板部３との境界はスクライブライン５によ
って画成されている。このスクライブライン５に沿って
基板を折り曲げることにより、捨て基板部３を簡単に折
り取ることができる。
【００１２】基板１は、図２に示すように、コンベアの
ベルト４，４上に載せてフロー半田槽へ運び込まれる。
この場合、基板１は、その側辺縁部に設けられている捨
て基板部３によってコンベアベルト上に載せられ、本体
部２はコンベアベルトに接触しないように設定されてい
る。このために捨て基板部３が設けられているのであ
り、この捨て基板部３は、半田槽から基板を取り出した
後に本体部２から切り離して廃棄される。
ベルト４，４上に載せてフロー半田槽へ運び込まれる。
この場合、基板１は、その側辺縁部に設けられている捨
て基板部３によってコンベアベルト上に載せられ、本体
部２はコンベアベルトに接触しないように設定されてい
る。このために捨て基板部３が設けられているのであ
り、この捨て基板部３は、半田槽から基板を取り出した
後に本体部２から切り離して廃棄される。
【００１３】上記捨て基板部３の少なくとも一部が、本
体部２に係合可能で、かつ該本体部２に取り付けられる
電子部品の支持体としての構造を備え、図示例のプリン
ト基板１では、その捨て基板部３の一部が支持板部Ａ及
び支持板部Ｂとなっていて、これら支持板部Ａ，Ｂの組
み合わせにより支持体となるように構成されている。
体部２に係合可能で、かつ該本体部２に取り付けられる
電子部品の支持体としての構造を備え、図示例のプリン
ト基板１では、その捨て基板部３の一部が支持板部Ａ及
び支持板部Ｂとなっていて、これら支持板部Ａ，Ｂの組
み合わせにより支持体となるように構成されている。
【００１４】すなわち、支持板部Ａ，Ｂは折り取り用の
スクライブライン６によって画成されており、両者の境
界部には半分づつ両者にまたがるように第１のスリット
７が設けられている。また、一方の支持板部Ｂと本体部
２との境界部には両者にまたがる同様な第２のスリット
８が設けられている。従って、これら支持板部Ａ，Ｂを
切り離すと、スリット７，８はそれぞれ１／２づつに分
割される。これらスリット７，８の幅は、基板１がきつ
く嵌合する幅であり、基板１の厚みにほぼ等しい。ま
た、捨て基板部３のうち、これら支持板部Ａ，Ｂと他の
部分との間には切り目９，９が入れられており、これら
支持板部を他の捨て基板部から容易に切り離すことがで
きるようになっている。
スクライブライン６によって画成されており、両者の境
界部には半分づつ両者にまたがるように第１のスリット
７が設けられている。また、一方の支持板部Ｂと本体部
２との境界部には両者にまたがる同様な第２のスリット
８が設けられている。従って、これら支持板部Ａ，Ｂを
切り離すと、スリット７，８はそれぞれ１／２づつに分
割される。これらスリット７，８の幅は、基板１がきつ
く嵌合する幅であり、基板１の厚みにほぼ等しい。ま
た、捨て基板部３のうち、これら支持板部Ａ，Ｂと他の
部分との間には切り目９，９が入れられており、これら
支持板部を他の捨て基板部から容易に切り離すことがで
きるようになっている。
【００１５】切り離された支持板部Ａ，Ｂは、図１
（ｂ）に示すように、捨て基板部３が切り取られた本体
部２の電子部品Ｐ取付け位置付近に組み付けられる。す
なわち、一方の支持板部Ｂを本体部２の端部に取り付
け、他方の支持板部Ａを電子部品Ｐを覆うようにして上
記支持板部Ｂに取り付ける。この場合、１／２づつに分
割されたスリット７を互いに嵌合させることにより、支
持板部Ａ，Ｂ同士及び支持板部Ｂと本体部２とが互いに
結合固定される。この組み付けはきわめて簡単である。
（ｂ）に示すように、捨て基板部３が切り取られた本体
部２の電子部品Ｐ取付け位置付近に組み付けられる。す
なわち、一方の支持板部Ｂを本体部２の端部に取り付
け、他方の支持板部Ａを電子部品Ｐを覆うようにして上
記支持板部Ｂに取り付ける。この場合、１／２づつに分
割されたスリット７を互いに嵌合させることにより、支
持板部Ａ，Ｂ同士及び支持板部Ｂと本体部２とが互いに
結合固定される。この組み付けはきわめて簡単である。
【００１６】このように、切り離された捨て基板部３を
利用して電子部品Ｐを支持するので、特別な支持治具を
使用しなくてもリレー等の自立不安定な電子部品Ｐが倒
れることがなく、安定した状態で固定されるのである。
利用して電子部品Ｐを支持するので、特別な支持治具を
使用しなくてもリレー等の自立不安定な電子部品Ｐが倒
れることがなく、安定した状態で固定されるのである。
【００１７】また、前述したように、プリント基板１
は、その外縁部に一体に設けられている捨て基板部３を
利用してコンベアで搬送されるので、この捨て基板部３
をすべて切り離すとコンベアによる搬送が不可能となる
が、図１に示すプリント基板１は、図３の斜線部で示す
ように、一方のコーナー部の捨て基板部（カギ型に連結
されている支持板部Ａ，Ｂ）を部分的に切り離して、本
体部２に取り付けられる電子部品Ｐの支持に利用するも
のであるから、当該支持板部Ａ，Ｂを切り離しても、な
おコンベアベルト４，４に載せることができるという利
点がある。
は、その外縁部に一体に設けられている捨て基板部３を
利用してコンベアで搬送されるので、この捨て基板部３
をすべて切り離すとコンベアによる搬送が不可能となる
が、図１に示すプリント基板１は、図３の斜線部で示す
ように、一方のコーナー部の捨て基板部（カギ型に連結
されている支持板部Ａ，Ｂ）を部分的に切り離して、本
体部２に取り付けられる電子部品Ｐの支持に利用するも
のであるから、当該支持板部Ａ，Ｂを切り離しても、な
おコンベアベルト４，４に載せることができるという利
点がある。
【００１８】したがって、電子部品Ｐを取り付けるプリ
ント基板自体の捨て基板部３を当該電子部品Ｐの支持に
利用することができる。すなわち、電子部品Ｐの実装に
際し、先ずプリント基板１から基板部３のうちの上記支
持板部Ａ，Ｂを切り離し、それから、本体部２の所定位
置に上記電子部品Ｐを搭載するとともに、切り離された
支持板部Ａ，Ｂを組付けて電子部品Ｐを支持させ、この
状態でコンベアベルト４，４により半田槽に送り込んで
フロー半田付けを行うようにすればよい。
ント基板自体の捨て基板部３を当該電子部品Ｐの支持に
利用することができる。すなわち、電子部品Ｐの実装に
際し、先ずプリント基板１から基板部３のうちの上記支
持板部Ａ，Ｂを切り離し、それから、本体部２の所定位
置に上記電子部品Ｐを搭載するとともに、切り離された
支持板部Ａ，Ｂを組付けて電子部品Ｐを支持させ、この
状態でコンベアベルト４，４により半田槽に送り込んで
フロー半田付けを行うようにすればよい。
【００１９】つぎに、図４は上記と異なる実施形態を例
示するもので、この例ではプリント基板１の外縁部に設
けられている捨て基板部３のうち、３辺のものＡ，Ｂ，
Ｃを支持板部として利用するようになっている。これら
３個の支持板部Ａ，Ｂ，Ｃにはそれぞれスリット１０が
入れられている。これらスリット１０は、本体部２には
切り込まれていない。捨て基板部３と本体部２との境界
部及び支持板部同士の境界部には、上記と同様なスクラ
イブライン６が入れられており、このライン６に沿って
折り取ることができるようになっている。
示するもので、この例ではプリント基板１の外縁部に設
けられている捨て基板部３のうち、３辺のものＡ，Ｂ，
Ｃを支持板部として利用するようになっている。これら
３個の支持板部Ａ，Ｂ，Ｃにはそれぞれスリット１０が
入れられている。これらスリット１０は、本体部２には
切り込まれていない。捨て基板部３と本体部２との境界
部及び支持板部同士の境界部には、上記と同様なスクラ
イブライン６が入れられており、このライン６に沿って
折り取ることができるようになっている。
【００２０】このプリント基板１は、捨て基板部３を折
り取った本体部２の電子部品取付位置付近に、図４
（ｂ）に示すように組み付けられる。すなわち、本体部
２の端部に上記２枚の支持板部Ａ，Ｂを適当な間隔をお
いて垂直に取り付ける。そして、基板１の本体部２に取
り付けられた複数の電子部品Ｐを覆うように配置した支
持板部Ｃをこれら両支持板部Ａ，Ｂの上部に取り付け
る。これらの取付けは、支持板部Ａ，Ｂ，Ｃに設けられ
たスリット１０を利用して行われる。
り取った本体部２の電子部品取付位置付近に、図４
（ｂ）に示すように組み付けられる。すなわち、本体部
２の端部に上記２枚の支持板部Ａ，Ｂを適当な間隔をお
いて垂直に取り付ける。そして、基板１の本体部２に取
り付けられた複数の電子部品Ｐを覆うように配置した支
持板部Ｃをこれら両支持板部Ａ，Ｂの上部に取り付け
る。これらの取付けは、支持板部Ａ，Ｂ，Ｃに設けられ
たスリット１０を利用して行われる。
【００２１】この実施形態においても、捨て基板部３を
有効利用して電子部品を支持するので、特別な支持用治
具が不要であり、経済的である。なお、この実施形態で
は、プリント基板１の３辺の捨て基板部３をすべて切り
取って利用するので、図５に示すように、一方のベルト
４上に載せる捨て基板部がなくなることになり、搬送前
に捨て基板部を切り取ると、コンベアによる搬送ができ
なくなる。したがって、この形態では、他の基板（例え
ば先行の基板）から当該捨て基板部３を折り取って、組
み付けるようにすればよい。
有効利用して電子部品を支持するので、特別な支持用治
具が不要であり、経済的である。なお、この実施形態で
は、プリント基板１の３辺の捨て基板部３をすべて切り
取って利用するので、図５に示すように、一方のベルト
４上に載せる捨て基板部がなくなることになり、搬送前
に捨て基板部を切り取ると、コンベアによる搬送ができ
なくなる。したがって、この形態では、他の基板（例え
ば先行の基板）から当該捨て基板部３を折り取って、組
み付けるようにすればよい。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、従来切り取って廃棄されていた捨て基板部を
有効に利用して、プリント基板に取り付けられる自立不
安定な電子部品の支持を行うことができるので、従来必
要であった特別の支持用治具が不要となり、経済的に優
れたものとすることができる。
によれば、従来切り取って廃棄されていた捨て基板部を
有効に利用して、プリント基板に取り付けられる自立不
安定な電子部品の支持を行うことができるので、従来必
要であった特別の支持用治具が不要となり、経済的に優
れたものとすることができる。
【図１】この発明の実施の形態を例示するプリント基板
の外観図（ａ）及び組み付け状態の外観図（ｂ）であ
る。
の外観図（ａ）及び組み付け状態の外観図（ｂ）であ
る。
【図２】コンベアによる搬送法の説明図である。
【図３】捨て基板部の説明図である。
【図４】上記と異なる実施形態におけるプリント基板の
外観図（ａ）及びその組み付け状態をあらわす外観図
（ｂ）である。
外観図（ａ）及びその組み付け状態をあらわす外観図
（ｂ）である。
【図５】その捨て基板部の説明図である。
１ プリント基板 ２ 本体部（製品部） ３ 捨て基板部 ４ コンベアベルト Ａ，Ｂ，Ｃ 支持板部 Ｐ 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の基板本体部から捨て基板
部を切り離し、その切り離した捨て基板部を用いて当該
プリント基板に取り付けられる自立不安定な電子部品を
支持することを特徴とするプリント基板への電子部品の
固定方法。 - 【請求項２】 基板本体部の外縁部に捨て基板部が設け
られているプリント基板であって、上記基板本体部から
切り離される捨て基板部の少なくとも一部が、基板本体
部に係合可能で、かつ該基板本体部に取り付けられる電
子部品の支持体としての構造を有することを特徴とする
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31074397A JPH11145648A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | プリント基板への電子部品の固定方法及びプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31074397A JPH11145648A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | プリント基板への電子部品の固定方法及びプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145648A true JPH11145648A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18008961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31074397A Withdrawn JPH11145648A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | プリント基板への電子部品の固定方法及びプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145648A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2855363A1 (fr) * | 2003-05-19 | 2004-11-26 | Cedom | Structure de circuit imprime, procede de fabrication et ebauche pour la fabrication d'une telle structure. |
| WO2016057105A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Raytheon Company | Interconnect transition apparatus |
| US9660333B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-05-23 | Raytheon Company | Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof |
| US9780458B2 (en) | 2015-10-13 | 2017-10-03 | Raytheon Company | Methods and apparatus for antenna having dual polarized radiating elements with enhanced heat dissipation |
| US10361485B2 (en) | 2017-08-04 | 2019-07-23 | Raytheon Company | Tripole current loop radiating element with integrated circularly polarized feed |
-
1997
- 1997-11-12 JP JP31074397A patent/JPH11145648A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2855363A1 (fr) * | 2003-05-19 | 2004-11-26 | Cedom | Structure de circuit imprime, procede de fabrication et ebauche pour la fabrication d'une telle structure. |
| WO2016057105A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Raytheon Company | Interconnect transition apparatus |
| US9468103B2 (en) | 2014-10-08 | 2016-10-11 | Raytheon Company | Interconnect transition apparatus |
| US9660333B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-05-23 | Raytheon Company | Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof |
| US10333212B2 (en) | 2014-12-22 | 2019-06-25 | Raytheon Company | Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof |
| US9780458B2 (en) | 2015-10-13 | 2017-10-03 | Raytheon Company | Methods and apparatus for antenna having dual polarized radiating elements with enhanced heat dissipation |
| US10361485B2 (en) | 2017-08-04 | 2019-07-23 | Raytheon Company | Tripole current loop radiating element with integrated circularly polarized feed |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |