JPH01152636A - 半導体装置用組立部品の搬送方法 - Google Patents
半導体装置用組立部品の搬送方法Info
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- JPH01152636A JPH01152636A JP31280187A JP31280187A JPH01152636A JP H01152636 A JPH01152636 A JP H01152636A JP 31280187 A JP31280187 A JP 31280187A JP 31280187 A JP31280187 A JP 31280187A JP H01152636 A JPH01152636 A JP H01152636A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 18
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- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 4
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばパワーモジュール等の半導体装置を組
み立てる場合に使用する半導体装置用組立部品の搬送方
法に関する。
み立てる場合に使用する半導体装置用組立部品の搬送方
法に関する。
従来、この種の方法によって組み立てられた半導体装置
は第４図および第５図に示すように構成されている。こ
れを同図に基づいて説明すると、同図において、符号１
．２．３および４で示すものはベース５上に絶縁基板６
を介して接合された複数種の電極端子、７および８はこ
れら電極端子１〜４上に接合された半導体素子、９は前
記ベース板５と前記絶縁基板６．前記絶縁基板６と前記
電極端子１〜４．前記電極端子１〜４と前記半７導体素
子７・８を接合する半田である。
は第４図および第５図に示すように構成されている。こ
れを同図に基づいて説明すると、同図において、符号１
．２．３および４で示すものはベース５上に絶縁基板６
を介して接合された複数種の電極端子、７および８はこ
れら電極端子１〜４上に接合された半導体素子、９は前
記ベース板５と前記絶縁基板６．前記絶縁基板６と前記
電極端子１〜４．前記電極端子１〜４と前記半７導体素
子７・８を接合する半田である。
次に、このように構成された半導体装置の組立方法につ
いて第６図を用いることにより説明する。
いて第６図を用いることにより説明する。
先ず、電極端子１〜４のうち電極端子４の所定部位にプ
リンタ１０によって半田９を印刷する。
リンタ１０によって半田９を印刷する。
次いで、電極端子４の半田９上に半導体素子８をマウン
トする。しかる後、リフロー炉１１を通過後に洗浄装置
１２によって半田９から流れ出したフラツクスを洗い落
とす。
トする。しかる後、リフロー炉１１を通過後に洗浄装置
１２によって半田９から流れ出したフラツクスを洗い落
とす。
一方、別工程でプリンタ１３．１４によってベース板５
と絶縁基板６の所定部位に半田９を印刷する。次いで、
ベース板５上に絶縁基板６．電極端子１〜４．半導体素
子７・８を順次重ね合わせる。このとき、ベース板５と
絶縁基板６間、絶縁基板６と電極端子１〜４間、電極端
子１〜４と半導体素子７・８間に半田９が介在している
。しかる後、リフロー炉１５を通過させてから、洗浄装
置１６によって半田９より流れ出したフラックスを洗い
落とす。
と絶縁基板６の所定部位に半田９を印刷する。次いで、
ベース板５上に絶縁基板６．電極端子１〜４．半導体素
子７・８を順次重ね合わせる。このとき、ベース板５と
絶縁基板６間、絶縁基板６と電極端子１〜４間、電極端
子１〜４と半導体素子７・８間に半田９が介在している
。しかる後、リフロー炉１５を通過させてから、洗浄装
置１６によって半田９より流れ出したフラックスを洗い
落とす。
このようにして、半導体装置を組み立てることができる
。
。
なお、第６図中符号１７は前記ベース板５上に絶縁基板
６．電極端子１〜４．半導体素子７・８を順次マウント
する場合に使用するコンベアである。
６．電極端子１〜４．半導体素子７・８を順次マウント
する場合に使用するコンベアである。
ところで、従来の半導体装置の組立方法においては、各
電極端子１〜４が互いに異なる形状であるため、生産性
を高めることを考慮して電極端子１〜３に半田９を印刷
する工程と電極端子４に半田９を印刷する工程を別々に
しており、この結果半導体装置用組立部品を搬送するに
その搬送回数が嵩み、コスト高になるばかりか１組み立
ての自動化を困難なものにするという問題があった。
電極端子１〜４が互いに異なる形状であるため、生産性
を高めることを考慮して電極端子１〜３に半田９を印刷
する工程と電極端子４に半田９を印刷する工程を別々に
しており、この結果半導体装置用組立部品を搬送するに
その搬送回数が嵩み、コスト高になるばかりか１組み立
ての自動化を困難なものにするという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、半導体
装置の組立時に各組立部品の搬送回数を削減することが
でき、もってコストの低廉化および組立自動化の簡素化
を図ることができる半導体装置用組立部品の搬送方法を
提供するものである。
装置の組立時に各組立部品の搬送回数を削減することが
でき、もってコストの低廉化および組立自動化の簡素化
を図ることができる半導体装置用組立部品の搬送方法を
提供するものである。
本発明に係る半導体装置用組立部品の搬送方法は、半導
体装置の組立時に各組立部品を同一の位置決め用パレッ
トによって搬送するものである。
体装置の組立時に各組立部品を同一の位置決め用パレッ
トによって搬送するものである。
本発明においては、全ての電極端子に対する半田の印刷
を同時に行うことができる。
を同時に行うことができる。
第１図および第２図は本発明に係る方法によって組み立
てられた半導体装置を示す斜視図と断面図で、同図にお
いて第４図および第５図と同一の部材については同一の
符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符
号２１で示すものはタイバー２２によって各々が連結さ
れた複数種の電極端子２３〜２６からなるフレームで、
前記ベース板４上に絶縁基板５を介して接合されている
。
てられた半導体装置を示す斜視図と断面図で、同図にお
いて第４図および第５図と同一の部材については同一の
符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符
号２１で示すものはタイバー２２によって各々が連結さ
れた複数種の電極端子２３〜２６からなるフレームで、
前記ベース板４上に絶縁基板５を介して接合されている
。
なお、このフレーム２１は、電極端子２３〜２６の絶縁
基板５に対する接合後にタイバー２２を切り離すことが
できるように構成されている。２７は前記ベース５．前
記絶縁基板６およびフレーム２１を位置決め収納するパ
レットで、半導体装置の製造ライン上を移動可能に構成
されている。
基板５に対する接合後にタイバー２２を切り離すことが
できるように構成されている。２７は前記ベース５．前
記絶縁基板６およびフレーム２１を位置決め収納するパ
レットで、半導体装置の製造ライン上を移動可能に構成
されている。
次に、このように構成された半導体装置の組立方法およ
びその組立部品の搬送方法について第３図を用いること
により説明する。
びその組立部品の搬送方法について第３図を用いること
により説明する。
先ず、パレット２７の内部に位置決め収納されたベース
板５．絶縁基板６およびフレーム２１をプリンタ２８に
よって同時に半田９を印刷する。
板５．絶縁基板６およびフレーム２１をプリンタ２８に
よって同時に半田９を印刷する。
次に、マウント装置２９によってパレット（図示せず）
内でベース板５上に絶縁基板６．フレーム２１を順次位
置決めする。そして、フレーム２１の電極端子２３〜２
６上に半導体素子６．７を位置決めした後、このパレッ
ト２７でリフロー３０を通過させ、洗浄装置３１によっ
て半田９より流れ出したフラックスを洗い落としてから
タイバーカット装置３２によってフレーム２１よりタイ
バー２２を切り離す。この際、各組立部品は同一のパレ
ット２７によって各工程間を搬送する。
内でベース板５上に絶縁基板６．フレーム２１を順次位
置決めする。そして、フレーム２１の電極端子２３〜２
６上に半導体素子６．７を位置決めした後、このパレッ
ト２７でリフロー３０を通過させ、洗浄装置３１によっ
て半田９より流れ出したフラックスを洗い落としてから
タイバーカット装置３２によってフレーム２１よりタイ
バー２２を切り離す。この際、各組立部品は同一のパレ
ット２７によって各工程間を搬送する。
このようにして、半導体装置の組み立ておよびその組立
部品の搬送を行うことができる。
部品の搬送を行うことができる。
したがって、本発明における半導体装置用組立部品の搬
送方法では、全ての電極端子２３〜２６に対する半田９
の印刷を同時に行うことができるから、半導体装置の各
組立部品の搬送回数を削減することができる。
送方法では、全ての電極端子２３〜２６に対する半田９
の印刷を同時に行うことができるから、半導体装置の各
組立部品の搬送回数を削減することができる。
なお、本実施例においては、予め電極端子２３〜２６が
タイバー２２によって連結し一体化されたものを示した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、各電極端
子２３〜２６を別体として搬送しても実施例と同様の効
果を奏する。
タイバー２２によって連結し一体化されたものを示した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、各電極端
子２３〜２６を別体として搬送しても実施例と同様の効
果を奏する。
以上説明したように本発明によれば、半導体装置の組立
時に組立部品を同一の位置決め用パレットによって搬送
するので、全電極端子に対する半田の印刷を同時に行う
ことができる。したがって、組立部品の搬送回数を確実
に削減することができるから、コストの低廉化および組
立自動化の簡素化を図ることができる。
時に組立部品を同一の位置決め用パレットによって搬送
するので、全電極端子に対する半田の印刷を同時に行う
ことができる。したがって、組立部品の搬送回数を確実
に削減することができるから、コストの低廉化および組
立自動化の簡素化を図ることができる。
第１図および第２図は本発明に係る方法によって組み立
てられた半導体装置を示す斜視図と断面図、第３図は同
じく半導体装置用組立部品の搬送方法を説明するための
斜視図、第４図および第５図は従来の方法によって組み
立てられた半導体装置を示す斜視図と断面図、第６図は
その組立方法を説明するための斜視図である。 ５・・・・ベース板、６・・・・絶縁基板、７゜８・・
・・半導体素子、２１・・・・フレーム、２２・・・・
タイバー、２３〜２６・・・・電極端子、２７・・・・
パレット。 代 理 人 大岩増雄 第１図 第２図 第４図
てられた半導体装置を示す斜視図と断面図、第３図は同
じく半導体装置用組立部品の搬送方法を説明するための
斜視図、第４図および第５図は従来の方法によって組み
立てられた半導体装置を示す斜視図と断面図、第６図は
その組立方法を説明するための斜視図である。 ５・・・・ベース板、６・・・・絶縁基板、７゜８・・
・・半導体素子、２１・・・・フレーム、２２・・・・
タイバー、２３〜２６・・・・電極端子、２７・・・・
パレット。 代 理 人 大岩増雄 第１図 第２図 第４図
Claims (2)
- （１）ベース板上に絶縁基板を介して接合された複数種
の電極端子およびこれら電極端子上に接合された半導体
素子を有する半導体装置の組立時に各組立部品を搬送す
る方法であって、前記組立部品を同一の位置決め用パレ
ットによって搬送することを特徴とする半導体装置用組
立部品の搬送方法。 - （２）組立部品を搬送するに際して電極端子を一体化す
る特許請求の範囲第１項記載の半導体装置用組立部品の
搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31280187A JPH01152636A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 半導体装置用組立部品の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31280187A JPH01152636A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 半導体装置用組立部品の搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152636A true JPH01152636A (ja) | 1989-06-15 |
Family
ID=18033569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31280187A Pending JPH01152636A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 半導体装置用組立部品の搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01152636A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5282860A (en) * | 1991-10-16 | 1994-02-01 | Olympus Optical Co., Ltd. | Stent tube for medical use |
| WO2001034335A1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Speedline Technologies, Inc. | Compact reflow and cleaning apparatus |
| JP2007204175A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Toyota Motor Corp | 生産ラインシステムおよび生産ラインシステムにおける被加工品の搬送方法 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP31280187A patent/JPH01152636A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5282860A (en) * | 1991-10-16 | 1994-02-01 | Olympus Optical Co., Ltd. | Stent tube for medical use |
| US6354481B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-03-12 | Speedline Technologies, Inc. | Compact reflow and cleaning apparatus |
| WO2001034335A1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Speedline Technologies, Inc. | Compact reflow and cleaning apparatus |
| JP2007204175A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Toyota Motor Corp | 生産ラインシステムおよび生産ラインシステムにおける被加工品の搬送方法 |
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