JPH05175386A - 電子部品搭載用基板フレーム集合シート - Google Patents
電子部品搭載用基板フレーム集合シートInfo
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- JPH05175386A JPH05175386A JP3344752A JP34475291A JPH05175386A JP H05175386 A JPH05175386 A JP H05175386A JP 3344752 A JP3344752 A JP 3344752A JP 34475291 A JP34475291 A JP 34475291A JP H05175386 A JPH05175386 A JP H05175386A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性が高く歩留りが良いばかりでなく、パ
イロット穴とリードとの位置関係にズレが生じない電子
部品搭載用基板フレーム集合シートを簡単な構造によっ
て提供すること。 【構成】 電子部品搭載用基板１０と、リード１２の外
端に一体的に形成されると共に電子部品搭載用基板１０
のリード１２の位置関係を指標するパイロット穴２２が
形成された外枠２１とを有するものとして電子部品搭載
用基板フレーム２０を構成し、この電子部品搭載用基板
フレーム２０の複数を一体化することにより構成した。
イロット穴とリードとの位置関係にズレが生じない電子
部品搭載用基板フレーム集合シートを簡単な構造によっ
て提供すること。 【構成】 電子部品搭載用基板１０と、リード１２の外
端に一体的に形成されると共に電子部品搭載用基板１０
のリード１２の位置関係を指標するパイロット穴２２が
形成された外枠２１とを有するものとして電子部品搭載
用基板フレーム２０を構成し、この電子部品搭載用基板
フレーム２０の複数を一体化することにより構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載用基板フレ
ーム集合シートに関し、特に絶縁基材と、この絶縁基材
の外方に突出する複数のリードとを備えた電子部品搭載
用基板を複数有する電子部品搭載用基板フレーム集合シ
ートの改良に関するものである。
ーム集合シートに関し、特に絶縁基材と、この絶縁基材
の外方に突出する複数のリードとを備えた電子部品搭載
用基板を複数有する電子部品搭載用基板フレーム集合シ
ートの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体チップ等の電子部品を
搭載し、この電子部品と外部とを電気的に接続する電子
部品搭載用基板としては、種々の形状のものが案出され
ている。中でも、図３及び図４に示すように、銅板等か
ら所望の形状に形成したリードの両面に、このリードが
外方に突出するようにして絶縁基材を熱圧着により一体
化したものがある。
搭載し、この電子部品と外部とを電気的に接続する電子
部品搭載用基板としては、種々の形状のものが案出され
ている。中でも、図３及び図４に示すように、銅板等か
ら所望の形状に形成したリードの両面に、このリードが
外方に突出するようにして絶縁基材を熱圧着により一体
化したものがある。
【０００３】この種の電子部品搭載用基板には、その絶
縁基材の表面に導体回路が形成されており、この導体回
路とリードとはスルーホールによって電気的に接続され
ている。このため、この電子部品搭載用基板に電子部品
を搭載して電子部品と導体回路とをボンディングワイヤ
ー等により接続すれば、リードを電子部品の外部接続端
子とすることができるのである。また、この電子部品搭
載用基板に電子部品を搭載した後、外部接続端子として
のリードが外方に突出するようにして電子部品搭載用基
板全体を樹脂により封止すれば、図５に示すような所謂
電子部品搭載装置となるのである。
縁基材の表面に導体回路が形成されており、この導体回
路とリードとはスルーホールによって電気的に接続され
ている。このため、この電子部品搭載用基板に電子部品
を搭載して電子部品と導体回路とをボンディングワイヤ
ー等により接続すれば、リードを電子部品の外部接続端
子とすることができるのである。また、この電子部品搭
載用基板に電子部品を搭載した後、外部接続端子として
のリードが外方に突出するようにして電子部品搭載用基
板全体を樹脂により封止すれば、図５に示すような所謂
電子部品搭載装置となるのである。
【０００４】一方、この電子部品搭載用基板のリード
は、銅板等から打ち抜き加工等により所望の形状に形成
されるのであるが、この時各リードがバラバラになるの
を防ぐために各リード外端を外枠に連結した状態（場合
によっては各リード間をもダムバーによって連結した状
態）の所謂リードフレームとして形成される。このよう
に、リードはリードフレームの状態で絶縁基材の熱圧着
工程、導体回路の形成工程等の各工程へ搬送、加工され
るものであり、また図６に示すように、リードを外枠に
連結した状態の電子部品搭載用基板は電子部品搭載用基
板フレームとして取り扱われるのである。そして、この
電子部品搭載用基板フレームに電子部品を搭載し、樹脂
により封止した後、最終的に不要な外枠或はダムバーは
打ち抜き加工等により除去されるのである。
は、銅板等から打ち抜き加工等により所望の形状に形成
されるのであるが、この時各リードがバラバラになるの
を防ぐために各リード外端を外枠に連結した状態（場合
によっては各リード間をもダムバーによって連結した状
態）の所謂リードフレームとして形成される。このよう
に、リードはリードフレームの状態で絶縁基材の熱圧着
工程、導体回路の形成工程等の各工程へ搬送、加工され
るものであり、また図６に示すように、リードを外枠に
連結した状態の電子部品搭載用基板は電子部品搭載用基
板フレームとして取り扱われるのである。そして、この
電子部品搭載用基板フレームに電子部品を搭載し、樹脂
により封止した後、最終的に不要な外枠或はダムバーは
打ち抜き加工等により除去されるのである。
【０００５】ところで、前記電子部品搭載用基板フレー
ムは単体で搬送、加工し得るものではあるが、通常は生
産性の向上或は搬送の簡便さ等の理由により、図７に示
すように、外枠を一体的に形成して複数の電子部品搭載
用基板フレームの集合体とした電子部品搭載用基板フレ
ーム集合シートとして搬送、加工するのである。
ムは単体で搬送、加工し得るものではあるが、通常は生
産性の向上或は搬送の簡便さ等の理由により、図７に示
すように、外枠を一体的に形成して複数の電子部品搭載
用基板フレームの集合体とした電子部品搭載用基板フレ
ーム集合シートとして搬送、加工するのである。
【０００６】しかしながら、このような電子部品搭載用
基板フレーム集合シートにあっては複数の電子部品搭載
用基板フレームを有しているために、例えばその１つが
リードと導体回路との接続不良等の不良品となった場
合、電子部品搭載用基板フレーム集合シートの全てを不
良品としなければならず、他の良品である電子部品搭載
用基板フレームが無駄となり非常に不経済であった。
基板フレーム集合シートにあっては複数の電子部品搭載
用基板フレームを有しているために、例えばその１つが
リードと導体回路との接続不良等の不良品となった場
合、電子部品搭載用基板フレーム集合シートの全てを不
良品としなければならず、他の良品である電子部品搭載
用基板フレームが無駄となり非常に不経済であった。
【０００７】このような問題を解決したものとしては、
図８に示すように、個々の電子部品搭載用基板フレーム
を別部材のフレームで一体化した電子部品搭載用基板フ
レーム集合シートがある。この電子部品搭載用基板フレ
ーム集合シートは、良品である電子部品搭載用基板フレ
ームを集めて構成するため全体として信頼性が高いもの
となり、また、加工、搬送途中においてその電子部品搭
載用基板フレームの１つが不良となったとしても、その
不良となったもののみを交換することによって歩留りを
良くすることができるのである。
図８に示すように、個々の電子部品搭載用基板フレーム
を別部材のフレームで一体化した電子部品搭載用基板フ
レーム集合シートがある。この電子部品搭載用基板フレ
ーム集合シートは、良品である電子部品搭載用基板フレ
ームを集めて構成するため全体として信頼性が高いもの
となり、また、加工、搬送途中においてその電子部品搭
載用基板フレームの１つが不良となったとしても、その
不良となったもののみを交換することによって歩留りを
良くすることができるのである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
電子部品搭載用基板フレーム集合シートにおいても改良
する必要が生じてきたのである。これは、電子部品搭載
用基板の高密度化に伴ってそのリードが細密になってき
たためであり、この理由を以下に説明する。
電子部品搭載用基板フレーム集合シートにおいても改良
する必要が生じてきたのである。これは、電子部品搭載
用基板の高密度化に伴ってそのリードが細密になってき
たためであり、この理由を以下に説明する。
【０００９】まず、電子部品搭載用基板フレーム集合シ
ートの電子部品搭載用基板各々に電子部品を搭載して樹
脂封止した後、不要な外枠或はダムバーを打ち抜き加工
等により除去するのであるが、この際、電子部品搭載用
基板フレーム集合シートのフレームに設けられたパイロ
ット穴を基準にして位置決めがなされるのである。しか
しながら、従来の電子部品搭載用基板フレーム集合シー
トにあっては、電子部品を搭載した後、樹脂により封止
するが、その樹脂封止の際に起こる電子部品搭載用基板
フレームの加熱収縮或は膨張によって、リードと、パイ
ロット穴が設けられリードとは別の部材により形成され
たフレームとの間に歪み等が生じ、このためパイロット
穴とリードとの位置関係にズレが生じるのである。そし
て、細密なリードの場合にはこの位置関係のズレが許容
範囲を越えてしまうことがあり、不要な外枠或はダムバ
ーを確実に除去することができなかったり、必要なリー
ドをも傷付けてしまったりするという問題が残されてい
たのである。
ートの電子部品搭載用基板各々に電子部品を搭載して樹
脂封止した後、不要な外枠或はダムバーを打ち抜き加工
等により除去するのであるが、この際、電子部品搭載用
基板フレーム集合シートのフレームに設けられたパイロ
ット穴を基準にして位置決めがなされるのである。しか
しながら、従来の電子部品搭載用基板フレーム集合シー
トにあっては、電子部品を搭載した後、樹脂により封止
するが、その樹脂封止の際に起こる電子部品搭載用基板
フレームの加熱収縮或は膨張によって、リードと、パイ
ロット穴が設けられリードとは別の部材により形成され
たフレームとの間に歪み等が生じ、このためパイロット
穴とリードとの位置関係にズレが生じるのである。そし
て、細密なリードの場合にはこの位置関係のズレが許容
範囲を越えてしまうことがあり、不要な外枠或はダムバ
ーを確実に除去することができなかったり、必要なリー
ドをも傷付けてしまったりするという問題が残されてい
たのである。
【００１０】本発明は、以上の課題を解決するためにな
されたものであり、その目的とするところは、信頼性が
高く歩留りが良いばかりでなく、パイロット穴とリード
との位置関係にズレが生じない電子部品搭載用基板フレ
ーム集合シートを簡単な構造によって提供することであ
る。
されたものであり、その目的とするところは、信頼性が
高く歩留りが良いばかりでなく、パイロット穴とリード
との位置関係にズレが生じない電子部品搭載用基板フレ
ーム集合シートを簡単な構造によって提供することであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明が採った手段を、実施例に使用する符号を付
して説明すると、「絶縁基材１１と、この絶縁基材１１
の外方に突出する複数のリード１２とを備えた電子部品
搭載用基板１０を複数有する電子部品搭載用基板フレー
ム集合シート１００であって、電子部品搭載用基板１０
と、リード１２の外端に一体的に形成されると共に電子
部品搭載用基板１０のリード１２の位置関係を指標する
パイロット穴２２が形成された外枠２１とを有するもの
として電子部品搭載用基板フレーム２０を構成し、この
電子部品搭載用基板フレーム２０の複数を一体化するこ
とにより構成したことを特徴とする電子部品搭載用基板
フレーム集合シート１００」である。
めに本発明が採った手段を、実施例に使用する符号を付
して説明すると、「絶縁基材１１と、この絶縁基材１１
の外方に突出する複数のリード１２とを備えた電子部品
搭載用基板１０を複数有する電子部品搭載用基板フレー
ム集合シート１００であって、電子部品搭載用基板１０
と、リード１２の外端に一体的に形成されると共に電子
部品搭載用基板１０のリード１２の位置関係を指標する
パイロット穴２２が形成された外枠２１とを有するもの
として電子部品搭載用基板フレーム２０を構成し、この
電子部品搭載用基板フレーム２０の複数を一体化するこ
とにより構成したことを特徴とする電子部品搭載用基板
フレーム集合シート１００」である。
【００１２】すなわち、本発明の電子部品搭載用基板フ
レーム集合シート１００は、電子部品搭載用基板フレー
ム２０の各々の外枠２１にパイロット穴２２を設け、そ
してこの電子部品搭載用基板フレーム２０を複数一体化
したものなのである。
レーム集合シート１００は、電子部品搭載用基板フレー
ム２０の各々の外枠２１にパイロット穴２２を設け、そ
してこの電子部品搭載用基板フレーム２０を複数一体化
したものなのである。
【００１３】
【発明の作用】以上のように構成した本発明の電子部品
搭載用基板フレーム集合シート１００の作用を以下に説
明する。
搭載用基板フレーム集合シート１００の作用を以下に説
明する。
【００１４】本発明の電子部品搭載用基板フレーム集合
シート１００は、図１に示すように、複数の電子部品搭
載用基板フレーム２０の集合体であり、個々の電子部品
搭載用基板フレーム２０の中で不良なものは全て排除
し、良品のみを集め一体化したものである。従って、電
子部品搭載用基板フレーム集合シート１００の全体とし
ては、不良の電子部品搭載用基板フレーム２０が全くな
く、信頼性の高いものとなるのである。
シート１００は、図１に示すように、複数の電子部品搭
載用基板フレーム２０の集合体であり、個々の電子部品
搭載用基板フレーム２０の中で不良なものは全て排除
し、良品のみを集め一体化したものである。従って、電
子部品搭載用基板フレーム集合シート１００の全体とし
ては、不良の電子部品搭載用基板フレーム２０が全くな
く、信頼性の高いものとなるのである。
【００１５】また、電子部品搭載用基板フレーム集合シ
ート１００を各工程に搬送、加工途中に、例えばその電
子部品搭載用基板フレーム２０の一つが不良となったと
しても、不良となったもののみを交換すればよく、他の
良品である電子部品搭載用基板フレーム２０が無駄とな
らず、歩留りは良くなるのである。
ート１００を各工程に搬送、加工途中に、例えばその電
子部品搭載用基板フレーム２０の一つが不良となったと
しても、不良となったもののみを交換すればよく、他の
良品である電子部品搭載用基板フレーム２０が無駄とな
らず、歩留りは良くなるのである。
【００１６】一方、個々の電子部品搭載用基板フレーム
２０の外枠２１にはパイロット穴２２が設けられてお
り、このパイロット穴２２が不要な外枠２１或はダムバ
ー２３を除去する際にリード１２の位置関係を指標する
のであるが、ここで外枠２１、ダムバー２３とリード１
２とは所謂リードフレーム２４として一体的に形成して
あるのである。このため、樹脂封止する工程において、
電子部品搭載用基板フレーム２０に熱膨張が生じても外
枠２１内のパイロット穴２２とリード１２との間に歪み
は生じず、外枠２１に設けられたパイロット穴２２とリ
ード１２との位置関係の精度は保たれるのである。
２０の外枠２１にはパイロット穴２２が設けられてお
り、このパイロット穴２２が不要な外枠２１或はダムバ
ー２３を除去する際にリード１２の位置関係を指標する
のであるが、ここで外枠２１、ダムバー２３とリード１
２とは所謂リードフレーム２４として一体的に形成して
あるのである。このため、樹脂封止する工程において、
電子部品搭載用基板フレーム２０に熱膨張が生じても外
枠２１内のパイロット穴２２とリード１２との間に歪み
は生じず、外枠２１に設けられたパイロット穴２２とリ
ード１２との位置関係の精度は保たれるのである。
【００１７】
【実施例】次に、本発明が係る電子部品搭載用基板フレ
ーム集合シート１００の実施例を、その製造方法ととも
に図面に従って以下に詳細に説明する。
ーム集合シート１００の実施例を、その製造方法ととも
に図面に従って以下に詳細に説明する。
【００１８】図１には、本発明に係る電子部品搭載用基
板フレーム集合シート１００の一実施例が示してある。
板フレーム集合シート１００の一実施例が示してある。
【００１９】この電子部品搭載用基板フレーム集合シー
ト１００は、複数の電子部品搭載用基板フレーム２０を
一体化したものであり、個々の電子部品搭載用基板フレ
ーム２０は、図３及び図４に示すような電子部品搭載用
基板１０と、このリード１２がバラバラになるのを防ぐ
ため、リード１２外端を連結した外枠２１及び必要に応
じてダムバー２３とを有する、図６に示すような構造と
なっている。
ト１００は、複数の電子部品搭載用基板フレーム２０を
一体化したものであり、個々の電子部品搭載用基板フレ
ーム２０は、図３及び図４に示すような電子部品搭載用
基板１０と、このリード１２がバラバラになるのを防ぐ
ため、リード１２外端を連結した外枠２１及び必要に応
じてダムバー２３とを有する、図６に示すような構造と
なっている。
【００２０】ここで、リード１２、外枠２１及びダムバ
ー２３は、銅板等から打ち抜き加工等によりリードフレ
ーム２４として一体的に形成するのであるが、同時に、
リードの位置関係を指標するパイロット穴２２をも外枠
に形成するのである。そして、このようにして形成した
リードフレームの両面に熱圧着により絶縁基材１１を一
体化し、この絶縁基材１１に導体回路１３、スルーホー
ル１４等を設け、電子部品搭載用基板フレーム２０を形
成するのである。
ー２３は、銅板等から打ち抜き加工等によりリードフレ
ーム２４として一体的に形成するのであるが、同時に、
リードの位置関係を指標するパイロット穴２２をも外枠
に形成するのである。そして、このようにして形成した
リードフレームの両面に熱圧着により絶縁基材１１を一
体化し、この絶縁基材１１に導体回路１３、スルーホー
ル１４等を設け、電子部品搭載用基板フレーム２０を形
成するのである。
【００２１】一方、このようにして形成した電子部品搭
載用基板フレーム２０を複数一体化して電子部品搭載用
基板フレーム集合シート１００とするのであるが、この
一体化は、図２に示すように、電子部品搭載用基板フレ
ーム２０の端部にハーフエッチング等を施して段部を形
成し、この段部を重ね合わせてスポット溶接等により接
合することによって行われる。このようにして複数の電
子部品搭載用基板フレーム２０を一体化した電子部品搭
載用基板フレーム集合シート１００においては、その接
合部に凸凹が少なく当該電子部品搭載用基板フレーム集
合シート１００の搬送等を円滑に行うことができるので
ある。
載用基板フレーム２０を複数一体化して電子部品搭載用
基板フレーム集合シート１００とするのであるが、この
一体化は、図２に示すように、電子部品搭載用基板フレ
ーム２０の端部にハーフエッチング等を施して段部を形
成し、この段部を重ね合わせてスポット溶接等により接
合することによって行われる。このようにして複数の電
子部品搭載用基板フレーム２０を一体化した電子部品搭
載用基板フレーム集合シート１００においては、その接
合部に凸凹が少なく当該電子部品搭載用基板フレーム集
合シート１００の搬送等を円滑に行うことができるので
ある。
【００２２】なお、本実施例においては各々の電子部品
搭載用基板フレーム２０の端部に段部を形成して接合し
た例を示したが、この様な段部は必ずしも必要ではな
く、例えば、各々の電子部品搭載用基板フレーム２０端
部を突き合わせ溶接して接合してもよい。また、接合手
段としては溶接に限らず、例えば接着剤を使用してもよ
い。
搭載用基板フレーム２０の端部に段部を形成して接合し
た例を示したが、この様な段部は必ずしも必要ではな
く、例えば、各々の電子部品搭載用基板フレーム２０端
部を突き合わせ溶接して接合してもよい。また、接合手
段としては溶接に限らず、例えば接着剤を使用してもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の電
子部品搭載用基板フレーム集合シートは、各々に電子部
品搭載用基板を有する複数の電子部品搭載用基板フレー
ムを一体化したものである。そして、この電子部品搭載
用基板フレーム集合シートは、良品である個々の電子部
品搭載用基板フレームを集めて構成することができ、ま
た電子部品搭載用基板フレーム集合シートの搬送、加工
途中に個々の電子部品搭載用基板フレームが不良となっ
ても容易に交換することができる。従って、電子部品搭
載用基板フレーム集合シート全体として信頼性の高いも
のとすることができ、歩留りを良くすることができるの
である。
子部品搭載用基板フレーム集合シートは、各々に電子部
品搭載用基板を有する複数の電子部品搭載用基板フレー
ムを一体化したものである。そして、この電子部品搭載
用基板フレーム集合シートは、良品である個々の電子部
品搭載用基板フレームを集めて構成することができ、ま
た電子部品搭載用基板フレーム集合シートの搬送、加工
途中に個々の電子部品搭載用基板フレームが不良となっ
ても容易に交換することができる。従って、電子部品搭
載用基板フレーム集合シート全体として信頼性の高いも
のとすることができ、歩留りを良くすることができるの
である。
【００２４】また、個々の電子部品搭載用基板フレーム
の外枠とリードとは一体的に形成されており、そして、
外枠にはリードの位置関係を指標するパイロット穴が設
けられている。従って、電子部品搭載用基板フレーム集
合シートの搬送、加工中に外枠とリードとの間に歪み等
が生じることなく、パイロット穴とリードとの位置関係
の精度を保つことができるのである。
の外枠とリードとは一体的に形成されており、そして、
外枠にはリードの位置関係を指標するパイロット穴が設
けられている。従って、電子部品搭載用基板フレーム集
合シートの搬送、加工中に外枠とリードとの間に歪み等
が生じることなく、パイロット穴とリードとの位置関係
の精度を保つことができるのである。
【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板フレーム集合
シートの一実施例を示す平面図である。
シートの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１に示した電子部品搭載用基板フレーム集合
シートの要部断面図である。
シートの要部断面図である。
【図３】電子部品搭載用基板を示す平面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ断面図である。
【図５】電子部品搭載装置を示す断面図である。
【図６】電子部品搭載用基板フレームを示す平面図であ
る。
る。
【図７】従来の電子部品搭載用基板フレーム集合シート
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図８】従来の電子部品搭載用基板フレーム集合シート
を示す平面図である。
を示す平面図である。
１０ 電子部品搭載用基板 １１ 絶縁基材 １２ リード １３ 導体回路 １４ スルーホール ２０ 電子部品搭載用基板フレーム ２１ 外枠 ２２ パイロット穴 ２３ ダムバー ２４ リードフレーム １００ 電子部品搭載用基板フレーム集合シート
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基材と、この絶縁基材の外方に突出
する複数のリードとを備えた電子部品搭載用基板を複数
有する電子部品搭載用基板フレーム集合シートであっ
て、 前記電子部品搭載用基板と、前記リードの外端に一体的
に形成されると共に電子部品搭載用基板のリードの位置
関係を指標するパイロット穴が形成された外枠とを有す
るものとして電子部品搭載用基板フレームを構成し、 この電子部品搭載用基板フレームの複数を一体化するこ
とにより構成したことを特徴とする電子部品搭載用基板
フレーム集合シート。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344752A JPH05175386A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 電子部品搭載用基板フレーム集合シート |
| US07/888,812 US5252784A (en) | 1990-11-27 | 1992-05-27 | Electronic-parts mounting board and electronic-parts mounting board frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344752A JPH05175386A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 電子部品搭載用基板フレーム集合シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175386A true JPH05175386A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18371706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3344752A Pending JPH05175386A (ja) | 1990-11-27 | 1991-12-26 | 電子部品搭載用基板フレーム集合シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175386A (ja) |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP3344752A patent/JPH05175386A/ja active Pending
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