JPH08213743A

JPH08213743A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPH08213743A
Application number: JP4254995A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Hiroi; 厚広井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1995-02-06
Filing date: 1995-02-06
Publication date: 1996-08-20

Abstract

(57)【要約】【目的】高密度化の要請に対応し、高精度、高信頼性
を備えた電子部品搭載用基板を提供する。【構成】電子部品の搭載部１１と複数のスルーホール
１２を備えた基板本体１と、その上面の各接続用導体パ
ターン２及び下面の各給電用導体パターン３と、各スル
ーホール１２に形成された各導体層４と、各接続用導体
パターン２及びインナーリード部５１を導通等をする各
半田部６とを備え、各給電用導体パターン３は、各導体
層４の下端縁４１に導通する各ランド電極部３１と、そ
れより基板本体１の各端縁側に延設された各めっきリー
ド部３２と、を備え、少なくとも該本体１の一つの端縁
側から形成された各給電用導体パターン３は、該本体１
の中央側に延設された各補助リード部３３を備え、該リ
ード部３３の少なくとも先端側の幅は、各ランド電極部
３１の該延設方向に略直交する幅よりも小さい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板
（以下、「搭載用基板」という。）に関し、更に詳しく
言えば、高密度化の要請に的確に対応しつつ、高精度
で、高い信頼性を備えた搭載用基板に関するものであ
る。本発明の搭載用基板は、半導体搭載用のパッケージ
等として用いられる。

【０００２】

【従来の技術】従来より、図６に示す様な搭載用基板８
において、基板本体８１の上面側に形成された接続用導
体パターン８２と、リードフレーム８５のインナーリー
ド部８５１との電気的な接続を半田８６等を用いて行っ
ている。そして、この接続は、例えば、以下の手順で行
われる。即ち、基板本体８１に設けられたスルーホール
８１２の内壁面に、Ｎｉめっき、Ａｕめっき等を施して
導体層８４を形成した後に、基板本体８１を、その下面
側を所定のはんだ槽内で噴流する溶融はんだの液面に浸
しながら搬送する。このとき、この溶融はんだが、基板
本体８１の下面側より、スルーホール８１２内に浸入
し、上昇して、インナーリード部８５１に到達し、この
接続が行われる。そして、この接続の精度や信頼性を高
めたり、作業性を向上させるための種々の試みが、従来
よりなされてきた。

【０００３】例えば、基板本体８１の上面に、導体層
８４の上端縁に導通した状態の補助電極部を、インナー
リード部８５の配置方向に形成したり、インナーリー
ド部８５の下面のスルーホール上に配置されることとな
る部分に、所定の突起を設けること等により、インナー
リード部８５１及び半田８６の接合面を大きくすると共
に、両者の接合部分に、半田８６によるフィレット構造
を形成して、接続の精度、信頼性を高めることが従来よ
り行われてきた（特開平６−２９５９６２号公報等）。
また、図７に示す様に、基板本体８１の下面に、導体層
８４の下端縁に導通した状態のランド電極部（８３１ａ
及び８３１ｂ等、８３１ｃ及び８３１ｄ等）を形成し、
このランド電極部８３１ａ、８３１ｃ等の蓄熱作用を利
用して、接続の精度及び信頼性を高めると共に、作業性
の向上を図ることも行われてきた（特開平６−２９５９
６２号公報等）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
この種の搭載用基板８では、高密度化の要請から、イン
ナーリード部８５の微細化、基板本体８１の上下面に形
成される各導体パターンのリードピッチの微細化が大き
く進行している。このため、上記接続作業の際に、基板
本体８１の下面において、隣接する２つ以上の給電用パ
ターン８３に跨がって半田が付着するという不具合が生
じ易くなっている。即ち、図７に示す各ランド電極部８
３１ａ〜８３１ｄ等が、基板本体８１が上記半田槽を搬
送される際の終端側に位置しているとすれば、同図
（ａ）の場合に隣接する各ランド電極部間（８３１ａ及
び８３１ｂ間等）で、同図（ｂ）の場合に基板本体８１
の端縁８１１側に寄った各ランド電極部等と、この電極
部に隣合うめっきリード部との間（８３１ｄ及び８３２
ｃの間、８３１ｄ及び８３２ｅの間等）で、この様な不
具合を生じやすい。

【０００５】尚、めっきリード部８３２ｃ等が、基板本
体８１のリードフレームとの反対面（下面）側に設けら
れるのは以下の理由による。めっきリード部８３２ｃ等
は、基板本体８１の必要部分に、Ｎｉ、Ａｕめっき等を
施すためのものである。このＮｉ、Ａｕめっき等は、基
板本体８１と、その電子部品搭載部に搭載された電子部
品（半導体等）とをＡｕ線等により、電気的に接続する
際に必要となるもので、電子部品搭載部の周囲に設けら
れる。そして、めっきリード部８３２ｃ等を基板本体８
１の上面側に設ければ、半田による接合（接続時）時
に、その歩留り（接合のし易さ）に大きな影響を与える
インナーリード部８５とパターン（接続用導体パター
ン）のギャップ（間隔）が大きく開き、歩留りが非常に
悪くなる。このため、歩留り良く製品を得ようとすれ
ば、めっきリード部８３２ｃ等を基板本体８１の下面側
（リードフレームの反対側）に設ける必要があるからで
ある。従って、従来より、上記高密度化の要請に応えつ
つ、この様な不具合を生ずることのない搭載基板の出現
が望まれていた。

【０００６】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、高密度化の要請に的確に対応しつ
つ、高精度で、高い信頼性を備えた搭載用基板を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記「不
具合」を解消するために、鋭意研究を重ねた結果、基板
本体８１の下面に形成した各給電用導体パターン８３の
うちで、該基板本体８１の特定の端縁寄りに形成された
給電用導体パターン８３に、上記「不具合」を生じ易い
ことを発見した。

【０００８】一般に、この種の搭載用基板では、図６に
示す様な基板本体８１の下面において、図２に示される
様な各端縁Ａ₁〜Ａ₄寄りの領域ａ₁〜ａ₄に、各給電
用導体パターン８３が形成されていることが多い。これ
らの各給電用導体パターン８３では、上記ランド電極部
８３１が基板本体１の中央寄り（同図の点線で囲まれた
部分の周囲）に配置され、上記めっきリード８３２が、
これらのランド電極部８３１より、各端縁Ａ₁〜Ａ₄方
向に延設された状態で配置されている。そして、上記接
続作業中の基板本体８１の搬送方向を同図の矢印Ｘの方
向とした場合に、端縁Ａ₁寄りに形成された給電用導体
パターン８３、即ち、めっきリード部８３２、ランド電
極部８３１の順に、上記溶融半田を通過する給電用導体
パターン８３において、上記の様な不具合を生じ易い。
一方、めっきリード部８３２及びランド電極部８３１が
略同時に通過する端縁Ａ₃、Ａ₄寄りのパターン８３
や、ランド電極部８３１、めっきリード部８３２の順で
通過する端縁Ａ₄寄りのパターン８３では上記の様な不
具合を生じ難い。そして、溶融半田から最後に離れる部
分（以下、「終端部」という。）が、幅広のランド電極
部８３１のみとなるパターン８３においては、該ランド
電極部８３１が溶融めっきから離れるときの「溶融半田
のきれ」の悪さと、上記高密度化によるランド電極部８
３１と隣接する他の給電用導体パターン８３（他のラン
ド電極部８３１）との間隔の狭さ等を要因として、上記
「不具合」を生ずるとの知見を得て、本発明を完成する
に到ったのである。

【０００９】即ち、本第１発明の搭載用基板は、所定の
電子部品を搭載するための搭載部を中央側に備え、且つ
該搭載部の周辺に複数のスルーホールを備えた基板本体
と、該基板本体の上面の該搭載部の周囲に所定の間隔を
おいて形成された各接続用導体パターン（以下、「接続
用パターン」という。）と、該基板本体の下面の該搭載
部の周囲に所定の間隔をおき、上記基板本体の各端縁側
から中央側に向かい形成された各給電用導体パターン
（以下、「給電用パターン」という。）と、上記各スル
ーホールの各内周壁に形成され上記各接続用パターン及
び上記各給電用パターンを導通する各導体層と、該各導
体層内に充填され、且つ上記各接続用パターン及び所定
のリードフレームの各インナーリード部を導通させる半
田部と、を備えた搭載用基板であって、該各給電用パタ
ーンは、上記各導体層の下端縁にそれぞれ導通する各ラ
ンド電極部と、該各ランド電極部より上記基板本体の各
端縁側に延設された各めっきリード部と、を備えると共
に、該各給電用パターンのうちで、少なくとも上記基板
本体の一つの端縁側から中央側に向かい形成された各給
電用パターンは、各ランド電極部より該基板本体の中央
側に向かって延設された各補助リード部を備え、該各補
助リード部の少なくとも先端側の幅は、該各補助リード
部が延設される上記各ランド電極部における該各補助リ
ード部の延設方向に略直交する幅よりも小さいことを特
徴とする。

【００１０】上記「基板本体」は、開口部を備えないも
のであっても、開口部を中央寄りに備えるものであって
もよい。前者の場合には、上記「基板本体」の中央寄り
の部分を、後者の場合にはその中央寄りの開口部を、そ
れぞれ上記「搭載部」とすることができる。上記「各ス
ルーホール」の配置状態は、種々選択できるが、本第２
発明に示す様に、上記基板本体の各端縁に沿って略千鳥
状に配置することができる。この第２発明に示す場合に
は、給電用パターンのリードピッチの細分化をある程
度、進行させても、隣接するランド電極部間の距離を、
ある程度、確保できる。

【００１１】上記「各補助リード部」は、上記接続作業
の際に、幅広のランド電極部が終端部となることを回避
するためのものである。従って、この補助リード部
を、一つの基板本体に形成された全ての給電用パターン
が備えていてもよいし、該基板本体の一つの端縁（例
えば、図２のＡ₁）寄りに形成された給電用パターンの
みが備えていてもよい。前者の場合には、上記半田部
の形成の際、基板本体のいずれの端縁（例えば、図２の
Ａ₁〜Ａ₄）を先頭にして、半田槽内を搬送してもよい
が、後者のの場合には、上記「一つの端縁（例えば、
図２のＡ₁）」を先頭にして搬送することが必要とな
る。

【００１２】また、本第３発明に示す様に、各補助リー
ド部の先端部と、隣接する給電用パターンとの間隔は
０．０５ｍｍ以上とすることが、上記各発明の目的をよ
り確実に達成する上で好ましい。更に、補助リード部の
平面形状等は特に問わず、ランド電極部と接続する根本
側がやや幅広で、先端部に向かって徐々に幅の狭くなる
ものや、ランド電極部を挟んで対向するめっきリード部
と略同様な幅を備えたものであってもよい。また、補助
リード部の幅、長さ等は、上記各発明の目的を達成でき
る範囲で種々選択できる。

【００１３】本第４発明は、上記第２発明と同様な基板
本体と、上記各発明と同様な各接続用パターン、各給電
用パターン、各導体層、及び各半田部と、を備え、該各
給電用パターンは、上記各導体層の下端縁にそれぞれ導
通しながら、上記基板本体の各端縁への近接及び離間を
交互に繰り返し該各端縁に沿って略千鳥状に並ぶ各ラン
ド電極部と、該各ランド電極部より上記基板本体の各端
縁側に延設された各めっきリード部と、を備えると共
に、上記各ランド電極部のうちで、少なくとも上記基板
本体の一つの端縁側に近接する各ランド電極部より、上
記各発明と同様な各補助リード部が延設させたものであ
る。

【００１４】本発明では、例えば、図５に示す様に、基
板本体１の各端縁Ａ₁〜Ａ₄（一つの端縁でもよい。）
寄りに配置される各ランド電極部３１ｂ₁〜３１ｂ₇の
うちで、各端縁Ａ₁等に近接する各ランド電極部３１ｂ
₁、３１ｂ₃、３１ｂ₅、３１ｂ₇のみから、各補助リ
ード部３３ｂ₁、３３ｂ₃、３３ｂ₅、３３ｂ₇を延設
させたものである。尚、その他の点に関しては、上記第
１〜３発明と同様である。また、本発明においても、本
第５発明に示す様に、各補助リード部の先端部と、隣接
する給電用パターンとの間隔を、０．０５ｍｍ以上とす
ることが好ましい。

【００１５】尚、上記第１〜５発明において、上記「半
田部」が、接続用導体パターンと、インナーリード部と
の電気的な接続のみならず、両者の機械的な接続（物理
的な接続）を担うこともできる。但し、上記公報（特開
平６−２９５９６２号公報）にも示される様に、この機
械的な接続を、専ら、基板本体の上面（基板本体の少な
くとも外周部）とインナーリード部との間に配置した接
着剤により行えば、搭載基板の精度、信頼性等を一層、
向上させることができる。

【００１６】

【作用】本第１〜３発明の搭載用基板では、基板本体の
下面側に形成される各給電用パターンのうちで、少なく
とも基板本体の一つの端縁寄りに形成されたものが、補
助リード部を基板本体の中央側に延設している。従っ
て、補助リード部を備えた給電用パターンでは、上記接
続作業の際に、半田槽内の溶融半田に、めっきリード、
ランド電極部の順に通過していっても、補助リード部の
先端側が終端部となる。

【００１７】そして、これらの補助リード部の少なくと
も先端側の幅は、ランド電極部の補助リード部が延設方
向に略直交する幅よりも小さい。従って、幅広のランド
電極部が、終端部となる場合に比べ、溶融半田のきれが
良くなる。これに加え、終端部となる補助リード部の先
端側同志（各ラウンド電極部は千鳥状に並び、補助リー
ド部の先端側の位置が揃えられた場合、各ランド電極部
が直線的に配置され、各補助リード部の長さが等しい場
合等）、若しくは補助リード部の先端部と隣接する他の
給電用パターンとの間隔（ランド電極部が千鳥状に配置
され、補助リード部の先端側の位置が揃えられていない
場合等）を広げることができるため、上記「不具合」を
生じ難い。

【００１８】本第４発明の搭載用基板では、各給電用パ
ターンが基板本体の各端縁への近接及び離間を交互に繰
り返し略千鳥状に並ぶ各ランド電極部を備えている。そ
して、これらのうちで、少なくとも基板本体の一つの端
縁側に近接する各ランド電極部より、上記第１発明と同
様な各補助リード部が延設させている。即ち、各ランド
電極部が千鳥状に並ぶ場合に（例えば、図５の３１ｂ₁
〜３１ｂ₇）、端縁（Ａ₁等）に隣接する各ランド電極
部（３１ｂ₁、３１ｂ₃、３１ｂ₅、３１ｂ₇）では、
隣合う給電用パターン（３ｂ₂、３ｂ₄、３ｂ₆）との
間隔が狭くなる。一方、端縁（Ａ₁等）より離間する各
ランド電極部（３１ｂ₂、３１ｂ₄、３１ｂ₆）では、
隣合う給電用パターン（ランド電極部）との間隔（例え
ば、３ｂ₂及び３ｂ₁、３ｂ₂及び３ｂ₂、３ｂ₂及び
３１ｂ₄の間隔）は十分になる。このため、端縁（Ａ₁
等）に隣接する各ランド電極部（３１ｂ₁、３１ｂ
₃等）のみから、上記第１発明と同様な各補助リード部
（３３ｂ₁、３３ｂ₃、３３ｂ₅、３３ｂ₇）を延設さ
せれば、上記「不具合」を的確に回避できる。

【００１９】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。（１）実施例１本実施例の搭載基板は、図１に示す様なものであり、基
板本体１と、各接続用パターン２と、各給電用導体パタ
ーン３と、各導体層４と、リードフレーム５を各半田部
６とを備えている。

【００２０】上記基板本体１は、略矩形状の平面形状を
備え、略中央寄りの上面の部分を搭載部１１とし、搭載
部１１の周囲にスルーホール（０．３ｍｍφ）１２を千
鳥状に多数配置している。但し、基板本体１の略中央寄
りに開口部を形成し、この開口部を搭載部１１とするこ
ともできる。また、上記各導体層４は、上記スルーホー
ル１２の内壁面に形成されており、更に、上記各接続用
パターン２は、この導体層４の上端縁４２に導通した状
態で、基板本体１の上面の搭載部１１の周囲に所定の間
隔（約；０．２５ｍｍ）をおきながら形成されている。
尚、各接続用パターン２のスルーホール１２の上方側の
開口部の周囲に位置する部分２１は、接続パッドとして
の作用を発揮することになる。

【００２１】更に、上記各給電用パターン３は、基板本
体１の下面の搭載部１１の周囲に所定の間隔をおきなが
ら形成されている。この各給電用パターン３は、図１〜
３に示す様に、上記導体層４の下端縁４１に導通した状
態で、スルーホール１２の周囲に形成された各ランド電
極部（各給電用パターン３の形成方向に直交する方向に
沿った幅；約ｍｍ）３１と、各ランド電極部３１よ
り基板本体１の各端縁Ａ₁〜Ａ₄側に延設された各めっ
きリード部（幅；０．２ｍｍ、全長；２ｍｍ）３２と、
各ランド電極部３１より基板本体１の中央側に向かって
延設された各補助リード部（幅；０．２ｍｍ、全長；２
ｍｍ）３３とを備えている。尚、図３に示す様に、基板
本体１の図２に示す各領域ａ₁〜ａ₄毎に、各補助リー
ド部３３の先端部は、位置合わせされた状態にある。

【００２２】尚、本実施例では、基板本体１に形成され
た全ての給電用パターン３が、補助リード部３３を備え
ているが、基板本体の一つの端縁（例えば、Ａ₁）寄り
に形成された給電用パターン３のみが補助リード部３３
を備え、その他の端縁（例えば、Ａ₂〜Ａ₃）寄りに形
成された給電用パターン３が補助リード部３３を備えて
いなくてもよい。上記リードフレーム５を所要の金属箔
（例えば、三菱電機社製の「ＭＦ２０２−Ｈ」、厚み；
０．１５ｍｍ）からなり、上記基板本体１の上部適所に
配置されている。

【００２３】また、上記各半田部６は、各導体層４内
と、各接続用導体パターン２のスルーホール１２の周辺
の部分２１及び上記各インナーリード部５１の間の隙間
と、を略充填すると共に、各給電用パターン３の表面に
も付着した状態になっている。尚、この各半田部６は、
主に、各インナーリード部５１及び各接続用導体パター
ン２の電気的な接続を行うものである。そして、両者の
機械的な接続は、主に、基板本体１の上面の各端縁（Ａ
₁〜Ａ₄）寄りの部分と、各インナーリード部５１との
間に配置された接着剤（例えば、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、トリアジン樹脂系等の液状、若しくはＢステ
ージのシート状の接着剤）７によりなされている。

【００２４】次に、以上の様に構成される搭載基板Ａの
製造方法について簡単に説明する。先ず、ガラス布に、
ビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸させた基材の両面
に銅箔を積層させた両面銅張積層板を用意する。尚、こ
の積層板は、上記基板本体１の多ピース分のサイズを備
えている。また、この積層板の代わりに、所定の耐熱性
絶縁樹脂（エポキシ、ポリイミド、テフロン等）を含浸
されたガラス布積層板や、所定のセラミック積層板等を
用いてもよい。次いで、上記両面銅張積層板の基板本体
１の各ピースに該当する箇所毎に、ドリル加工を施して
上記各スルーホール１２を形成する。更に、各スルーホ
ール１２の内壁面に銅めっきを施して銅めっき層を形成
する。

【００２５】更に、この積層板に、エッチング作業を施
して、上記各接続用パターン２及び上記各給電用パター
ン３を、各ピースに該当する箇所毎に形成する。これに
より、各パターン２、３が形成され、且つ各スルーホー
ル１２を備えた多ピース分の基板本体１が作製されるこ
とになる。次いで、上記各給電用パターン３の一部に、
スクリーン印刷法で、ソルダーレジストを印刷塗布して
加熱硬化させる。但し、このソルダーレジストを印刷塗
布工程は省略することもできる。

【００２６】更に、上記各パターン２、３及び銅めっき
層に、ニッケルめっき層、及び金めっき層を形成する。
このとき、スルーホール１２内に、上記導体層４が形成
されることになる。次いで、上記積層板を、金型による
打ち抜き加工、ルーター加工若しくはダイシングによ
り、各ピース毎に切断する。尚、上記搭載部１１が、基
板本体１の中央寄りに開けられた開口部により構成され
る場合には、この切断作業の前に、上記積層板の所望の
箇所に、ルーター加工若しくはレーザー加工が施され、
この開口部が形成されることになる。

【００２７】次いで、各ピース毎にされた積層板、即
ち、各基板本体１の上面の各端縁Ａ₁〜Ａ₄寄りの箇所
に、上記接着剤７を配置する。更に、各基板本体１の上
面の所望の箇所に、上記リードフレーム５の各インナー
リード部５１を接合固定する。その際、各インナーリー
ド部５１は、対応関係にあるスルーホール１２の上部に
重なる様に位置合わせされることになる。尚、この接合
固定に際し、プレスによる熱圧着、常温での加圧接着の
後の加熱硬化等が行われる。

【００２８】その後、各基板本体１の所定の端縁（Ａ₁
〜Ａ₄のいずれの端縁でもよい。）を先頭にして、各搭
載用基板１を、その下面側を所定のはんだ槽内で噴流す
る溶融はんだの液面に浸しながら搬送する。この半田と
しては、例えば、錫−鉛、錫−銀、錫−アンチモン等の
各種半田を用いることができるが、半田接合後の基板本
体１の熱劣化、半田の耐熱性等を考慮して、所謂、９：
１半田（錫と鉛が９：１で混合された半田）を用いるこ
とが特に好ましい。

【００２９】そして、この搬送中に、溶融半田は、スル
ーホール１２内に浸入し、次いで、スルーホール１２内
を上昇し、基板本体１の上面に到達し、更に、上記各接
続用パターン２のスルーホール１２の周囲に位置する部
分（接続パッド）２１を介して、上記インナーリード部
５１に迄達する。そして、これにより、各接続用パター
ン２及びインナーリード部５１の電気的な接続を完了す
る。

【００３０】そして、この電気的な接続を完了し、基板
本体１（搭載用基板）を半田槽内より取り出せば、その
下面側の各給電用パターン３の表面が、半田により被覆
されていることが確認できる。このとき、この半田によ
る被覆は、略各給電用パターン３の表面のみに限られ、
複数の給電用パターン３を跨いだ状態で半田が付着して
いる部分は存在しない。

【００３１】本実施例では、基板本体１の下面に形成さ
れた全ての給電用パターン３が、補助リード部３３を備
えている。従って、基板本体１のいずれの端縁Ａ₁〜Ａ
₄を先頭にして上記半田槽内の搬送を行っても、めっき
リード３２、ランド電極部３１の順に溶融半田を通過す
る給電用パターン３において、「半田のきれ」の良く、
ピッチ間隔が十分な補助リード部３３が終端部となるか
らである。以上の様に、本実施例によれば、給電用パタ
ーン３に、補助リード部３３を付加するという簡単な改
良で、高密度化の要請を満足しつつ、高い精度、信頼性
を備えた搭載基板を確実に得ることができる。

【００３２】尚、基板本体の一つの端縁（例えば、
Ａ₁）寄りに形成された給電用パターン３のみが補助リ
ード部３３を備える場合には、この一つの端縁（Ａ₁）
を先頭にしながら、上記搬送作業を行えば、本実施例と
同様に、高密度で、精度及び信頼性の高い搭載用基板を
確実に得られる。

【００３３】また、本実施例の変形例として、図４に示
す様なスルーホール１２ａと、給電用パターン３ａとを
備えた搭載基板を挙げることができる。この変形例にお
いては、各スルーホール１２ａ及びランド電極部３１ａ
が、基板本体１の端縁Ａ₁〜Ａ₄に対して、略平行に配
置されている。また、補助リード部３３ａは、全長が実
施例１の場合と比べ、やや短めであると共に、根本側か
ら先端側に向かって徐々に幅を小さくしている。この変
形例の場合にも、上記実施例１と同様に、高密度で、精
度及び信頼性の高い搭載用基板を確実に得られる。

【００３４】（２）実施例２本実施例の搭載用基板は、図５に示す様に、各給電用パ
ターン３ｂ₁〜３ｂ₇が基板本体１の各端縁Ａ₁〜Ａ₄
への近接及び離間を交互に繰り返し略千鳥状に並んでい
る（実施例１も同様である。）。そして、これらのうち
で、基板本体１の各端縁Ａ₁等に近接する各ランド電極
部３１ｂ₁、３１ｂ₃、３１ｂ₅、３１ｂ₇のみから、
上記実施例１の変形例と略同様な補助リード部３３
ｂ₁、３３ｂ₃、３３ｂ₅、３３ｂ₇が延設させてい
る。一方、各端縁Ａ₁等より離間する各ランド電極部３
１ｂ₂、３１ｂ₄、３１ｂ₆からは、補助リード部の延
設はない。更に、上記補助リード部３３ｂ₁、３３ｂ₃
等の先端部は、上記「離間する各ランド電極部３１
ｂ₂、３１ｂ₄、３１ｂ₆」よりも後方側（端縁Ａ₁等
側）に位置している。その他の点に関しては、上記実施
例１の搭載用基板と同様である。

【００３５】本搭載用基板では、上記「近接する各ラン
ド電極部３１ｂ₁、３１ｂ₃等」では、隣接する給電用
パターン３ｂ₂、３ｂ₄等との間隔が狭くなる。このた
め、これらの各ランド電極部３１ｂ₁等に、補助リード
部３３ｂ₁等を付加している。一方、端縁Ａ₁等より離
間する各ランド電極部３１ｂ₂、３１ｂ₄等では、隣合
う給電用パターン（ランド電極部）との間隔（例えば、
３ｂ₂及び３ｂ₁、３ｂ₂及び３ｂ₃、３ｂ₂及び３１
ｂ₄の間隔）は十分になる。このため、各給電用パター
ン３１ｂ₁〜３１ｂ₇が、千鳥状に並ぶ場合には、後方
側（端縁Ａ₁側）に位置するランド電極部３１ｂ₁、３
１ｂ₃等にのみ、補助リード部３３ｂ₁等を付加すれ
ば、実施例１と同様に、高密度で、精度及び信頼性の高
い搭載用基板を確実に得られる。

【００３６】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
各本実施例では、各給電用パターン３等に延設される各
補助リード部３３等の先端側が、各領域ａ₁〜ａ₄毎に
位置合わせされていたが、この様な位置合わせを行わう
必要は必ずしもない。例えば、各補助リード部３３等の
先端側が、各領域ａ₁〜ａ₄毎に千鳥状に並んでもよ
い。また、各補助リード部３３等の幅、平面形状等を各
搭載基板毎に統一しているが、一つ搭載基板に幅、平面
形状等が異なる種々の補助リード部を配置することもで
きる。

【００３７】更に、本実施例では、基板本体１等の搭載
部１１の周囲を取り囲む状態で各パターン２、３が形成
された搭載基板について述べたが、基板本体１等の搭載
部１１を挟み対向する１組の端縁（例えば、図２のＡ₁
及びＡ₂）寄りにのみ各パターン２、３が形成された搭
載基板に対しても本発明を応用することができる。ま
た、本発明に示す補助リード部を延設した給電用パター
ンを、搭載用基板以外の配線基板について応用すること
もできる。更に、上記リードフレーム５と、接続用パタ
ーンの電気的な接続を行うのが、所定の半田により構成
された半田部でない場合についても本発明を応用でき
る。また、上記各実施例では、基板本体１等の平面形状
が矩形状、若しくは四角リング状である場合について述
べたが、これらの平面形状を製品の仕様等に応じて種々
選択（例えば、円形等）することもできる。

【００３８】

【発明の効果】上記各発明の搭載基板では、基板本体の
下面側に形成される給電用パターンに簡単な改良を加え
ることで、２つ以上の給電用パターンに跨がって、半田
が付着するという不具合を回避している。従って、高密
度化の要請に的確に対応しつつ、高精度で、高い信頼性
を備えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の一部縦断面図
である。

【図２】各実施例及び従来例に係わる電子部品搭載部品
を構成する基板本体の下面側の概略を示す底面図であ
る。

【図３】実施例１の電子部品搭載用基板の下面側を示す
一部底面図である。

【図４】実施例１の変形例に係わる電子部品搭載用基板
の下面側を示す一部底面図である。

【図５】実施例２の電子部品搭載用基板の下面側を示す
一部底面図である。

【図６】従来例の電子部品搭載用基板の一部縦断面図で
ある。

【図７】（ａ）は従来例の電子部品搭載用基板の下面側
を示す一部底面図、（ｂ）は従来例の電子部品搭載用基
板の下面側を示す一部底面図である。

【符号の説明】

Ａ；搭載基板、１；基板本体、１１；搭載部、１２；ス
ルーホール、２；接続用パターン、３；給電用導体パタ
ーン、３１；ランド電極部、３２；めっきリード部、３
３；補助リード部、４；導体層、５；リードフレーム、
５１；インナーリード部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の電子部品を搭載するための搭載部
を中央側に備え、且つ該搭載部の周辺に複数のスルーホ
ールを備えた基板本体１と、該基板本体１の上面の該搭
載部の周囲に所定の間隔をおいて形成された各接続用導
体パターン２と、該基板本体１の下面の該搭載部の周囲
に所定の間隔をおき、上記基板本体１の各端縁側から中
央側に向かい形成された各給電用導体パターン３と、上
記各スルーホールの各内周壁に形成され上記各接続用導
体パターン２及び上記各給電用導体パターン３を導通す
る各導体層４と、該各導体層４内に充填され、且つ上記
各接続用導体パターン２及び所定のリードフレーム５の
各インナーリード部５１を適宜、導通させる各半田部６
と、を備えた電子部品搭載用基板であって、該各給電用導体パターン３は、上記各導体層４の下端縁
４１にそれぞれ導通する各ランド電極部３１と、該各ラ
ンド電極部３１より上記基板本体１の各端縁側に延設さ
れた各めっきリード部３２と、を備えると共に、該各給
電用導体パターン３のうちで、少なくとも上記基板本体
１の一つの端縁側から中央側に向かい形成された各給電
用導体パターン３は、各ランド電極部３１より該基板本
体１の中央側に向かって延設された各補助リード部３３
を備え、該各補助リード部３３の少なくとも先端側の幅は、該各
補助リード部３３が延設される上記各ランド電極部３１
における該各補助リード部３３の延設方向に略直交する
幅よりも小さいことを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】上記各スルーホールは、上記基板本体の
各端縁に沿って略千鳥状に配置されている請求項１記載
の電子部品搭載用基板。
【請求項３】上記各補助リード部の先端部と、隣接す
る給電用導体パターンとの間隔は、０．０５ｍｍ以上で
ある請求項１又は２記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】所定の電子部品を搭載するための搭載部
を中央側に備え、且つ該搭載部の周辺に複数のスルーホ
ールを略千鳥状に配置した基板本体１と、該基板本体１
の上面の該搭載部の周囲に所定の間隔をおいて形成され
た各接続用導体パターン２と、該基板本体１の下面の該
搭載部の周囲に所定の間隔をおき、上記基板本体１の各
端縁側から中央側に向かい形成された各給電用導体パタ
ーン３と、上記各スルーホールの各内周壁に形成され上
記各接続用導体パターン２及び上記各給電用導体パター
ン３を導通する各導体層４と、該各導体層４内に充填さ
れ、且つ上記各接続用導体パターン２及び所定のリード
フレーム５の各インナーリード部５１を適宜、導通させ
る各半田部６と、を備えた電子部品搭載用基板であっ
て、該各給電用導体パターン３は、上記各導体層４の下端縁
４１にそれぞれ導通しながら、上記基板本体１の各端縁
への近接及び離間を交互に繰り返し該各端縁に沿って略
千鳥状に並ぶ各ランド電極部３１と、該各ランド電極部
３１より上記基板本体１の各端縁側に延設された各めっ
きリード部３２と、を備えると共に、上記各ランド電極
部３１のうちで、少なくとも上記基板本体１の一つの端
縁側に近接する各ランド電極部３１より、該基板本体１
の中央側に向かって各補助リード部３３が延設され、該各補助リード部３３の少なくとも先端側の幅は、該各
補助リード部３３が延設される上記各ランド電極部３１
における該各補助リード部３３の延設方向に略直交する
幅よりも小さいことを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項５】上記各補助リード部の先端部と、隣接す
る給電用導体パターンとの間隔は、０．０５ｍｍ以上で
ある請求項４記載の電子部品搭載用基板。