JPS63108967A - はんだ付け用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 未発明は、所謂ピングリッドアレイと呼ばれる導体ピン
を有した電子部品搭載用基板を製造する過程において使
用されるはんだ付け用治具に関し、特に傾斜ＩＩｉ流式
はんだ付け装置内にて複数の電子部品搭載用基板を所定
の配列で保持しながら搬送して、高品質かつ作業効率の
良いはんだ付けを可能とするはんだ付け用治具に関する
ものである。

（従来の技術） 一般のプリント基板のはんだ付けにおいて使用される傾
斜噴流式はんだ付け装置は、搬送治具等を必要としない
装置として、さらに量産可能な装置として広く用いられ
ている装置である。この傾斜噴流式はんだ付け！Ａ置は
、第６図に概略的に示したように、溶融したはんたをポ
ンプにより＝一定の幅及び高さにて噴流させ、この溶融
はんだ面に接触するように当該装置が直接掴んだプリン
ト基板を一定速度て通過させることによりはんだ付けを
行う構造のものであるか、プリント基板を支持するため
に当該装置の搬送コンベアーに取り付けられた搬送ツメ
は基板の両端３〜４ｍｍを直接はさんで搬送するもので
あるため、どうしてもプリント基板側に搬送ツメのため
のつかみ代が必要となる。

ところが、近年数多く採用されている電子部品搭載用基
板にあっては、その高密度実装及び小型化を達成するた
めに、基板に打ち込んだ導体ピンが基板周辺にあり、基
板のつかみ代が得られない形状となっている。このため
、プリント基板の搬送コンベアーによる直接搬送は不可
能であり、これを可能とするためには、これに適したは
んだ付け用治具か必要となるのである。

従来使用されていたはんだ付け用治具は、以上のような
高密度実装及び小型化を達成するための電子部品搭載用
基板用としてではなく、小物基板用として用いられ、搬
送を主目的としているため、従来使用されていたはんだ
付け用治具を用いた場合にも均一なはんだ付けを行うに
は到らず、高密度実装及び小型化された電子部品搭載用
基板のはんだ付けには適さなかった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以りのような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、高密度化及び小型化され
た電子部品搭載用基板のはんだ付けを行なう場合の不完
全な支持状態である。

そして、本発明の目的とするところは、高密度化及び小
型化された電子部品搭載用基板であっても、これにはん
だ付けする傾斜噴流式はんだ付け装置において確実に支
持しながら搬送することかできることは勿論のこと、こ
の種の高密度化及び小型化された電子部品搭載用基板の
品質向上と、はんだ付け効率を向上することのできるは
んた付け用治具を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明か採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第３図？参照して説明すると
、 「電子部品搭載用基板（３０）の導体ピン（３１）には
んだ付けを行う治具において。

この治具は基板（３０）を搭載するための開口部（１４
）を有しており、またこの治具はその開口部下側面にそ
の搬送方向に対して前側と両側とのそれぞれに導体ピン
（３１）の長さ以上の高さの壁（１２）（１：ｌ）を有
していることを特徴とするはんだ付け用治具（１００）
　Ｊ である。

すなわち、この発明に係るはんだ付け用治具Ｈｏｎ）は
、高密度化及び小型化された電子部品搭載用基板（３０
）を確実に搬送することのみを目的とするのではなく、
はんだ付けに要求される高品質の仕様を満足することを
主目的とし、つまり治具板（１０）の開口部（１４）の
下側前側と、両側に壁（１２）（１：ｌ）を設けて構成
することにより、ツララの回避、均一なはんだ濡れ性の
確保、及び基板り面へのはんだ上り等の仕様を満たすは
んだ付けを可能とするものである。

また、「はんだ付け用治具（１００）の開口部（１４）
は、複数の電子部品搭載用基板（３０）を連続して搭載
されるようにした」はんだ付け用治具（１００）は、開
口部（１４）の周囲に形成された基板保持ツメ（１１）
を治具板（ｌＯ）に一体で形成し、複数の基板（３０）
を連続（隣り合せの状７ｇ）ｌ、て搭載することにより
、各基板（３０）のはんだ付け条件を一定にし、作業効
率の良いはんだ付けを可能とするものである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

まず、治具（ｌＯ）の進行方向に対して開口部（１４）
の下面前側部に設けた導体ピン（３１）より長い壁（１
２）は、電子部品搭載用基板よりも先に噴流はんた槽に
入り、導体ピン（３１）か接触する溶融はんだ表面の酸
化被膜（これは噴流はんだ槽内に搬送する前に付着させ
るフラックスたけでは完全に除去できないもの）を強ル
１的に除去するものである。

次に、治Ａ　（１０）の開口部（１４）の下面両側部に
設けた導体ピン（３１）より長い壁（１３）により、こ
れら２つの壁（１３）の間の部分に付着したフラックス
を基板（３０）の導体ピン（３１）が接触するはんだ表
面、特に導体ピン（３１）がはんだから離れる部分（こ
の部分は通常ビールバックポイントと呼ばれる）に供給
するものである。

さらに、基板（３０）を挿入する開口部（１４）の形状
にて、複数個の基板（３０）を連続的に挿入することに
より、複数個の基板（３０）の導体ピン（３１）の配列
間隔が一定、もしくは一定に近い状態になり、複数個の
基板（３０）のはんだ付け条件か一定となるものである
。

以下に、本発明を、図面に示した実施例に基づいて詳細
に説明する。

（実施例） 本発明のはんだ付け用治具（１００）は、所謂ピングリ
ッドアレイと呼ばれる電子部品搭載用基板（３０）を対
象とし、第５図に示したように、この基板（３０）には
多数（複数）の導体ピン（３１）が植設されている。こ
の導体ピン（３１）は、これを植設する基板（３０）が
小さいこともあって非常に小さいものであり（直径０．
５■■程度であり、長さは数Ｉ程度のものである）　２
．５４ｍｍピッチの配列で基板（３０）の周辺にまで及
ぶものであり、この基板（３０）の周辺にはこれを掴む
ための空間は殆ど有していないものである。

このはんだ付け用治具（１００）にあっては、第１図〜
第４図に示すように、その略中央部に基板（３０）を搭
載するための開口部（１４）を有しており、またこのは
んだ付け用治具（１００）はこの開口部（１４）の下側
面にその搬送方向に対して前側と両側とのそれぞれに導
体ピン（３１）の長さ以りの高さの壁（１２）（１：ｌ
）を有している。つまり、このはんだ付け用治具（１０
０）は、その開口部（１４）の下側面であってその搬送
方向に対して後側に位置する部分のみに壁が形成されて
いないものである。

また、このはんだ付け用治具（１００）に形成した開口
部（１４）の周囲には、第１図に示したように、基板保
持ツメ部（１１）である段部か連続的に形成してあり、
この基板保持ツメ部（１１）は基板（３０）の端部を支
持するためのものである。つまり、基板（３０）の端部
を基板保持ツメ部（１１）上にａ置すれば、各基板（コ
０）ははんだ付け用治具（１００）に確実に支持される
のである。　さらに、このはんだ付け用治具（１００）
に形成した開口部（１４）は、第５図に示した基板（３
０）を複数個支持できるような大きさとしである。すな
わち、この開口ｎ　（１４）は前後方向に長く形成して
あり（本実施例にあっては第３図に示したように６個の
基板（３０）を連続して襄べることかできるような長さ
としである）、これに伴なってと記の基板保持ツメ部（
ｉＢも長く形成しであるのである。

一方、第６図に示したような傾斜噴流式はんだ付け装置
にあっては、その内部に基板搬送用コンベアー（チェー
ン搬送）を取り付けた構成となっており、この搬送コン
ベアーには基板（３０）をつかむ溝が刻まれた搬送ツメ
が例えば２５．４ｍ　ｍピッチで取り付けられている。

従って、第６ＵＡに示したような傾斜噴流式はんだ利は
装こにあっては、基板（３０）はその両端を搬送ツメの
溝部にて保持され、噴流ポンプにて一定の幅、一定の高
さに噴流された溶融はんだ面に一定速度にて通過されは
んだ付けが行われる。ここて、搬送ツメにて基板を搬送
するためには、基板の両端に通常３〜４ｍｍのつかみ代
が必要となり、このようなつかみ代を有していない基板
（３０）を直接搬送することは不可１克であったのであ
る。

従って、このような傾斜噴流式はんだ付け′！Ａ置にあ
っても、本発明に係るはんだ付け用治具（１００）を使
用して当該治具（１００）の端部な上記の搬送ツメによ
り掴んで保持するようにすれば、近年多用されている高
密度化及び小型化された電子部品搭載用基板（３０）の
はんだ付けにおける搬送及び取り扱い上、基板（３０）
の両端０．５ｍｍ程度の基板保持ツメ（１１）を有する
開口部（１４）にて、複数の基板（３０）を隣り合せた
（Ｊ！！続の）配列で基板保持ツメ部（１１）に搭載し
、さらにはんだ付け用治具（ｌＯ）の両端を傾斜噴流式
はんだ付け装この搬送ツメにて保持し、間接的に基板（
３０）の搬送を＋Ｉ）能とするのである。

第３図には、このような高密度化及び小型化された電子
部品搭載用基板（３０）を、本発明に係るはんだ付け用
治具（１００）に搭載した状態の縦断面図か示しである
。この状態にて、当該はんだ付け川沿Ｊ４（１０１１）
は、噴流させたはんだ槽に投入され。

電子部品搭載用基板（３０）のはんだ付けを行うもので
ある。

（発明の効果） 以上詳述した通り、第１の発明に係るはんた付け用治具
にあっては、 「電子部品搭載用基板（３０）の導体ピン（３１）には
んだ付けを行う治具において、 この治具は基板（３０）を搭載するための開口部（１４
）を有しており、またこの治具はその開口部下側面にそ
の搬送方向に対して前側と両側とのそれぞれに導体ピン
（３１）の長さ以上の高さの壁（１２）（１：ｌ）を有
しているとと」にその特徴があり、壁（１２）によりピ
ンが接触するはんだ表面の酸化皮膜を強制的に除去し、
ツララ等の発生を回避てきる。また、壁（１３）により
壁と壁の間の部分に付着したフラックスを導体ピン（３
１）が接触するはんだ表面（特に、導体ピン（３１）が
はんだから離れるビールバック時）に供給し、導体ピン
の表面にはんだが均一に付き、ツララ等の発生も回避で
きる。

換言すれば、当該はんだ付け川沿Ｊ４（１００）は、高
密度化及び小型化された電子部品搭載用基板であっても
、これにはんだ付けする傾斜噴流式はんだ付け装置にお
いて確実に支持しながら搬送することができることは勿
論のこと、この種の高密度化及び小型化された電子部品
搭載用基板の品質向上と、はんだ付け効率を向上させる
ことができるのである。

さらに、２つの壁（１３）に囲まれたはんだ付け領域内
でのはんｒ−噴流を整流するとともに、領域外のはんだ
噴流の乱れを遮断することにより、高品質を満足するは
んだ付け用治具（２０）を提供することかできるのであ
る。

また、「はんだ付け川沿ｕ（＋００）の開口部（１４）
を、複数の電子部品搭載用基板（３０）か連続して搭載
されるようにした」場合には、複数個の基板な連続的に
搭載することにより、複数個の各基板の導体ピンの配列
間隔が一定もしくは一定に近い状態になり、複数個の基
板のはんだ付け条件か一定となり、各基板のはんだ付け
品質のバラツキを少なくできるため、基板（３０）の搬
送を行うことは勿論のこと、高品質のはんだ付けを可能
にするはんだ付け用治具（１００）を提供することがで
きるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図ははんだ付け用治具を上側から見た状態の斜視図
、ｉ２図は治具下側面に取り付けた壁を表わす斜視図、
第３図は電子部品搭載用基板を複数個搭載した状態の第
１図のＡ−Ａ線部の縦断面図、第４図は第１図のＢ−Ｂ
線部の縦断面図、第５図は電子部品搭載用基板の斜視図
、第６図は傾斜噴流式はんだ付け装置の概略構成を示す
縦断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　１！１１００・・・
はんた付け用治具、１０・・・治具板、　１１・・・基
板保持ツメ部、１２・・・壁、１３・・・壁、１４・・
・開口部、３０・・・電子部品搭載用基板、３１・・・
導体ピン。 以　　　上 区 Ｕ） 滅

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、電子部品搭載用基板の導体ピンにはんだ付けを行
   う治具において、 当該治具は前記基板を搭載するための開口部を有してお
   り、またこの治具はその開口部下側面にその搬送方向に
   対して前側と両側とのそれぞれに前記導体ピンの長さ以
   上の高さの壁を有していることを特徴とするはんだ付け
   用治具。 ２）、前記治具の開口部は、複数の電子部品搭載用基板
   が連続して搭載されるようにしたことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載のはんだ付け用治具。