DE3911612A1 - Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von mit leiterbahnen versehenen schaltungstraegern mit elektrischen bauelementen - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken von mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsträgern, sogenannten Lei­ terplatten, mit anschlußdrahtlosen elektrischen Bauelemen­ ten, die insbesondere in Form sogenannter Chips bekannt sind.

Im einfachsten Fall werden die Bauelemente manuell einem Vorratsbehälter entnommen und gegebenenfalls unter Zuhilfe­ nahme elektrooptischer Portionierhilfen auf der Leiterplat­ te positioniert.

Diese Verfahrensweise ist wegen des großen Anteils an manu­ eller Arbeit teuer und darum nur für kleinere Stückzahlen zweckmäßig. Auch bietet die manuelle Positionierung insbe­ sondere bei kleinen und eng gepackten Bauelementen nicht die ausreichende Positioniersicherheit.

Um den zuletzt genannten Nachteil zu vermeiden, setzt man Positionierschablonen mit den Bauelementen entsprechenden­ den Durchbrüchen auf die Leiterplatte, wobei auch in diesem Fall die Bestückung der Positionierschablone manuell erfolgt.

Abgesehen von dem immer noch sehr großen Anteil manueller Arbeit ergeben sich bei dieser Bestückung Lötprobleme, da beim Aufsetzen der Schablone bzw. Einsetzen der Bauelemente auf die schon mit Kleberpunkten versehene Leiterplatte die Bauteile mit Klebemittel benetzt werden können. Dies kann nur bei sorgfältigem Einsetzen der Bauelemente vermieden werden, so daß auch diese Verfahrensweise nur für kleine Stückzahlen geeignet ist.

Für halb- oder vollautomatisch arbeitende Anlagen sind Ver­ fahren und Vorrichtungen zur sequentiellen oder zur Simul­ tanplazierung bekannt.

Bei der sequentiellen Plazierung werden die Bauteile aus Magazinen, Behältern oder von Bändern einzeln entnommen und mit manuell oder automatischen Systemen an die vorher­ gesehene Position auf der Leiterplatte gebracht.

Bei der Simultanplazierung werden mehrere Bauteile aus Ma­ gazinbehältern oder von Bändern gleichzeitig mit manuellen oder mit automatisch arbeitenden Systemen entnommen und zur Positionierung bereitgestellt.

In beiden Fällen sind sehr kostspielige technologische In­ frastrukturen erforderlich, deren hohe Investitionskosten nur bei sehr großen Stückzahlen vertretbar sind.

Für automatische Plazierungen sind unterschiedlich aufge­ baute Anlagen und Vorrichtungen bekannt.

Bei einer ersten Gruppe werden die bereits vereinzelten Bauelemente mittels eines Trägerbandes angeliefert, aus welchem diese mit Vakuumgreifern oder mit rein mechanisch arbeitenden Greifern entnommen werden. Die Positionierung erfolgt mit Hilfe sehr aufwendiger, programmierbarer Drei­ achsensysteme.

Ferner ist es bekannt, die Bauelemente als Schüttgut anzu­ liefern und innerhalb des Vorratsbehälters zu vereinzeln. Im Anschluß hieran werden die Bauelemente mit Schläuchen oder Röhren über eine Positionierschablone dem Schaltungs­ träger zugeleitet.

Schließlich ist es bekannt, die bereits vereinzelten Bau­ teile in einzelnen Magazinen zu lagern und zuzuführen, die bereits entsprechend ihrer Position auf der Leiterplatte angeordnet sind. Die Bauteile werden hierbei aus den Maga­ zinen bzw. deren Ausläufe der Leiterplatte an den mit Kle­ bepunkten versehenen Stellen zugeführt.

Alle oben beschriebenen Verfahren und Vorrichtungen sind je nach Automationsgrad außerordentlich aufwendig und damit kostspielig und empfindlich. Für kleinere Stückzahlen eig­ nen sie sich nicht, so daß bei diesen mehr oder minder ma­ nuelle Bestückung erforderlich ist, die wiederum wegen der hierbei notwendigen Handarbeit teuer ist.

Der Erfindung liegt darum die Aufgabe zugrunde, ein Verfah­ ren und eine Vorrichtung zu schaffen, die insbesondere für mittlere Stückzahlen ein rationelles Bestücken von Leiter­ platten erlaubt und welche die oben geschilderten Nachteile nicht besitzt.

Gelöst wird diese Aufgabe mit dem mit Anspruch 1 gekenn­ zeichneten Verfahren.

Auch nach dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die Bau­ elemente wie bei bekannten Verfahren mit Hilfe von Positio­ nierschablonen auf der Leiterplatte positioniert, wobei die Bauelemente aus einem Vorratsbehälter in Form von Schüttgut zugeführt werden. Hierdurch ist eine sehr rationelle und einfache Bestückung möglich.

Die Vereinzelung der Bauelemente erfolgt mittels der Scha­ blone, so daß, wie mit der Erfindung vorgeschlagen ist, für jeden Bestückungsschritt jeweils eine eigene Schablone not­ wendig ist, welche den jeweils hinsichtlich der äußeren Form und dem elektrischen Wert identischen Bauelementen in Größe und Anordnung auf dem Schaltungsträger entsprechende Durchbrüche aufweist. Das Bestücken der Schaltungsträger erfolgt in aufeinanderfolgenden Bestückungsschritten, wobei die Anzahl der Bestückungsschritte der Anzahl von Gruppen identischer Bauelemente entspricht.

Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich mit einem Mehrfar­ bendruck vergleichen, bei welchem die verschiedenen Farben eines Farbsatzes nacheinander aufgetragen werden.

Die einzelnen Verfahrensschritte zur vollständigen Bestüc­ kung einer Leiterplatte sind mit Anspruch 2 angegeben.

Das Verfahren gestattet auch eine Bestückung von solchen Leiterplatten, die bereits auf der Rück- und/oder Vorder­ seite in anderer Weise montierte Bauelemente tragen. Diese Bauelemente können auch Anschlußdrähte besitzen und bei­ spielsweise zuvor oder nachträglich manuell eingelötet wer­ den. Soweit sich die Bauelemente auf der nach dem erfin­ dungsgemäßen Verfahren zu bestückenden Seite der Leiter­ platte befinden, müssen die Schablonen an entsprechenden Stellen geeignete Ausnehmungen besitzen.

Mit den Ansprüchen 3 bis 9 ist die Vorrichtung zur Durch­ führung des Verfahrens im einzelnen gekennzeichnet.

Bei der Vorrichtung nach Anspruch 3 sind, was sich als be­ sonders zweckmäßig erwiesen hat, für die Vereinzelung und Positionierung unterschiedliche Schablonen vorgesehen, wel­ che voneinander durch einen herausziehbaren Trennschieber beim Vereinzelungsvorgang getrennt sind. In diesem Fall weist gemäß Anspruch 4 die Positionierschablone Durchbrüche für alle Bauelemente auf, während die Vereinzelungsschablo­ nen mit den jedem Bestückungsschritt zugeordneten Durchbrü­ chen versehen sind.

Nach einem weiteren Vorschlag gemäß Anspruch 5 können die Bauelemente aus einem Vorratsbehälter, der mit der Verein­ zelungsschablone fest verbunden ist, einfach auf die Ver­ einzelungsschablone aufgeschüttet und solange verteilt wer­ den, bis alle Durchbrüche der Vereinzelungsschablone mit identischen Bauelementen gefüllt sind. Hierauf können die überschüssigen Bauelemente in den Vorratsbehälter rückbe­ fördert werden, worauf nach Entfernen des Trennschiebers die vereinzelten Bauelemente in die Positionierschablone und damit auf die Leiterplatte gebracht werden.

Zum Beschicken der Vereinzelungsschablone und zur Rückfüh­ rung der überschüssigen Bauelemente ist es, wie mit An­ spruch 7 vorgeschlagen, zweckmäßig, die Vereinzelungsscha­ blone derart schwenkbar anzuordnen, daß bei herunterge­ schwenkter Schablone die Bauelemente dank eigener Schwer­ kraft aus dem Behälter auf die Schablonenoberfläche gelan­ gen und daß bei hochgeschwenkter Schablone solche über­ schüssigen Bauelemente, die nicht in Durchbrüche gelangt sind, wieder rückgeführt werden.

Es ist empfehlenswert, nach diesem Beschickungsvorgang au­ tomatisch oder von einer Arbeitskraft kontrollieren zu las­ sen, ob sämtliche Durchbrüche der Vereinzelungsschablone gefüllt sind bzw. ob alle überschüssigen Elemente von der Oberfläche entfernt sind.

Bei automatisch arbeitenden Vorrichtungen sollte zum Zwecke der Vereinzelung die Vereinzelungsschablone in Schwingungen oder Vibrationen versetzt werden. Diesem Zweck dient der Vorschlag gemäß Anspruch 6.

Ferner ist es zweckmäßig, die auf die Leiterplatte aufge­ brachten Bauelemente mit der Andrückschablone gemäß An­ spruch 8 anzudrücken.

Um zu vermeiden, daß auf die Leiterplatte aufgebrachtes Klebmittel mit der aufgelegten Positionierschablone in Be­ rührung kommt und das Klebmittel damit in unerwünschter Weise verschmiert wird, wird gemäß Anspruch 9 empfohlen, zwischen Positionierschablone und dem Schaltungsträger ei­ nen Distanzrahmen oder ein Distanzblech einzulegen, dessen Stärke etwa in der Größenordnung, jedoch keinesfalls größer als die Stärke der Bauelemente ist.

Nach einem anderen Vorschlag können auch die Durchbrüche der Positionierschablone auf der der Leiterplatte zugewand­ ten Seite trichterartig abgeschrägt sein, wodurch sich eine Verbreiterung des Durchtrittsquerschnittes im Bereich der Leiterplatte ergibt.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist derart, daß sämtliche Verfahrensschritte gemäß Anspruch 2 manuell und/oder auto­ matisch ausgeführt werden können. Damit lassen sich sehr wirtschaftlich arbeitende Produktionsanlagen erstellen, die je nach den zur Verfügung stehenden Arbeitskräften, der Stückzahl und den sonstigen Fertigungsgegebenheiten mehr oder minder automatisch arbeiten.

Das mit der Erfindung vorgeschlagene Verfahren sowie eine für die Durchführung des Verfahrens geeignete Vorrichtung sind nachstehend anhand eines in den Zeichnungen nur sche­ matisch dargestellten Ausführungsbeispieles im einzelnen erläutert. In der Zeichnung zeigen :

Fig. 1 perspektivische Explosionsdarstellung einer Leiterplatte mit oberhalb von dieser angeord­ neten, erfindungsgemäßen Schablonen,

Fig. 2 Seitenansicht einer mit Klebepunkten versehe­ nen Leiterplatte mit oberhalb von dieser ex­ plosionsartig dargestellten Schablonen,

Fig. 3 vergrößerter Teilschnitt einer Leiterplatte mit auf dieser aufliegenden Schablonen und Bauelementen in zwei verschiedenen Positionen bei geschlossenem Trennschieber,

Fig. 3A Teilschnitt eines Vorratsbehälters, der mit der Vereinzelungsschablone verbunden sein kann,

Fig. 4 Anordnung gemäß Fig. 3 mit beschickter Ver­ einzelungsschablone bei geschlossenem Trenn­ schieber,

Fig. 5 Anordnung gemäß Fig. 4 bei teilweise heraus­ gezogenem Trennschieber und

Fig. 6 Teilschnitt von Leiterplatte mit Bauelement, Positionier- und Andrückschablone.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Leiterplatte 10 in einzelnen Bestückungsschritten nacheinander mit je­ weils hinsichtlich Form und elektrischem Wert identischen Bauelementen bestückt. Anhand der Fig. 1 bis 6 ist nur ein Bestückungsschritt dargestellt, bei welchem die Leiter­ platte 10 mit den Bauelementen 1 bestückt wird. In diesem Bestückungsschritt wird die Vereinzelungsschablone 40 ver­ wendet.

In einem nächsten Bestückungsschritt werden andere, jedoch wieder untereinander identische elektrische Bauelemente auf dieselbe Leiterplatte 10 aufgebracht. Hierbei wird eine an­ dere Vereinzelungsschablone verwendet, welche entsprechend der Ausbildung und Anordnung der weiteren Bauelemente mit Durchbrüchen versehen ist.

In weiteren Bestückungsschritten werden die weiteren, je­ weils identischen Bauelemente aufgebracht, so daß eine Bau­ elementengruppe nach der anderen auf die Leiterplatte 10 unter Verwendung derselben Positionierschablone 20 aufge­ bracht wird. Mit 1′ ist in Fig. 3 bis 5 exemplarisch ein in einem vorhergehenden Bestückungsschritt aufgebrachtes Bauelement veranschaulicht.

Da grundsätzlich alle Schablonen für jeden Bestückungs­ schritt gleich ausgebildet sind, genügt für das Verständnis der Erfindung die Beschreibung der bei einem Bestückungs­ schritt verwendeten Schablone.

Wie insbesondere die Fig. 1 und 2 deutlich machen, ist für jeden Bestückungsschritt mindestens die Positionier­ schablone 20 und eine Vereinzelungsschablone 40 notwendig. Die Positionierschablone 20 ist mit Durchbrüchen 21 und 22 versehen, welche allen auf die Leiterplatte 10 aufzubrin­ genden Bauelementen 1 entsprechen. Die Vereinzelungsscha­ blone 40 ist dagegen nur mit den Durchbrüchen 41 versehen, die in dem jeweiligen Bestückungsschritt aufzubringen sind. Aus diesem Grund sind die Durchbrüche 21 der Positionier­ schablone 20 mit den Durchbrüchen 41 der Vereinzelungs­ schablone 40 deckungsgleich und entsprechen dem Querschnitt der in diesem Bestückungsschritt zu positionierenden Bau­ elemente 1 und deren Plazierung 11 auf der Leiterplatte 10.

Zwischen Positionierschablone 20 und Vereinzelungsschablone 40 ist ein Trennschieber 30 angeordnet, der vorzugsweise an der Oberseite der Positionierschablone 20 in Richtung des Pfeiles a verschiebbar angebracht ist.

An der Rückseite der Vereinzelungsschablone 40 ist ein auf der der Vereinzelungsschablone 40 zugewandten Seite offener Bauelementebehälter 50 angebracht. In diesem Bauelementebe­ hälter befinden sich als Schüttgut die Bauelemente 1. Seit­ lich ist die Vereinzelungsschablone 40 mit Seitenwänden 43 begrenzt, so daß auf die Oberfläche 42 aufgebrachte Bauele­ mente bei der Vereinzelung nicht herunterfallen können.

Aus Gründen schematischer Darstellung ist in Fig. 2 der Bauelementebehälter 50 oberhalb der Vereinzelungsschablone 40 von dieser abgesetzt dargestellt. Auch ist es durchaus denkbar, den Bauelementebehälter 50 nicht mit der Vereinze­ lungsschablone 40 zu verbinden und diesen nach Ausbringen der Bauelemente in eine Ruheposition zurückzuziehen.

Die gesamte Vorrichtung mit der Leiterplatte 10, zumindest aber die Vereinzelungsschablone 40, läßt sich mit einem nicht dargestellten Antrieb in die mit dem Kreispfeil b veranschaulichte Schwingbewegung versetzen.

Zur erfindungsgemäßen Vorrichtung gehört schließlich noch die in Fig. 1 nicht dargestellte und nur aus den Fig. 2 und 4 erkennbare Andrückschablone 60 mit den Andrückstem­ peln 61, deren Form und Anordnung den Durchbrüchen 21, 22 bzw. 42 entspricht.

Die Bestückung der Leiterplatte 10 mit identischen Bauele­ menten 1 erfolgt mit der erläuterten Vorrichtung wie folgt.

Die mit Bauelementen 1 zu bestückende Leiterplatte 10 wird an den den Bauelementen zugeordneten Plätzen 11 mit Klebe­ punkten 12 versehen. Hierauf wird die Leiterplatte 10 in eine definierte Position einer nicht dargestellten Beschic­ kungsvorrichtung gebracht.

In nachfolgenden Verfahrensschritten wird die Positionier­ schablone 20 mit integriertem Trennschieber 30 auf die Lei­ terplatte 10 aufgesetzt, worauf die Vereinzelungsschablone 40 mit dem gegebenenfalls integrierten Bauelementebehälter 50 in Position gebracht wird.

Soweit der Bauelementebehälter 50 noch nicht beschickt ist, ist dieser mit zu der Vereinzelungsschablone 30 gehörenden Bauelementen zu füllen.

In nicht dargestellter Weise ist die Vereinzelungsschablone 40 gegenüber dem Bauteilebehälter 50 derart verschwenkbar, daß im Behälter 50 befindliche Bauelemente auf die Oberflä­ che 42 der Vereinzelungsschablone 40 gelangen. Durch Er­ schütterungen, z. B. durch Vibration oder Oszillation, wer­ den die auf der Oberfläche 42 der Vereinzelungsschablone 40 befindlichen Bauelemente 1 in die Durchbrüche 41 der Ver­ einzelungsschablone 40 gebracht, wie mit Fig. 3 angedeutet ist. Während dieses Vorganges sind die durch Durchbrüche 41 zunächst noch durch den Schieber 30 verschlossen.

Sowie sämtliche Durchbrüche 41 der Vereinzelungsschablone 40 mit Bauelementen 1 befüllt sind, werden die überschüssi­ gen, noch auf der Oberfläche 42 befindlichen Bauelemente durch Hochschwenken der Vereinzelungsschablone 40 in den Behälter 50 zurückgeführt, so daß nur noch in den Durchbrü­ chen 41 der Vereinzelungsschablone 40 sich Bauelemente 1 befinden, wie Fig. 4 veranschaulicht.

Hierauf wird der Trennschieber 30 in Richtung des Pfeiles a verfahren, so daß die in den Durchbrüchen 41 befindlichen Bauelemente 1 in Parallellage, also weitgehend unverkantet, in die Durchbrüche 21 der Positionierschablone 20 gelangen. Dieser Vorgang ist mit Fig. 5 angedeutet. Die Leiterplatte 10 weist im Bereich der Durchbrüche 21 die zuvor aufge­ brachten Klebepunkte 12 auf, welche die mechanische Verbin­ dung mit den eingebrachten Bauelementen 1 herstellen, wie mit der linken Seite in Fig. 5 veranschaulicht ist.

Um eine sichere mechanische Verbindung zu gewährleisten, werden die Bauelemente 1 nach vollendeter Bestückung und Entfernen der letzten Vereinzelungsschablone 40 mit einer Andrückschablone 60, deren Andrückstempel 61 teilweise in die Durchbrüche 21 der Positionierschablone 20 ragen, gegen die Leiterplatte 1 gedrückt.

Hierauf kann die bestückte Leiterplatte in eine nicht dar­ gestellte Aushärtestation gebracht werden, in welcher der Abbindevorgang des Klebmittels z. B. durch UV-Bestrahlung beschleunigt wird.

Die elektrische Verbindung der Bauelemente mit den Leiter­ bahnen der Leiterplatte erfolgt in herkömmlicher Weise in einem Zinnbad oder dgl.

Andere Verbindungstechniken sind jedoch grundsätzlich denk­ bar.

Figurenlegende

1, 1' Bauelemente
10 Leiterplatte
11 Plätze für Bauelemente
12 Klebemittelpunkt
20 Positionierschablone
21, 22 Durchbrüche
30 Trennschieber
40 Vereinzelungsschablone
41 Durchbrüche
42 Oberfläche
43 Seitenwände
50 Bauelementbehälter
60 Andrückschablone
61 Andrückstempel
a Schieberichtung
b Oszillationsrichtung

Claims (9)

1. Verfahren zum Bestücken von mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsträgern (Leiterplatten), mit anschlußdrahtlo­ sen elektrischen Bauelementen, insbesondere Chips, die aus einem Vorratsbehälter entnommen und mittels einer Positioniereinrichtung dem Schaltungsträger zugeführt und mit diesem nach Maßgabe des Schaltungsaufbaues me­ chanisch und/oder elektrisch verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, daß bei n verschiedenen Bauelementen jeweils identische Bauelemente (1) in n aufeinanderfolgenden Bestückungs­ schritten mit Hilfe von n verschiedenen, für jeden Be­ stückungsschritt vorgesehenen Schablonen (20) positio­ niert werden, wobei jede Schablone (20) den jeweils hinsichtlich der äußeren Form und dem elektrischen Wert identischen Bauelementen (1) in Größe und Anordnung auf dem Schaltungsträger (10) entsprechende Durchbrüche (21) aufweisen und die jeweils identischen Bauelemente aus eigenen Vorratsbehältern (50) als Schüttgut der je­ weiligen Schablone (20) zugeführt und in deren Durch­ brüche (21) vereinzelt eingebracht werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgen­ de Verfahrensschritte:

• a. Auf den Schaltungsträger (10) wird an den den Bau­ elementen (1) zugeordneten Stellen (11) Klebemittel (12) punktweise aufgetragen.
• b. Auf den Schaltungsträger (10) wird eine erste Scha­ blone (20, 40) aufgelegt, welche entsprechend der Anordnung und dem Ouerschnitt erster identischer Bauelemente (1) Durchbrüche (21, 41) aufweist.
• c. Die Schablone (40) wird mit ersten identischen Bau­ elementen (1) beschichtet.
• d. Der Schaltungsträger (10) und/oder die Schablone (20, 40) werden in kurze Schwingbewegungen zur Ein­ bringung der Bauelemente (1) in die Durchbrüche (41) versetzt.
• e. Die überschüssigen, auf der Oberfläche (42) der Schablone (40) aufliegenden Bauelemente (1) werden entfernt.
• f. Die in den Durchbrüchen der Schablone (20) befindli­ chen Bauelemente (1) werden an den Schaltungsträger (10) bis zur Herstellung der Klebeverbindung ange­ drückt.
• g. Die Verfahrensschritte a. bzw. b. bis f. werden nach Entfernen der jeweils vorhergehenden Schablone mit einer zweiten, dritten, ... nten Schablone, welche den zweiten, dritten, ... nten Bauelementen entspre­ chende Durchbrüche besitzen, nacheinander n-mal wie­ derholt, bis der Schaltungsträger (1) mit allen Bau­ elementen bestückt ist.
• h. Der mit allen Bauelementen (1) bestückte Schaltungs­ träger (10) wird einer Aushärtestation, vorzugsweise einem UV-Strahlungsofen, zum Aushärten des Klebemit­ tels zugeführt.
• i. Der mit allen Bauelementen (1) bestückte Schaltungs­ träger (10) wird zur Herstellung der elektrischen Verbindung der Bauelemente mit den Leiterbahnen ei­ nem Lötbad zugeführt.

3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach An­ spruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schab­ lonen jeweils zweiteilig und deckungsgleich ausgebildet sind und aus einer oberen Vereinzelungsschablone (40) und einer unteren Positionierschablone (20) bestehen und daß zwischen Vereinzelungsschablone (40) und Posi­ tionierschablone (20) ein Trennschieber (30) angeordnet ist, der nach Beendigung des Vereinzelungsvorganges derart verschiebbar ist, daß die in den Durchbrüchen (41) der Vereinzelungsschablone (40) befindlichen Bau­ elemente (1) über die Durchbrüche (21) der Positionier­ schablone (20) auf den Leitungsträger (10) gelangen.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierschablonen (20) Durchbrüche (21) für alle Bauelemente (1) aufweist, während die jedem Be­ stückungsschritt zugeordneten Vereinzelungsschablonen (40) ausschließlich hinsichtlich der Abmessungen der in einem Bestückungsschritt aufzubringenden identischen Bauelemente (1) identische Durchbrüche (41) aufweisen.

5. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß an der Vereinzelungsschablone (40) ein die Bauelemente (1) als Schüttgut aufnehmender Vorrats­ behälter (50) angeordnet ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 3, 4 oder 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß wenigstens die Vereinzelungsschablone (40) in Erstreckungsrichtung schwingfähig gelagert ist und mit einem eine Vibrations- und/oder Oszillationsbe­ wegung erzeugenden Antrieb verbunden ist.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vereinzelungsschablone (40) zum Ein- und Ausbringen der Bauelemente (1) schwenkbar an­ geordnet ist.

8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 7, gekenn­ zeichnet durch eine oberhalb der Positionierschablone (20) angeordnete, vertikal verschiebbare Andrückscha­ blone (60), welche in die Durchbrüche (21) derart ein­ tauchende Stempel (61) aufweist, daß die Bauelemente (1) gegen den Leitungsträger (10) gedrückt werden.

9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 8, gekenn­ zeichnet durch einen zwischen Positionierschablone (20) und Schaltungsträger (10) einzulegenden Distanzrahmen, dessen Stärke nicht größer als die mittlere Stärke der Bauelemente (1) ist.