DE2935082A1 - Vorrichtung zum auftrag viskoser fluessigkeit auf einem flaechigen traegerkoerper - Google Patents

Vorrichtung zum auftrag viskoser fluessigkeit auf einem flaechigen traegerkoerper

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DE2935082A1
DE2935082A1 DE19792935082 DE2935082A DE2935082A1 DE 2935082 A1 DE2935082 A1 DE 2935082A1 DE 19792935082 DE19792935082 DE 19792935082 DE 2935082 A DE2935082 A DE 2935082A DE 2935082 A1 DE2935082 A1 DE 2935082A1
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Helmut 2240 Heide Düll
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    • HELECTRICITY
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Description

  • "Vorrichtung zum Auftrag viskoser Flüssigkeit auf einem flächigen TrägerRörner" Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum gleichzeitigen Auftrag viskoser Flüssigkeit auf eine Vielzahl von Plätzen auf einem flächigen Trägerkörper, insbesondere zum ßuftragen von Klebstoff auf mit Leiterbahnen bedruckte Schaltungsträger (Leiterplatten) und/oder plättchenförmige elektrische Bauelemente.
  • Die Erfindung wird im wesentlichen anhand der Beschichtung von mit Leiterbahnen bedruckten Schaltungsträgern (Leiterplatten) oder einer Vielzahl von nebeneinander angeordneten plättchenförmigen elektrischen Bauelementen mit Klebstoff beschrieben; sie beschränkt sich jedoch nicht darauf, sondern läßt sich auch beim Bedrucken von strukturierten Oberflächen z.B. mit Farben beispielsweise in der Papierindustrie oder in der keramischen Industrie anwenden.
  • Bei der Bestückung von Leiterplatten, sogenannten gedrucken Schaltungen, mit einer Vielzahl von plättchenförmigen elektrischen Bauelementen in Bestückungsautomaten ist es bekannt, die# zu bestückenden Leiterplatten mittels Siebdruck mit Klebstoff dort zu beschichten, wo die Bauelemente auf der Leiterplatte festgehalten werden sollen, bevor sie gemeinsam verlötet werden. Dieses Verfahren findet seine Grenze, wenn vor dem- Bestücken der Leiterplatte mit plättchenförmigen Bauelement#en auf der Leiterplatte bereits andere Bauelemente, z.B, solche mit Anschlußdrähten angebracht wurden. Um eine Miniaturisierung von gedruckten Schaltungen zu erreichen, werden nämlich seit neuerer Zeit sowohl die Ober- als auch die Unterseite der Isolierstoffträger mit Leiterbahnen bedruckt, wobei die die eine Seite des Isolierstoffträgers vorzugsweise mit Bauelementen mit Drahtanschlüssen bestückt wird, die durch den Isolierstoffträger hindurchtreten und geringfügig über die Ebene der anderen Seite des Isolierstoffträgers hinausragen. Die anddre Seite des Isolierstoffträgers wird in den Zwischenräumen zwischen den Anschlußdrähten mit plättchenförmigen Bauelementen, auch Ghip-Bauelemente genannt, bestückt. Unter plättchenförmigen Bauelementen sind solche Bauelemente zu verstehen, deren elektrische Anschlüsse nicht über den Bauelementenkörper hinausragen.
  • Vorzugsweise haben diese Bauelemente elektrische Anschlüsse in Form von Metall-Dickschichten. Um diese plättchenförmigen Bauelemente nach dem gleichzeitigen Anbringen einer Vielzahl von ihnen auf der Leiterplatte vor dem gemeinsamen Verlöten zu halten, ist ein Klebstoffauftrag auf der Leiterplatte zwischen den Anschlußdrähten der bereits auf der Leiterplatte angebrachten Bauelemente und/oder ein Klebstoffauftrag auf den auf die Leiterplatte zu übertragenden plättchenförmigen Bauelementen, die in einer Fläche nebeneinander angeordnet sind, erforderlich.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, mit der eine viskose Flüssigkeit an einer Vielzahl von Plätzen gleichzeitig auf einem flächigen Trägerkörper angebracht werden kann, wobei die mit der Flüssigkeit zu beschichtende Fläche des Trägerkörpers vorzugsweise auch uneben sein kann.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch in einer Platte gehalterte Stempel, die in Anzahl und Anordnung den mit der Flüssigkeit zu beschichtenden Plätzen entsprechen.
  • Nach weiteren vorteilhaften Ausbildungen der Erfindung sind sind die Stempel in die Platte einzeln einsetzbar, in der Platte federnd gehaltert und haben an ihrem freien Ende einen elastischen Stempelteil.
  • Nach einer weiteren vorteilhaften Ausbildung der Erfindung haben die Stempel unterschiedliche Längen entsprechend auszugleichenden Höhenunterschieden der zu beschichtenden Fläche.
  • Nach einer weiteren vorteilhaften Ausbildung der Erfindung ist die Vorrichtung aufgebaut aus einer Platte aus elastischem Material mit über die Ebene der Platte hinausragenden, an die Platte angearbeiteten Stempeln aus dem gleichen Material wie die Platte in einer den maximal mit Flüssigkeit zu bescEchtenden Plätzen entsprechenden Anzahl und Anordnung und einer auswechselbar mit der Platte in Verbindung stehenden Schablone mit in Anzahl und Anordnung jeweils ausgewählten mit Flüssigkeit zu beschichtenden Plätzen entsprechenden Offrlungen, über die ein Druckmedium, insbesondere Druckluft, aus einem Verteilerkasten an die Unterseite der Platte gelangt und die --Stempel durch Löcher einer oberhalb der elastischen Platte angeordneten festen Lochmaske schiebt.
  • Die Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß eine örtlich höchst genaue Anbringung der viskosen Flüssigkeit möglich ist. Es ist sogar möglich, unebene Flächen höchst genau mit der aufzubringenden Flüssigkeit zu versehen, da die einzelnen Stempel zum einen einen Stempelkopf aus elastischem Material haben und zum anderen wegen ihrer klein zu haltenden Querschnitte leicht in Zwischenräume zwischen Vorsprüngen auf der zu beschichtenden Fläche aufgesetzt werden können.
  • Anhand der Zeichnung werden Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben und ihre Wirkungsweise erläutert.
  • Es zeigen: Fig.1a und 1b eine Vorrichtung gemäß der Erfindung im Schnitt in zwei Verfahrensstellungen, Fig.2a bis 2d eine Vorrichtung zur Beschichtung von Leiterplatten mit Klebstoff in mehreren Verfahrensstellungen im Schnitt.
  • In den Fig.la und 1b ist eine Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf in einer Platte 50 gehaltene elektrische Bauelemente Bauelemente 11t unterschiedlicher Dicke dargestellt.
  • In einer Platte 53 sind Stempel 55 mit einem Stempelteil 57 aus einem elastischen Werrstoff unter Druck von Federn 51 gehaltert. Die Platte 53 wird zum Aufnehmen von Klebstoff 59 aus einer Klebstoffwanne 61 so weit auf die Klebstoffwanne 61 zu bewegt, daß an der Spitze der Stempelt eile 57 eine Menge Klebsto#ff 59' übernommen wird.
  • Die Platte 50 wird in eine solche Positiongebracht, daß auf die in ihr gehaltenen plättchenförmigen Bauelemente 71' durch AbsenKen der Platte 53 mit den Stempeln 55 der auf diesen vorhandene Klebstoff übertragen wird. Die in der Platte 53 gehalterten Stempel 55 haben dabei unterschiedliche Längen entsprechend dem durch die unterschiedliche Dicke der Bauelemente auszugleichendal Höhenunterschied.
  • In Fig. 7b sind plättchenförmige Bauelemente 11' mit Klebstoff 59' beschichtet dargestellt.
  • In den Fig. 2a, 2b und 2c ist eine Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf eine Leiterplatte 41 dargestellt. In einer Platte 63 sind Stempel- 65 unter Druck von Federn 60 gehaltert. Die Stempel 65 haben einen Stempelteil 67 aus einem elastischen Werkstoff.
  • Die Platte 63 wird zum Aufnehmen von Klebstoff 69 aus einer Klebstoffwanne 71 so weit auf die Klebstoffwanne 71 zu bewegt, daß an der Spitze des Stempelteiles 67 eine Menge Klebstoff 69t übernommen wird. Die mit mit Anschlußdrähten 45 versehenen Bauelemente43 bereits bestückte Leiterplatte 41 wird in eine solche Position gebracht, daß der auf den Stempeln 65 befindliche Klebstoff 69' auf die mit plättchenförmigen Bauelementen 11' zu bestückenden Plätze der Leiterplatte 41 durch Bewegen der Platte 63 übertragen wird In In Fig. 2c ist die bereits mit Klebstoff 69' beschichtete Leiterplatte 41 dargestellt.
  • In Fig. 2d ist eine Abwandlung der Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf eine Leiterplatte dargestellt.
  • Die aus demselben elastischen Material (beispielsweise Gummi) wie die Platte 63 bestehenden Stempel 65 sind fest an die Platte 63 angearbeitet und entsprechen in Anzahl und Anordnung den maximal in einem Arbeitsgang mit Klebstoff zu beschichtenden Plätzen.
  • Sollen in einem Arbeitsgang nur jeweils eine ausgewählte Anzahl und Anordnung von Plätzen mittels der Vorrichtung dieses Ausführungsbeispiels mit Klebstoff beschichtet werden, wird zwischen der Platte 63 mit ihren Stempeln 65 und einem Verteilerkasten 75 für Druckluft eine Schablone 83 angeordnet, die Öffnungen 89 hat, die den jeweils gewünschten mit Klebstoff zu beschichtenden Plätzen entsprechen.
  • Oberhalb der elastischen Platte 63 ist eine feste Lochmaske 77 angeordnet, mit Löchern 79 in einer Anzahl und Anordnung, die den maximal in einem Arbeitsgang mit Klebstoff zu beschichtenden Plätzen entspricht.
  • Das Vorschieben der Stempel 65 durch die Löcher 79 der Lochmaske 77 erfolgt nun mit DrucKluft, die mittels des Verteilerkastens 75 über eine erste Lochplatte 81, die über der Lochplatte 81 angeordnete Schablone 83, eine Dichtungsplatte 85 und eine zweite Lochplatte 87 an die elastische Platte &3 herangeführt wird und die Stempel 65 an den Stellen hochdrückt, an denen Öffnungen 89 in der Schablone 83 vorhanden sind.
  • L e e r s e i t e

Claims (6)

  1. PATENTANSPRÜCHE: ö Vorrichtung zum gleichzeitigen Auftrag vlstoser Flüssigkeit auf eine Vielzahl von Plätzen auf einem flächigen TrägerKörper, insbesondere zum Auftragen von Klebstoff auf mit Leiterbahnen bedruckte Schaltungsträger (Leiterplatten) und/oder plättchenförmige elextrische Bauelemente, gexennzeichnet durch in einer Platte (53, 63) gehalterte Stempel (55, 65), die in Anzahl und Anordnung den mit der Flüssigrceit (59, 59', 69, 69X) zu beschichtenden Plätzen entsprechen.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch #ekennzeichnet, daß die Stempel (55, 65) in die Platte (53, 63) einzeln einsetzbar sind.
  3. 3. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch getennzeichnet, daß die Stempel (55, 65) in der Platte (53, 63) federnd gehaltert sind.
  4. 4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß die Stempel (55, 65) unterschiedliche Längen haben entsprechend auszugleichenden Höhenunterschieden der zu beschichtenden Fläche.
  5. 5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Stempel (55, 65) an ihrem freien Ende einen elastischen Stempelteil (57, Ç7) haben.
  6. 6.
    6. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Platte (63) aus elastischem Material mit über die Ebene der Platte hinausragenden, an die Platte angearbeiteten Stempeln (65) aus dem gleichen Material wie die Platte in einer den maximal mit Flüssigkeit (69, 69') zu beschichtenden Plätzen entsprechenden Anzahl und Anordnung und eine auswechselbar mit der Platte (63) in Verbindung stehende Schablone (83) mit in Anzahl und Anordnung jeweils ausgewählten mit Flüssigkeit zu beschichtenden Plätzen entsprechenden Öffnungen (89), über die ein Druckmedium, insbesondere Druckluft,aus einem Verteilerkasten (75) an die Unterseite der Platte (63) gelangt und die Stempel (65) durch Löcher (79) einer oberhalb der elastischen Platte (63) angeordneten festen Lochmaske (77) schiebt.
    Vorrichtung
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0096433A1 (de) * 1982-05-27 1983-12-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren und Absetzen von zähflüssigen Stoffen
US4532884A (en) * 1983-11-04 1985-08-06 U.S. Philips Corporation Device for applying a fixing medium to components such as chip-type components
FR2590504A1 (fr) * 1985-11-22 1987-05-29 Centre Tech Cuir Chaussure Dispositif d'encollage
DE8811258U1 (de) * 1988-09-06 1988-11-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Dosiervorrichtung zum gleichmäßigen, punktuellen Auftragen eines pastenartigen viskosen Mediums, insbesondere eines Klebstoffes bzw. einer Wärmeleitpaste
EP0371625A1 (de) * 1988-11-18 1990-06-06 International Business Machines Corporation Apparat zum Aufbringen von geringen Flüssigkeitsmengen

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1577970B2 (de) * 1965-12-20 1971-02-18 Unger, Hans Peter Olof, Stockholm, Ronnberg, Raoul, Huddinge, (Schweden) Beschichtungsvorrichtung
DE2719945A1 (de) * 1977-05-04 1978-11-09 Timmer Josef Kg Vorrichtung zum aufbringen von heissleim und kaltleim
DE2915366A1 (de) * 1978-04-18 1979-10-31 Tdk Electronics Co Ltd Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen gedruckter schaltungen mit chipartigen schaltelementen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1577970B2 (de) * 1965-12-20 1971-02-18 Unger, Hans Peter Olof, Stockholm, Ronnberg, Raoul, Huddinge, (Schweden) Beschichtungsvorrichtung
DE2719945A1 (de) * 1977-05-04 1978-11-09 Timmer Josef Kg Vorrichtung zum aufbringen von heissleim und kaltleim
DE2915366A1 (de) * 1978-04-18 1979-10-31 Tdk Electronics Co Ltd Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen gedruckter schaltungen mit chipartigen schaltelementen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
US-Z: Electronic Design, v. 27.09.75, S. 82-85 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0096433A1 (de) * 1982-05-27 1983-12-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren und Absetzen von zähflüssigen Stoffen
US4532884A (en) * 1983-11-04 1985-08-06 U.S. Philips Corporation Device for applying a fixing medium to components such as chip-type components
FR2590504A1 (fr) * 1985-11-22 1987-05-29 Centre Tech Cuir Chaussure Dispositif d'encollage
DE8811258U1 (de) * 1988-09-06 1988-11-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Dosiervorrichtung zum gleichmäßigen, punktuellen Auftragen eines pastenartigen viskosen Mediums, insbesondere eines Klebstoffes bzw. einer Wärmeleitpaste
EP0371625A1 (de) * 1988-11-18 1990-06-06 International Business Machines Corporation Apparat zum Aufbringen von geringen Flüssigkeitsmengen

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