DE2915366A1 - Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen gedruckter schaltungen mit chipartigen schaltelementen - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen gedruckter schaltungen mit chipartigen schaltelementenInfo
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Description
Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Tokio, Japan
Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken von Platinen gedruckter Schaltungen mit chipartigen Schaltelementen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bestücken von Platinen gedruckter Schaltungen
mit chipartigen Schaltelementen.
Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf eine Verbesserung des Verfahrens und der Vorrichtung nach dem US-Patent Nr.
4 127 432, gemäß dem die Platine einer gedruckten Schaltung an vorherbestimmten Stellen mit chipartigen Schaltelementen
bestückt wird, die als Stapel in einem vertikalen Magazin hochgeschoben werden, das in ein entsprechendes durchgehendes
Loch eingesetzt ist, das durch eine gitterförmige und horizontale arbeitende Magazinführung definiert ist.
Dieses Verfahren nach dem US-Patent 4 127 432 ist vorteilhafter als übliche Verfahren, die beispielsweise eine NC-Vorrichtung
verwenden, weil die Platinen mit einem billigeren und einfacheren'Gerät schneller mit chipähnlichen Schaltelementen
bestückt werden können.
Eine nach diesem Verfahren hergestellte elektronische Schaltungsanordnung
weist jedoch gefährliche Mangel, wie mangelnde Präzision der Befestigungspositionen für die chipähnlichen
Schaltelemente auf der Platine, Auftreten von ungenügender Stromleitung im Stromkreis infolge ungenauer Bestückung und
eine sich daraus ergebende drastische Abnahme der Wirtschaftlichkeit des Produktes auf.
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Diese Mängel, die der Technik nach der US-Patentschrift anhaften,
ergeben sich aus den folgenden baulich bedingten Gesichtspunkten:
1. Die in hohlen rohrförmigen Magazinen gestapelten chipähnlichen Schaltelemente werden durch mehrere Dutzend
Druckstifte unmittelbar auf eine mit einer Haftschicht versehene Platine einer gedruckten Schaltung gepreßt, um
diese mit den Schaltelementen zu bestücken.
2. Um die Platine mit den in den hohlen rohrförmigen Magazinen
gestapelten chipähnlichen Schaltelementen bestücken zu können, ist die Platine so angeordnet, daß die Oberfläche,
auf der die Anschlußstücke für die Schaltelemente ausgebildet sind, abwärts gerichtet ist.
In Verbindung mit dem baulichen Gesichtspunkt (1) ist es sehr schwierig, die chipähnlichen Schaltelemente, die in
unterschiedlichen Höhen in den Magazinen gestapelt sind, durch mehrere Dutzend Druckstifte mit gleichem Anpreßdruck auf die
Haftschicht der Platine zu pressen.Obzwar Druckfedern vorgesehen sind, um die Preßkraft der Druckstifte zu regulieren,
ist die Ermüdung dieser Druckfeder besonders hoch bei einer schnellen Arbeitsweise und die Platine büßt ihre ebene Oberfläche
ein, sie wird uneben. Wenn deshalb eine solche Platine verwendet wird, ist es sehr schwierig, einen vorherbestimmten
Abstand zwischen den oberen Enden der Magazine, das heißt den oberen Enden der Druckstifte, und den BestUckungsflachen der
Magazine zu erhalten. Hinzukommt, daß die Haftschicht der gedruckten Schaltung auf der Platine dazu neigt, an den oberen
Enden der Druckstifte anzukleben, wodurch ernsthafte Schwierigkeiten ausgelöst werden.
Wenn der zweite bauliche Gesichtspunkt (2) betrachtet wird, so ist die Haftschicht natürlich an der unten liegenden Hauptfläche
der Platine angeordnet, und deshalb werden die Schaltelemente, die vorübergehend durch die Druckstifte getragen
werden, an der unten liegenden Hauptfläche der Platine fest-
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gehalten, bis sie in den anschließenden Lötarbeitsgang überführt werden. Folglich ist eine Lageänderung oder eine Abtrennung
der Schaltelemente leicht möglich. Weiterhin wird die Platine der gedruckten Schaltung, die vorübergebend die
Schaltelemente an ihrer unteren Fläche hält, durch eine Fördereinrichtung weitertransportiert und dabei beginnt die
Haftschicht, die thermisch aushärtend ist, auszuhärten, um die Schaltelemente fest mit der Platine zu verbinden.
Um die Aushärtung der Haftschicht herbeizuführen, wird die Platine der gedruckten Schaltung umgedreht. Während dieser
Transport- und Umdrehschritte neigen die Schaltelemente, die vorübergehend von der unteren Fläche der Platine gehalten
werden, dazu, sich von ihren vorbestimmten Positionen zu entfernen oder sich von der Platine zu lösen.
Ss ist daher ein Hauptanliegen der vorliegenden Erfindung,
ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bestücken von Platinen
gedruckter Schaltungen mit Schaltelementen zu schaffen, durch welche die vorstehend erläuterten verhängnisvollen Mängel der
konventionellen Technik nach dem US-Patent 4 127 433 vermieden
werden, und durch die das Bestücken störungsfrei, sicher
und mit großer Präzision vorgenommen werden kann.
In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung kann dieses erreicht werden durch ein Verfahren mit folgenden Schritten:
vertikales Anordnen einer Vielzahl rohrförmiger Magazine an vorbestimmten relativen Positionen, die den Positionen zugehöriger
Schaltelemente entsprechen, mit denen die Platine bestückt werden soll, wobei in jedem rohrförmigen Magazin eine
Vielzahl chipähnlicher Schaltelemente gestapelt sind, Hochschieben jedes Stapels chipähnlicher Schaltelemente in
den rohrförmigen Magazinen in eine Position, in welcher das obere Schaltelement in jedem Stapel an der oberen öffnung
seines Magazins angeordnet ist,
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horizontales Einstellen einer Saugplatte mit einer Vielzahl Sauglöchern an Positionen, die den relativen Positionen der
rohrförmigen Magazine entsprechen derart f daß jedes Saugloch
fest dem jeweils oberen Schaltelement der entsprechenden rohrförmigen Magazine gegenübersteht,
gleichzeitiges Anlegen eines Unterdruckes an alle Sauglöcher zum Festhalten des jeweils oberen Schaltelements,
horizontales Abstützen einer Platine für eine gedruckte Schaltung mit einem vorbestimmten Muster lamellenartiger Leiter auf
der oberen Fläche,
Transportieren der Saugplatte mit den von ihr festgehaltenen Schaltelementen von der Saugstelle zu einer Position, in welcher
die Platine der gedruckten Schaltung horizontal abgestützt ist,
Positionieren der Saugplatte auf der Platine, um die entsprechenden
Positionen auf ihr mit den Schaltelementen zu bestücken und
Abstellen des Unterdruckes an den Sauglöchern, um die Haltekraft
für die Schaltelemente aufzuheben.
Nach der vorliegenden Erfindung ist ebenfalls eine Vorrichtung
für das Bestücken von Platinen gedruckter Schaltungen mit chipartigen Schaltelementen vorgesehen. Diese ist gekennzeichnet durch
ein Auflager zur horizontalen Auflage einer Platine für eine gedruckte Schaltung mit einem vorbestimmten Muster lamellenförmiger
Leiter auf der oberen Fläche, eine horzontal einstellbare Magazinführung in einer Vielzahl
durchgehender Löcher, die entsprechend der realtiven Positionen der Schaltelemente angeordnet sind, mit denen die
Platine zu bestücken ist,
eine Vielzahl vertikaler hohler rohrförmiger Magazine, die gleitfähig in die Durchgangslöcher der Magazinführung eingepaßt
sind, und die obere Öffnungen,die im wesentlichen in der gleichen horizontalen Ebene liegen, aufweisen, und von denen
jedes einen Stapel aus einer Vielzahl chipartiger Schaltelemente enthält,
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eine Stoßeinrichtung zum stückweisen Hochschieben der Schaltelementstapel
in den rohrförmigen Magazinen in eine Position, in der das obere Schaltelement in Jedem Stapel an der oberen
öffnung seines Magazins angeordnet ist, eine Saugeinrichtung für die chipartigen Saugelemente, die
eine Saugplatten mit einer Vielzahl Sauglöchern an Positionen einschließt, die den relativen Positionen der rohrförmigen
Magazine entsprechen, die gleitend in den Durchgangslöchern der Magazinführung angeordnet sind, so daß die Sauglöcher
das jeweils obere, an der oberen öffnung jedes rohrförmigen Magazins angeordnete Schaltelement ansaugen können,
eine Transporteinrichtung, die die Saugeinrichtung für die Schaltelemente zwischen einer Saugposition und einer Position
bewegt, in der die Platine der gedruckten Schaltung alt den von der Saugplatte angesaugten Schaltelementen bestückt
wird ο
Nach der vorliegenden Erfindung werden zwei Methoden angewendet, um die Schaltelemente zeitweise an der Platine festzuhalten,
bis sie an den nächsten Arbeitsgang weitergegeben wird.
In Übereinstimmung mit einer in dem US-Patent 4 127 432 erläuterten
Methode wird vorher eine Schicht aus Haftmaterial, beispielsweise aus einem in Wärme aushärtendem Kunstharz auf
vorbestimmte Positionen der Platine aufgebracht. In Übereinstimmung mit einer anderen Methode wird beispielsweise ein in
Hitze schmelzendes Material auf jedes Schaltelement aufgebracht,
und wenn die Platine mittels der erfindungsgemäßen Saugplatte mit diesen Schaltelementen bestückt wird, wird das Haftmaterial
erhitzt, um es haftfähig zu machen, so daß die Schaltelemente vorübergehend an der Platine in Folge der Viskosität
des Haftmaterials gehalten werden.
Die Erhitzung für das Aushärten oder das Schmelzen des Haftmaterials
zwecks vorübergehender Befestigung der Schaltelemente an der Platine,kann auf zwei Arten vorgenommen werden.
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In einem Fall kann die Platine, an der die Schaltelemente vorübergehend
mit dem in Wärme aushärtenden Material gehalten werden sollen, während des Transportarbeitsganges zur nächsten
Bearbeitungsstation erhitzt werden.
In einem anderen Fall wird die Platine beim Übergeben der Schaltelemente von der Saugplatte erhitzt, während die Schaltelemente
von der Saugplatte auf die Platine gepreßt werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend an Hand der Zeichnung erläutert.
Es zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf die vollständige Anordnung auf ein Schaltelementbestückungsgerät, welches
in einem Ausführungsbeispiel verwendet wird, bei welchem die Schaltelemente durch Unterdruck montiert
werden,
Fig. 2 eine Draufsicht, die die Anordnung nach Fig. 1
in einem Zustand darstellt, in welchem die Schaltelemente zu einer Platine einer gedruckten Schaltung
transportiert werden,
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine Magazinführung, in
welcher Magazine, in der Schaltelemente gestapelt sind, angeordnet sind,
Fig. 4 eine Schnittansicht entlang der Linie 4-4 in Fig. 1, welche den Zustand vor dem Ansaugen der
Schaltelemente darstellt,
Fig. 5 eine Schnittansicht gemäß Fig. 4, welche den Zustand darstellt, in dem die Schaltelemente angesaugt
sind,
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Fig. 6 eine Schnittansicht, welche den Zustand darstellt,
nachdem die Schaltelemente angesaugt sind,
Fig. 7 eine Draufsicht auf ein Magazin, in welchem Schaltelemente gestapelt sind,
Fig. 8 einen Längsschnitt durch ein Magazin nach Fig. 7,
Fig. 1J eine Draufsicht auf einen Kolben in einem AusfUhrungsbeispiel
eines Magazins,
Fig. 10 eine Seitenansicht eines Kolbens nach Fig. 9,
Fig. 11 v eine Frontansicht einer Ausführungsform eines
Schaltelementes mit dem die Platine gemäß der vorliegenden Erfindung bestückt wird,
Fig.12 eine Schnittansicht auf einen Schubstiftantriebs-
- ..V/Mechanismus, welche den Zustand zeigt, in welchen
: die Schubstifte nach unten gebracht werden,
Fig. 13 ^ eine Schnittseitenansicht des Schubstiftantriebs-■
mechanismus nach Fig. 12, die den Zustand zeigt, *.; in welchem die Schubstifte angehoben werden,
Fig. 14 * eine Schnittfrontansicht eines AbstützAopfes für
eine Saugplatte und ein Saugplattenabs*.üt2ungs- und
• Antriebsmechanismus,
Fig. 14A eine Darstellung, die den Mitnehmermechnismus zum
'Antreiben des Saugplattenabstützungskopfes darstellt,
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ORIGINAL INSPECTED
ORIGINAL INSPECTED
-■14-
Fig. 14 B eine Darstellung, die.die Bewegung des Saugplattenabstützkopfes
darstellt,
Fig. 15 eine Schnittansicht entlang der Linie 15-15 in Fig. 14,
Fig. 16 eine Draufsicht auf eine Saugflächenformeinrichtung,
Fig. 17 eine Draufsicht auf eine Anordnung eines Teiles in der Bestückungsposition für die Schaltelement
Fig. 18 eine Schnittansicht entlang der Linie 18-18 in Fig. 17, welche den Zustand darstellt, in
dem die Schaltelemente auf die Platine einer gedruckten Schaltung übertragen werden,
Fig. 19 eine Schnittansicht, welche den Zustand darstellt, in welchem die Platine mit den Schaltelementen
bestückt ist,
Fig. 20 eine Schnittansicht nach dem Bestücken der Platine mit den Schaltelementen,
Flg. 21 eine Ansicht eines anderen AusfUhrungsbeispieles eines Schaltelementsbestückungsgerätes nach der
vorliegenden Erfindung,
Fig. 22 eine Schnittansicht, die ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Aufbringen einer Schaltelementhaftschicht
auf eine Platine darstellt, wobei der Zustand erkennbar ist, in dem ein vertikaler Bewegungsstift abwärts gebracht wird,
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, copy-Tf
FIg. 23 eine Schnittansicht, welche den Zustand darstellt,
in welcher der senkrecht bewegbare Stift aufwärts geführt ist,
Fig. 24 eine vergrößerte Ansicht auf die Spitze eines vertikal beweglichen Stiftes,
Fig. 25
und 26 vergrößerte Ansichten mit anderen Ausbildungsformen vertikaler Bewegungsstifte,
Fig. 27 eine Schnittansicht eines anderen AusfUhrungsbeispiels
eines Magazins,
Fig. 28 eine perspektivische Ansicht einer anderen Ausbildungsform.einer oberen Magazinöffnung,
Fig. 29 eine Schnittseitenansicht, die eine vollständige Anordnung eines anderen Ausführungsbeispiels
eines Schubstiftmechanismus für die Schaltelemente darstellt und
Fig. 30 eine vergrößerte Seitenansicht des Schubstiftmechanismus nach Fig. 29«.
Die Fig. 1 und 2 zeigen die vollständige Anordnung einer Ausführungsform
des Schaltelementebestückungsgerätes nach der vorliegenden Erfindung. An einer Basis 1 ist ein Förderband
angeordnet, um eine Platine 2 in Richtung des Pfeils A zu liefern. Das Förderband 3 wird von den Seitenplatten 60 und 60a
unterstützt, die die Platine 2 der gedruckten Schaltung fördern. Ein Platinenmagazin 70 ist an der Eingangsseite des Förderbandes
3 angeordnet und ein vertikal angeordneter Stapel von Platinen 2 für gedruckte Schaltungen, von denen jede ein vorherbestimmtes
Muster lamellenförmiger Leiter auf der oberen Fläche aufweist,
ist in dem Platinenmagazin 70 angeordnet, wobei die unterste Platine auf der Höhe der Fläche des Förderbandes 3 liegt. Eine
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-16-COPY
Platinenfördereinrichtung schließt einen schwenkbaren Hebel
71 ein, der chematisch in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist. Dieser Hebel 71 kann sich so drehen, daß die unterste Platine
aus dem Magazin 70 heraus auf das Förderband 3 überführt wird. Die -Jeweils unteren Platinen werden Stück für Stück
durch den Hebel 71 gefördert. Die Arbeitsweise dieses Hebels 71 ist synchronisiert mit der Bewegung des Abstützungskopfes
10 für die Saugplatte, was später beschrieben wird. Selbstverständlich; wird, nachdem die unterste Platine 2 auf dein
Förderband 3 angelangt ist, die unmittelbar darüber angeordnete Platine in eine Position gefördert, aus der sie auf
das Förderband 3 verschoben werden kann, Anstelle des soeben beschriebenen Bewegungsmechanismus für die Platinen mit dem
Hebel 71 kann auch ein automatisch arbeitendes System eingesetzt werden, durch das die Platinen der gedruckten Zeichmangen
aus dem Magazin nacheinander durch übliche Schieboder Stoßstangen ausgestoßen werden, die durch einen Kolben
betätigt werden, der in einem Zylinder angeordnet ist, in welchen Druckluft eingeführt wird, so daß dadurch eine pneumatische
Platinenbewegungsvorrichtung entsteht.
Stütztgerüste 4A bis 4D sind auf der Basis 1 befestigt und Magazinführungsgestellteile 5A bis 5D sind beweglich auf dem
Stützgerüst 4A bis AD angeordnet. Diese Magazinführungsgestellteile 5A bis 5D sind so angeordnet, daß sie entlang der
Stützgerüste 4A bis 4D durch pneumatische Magazinwechselzylinder 7A bis 7D bewegt werden können, die jeweils durch
Stellplatten 6 an den Stützgestängen 4A bis 4D fixiert werden.
Eine Magazinführung 8 ist in jedem der Magazinabstützteile 5A bis 5D montiert, und ein Saugplattenabstütztkopf 10 ist auf
der Basis 1 so angeordnet, daß äv sowohl in vertikaler als auch in horizontaler Richtung bewegt werden kann. Saugplatten
11A und 11B sind vertikal beweglich an beiden Seiten des Saugplattenabstützkopfes
10 angeordnet. Wie dieses in den Fig. bis 6 dargestellt ist, schließt die Magazinführung 8 eine
obere Magazinführungsplatte 20 eine untere Magazinführungs-
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platte 21 mid eine Strebe 22 ein, welche die obere und untere
Platten 20 und 21 miteinander verbindet. Viereckige Einstecklöcher 24 sind in der oberen Platte 20 der Magazinführung an
Positionen eingearbeitet, dme mit den vorher festgelegten Positionen der einzusetzenden Magazine 23 übereinstimmen. Ringförmige
Rezesse 25 sind in die untere Magazinführungsplatte an Positionen eingearbeitet, die mit den vorher bestimmten
Positionen zum Einsetzen der Magazine 23 übereinstimmen. Ein ringförmiges Loch 27 ist in den Zeritralteil für Jedes kreisförmigen
Rezesses eingearbeitet, um einen Schubstift 26 einzuführen. In diesen Arrangement sind die Einsetzlöcher 24 in
der oberen Magazinführungsplatte 20 an Positionen angeordnet, die mit den Bestückungspositionen der entsprechenden Schaltelemente
in Bezug auf die Platine der gedruckten Schaltung übereinstimmen. Ein Paar Führungslöcher 65 sind weiterhin in
die obere Platte 20 der Magazinführung eingearbeitet.
Wie dieses den Fig. 7 - 10 zu entnehmen ist, besteht das Magazin 23, in welchem Schaltelemente gestapelt sind, aus einen
winkligen Zylinder 23a mit einem viereckigen ständerförmigem Querschnitt und weist ein Durchgangsloch 31 auf, in welchen
ein Kolben 32 beweglich eingesetzt ist. Der winklige Zylinder 23a ist aus Metall, Nylon oder einem ähnlichen Stoff im Gießverfahren
hergestellt, und der Kolben 32 besteht aus Harz, beispielsweise Styrol oder Metall. Über einhundert Schaltelenente
30, beispielsweise Chip-Kondensatoren, sind innerhalb der Durchgangslöcher 31 gestapelt,und das Durchgangsloch 31 ist
so ausgebildet, daß der Querschnitt rechteckig und im wesentlichen
gleich zu den äußeren Abmessungen des Schaltelementes 30 ist. Die Fig. 9 und 10 zeigen einen Kolben 32 mit einer
Anlagefläche 32a zum Abstützen der Schaltelemente 30 im gestapelten
Zustand und ein Wirkteil 32b, der in Kontakt mit der inneren Fläche des Durchgangsloches 31 steht und welches
ein Herunterfallen des Kolbens 32 verhindern soll. Ein Rezess 32c ist auf der Seite unterhalb der Berührungsfläche 32a ausgebildet,
so daß dieser Rezess 32c in Verbindung mit dem
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oberen Ende eines Schubstiites 26 treten kann, welcher beschrieben
wird, und welcher den Kolben 32 verschiebt.
tyennp nebenbei gesagt, das Magazin 23 aus Nylon oder Ähnlichem
besteht, kann das Vorhandensein oder NichtVorhandensein von Schaltelementen 30 oder die Art der Schaltelemente 30 (ein
Kondensator, ein Widerstand, oder irgend ein anderes Schaltelement) von der Außenseite her erkannt werden, und die Art
und die Type des Schaltelementes 30 kann auf die äußere Fläche
aufgedruckt werden.
Gemäß der Fig. 3 bis 6 sind die Magazine 23 mit den zuvor beschriebenen
Formen in die Einsatzlöcher 24 eingesetzt, und winkelförmige Rezesse 25 sind in die Magazinführung 8 eingeformt,
wodurch die Magazine 23 in senkrechter Richtung abgestützt werden, wobei diese Magazine 23 so angeordnet sind, daß
die oberen Öffnungen 23b der jeweiligen Magazine 23 im wesentlichen in der selben Ebene angeordnet sind, wobei die relativen
Lagen der oberen öffnungen 23b der Magazine 23 gleich sind mit den jeweiligen Positionen der Schaltelemente, mit denen die
Platine bestückt werden soll.
Gemäß Figur 11 hat ein chipartiger Kondensator 30,der als
Schaltelement im Magazin 23 gestapelt ist, einen im wesentlichen rechteckigen quaderförmigen Körper 30a, an den beiderseits
Elektroden 30b angeformt sind. Der chipartige Kondensator 30 weist keine Stromeingangsleitungen auf, mit denen
normale Schaltungselemente ausgestattet sind. Eine Fläche des chipartigen Kondensators, d. h. eine Fläche des Körpers 30a,
ist beschichtet mit einem bekannten Haftmittel, welches keine Haftkraft oder Klebekraft bei Raumtemperatur aufweist. Beispielsweise
ist ein Hochschmelzen der Haftschicht 30c vorgesehen. In diesem Falle, wird in Übereinstinunung mit einer
später beschriebenen automatischen Arbeitsweise die Bestückung der Platine der gedruckten Schaltung mit Kondensatoren 30 dadurch
durchgeführt, daß die Fläche jedes Kondensators, die mit
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COPY
einer Haftschicht 30α bedeckt ist, an die vorherbestimmte Position
auf der Platine herangebracht wird, so daß die Elektroden 30b des Kondensators 30 in Kontakt geraten mit dem Muster
streifenföriniger Leiter, die auf der Platine der gedruckten
Schaltung angeordnet sind. Durch Erhitzung und Schmelzen der Haftschicht 30c, so daß diese flüssig wird und zeitweise den
chipförmigen Kondensator 30 abstützt und auf der Platine der gedruckten Schaltung festhält, bis der chipartigen Kondensator
30 in einem nächsten Arbeitsgang an die Platine der gedruckten Schaltung angelötet wird. Vor dem Arbeitsgang des Lötens sind
die chipartigen Kondensatoren sicher auf der Platine der gedruckten
Schaltung durch die Haftkraft der Haftschicht 30c fixiert, und nach dem Löten sind die chipartigen Kondensatoren
30 dicht an die Platine der gedruckten Schaltung durch die ausgehärtete und erhärtete Haftschicht 30c angeschlossen. Infolgedessen
sind die chipartigen Kondensatoren 30 daran gehindert, vor und während des Lötens von den vorherbestimmten Positionen
abzuweichen.
Die vorangehenden Erläuterungen sind unter Bezugnahme auf einen chipartigen Kondensator als Beispiel eines Schaltelementes
30 gemacht worden. Ohne Frage können aber auch alle anderen Schaltelemente, die keine Stromführungsdrähte haben, in Übereinstimmung
mit den vorstehend erläuterten Arbeitsweisen verwendet werden.
Alle bekannten Haftmaterialien können in passender Weise ausgewählt
und als Haftschicht 30c Verwendung finden, soweit sie nicht flüssig und haftend bei Raumtemperatur werden, wenn sie
nur schmelzen oder unmittelbar unter Hitze aushärten und hart werden.
Fig. 12 und 13 zeigen, daß der oben erläuterte Schubstift 26 an einer Schubstiftführungsbodenplatte 33 befestigt ist und
gleitend abgestützt wird durch eine obere Schubstiftführungs-
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platte 34. Die untere Schubstiftführungsplatte 33 ist an ein
Bodenplattenaufnahmegestellt 35 angeschlossen, welches mit einer Führungsschiene 36 in Wirkverbindung steht, die an dem
Gestellteil 1 anmontiert ist, so daß der Ständer 35 in vertikaler Richtung gleiten kann. Die obere Schubstiftführungsplatte
34 wird unterstützt durch ein Oberplattenaufnahmegestell 37, welches an den Basisteil 1 angeschlossen ist. Das Aufnahmegestell
35 für die untere Platte besitzt ein Kupplungsteil 38, welches mit einer Rolle 40a an einem Ende des Schubstiftbetätigungshebels
39 gekuppelt ist. Dieser Schubstiftbetätigungshebel 39 ist abgesützt durch eine Welle 41a und ist so
angeordnet, daß er mit einem Schubstiftnocken 43 über eine Rolle 42a am anderen Ende des Betätigungshebels 39 in Wirkverbindung
treten kann. Eine Pufferfeder 44 ist um den unteren Teil des Schubstiftes 26 ausgespannt.
Der Abstützkopf 10 für die Saugplatte ist vertikal beweglich an eine Stange 41 angeschlossen, die sich senkrecht auf einer
Gleitplatte 40 erstreckt, wie dieses in Fig. 14 dargestellt ist. Die Gleitplatte 40 ist in horizontaler Richtung gleitbar
angeordnet auf einer Schiene 42 auf der Basis 1. Fig. 14A zeigt, daß die Gleitplatte 40 so angeordnet ist, daß sie in
horizontaler Richtung durch einen zylinderförmigen Nocken 96 hin und her bewegt werden kann. Eine vertikal bewegliche
Platte 47 ist an einen Verbindungsblock 47 des Abstützkopfes 10 der Saugplatte angeschlossen und in horizontaler Richtung
durch eine Gleitplatte 98 antreibbar. Der Abstützkopf 10 der Saugplatte ist in vertikaler Richtung bewegt durch eine vertikale Bewegungsplatte 47, die durch einen mit einer Rille versehenen
Nocken 99 angetrieben wird. Infolgedessen kann der Abstützkopf 10 der Saugplatte, der auf der Basis 1 angeordnet
ist, in vertikalen und horizontalen Richtungen bewegt werden, wie dieses durch die Pfeile J, K, L, N, M und 0 in Fig. 14B
dargestellt ist. Die Stützrahmen 43A und 43B der Saugplatte sind auf beiden Seiten des Abstützkopfes 10 für die Saugplatte
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befestigt. Fig. 15 zeigt, daß die oberen Enden von Stangen 45A
mit einem Verbindungsstück 44A verbunden sind und in vertikaler Richtung beweglich abgestützt sind durch den Saugplattenabetützrahmen
43A und eine Saugplatte 11A ist an den unteren Enden dieser Stann&e 45A befestigt. Eine Zugfeder 46 ist
zwischen dem Verbindungsstück 44A und dem unteren Teil des Saugplattenubstützrahmen 43A ausgespannt, so daß die Saugplatte
11A durch die Kraft der Feder 46 nach unten gezogen wird. In ähnlicher Weise ist eine Saugplatte 11B an die unteren Enden
der Stange 45B angeschlossen, die vertikal beweglich am Saugplattenabstützrahmen
43B montiert sind und durch eine Zugfeder, die nach unten gezogen wird, welche zwiahen dem Verbindungsstück
44b und dem unteren Teil des Saugplattenabstützrahmens 43B ausgespannt ist.
Die Saugplatte 11A schließt Abstützteile 51 ein, die mit den Stangen 45A in Wirkverbindung stehen und, wie dieses die Fig.
4 bis 6 zeigen, ein Saugkopfformstück 52. Ein Saugkopf 53 auf dem Saugkopfformstück 52 ist flach, und wie dieses in Fig.
dargestellt ist, sind an diesem flachen Saugkopf 53 runde Rauglöcher 54 angeordnet und zwar in relativen Positionen, die
mit den Positionen der oberen Öffnungen 23b der jeweiligen Magazine 23 übereinstimmen, welche vertikal in der Magazinführung
8 angeordnet sind. Insbesondere korrespondieren die Positionen dieser runden Sauglöcher 52 mit den relativen
Positionen der Schaltelemente 30, mit denen die Platine der gedruckten Schaltung 2 bestückt werden soll. Die Saugplatte
11A ist mit einer öffnung versehen, die mit einer Druckluftquelle A und mit einer Unterdruckquelle G über das Ventil V
4-n Verbindung steht, welches das Zusammenwirken zwischen der
Druckluftquelle H und der Unterdruckquelle G steuert. Fig.
läßt erkennen, daß ein PTC-Widerstand 50 (Kaltleiter) um jedes runde Saugloch 54 herum angeordnet ist, wodurch eine
Heizvorrichtung zum Erhitzen von Haftmaterial gebildet ist, beispielsweise heißschmelzendes Haftmaterial, mit dem das
Schaltelement 30 beschichtet ist, wenn jedes Schaltelement
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vom runden Saugloch 54 angesaugt wird, um so die Platine der
gedruckten Schaltung 2 auf vorher beschriebene Weise zu bestücken. Mit dem Bezugszeichen I ist die elektrische Kraftquelle
für die PTC-Widerstände 50 bezeichnet. Ein Richtstift 55 ist in den Ecken des Saugkopfes 53 auf dem Teil 51 angeordnet.
Selbstredend hat die Saugplatte 11B die gleiche Struktur wie
die vorstehend erläuterte Saugplatte 11A.
Der Aufbau der Position, wo die Bestückung der Platine mit den Schaltelementen stattfindet, ist durch einen Pfeil B in
den Fig. 1 und 2 angedeutet und in den Fig. 17 bis 20 dargestellt. Die oberen Begrenzer 61 und 61a-zum Festlegen der
vertikalen Position der Platine 2 der gedruckten Schaltung sind an den oberen Teilen der Seitenplatten 60 und 60a befestigt,
die nicht nur das Förderband 3 aufnehmen, sondern ebenso als Führung für die Platine der gedruckten Schaltung
dienen und ein Frontbegrenzer 62 zum Festlegen der Position zum Stoppen des Vortriebs der Platine der gedruckten Schaltung
2 ist vertikal beweglich zwischen den beiden Seitenplatten 60 und 60a angeordnet. Wenn die Platine 2 der gedruckten Schaltung
gestoppt werden soll an einer vorherbestimmten Position, wird der Frontbegrenzer 62 angehoben, und der Stop ist freigegeben,
wenn der Frontbegrenzer 62 niedergebracht wird. Eine Platinenabstützplatte 63 ist unterhalb der Platine 2 der gedruckten
Schaltung angeordnet und vertikal durch bekannte Mittel beweglich, so beispielsweise durch einen pneumatischen Zylinder,
um Verbiegungen und Verziehungen der Platine 2 der gedruckten Schaltung auszugleichen und die Platine abzustützen, wenn
diese mit den Schaltelementen bestückt wird. Ein Ausrichtloch 64 ist in eine Ecke der Platine 2 der gedruckten Schaltung eingebracht,
so daß der Ausrichtstift 55 in das Ausrichtloch 64 eintreten kann, und ein Ausrichtloch 65 ist in ähnlicher Weise
in die obere Platte 20 der Magazinführung 8 eingebracht.
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Nachfolgend wird die Arbeitsweise der vorstehend geschilderten Anordnung beschrieben.
Die Magazine 23 mit den darin gestapelten Schaltelementen 30 sind vertikal in der Magazinführung 8 angeordnet, so daß die
oberen Öffnungen 23b der Magazine 23 im wesentlichen in der gleichen Ebene liegen, und die Magazinführung 8 ist angeordnet
auf den Magazinführungsgestellteilen 5A bis 5D. Wenn der Aufnahmeständer
35 für die untere Platte nach unten in die niedrigste Postion gebracht ist und die Schubstifte 26 gemäß Fig.
12 in ihrer unteren Stellung stehen, werden die Zylinder 7A und 7C betätigt, um die horizontale Lagebeziehung zwischen
der Magazinführung 3 und den Saugplatten 11A und 11B gemäß
Fig. 1 einzustellen, so daß die obere Fläche der Magazinführung 8 am Gestellteil 5A dem Saugkopf 53 der Saugplatte 11A
gemäß Fig. 4 gegenüberliegt. In diesem in Fig. 13 dargestellten Zustand wird der Schubstifteinstellhebel 39 durch den Schubstiftnocken
43 verschwenkt, um die Aufnahmevorrichtung 35 für die untere Platte anzuheben und den Kolben 32 so lange anzuheben,
bis die obere Fläche des obersten Schaltelementes 30 der im Magazin 23 gestapelten Schaltelemente 30 im wesentlichen
in Übereinstimmung mit der oberen öffnung 23b des Magazins 23 ist, wie dieses in Fig. 8 dargestellt ist. Daraufhin wird der
Abstützkopf 10 der Saugplatte durch vertikale Bewegung der Platte 47 abwärts verbracht, wodurch die obere Öffnung 23b des
Magazins 23 dicht kontaktiert wird mit dem Saugkopf 53, wie
dieses in Fig. 5 gezeigt ist. In diesem Fall ist die Saugplatte 11A mit dem Magazin 23 dadurch ausgerichtet, daß der Ausrichtstift
55 im Ausrichtloch 65 der oberen Magazinführungsplatte 20 sitzt. Daraufhin wird Luft im Zwishenraum 56 zwischen den
Abstützteil 51 und dom Saugkopfaufnahmeteil 52 durch eine
Vakuumpumpe G evakuiert, um den Luftdruck im Zwischenraum 56 zu verringern und ein Vakuumzustand im Zwischenraum 56 zu erreichen.
Durch diese Evakuierung saugen die Sauglöcher 54 das oberste Schaltelement 30 der gestapelten Schaltelemente von
der oberen Öffnung 23b des Magazins 23 an. Während der Vakuumzustand im Zwischenraum 56 erhalten bleibt, wird der Abstütz-
9O98U/O770 ' ~24~
kopf 10 der Saugplatte durch die vertikale Bewegungsplatte
47 angehobeil, und die Saugplatte 11A wird angelüftet in einen Zustand, wo das Schaltelement 30 in den runden Sauglöchern
54 des Saugkopfes 53 angesaugt ist, wie dieses Fig. 6 zeigt.
Getrennt davon wird die Platine 2 der gedruckten Schaltung, die mit den Schaltelementen 30 bestückt werden soll, aus dem
Platinenmagazin 70 herausgenommen und einzeln auf das Förderband 30 mittels des Hebels 71 gebracht, der synchron mit der
Bewegung des Abstützkopfes 10 der Saugplatte arbeitet, wie dieses in den Fig. 1 und 2 gezeigt ist. In dem Zustand, in
welchem die Saugplatte 11A so angehoben ist, verursacht ein zylinderförmiger Nocken 96 ein Gleiten der Platte 40, so daß
der Abstützkopf 10 der Saugplatte- in eine Position befördert wird, die in Fig. 2 dargestellt ist, woraufhin die Saugplatte
11A über der Platine 2 der gedruckten Schaltung mit streifenförmigen
Leitern 2a auf der oberen Fläche zu liegen kommt, welche in die Schaltelementbestückungsposition durch das
Förderband 3 gemäß Fig. 17 überführt worden war. In Übereinstimmung
damit steht nun der Saugkopf 53 der Saugplatte 11A der Platine 2 der gedruckten Schaltung gemäß Fig. 18 gegenüber.
Daraufhin wird der Abstützkopf 10 der Saugplatte durch eine Yertikale Bewegung der Platte 47 nach unten gebracht, und
gleichzeitig die Abstützplatte 63 der Platine angelüftet, woraufhin das Schaltelement 30 leicht unter einem bestimmten
Druck mit der Platine 2 der gedruckten Schaltung in Kontakt kommt, wie dieses in Fig. 19 gezeigt ist. In dieser Anordnung
wird die Saugplatte 11A mit der Platine 2 der gedruckten Schaltung ausgerichtet durch Eingreifen des Ausrichtstiftes
55 in das Standartloch 64 der Platine 2 der gedruckten Schaltung. Da die heißschmelzende Haftschicht 30c vorher auf das
Schaltelement 30 aufgebracht war, wird, sobald das Schaltelement 30 mit der Platine 2 der gedruckten Schaltung in Berührung
kommt, Strom an den PTC-Widerstand 50 angelegt, um in diesem Wärme zu erzeugen. Durch die so erzeugte Wärme wird
die Haftschicht 30 aufgeheizt, so daß die Verbindung hergestellt wird und das Schaltelement 30 mit hoher Präzision an
der Platine 2 festhaftet. Daraufhin wird das Ventil V be-
9098U/0779 . ~25"
tätigt, um die Evakuierung des Raumes 56 zu beenden und gleichzeitig
wird Luft in den Raum 56 von der Drucklustquelle A eingegeben, um so eine gute Trennung der Schaltelemente 30 von
den Sauglöchern 54 herbeizuführen.
Daraufhin wird die Saugplatte 11A gemäß Fig. 20 angelüftet,
worauftin die Saugplatte 11A vermittels ihres Abstützkopfes 10
in die Ausgangsposition zum Absaugen eines Schaltelementes aus dem Magazin 23 zurückkehrt. Dann wird die Begrenzungsaktion des Frontbegrenzers 62 freigegeben und die Platine 2
der gedruckten Schaltung wird vermittels des Förderbandes 3 an eine Position C befördert, wo die Schaltelementbestückung
ausgeführt wird. In dieser Schaltelementbestückungsposition C wird die oben geschilderte Arbeitsweise wiederholt zwischen
der Saugplatte 11B und der Platine 2 der gedruckten Schaltung·
Nachdem ein oberstes Schaltelement 30 aus dem Stapel der Schaltelemente 30 durch die obere öffnung 23b des Magazins 23
herausgenommen ist, wird das nachfolgende Schaltelement durch den Schubstift 26 nachgeschoben, bis dessen obere Flache mit
der Ebene der oberen öffnung 23b des Magazins 23 übereinstiaat,
wonach dieses Schaltelement 30 für die folgende Bestückung zur Operation bereitsteht.
Wenn die zuvor geschilderten Arbeitsgänge wiederholt sind und alle Schaltelemente 30 aus den Magazinen 23 ausgestoßen sind,
werden die Schubstifte 26 aus den Magazinen 23 in der Magazinführung 8 durch die Aktion des Schubstiftnockens 43 gemäß
Fig. 12 herausgeholt und in diesem Zustand kehren die Zylinder 7A und 7C in ihre Ausgangspositionen zurück und die Zylinder
7B und 7C werden betätigt, um die Magazinführungsvorrichtungen 5B und 5D zu den Positionen gegenüber den Saugplatten 11A und
11B zu bewegen. In Übereinstimmung damit werden in dieser Zeit der Schaltelementetransfer und die Bestückungsarbeitsgänge
zwischen der Magazinführung und den Führungsgestellteilen 5B und 5D und den Saugplatten 11A und 11B geführt.
Während dieser Spanne werden frische Magazine 23, in denen
Schaltelemente 30 gestapelt sind, in die leere Magazinführung
9 09 844/0779 ~26~
—do—
8 eingefüllt. In diesem Ausführungsbeispiel kann durch die abwechselnde Verwendung von zwei Paaren Magazingestellteile
in der oben geschilderten Weise ein kontinuierlicher Betrieb ununterbrochen aufrechterhalten werden.
Aus dem Vorgehenden wird deutlich, daß die Magazine 23 in der Magazinführung S an Positionen in Übereinstimmung mit
den Bestückungspositionen der Schaltelemente auf der Platine 2 angeordnet sind, und daß die Schaltelemente 30, die eine
vorher aufgebrachte Schicht aus Haftmaterial,wie beispielsweise heißschmelzendem Haftmaterial, aufweisen, durch Saugaktionen
der Saugplatten 11A und 11B angesaugt werden und so an die Platine der gedruckten Schaltung, die ein Muster
von streifenförmigen Leitern an ihrer Oberfläche trägt, abgegeben
werden und daß sie in diesem Zustand durch Erhitzung auf der Platine 2 der gedruckten Schaltung befestigt werden.
Gleichwohl ist es möglich, die Platine 2 unifier gleichmäßigem Druck mit den Schaltelementen 30 zu bestücken und die Bestückungsoperation
kann bei hohem Druck vorgenommen werden, ohne daß ungeeignete Produkte dadurch entstehen. Weiterhin
wird jeweils ein Schaltelement 30 aus dem Magazin abgesaugt und das folgende Schaltelement 30 wird in die obere Position
des Magazins 23 durch einen Schubstift 26 geschoben. Infolgedessen können durch Wiederholung dieses Arbeitsganges
Schaltelemente automatisch eins nach dem anderen auf die Platine 2 der gedruckten Schaltung aufgebracht werden.
Weiterhin kann die Bestückungsrichtung der Schaltelemente 30 gewechselt werden, wenn die Einschubrichtung des
im Querschnitt rechteckigen Magazins in die Magazinführung um 90° verschoben wirde
In der vorangehend geschilderten Ausführungsform sind die
Saugplatten an zwei Punkten angeordnet und die Bestückung der Platine mit den Schaltelementen wird an zwei Punkten
durchgeführt. Wenn der Zwischenraum zwischen allen zwei benachbarten Schaltelementen geringer ist, als der Zwischenraum
zwischen benachbarten Magazinen ist es unmöglich, die
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Schaltelemente gleichzeitig zu montieren. Die oben geschilderte Anordnung ist so ausgebildet, daß das Bestücken mit
Schaltelementen unterteilt zu zwei Zeiten durchgeführt wird. Deshalb kann eine der Saugplatten entbehrt werden. In der
vorstehend beschriebenen Anordnung sind runde Sauglöcher in den Saugkopf der Saugplatte eingearbeitet, so daß ein Loch
ein Schaltelement ansaugt. In dieser Beziehung kann auch eine Modifikation angewendet werden, bei der diese Löcher so angeordnet
sind, daß eine Vielzahl Löcher verwendet werden, um ein Schaltelement anzusaugen. Darüberhinaus wird in der vorstehend
beschriebenen Ausführungsform die Saugplatte durch eine lineare Bewegung angehoben. Auch hier ist eine Modifikation
dahingehend möglich, daß die Bewegung der Saugplatte durch eine Rotationsbewegung oder eine ähnliche Bewegung ersetzt
wird.
In der vorstehend beschriebenen Ausführungsform wird ein Haftmaterial, so beispielsweise heißschmelzendes Haf "^material
vorher auf die Schaltelemente aufgebracht. Stattdessen kann auch hier mit einer Modifikation gearbeitet werden, bei der
thermisch aushärtendes Material auf die Schaltelemente aufgebracht wird, während sie angeliefert werden oder daß solches
Haftmaterial in Verbindung mit der Platine der gedruckten Schaltung verwendet wird, welches durch das US-Patent Nr.
4 127 432 bekanntgeworden ist.
Eine bevorzugte Ausführungsform, die von dieser Methode Gebrauch
macht, bei welcher die Haftschicht im voraus an vorherbestimmten Stellen auf die Platine der gedruckten Schaltung
aufgebracht wird, die dann mit den Schaltelementen bestückt werden sollen, wie dieses in dem US-Patent Nr. 4 127
432 dargestellt ist, wird nachfolgend nun beschrieben.
In Fig. 21 ist die zweite Ausführungsform dargestellt. Eine Haftmittelauftragsvorrichtung 80 ist vorgesehen, um Haftmittel
auf die Platine 2 einer gedruckten Schaltung aufzu-
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bringen, während diese Platine vom Platinenmagazin 70 zur
Schaltelementbestückungsstation B transportiert wird. Eine bekannte Trocknungsvorrichtung 95 ist vorgesehen, um das
Haftmittel auszuhärten und zu härten, welches zeitweise die Schaltelemente auf die Platine 2 der gedruckten Schaltung
fixiert, während die Platine 2 in die folgende Bearbeitungsstation, beispielsweise zum Löten überführt wird, nachdem
die Platine 2 mit den Schaltelementen bestückt worden ist. In diesen zwei Punkten ist das zweite Ausführungsbeispiel
unterschiedlich zum vorstehend beschriebenen ersten AusfUhrungsbeispiel,
aber andere bauliche Gegebenheiten und Anordnungen des zweiten Ausführungsbeispiels sind die gleichen
wie im ersten Ausführungsbeispiel. Daher ist insoweit eine detaillierte Beschreibung des zweiten Ausführungsbeispiels
nicht erforderlich.
Ein Ausführungsbeispiel der Haftmittelauftragsvorrichtung 80,mit der Haftmittel auf die Platine 2 einer gedruckten
Schaltung aufgetragen werden kann, wird nachfolgend nun an Hand der Fig. 21 bis 23 beschrieben.
Nach den Fig. 22 und 23 ist ein Gestell 81 abgestützt und befestigt
an der Seitenwand 60a des Förderbandes 3 und ein Haftstoffbehälter 82 ist am Gestell 81 befestigt. Ein Haftmittelverschluß
83 ist abnehmbar mit der oberen Fläche des Haftmittelbehälters 82 verbunden. Die Platine 2 der gedruckten
Schaltung, die vom Förderband 3 transportiert wird, ist unterhalb des Haftmittelbehälters 82 und parallel zu dessen
unterer Fläche 82 angeordnet. Eine Vielzahl Durchgangslöcher 84 und 84a sind in die obere Wand 82e und die untere Wand
d des Behälters 82 eingebracht und in Übereinstimmung mit den Bestückungspositionen auf der Platine 2 positioniert.
Eine Vielzahl vertikal beweglicher Stifte 85, die in die Durchgangslöcher 84 und 84a des Behälters 82 eingesetzt sind,
sind an einer beweglichen Platte 87 befestigt, die oberhalb
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des Behälters 82 durch einen an sich bekannten pneumatischen Zylinder 86 bewegt werden kann. Mit einem Stopper 88 wird die
Platine 2 der gedruckten Schaltung an einer vorherbestimmten Position gestoppt. Auch der Stopper 88 wird vertikal durch
einen an sich bekannten pneumatischen Zylinder bewegt. Im Einzelnen wird der Stopper 88 angehoben, wenn die Platine 2
der gedruckten Schaltung getoppt werden soll. Andererseits wird der Stopper 88 abgesenkt, wenn die Stoppaktion beendet
ist und die Platine freigegeben werden soll. In dem Zustand, in welchem die bewegliche Platte 87 abwärts gebracht wird
und die Durchgangslöcher 84 und 84a durch die vertikal beweglichen Stifte 85 gemäß Fig. 22 ausgefüllt werden, ist der
Behälter für das Haftmittel 82 abgedichtet. Wenn der Stöpsel 83 abgenommen wird, kann Haftmittel in den Behälter 82 eingefüllt
werden. Wie die Fig. 24 zeigt, ist jeder vertikal bewegliche Stift 85 als Rohr aus nichtrostendem Stahl gea?
fertigt und ist so ausgebildet, daß er einen äußeren Durchmesser von etwa 0,9 mm und einen inneren Durchmesser von
etwa 0,4 mm aufweist«
In der vorstehend geschilderten Anordnung werden die vertikal beweglichen Stifte 85 abgesenkt,um den Haftmittelbehälter 82
abzudichten, wie es in Fig. 22 gezeigt ist. Daraufhin werden die vertikal beweglichen Stifte 85 angehoben, um die Durchgangslöcher
84a, wie dargestellt in Fig. 23, zu öffnen. Wenn nun die Stifte 85 erneut abwärts gebracht werden, haftet das
Haftmittel 89 an den unteren Teilen der vertikal bewegten Stifte 85 an und nimmt eine Form an, die in Fig. 24 mit der
Position 90 bezeichnet ist. Werden die vertikal beweglichen Stifte 85 weiter abgesenkt und kommen in Kontakt mit der
Platine 2 der gedruckten Schaltung, wie dieses in Fig. 22 angedeutet
ist, so wird das Haftmittel 89 an vorherbestimmten Bestückungspositionen in der notwendigen Menge an die Platine
der gedruckten Schaltung abgegeben. In diesem Fall variiert die abgegebene Menge Haftmaterial in Abhängigkeit von der Zeit,
für die die Durchgangslöcher 84a offengehalten werden, der Viskosität des Haftmittels und anderer Konditionen. Experi-
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mentell ist ermittelt worden, daß, wenn der Durchmesser des Durchlaßloches 84a (äußerer Durchmesser des vertikal beweglichen
Stiftes 85) 0,9 mm beträgt, die Viskosität des Haftmittels 89 vom Epoxy-Typ 1000 Poises ist und die Zeit für
die Öffnung des Durchlaßloches 84a etwa auf 0,1 bis 0,5 see.
eingestellt wird, Haftmaterial in einer Menge aufgetragen werden kann, die ausreicht, chipartige Schaltelemente, wie
beispielsweise chipförmige Kondensatoren, festzuhalten. Die
abgegebene Haftmaterialmenge für jede Bestückungsposition eines Schaltelementes beträgt etwa 0,2 bis 0,5 mg.
Als vertikal beweglicher Stift 85 braucht nicht nur ein rohrförmiger Stift gemäß Fig. 24 eingesetzt zu werden. Es
läßt sich auch ein Stift 85 verwenden, der an seiner unteren Endfläche einen Rezess 91 aufweist, und der in Fig. 25 dargestellt
ist.
Gemäß Fig. 26 kann auch ein Stift 85 mit einer Ausformung 92 in der unteren Fläche eingesetzt werden.
Nach dem Vorgesagten ist es möglich, automatisch im voraus Haftmaterial auf die Platine einer gedruckten Schaltung in
einer Menge aufzubringen, die ausreicht, ein Schaltelement in jeder Schaltelementbestückungsposition festzuhalten.
Ein neues, bei Wärme aushärtendes Kunststoffmaterial, welches
vorzugsweise in Verbindung mit dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 21 eingesetzt wird, wird nachfolgend beschrieben.
Es ist ermittelt worden, daß eine bei Wärme aushärtende Komposition
von Haftmaterial besonders gute Resultate ergibt, wenn diese Komposition 100 Volumen Anteile eines Epoxy Kunstharzes
und 50 bis 80 Volumen Anteile eines Acrylsäureesterkunstharzes in gelöstem Zustand enthält.
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AIs Epoxy-Kunstharz wird bevorzugt ein Bisphenol Glycidyl
Ester Epoxyd-Typ, beispielsweise ein Kondensationsprodukt von Bisphenol A und Epichlorohydrin verwendet. Es wird ein
Molekulargewicht bei diesem Epoxy Kunstharz im Bereich von 350 bis 1200 bevorzugt. Als Acrylsäureesterkunstharz wird
bevorzugt ein Copolymer von Alkyl Ester von Acrylsäure, beispielsweise ein Copolymer von wenigstens zwei Monomeren,
selektiert von 2-Ethylhexyl Acrylate, Bytyl Acrylate und
Ethyl Acrylate verwendet.
Die Haftmaterialkomposition wird bevorzugt durch eine Mischung des Epoxy Kunstharzes und eines Härters mit Acrylsäureesterkunstharz
unter Rühren in einem entsprechenden Lösungsmittel, wie beispielsweise Toluene,zubereitet. Bevorzugt
wird das Rühren bei Raumtemperatur vorgenommen unter Verwendung eines gewöhnlichen Rührers, wie beispielsweise
eines Brech- oder Quetschmixers.
Die so zubereitete Haftmaterialkomposition, die eine brauch·
bare Viskosität hat, kann in entsprechenden Mengen auf sehr kleine Flächenbereiche auf der Platine einer gedruckten
Schaltung unter Verwendung einer Haftmittelauftragsvorrichtung nach den Fig.22 bis 26 aufgebracht werden. Wenn die
Platine der gedruckten Schaltungen zum Aushärten der Haftmittelkomposition
nach der Bestückung mit den Schaltelementen erhitzt wird, beginnt die Haftmittelkomposition nicht
zu fließen oder zu spritzen, so daß die Schaltelemente fixiert und auf der Platine der gedruckten Schaltungen mit
einem hohen Maß von Präzision befestigt werden können.
Dieses neue Haftmittel wird nachfolgend im einzelnen unter Bezugnahme auf das folgende Beispiel beschrieben;
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- 2315366
Belspiel:
Zu 100 Volumen Anteilen eines Epoxy Kunstharzes (Epon
hergestellt von Shell Chemical & Co.) wurden 5 Volumenteile eines Härters (Imidazole 2E4MZ hergestellt bei Shikoku
Kasei K.K.) hinzugegeben. Sie wurden bei Raumtemperatur unter Umrühren gemischt. Dann wurden 37 Volumenprozente
der so erhaltenen Mischung 22. Volumenprozente eines Acrylsäureesterkunstharzes
(terpolymer composed of 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate and ethyl acrylate) und 43 Volumenprozente
von Toluene unter Umrühren bei Raumtemperatur für eine Stunde gemischt durch einen Brech- oder Knetmischer.
Die erhaltene Komposition war pastenförmig, und wenn sie
erhitzt wurde, wurde kein Fließen oder Spritzen festgestellt.
Im zweiten Ausführungsbeispiel nach Fig. 21 wurde die so erhaltene Haftstoffkomposition auf die Platine einer gedruckten
Schaltung an vorher, bestimmten Positionen gemäß den Fig. 22 bis 26 aufgetragen und die Platine 2 der gedruckten
Schaltung wurde an vorher bestimmten Positionen mit Schaltelementen 30 durch Verwendung der Saugplatten
11A und 11B wie in Verbindung mit dem ersten Ausführungsbeispiel nach den Fig.1 und 2 bestückt. Dann wurde die
aufgebrachte Haftstoffkomposition erhitzt und ausgehärtet.
Zum Erhitzen kann ein Verfahren mit PTC-Widerständen zum
Einsatz körnen, die in die Saugplatten 11A und 11B nach
dem ersten Ausführungsbeispiel eingebracht sind. Es kann aber auch ein Verfahren mit einer bekannten Trocknungsvorrichtung 95 zum Einsatz kommen, die einen elektrischen
Heizer einschließt und die an gewünschten Positionen der Seitenplatten 60 und 60a des Förderbandes 3 gemäß Fig. 21
angeordnet sind. Diese beiden Verfahren können auch in Kombination eingesetzt werden. Wenn eine solche Trocknungs-
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vorrichtung 95 eingesetzt wird, während die Platine 2, die mit Schaltelementen bestückt ist, durch das Förderband 3
transportiert wird, passiert die Platine die Trοcknungsvorrichtung
95 und die Haftkomposition erhitzt sich und härtet aus. Bezugssymbol E in Fig. 21 bezeichnet die Stromversorgungfür
diu- Trocknungsvorrichtung 95.
Weiterhin können anstatt PTC-Widerstände in den Saugplatten 11A und 11B Mickelkromdrähte in den Saugplatten 11A und 11B
eingesetzt vrerden« In diesem Fall wird elektrische Spannung an die Nickelkromdrähte angelegt und die Saugplatten werden
ständig auf höherer Temperatur gehalten. Weiterhin kann auch ein Verfahren angewendet werden, in welchem Düsen für Heißluft
auf den Saugplatten installiert werden, um die Haf tstoffkomposition zu erhitzen und auszuhärten, um Schaltelemente
an der Platine der gedruckten Schaltung festzuhalten.
Nachfolgend wird eine andere Ausführungsform eines Magazins
beschrieben, die ebenfalls in Verbindung mit der Erfindung eingesetzt werden kann. Gemäß Fig. 27 sind Kupplungslöcher
140 an beiden Seiten eines Magazins 123 angeordnet, welches ein Durchgangsloch 131 aufweist, in dem Schaltelemente 133
enthalten sind. Ein Abstützglied 141 ist an der oberen Platte 120 der Magazinführung entlang des Magazins 123 befestigt.
Ein Kugelhaftmechanismus mit einer Stahlkugel 143 und einer Druckfeder 144 ist in einem Rezess 142 des Stützgliedes 141
untergebracht. In dem Zustand, in dem das Magazin 123 in die Magazinführung eingesetzt wird, wird die Stahlkugel 143 in
das Kupplungsloch 141 eingeführt, wodurch eine unbeabsichtigte Bewegung oder eine Vertikalbewegung des Magazins 123 sicher
verhindert werden kann.
In der Ausführungsform nach Fig. 27 ist das Kupplungsloch
auf beiden Seitenflächen des Magazins 123 vorgesehen. Jedoch kann das Kupplungsloch 140 auch wenigstens an einem Punkt auf
jeder Seitenwand angebracht werden. Auch kann anstelle eines
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Kupplungsloches auch ein entsprechender Rezess vorgesehen sein.
Eine andere Ausbildungsform der oberen öffnung des Magazins
wird nachfolgend beschrieben.
Gemäß Fig. 28 ist ein elastisches Druckstück 210 an der oberen öffnung 223b als Bestandteil derselben ausgebildet
in einem Zustand, in dem es leicht nach innen geneigt ist. Das elastische Stück 210 ist von der oberen öffnung 223b
des Magazins durch Einschnitte 211a und 211b getrennt, und die innere Fläche des elastischen Stückes 210 bildet eine
der vier Wände des Durchgangsloches 132.
Die Ausbildung des Magazins 223 mit Ausnahme der oberen öffnung ist dieselbe, wie die in den Fig. 8 und 27 gezeigte.
Schaltelemente 230 werden in gestapeltem Zustand von einem Kolben gehalten, der in das Durchsteckloch 231 eingefügt ist.
Wenn das elastische Preßstück 210 so ausgebildet ist, daß die Fläche des rechteckigen Querschnitts der durch die innere
Fläche des elastischen Druckstückes 210 und die anderen inneren Flächen des Magazins 223 gebildet wird, geringfügig geringer
ist, als die Fläche des Schaltelementes 230, empfängt dieses an der Öffnung des Magazins 223 eine Kraft, welche in
Richtung des Pfeiles Y ausgehend vom elastischen Preßstück 210 wirkt. Aus diesem Grunde wird das Schaltelement 230 in
einem Zustand gehalten, wo es dicht mit der Innenfläche des Durchgangsloches 231 Kontakt hat.
Wenn sonach eine Platine unter Verwendung des Magazins 223 mit Schaltelementen 230 bestückt wird, kann eine Rüttel- bzw.
Schüttelbewegung der Schaltelemente 230 im Durchgangsloch verhindert werden. Die Schaltelemente sind immer so gehalten,
daß sie ständig mit der Innenfläche des Durchgangsloches
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kontaktierene Deshalb läßt sich eine präaiee Positionierung
erreichen und der BestückungsVorgang kann mit hoher Präzision
und unter Verhinderung von Abweichungen bei der Bestückung durchgeführt werden.
Das elastische Druckstück kann auf beiden Seiten des rechteckigen
Magazinständers eingesetzt werden und die innere Fläche des elastischen Druckstückes kann flach oder gebogen
sein.
Eine andere Ausführungsform eines Schubstiftmechänismus, die
in Verbindung mit der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden kann, wird nachfolgend mit Bezugnahme auf die Fig. 29 und 30
beschrieben. In dieser Ausführungsform kann eine Demontage und ein Auswechseln der Schubstifte sehr leicht vorgenommen werden.
Nach den Fig. 29 und 30 ist ein Ständer 311 für die feste
Führungsplatte auf einer Basis 310 des Mechanismus befestigt, wohingegen das Aufnahmegestell 312 für diebewegliche Führungsplatte
so auf der Basis 310 montiert ist, daß er sich vertikalbewegen kann. Eine bewegliche Führungsplatte 313 ist fest abgestützt
auf der beweglichen Führungsplattenanordnung 312, üb
die Schiebestifte 306 zu befestigen. In die bewegliche Führungsplatte
313 sind an den Positionen, an denen Schiebestifte 306 vorgesehen sind, Schraublöcher 314 eingelassen, in welche
herausschraubbare.Schraubstifte 315 eingeschraubt sind. Entlang
der Mittellinie der Schraubstifte 315 sind Durchstecklöcher 316 vorgesehen und ein Schraubstift 317 ist in die
untere Fläche eingebracht.
Der herausnehmbare Schraubstift 315 wird unter Verwendung der
Vertiefung 317 in das Schraubloch 314 eingeschraubt. Ein Stoppring
318, der einen Außendurchmesser hat, der geringer ist als jener des herausnehmbaren Schraubstiftes 315 ist in der Mitte
des Schubstiftes 306 vorgesehen und eine Druckfeder 319 ist
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909844/0779 .
zwischen den Schraubstift 314 und dem Stoppring .518 ausgespannt. Der Schubstift 306 ist in das Durchsteckloch 316
des demontierbaren Schraubstiftes 315 eingesetzt und kann diesem gegenüber nach unten gleiten vermittels des Stoppringes
320. Der Schubstift 306 ist in vertikaler Richtung durch die fest Führungsplatte 321 geführt und wird in vertikaler
Richtung in Übereinstimmung mit der vertikalen Bewegung der beweglichen Führungsplatte 312 bewegt. In diesem
Ausführungsbeispiel ist der Schubstiftmechanismus so ausgebildet, daß wenn die Magazinführung 331 auf der Magazinfüh&üngsabstützung
330 aufliegt, das obere Ende Jedes Schubstiftes 306 in Druckkontakt mit einem Kolben im Magazin
kommt, das durch die Magazinführung 331 abgestützt wird.
In diesem Ausführungsbeispiel wird die bewegliche Führungsplatte 312 jeweils um eine Entfernung angehoben, die der
Dicke eines Schaltelementes entspricht. Mit der Aufwärtsbewegung bewegen sich auch die oberen Enden der Schubstifte
306 aufwärts und stoßen den Kolben in das Magazin 303* In diesem Fall können, da die Schubstifte 306 nicht direkt an
der beweglichen Führungsplatte 313 befestigt sind, sondern nur über die Druckfedern 319 nach oben bewegt werden, Stöße
auf die Schubstifte 306, die Kolben und die Schaltelemente vermieden werden. Wenn die Schubstifte 306 verbogen oder
durch außerordentliche Belastung beschädigt sind, so können diese Schubstifte 306 durch neue ersetzt werden. In diesem
Fall wird der Stopperstift 320 herausgenommen und der entfernbare Schraubstift 315 wird mit Hilfe eines Schraubenziehers
herausgeschraubt, woraufhin der Schubstift 306 nach unten gestoßen wird. So kann der Schubstift leicht demontiert
werden.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Schraubschlitz 317 in den entfernbaren Schraubstift 315 eingeformt. Ohne
am Kern der Erfindung etwas zu ändern, kann auch ein Kpeuz-
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schlitz oder ein rechteckiger Rezess anstelle des Schlitzes
317 vorgesehen werden, so daß das Einsetzen und das Demontieren der Schubstifte mit Hilfe eines anderen Werkzeuges
als ein Schraubenzieher vorgenommen werden kann.
Wie sich dem vorangehenden Ausführungsbeispiel entnehmen läßt, kann eine sehr leichte Demontage und ein leichtes Auswechseln
der Schubstifte dann erreicht werden, wenn der Außendurchmesser der demontierbaren Schraubstifte größer ist,
als der Außendurchmesser der Stoppringe auf den Schubstiften.
Unter Verwendung der vorliegenden Erfindung kann eine Vielzahl
Schaltelemente unter gleichermäßigem Anpreßdruck durch flache Saugplatten auf der Oberfläche der Platine einer gedruckten
Schaltung mit einem Muster streifenförmiger Leiter aufgebracht werden, und deshalb kann diese Platine an vorher
bestimmten Positionen mit hoher Präzision sehr sicher und leicht mit Schaltelementen bestückt werden.
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Leerseite
Claims (22)
1.J Verfahren zum Bestücken von Platinen gedruckter Schaltungen
mit chipartigen Schaltelementen, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
vertikales Anordnen einer Vielzahl rohrförmiger Magazine an vorherbestimmten relativen Positionen, die den Positionen
zugehöriger Schaltelemente entsprechen, mit denen die Platine bestückt werden soll, wobei in jedem rohrförmigen
Magazin eine Vielzahl chipähnlicher Schaltelemente gestapelt sind,
Hochschieben jedes Stapels chipähnlicher Schaltelemente in den rohrförmigen Magazinen in eine Position, in welcher das
obere Schaltelement in jedem Stapel an der oberen Öffnung seines Magazins angeordnet ist,
horizintales Einstellen einer Saugplatte mit einer Vielzahl Sauglöchern an Positionen, die den relativen Positionen
der rohrförmigen Magazine entsprechen derart, daß jedes Saugloch fest dem jeweils oberen Schaltelement der
entsprechenden rohrförmigen Magazine gegenübersteht, gleichzeitiges Anlegen eines Unterdruckes an alle Sauglöcher
zum Festhalten des jeweils oberen Schaltelements, horizontales Abstützen einer Platine für eine gedruckte
Schaltung mit einem vorherbestimmten Muster lamellenförmiger
Leiter auf der oberen Fläche, Transportieren der Saugplatte mit den von ihr festgehaltenen
Schaltelementen von der Saugstelle zu einer Posi-
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._2_ 2315366
tion, in welcher die Platine der gedruckten Schaltung horizontal
abgestützt ist,
Positionieren der Saugplatte auf der Platine, um die entsprechenden
Positionen auf ihr mit den Schaltelementen zu bestücken und
Abstellen des Unterdruckes an den Sauglöchern, um die Haltekraft für die Schaltelemente aufzuheben.
2. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß vorher die Schaltelemente mit einem Haftmaterial beschichtet
werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß vorher eine Vielzahl von Schichten aus Haftmaterial an vorherbestimmten
Positionen auf die Platine der gedruckten Schaltung aufgebracht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3 dadurch gekennzeichnet, daß das Haftmaterial gleichzeitig zum Bestücken der Platine
mit den Schaltelementen erhitzt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3 dadurch gekennzeichnet, daß das Haftmaterial nach dem Bestücken der Platine mit den
Schaltelementen erhitzt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß das Haftmaterial 100 Volumenanteile eines Epoxydkunstharzes
(epoxy resin) und 50 bis 80 Volumenanteile eines Acrylsäure-Ester Kunstharze (acrylic acid ester resin) enthält.
7. Vorrichtung zum Bestücken von Platinen gedruckter Schaltungen mit chipartigen Schaltelementen, gekennzeichnet
durch
ein Auflager zur horizontalen Auflage einer Platine für eine gedruckte Schaltung mit einem vorbestimmten Muster
lamellenförmiger Leiter auf der oberen Fläche,
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9098U/0779
eine horizontal einstellbare Magazinführung mit einer Vielzahl durchgehender Löcher, die entsprechend der relativen
Positionen der Schaltelemente angeordnet sind, mit denen die Platine zu bestücken ist,
eine Vielzahl hohler, vertikaler rohrförmiger Magazine, die gleitfähig in die Durchgangslöcher der Magazinführung
eingepaßt sind und die obere Öffnungen, die im wesentlichen
in der gleichen horizontalen Ebene liegen, aufweisen, und von denen Jedes einen Stapel aus einer Vielzahl chipartiger
Schaltelemente enthält,
eine Stoßeinrichtung zum stückweisen Hochschieben der Schaltelementstapel in den rohrförmigen Magazinen in eine
Position, in der das obere Schaltelement in jedem Stapel an der oberen Öffnung seines Magazins angeordnet ist,
eine Saugeinrichtung für die chipartigen Schaltelemente, die eine Saugplatte mit einer Vielzahl Sauglöchern an Positionen
einschließt, die dan relativen Postionen der rohrförmigen Magazine entsprechen, die gleitend in den Durchgangslöchern
der Magazinführung angeordnet sind, so daß die Sauglöcher das jeweils obere an der oberen Öffnung
jedes rohrförmigen Magazins angeordnete Schaltelemente ansaugen können,
eine Transporteinrichtung, die die Saugeinrichtung für die Schaltelemente zwischen «Liner Saugposition und einer Position
bewegt, in der die Platine der gedruckten Schaltung mit den von der Saugplatte angesaugten Schaltelementen bestückt
wird.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß die Transporteinrichtung einen Auflagekopf für die Saugplatte
einschließt, der die Saugplatte beweglich in vertikaler und horizontaler Richtung abstützt.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß die Stoßeinrichtung für die Schaltelemente Schubstifte
einschließt.
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2315366
10. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß die
Stoßeinrichtung für die Schaltelemente eine bewegliche Führungsplatte, herausnehmbare Schraubstifte, die in die bewegliche
Führungsplatte eingeschraubt sind, Schubstifte, die in Durchgangslöcher der herausnehmbaren Schraublöcher einsetzbar
sind, erste Stopringe an den unteren Enden der Schubstifte, zweite Stopringe in der Mitte der Schubstifte, Druckfedern
zwischen den zweiten Stopringen und den herausnehmbaren Schraubstiften und eine fest Führungsplatte zum Führen
der Schubstifte einschließt.
11. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß die Magazinführung eine obere Magazinführungsplatte mit darin
eingearbeiteten Einstecklöchern und eine untere Magazinführungsplatte mit darin eingearbeiteten stufenförmig abgesetzten
Löchern einschließt.
12. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß die Saugvorrichtung für die Schaltelemente eine Heizeinrichtung
einschließt.
13. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß ein Haftmaterial auf die Oberfläche Jedes Schaltelementes
mit dem die Platine bestückt werden soll, aufgebracht wird.
14. Vorrichtung nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, daß der
Auflagekopf für die Saugplatte vertikal beweglich durch eine Stange abgestützt ist, die an einer Gleitfläche befestigt
ist, die horizontal beweglich von einer Auflageschiene auf der Grundplatte der Vorrichtung abgestützt wird.
15· Vorrichtung nach Anspruch 9 dadurch gekennzeichnet, daß die Schubstifte an einer Schubstiftführungsbodenplatte befestigt
sind, die mit einem Bodenplattenuntersatz verbünden ist, der in senkrechter Richtung von einem Schubstiftmitnehmer bewegbar
ist, und daß die Schubstifte vertikal verschiebbar in einer Schubstiftführungsplatte abgestützt sind.
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_5_ . 2315366
16. Vorrichtung nach Anspruch 11 dadurch gekennzeichnet, daß jedes Magazin einen viereckigen Querschnitt aufweist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 11 dadurch gekennzeichnet, daß jedes rohrförmige Magazin einen im Magazin beweglichen
Kolben einschließt, der den Stapel der Schaltelemente abstützt.
18. Vorrichtung nach Anspruch 11 dadurch gekennzeichnet, daß
das rohrförmige Magazin eine Kupplungsvertiefung und Mittel einschließt, diese Kupplungsvertiefung mit der unteren
Magazinführungsplatte zu kuppeln.
19'. Vorrichtung nach Anspruch 17 dadurch gekennzeichnet, daß der Kolben eine Anlagefläche zum Abstützen der gestapelten
Schaltelemente und einen Kopplungsteil einschließt, der mit der Innenfläche des hohlen rohrförmigen Magazins zusammenwirkt,
um ein Fallen des Kolbens zu verhindern.
20. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin Mittel enthält, um eine Vielzahl Schichten aus
einem Haftmaterial an vorbestimmten Positionen auf der oberen Fläche der Platine für die gedruckte Schaltung aufzubringen,
wobei diese Mittel einen Behälter mit Durchgangslöchern an Positionen, die mit denen übereinstimmen, an
denen die Platine der gedruckten Schaltung mit den Schaltelementen zu bestücken ist.
Vertikal bewegliche Stifte, die durch die Durchgangslöcher des Behälters hindurchbewegbar sind, und die, wenn sie abwärts
bewegt werden, mit der Platine der gedruckten Schaltung in Kontakt kommen und die Durchgangslöcher verstopfen,
und die, wenn sie aufwärts bewegt werden, die Durchgangslöcher freigeben, sowie eine bewegliche Platte zum Abstützen
der vertikal beweglichen Stifte einschließen.
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21. Vorrichtung nach Anspruch 20 dadurch gekennzeichnet, daß das Haftmaterial 100 Volumenanteile eines Epoxyd-Kunstharzes
und 50 - Θ0 Volumenanteile eines Acrylsäureersterkunstharzes enthalten.
22. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß das Auflager für die Platine der gedruckten Schaltung eine
Führungsvorrichtung für die Platine, eine Transporteinrichtung für die Platine, die von der Führungseinrichtung
abgestützt ist und ein Magazin zum Bevorraten eines Stapels aus einer Vielzahl Platinen einschließt, die neben einem
Ende der Transporteinrichtung für die Platinen angeordnet ist.
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