ES2333609T5 - Componente electrónico y procedimiento para su fijación - Google Patents

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Description

Componente electrónico y procedimiento para su fijación
5 [0001] La invención se refiere a un componente electrónico, particularmente a una bobina y a un procedimiento para su fabricación.
[0002] Con frecuencia se necesitan bobinas con núcleos de bobinas en la electrónica. Se emplean en componentes, circuitos impresos u otros dispositivos y se fijan a los mismos. La inserción y fijación tienen lugar frecuentemente con
10 ayuda de aparatos, los cuales agarran las bobinas y las colocan inmediatamente. Tras la colocación éstas pueden por ejemplo soldarse automáticamente para la fabricación de la unión eléctrica.
[0003] Durante el movimiento de las bobinas con ayuda de dispositivos automáticos pueden tener lugar velocidades muy altas, particularmente también aceleraciones a trompicones. Con la aparición de aceleraciones a trompicones
15 existe el riesgo, de que los núcleos de bobinas se salgan del bobinado de bobina. Habitualmente los núcleos de bobina son ligeramente más largos que el bobinado de bobina, pero el agarre con dispositivos automáticos ocurre por regla general en la mitad de la extensión longitudinal de la bobina, es decir en el bobinado de bobina.
[0004] Para posibilitar el agarre en el bobinado de bobina, es habitual, fijar una plaqueta de plástico con ayuda de un
20 pegamento, el cual pueda tratarse de un compuesto de relleno, en la cara superior del bobinado de bobina (DE 9410532 U).
[0005] Además se conoce un componente eléctrico, particularmente una bobina para la técnica de montaje superficial de componentes SMD (WO 96/19814), en el cual se introduce sobre la bobina un punto de masa a partir de un
25 compuesto de relleno. Este punto de masa puede servir para el agarre de una pinza.
[0006] Ya se conoce un componente electrónico en forma de una bobina con un cuerpo de bobina, que presenta un núcleo de bobina cilíndrico y bridas que lo limitan. En el núcleo de bobina se enrolla una bobina con distancia entre las espiras, y sobre la longitud total del núcleo de bobina se aplica un barniz, que en los espacios entre las espiras agranda
30 el aislamiento entre estas (EP 0845792 A2, figura 14). En la parte exterior del barniz puede fijarse una pinza.
[0007] Además, se conoce una bobina con un núcleo de bobina cilíndrico y una espira de bobina, en la que los extremos de la espira de la bobina están doblados hacia dentro y se apoyan sobre las superficies frontales del núcleo de bobina. Con ello se pretende evitar que los núcleos se caigan de las espiras de la bobina. Las bobinas se transportan en
35 cavidades de una cinta (EP 1403887 A1).
[0008] La invención se basa en la tarea de formar un componente electrónico de tal forma, que sea especialmente idóneo para el montaje automático.
40 [0009] Para solucionar este problema la invención sugiere un componente con las características citadas en la reivindicación 1 y un procedimiento con las características de la reivindicación 9. Los perfeccionamientos de la invención son objeto de reivindicaciones secundarias.
[0010] El componente puede engancharse entonces al elemento de parada mediante el agarre de una pinza y 45 desplazarse al punto de montaje.
[0011] Normalmente las espiras del bobinado de bobina están pegadas la una a la otra, para requerir el menor espacio posible. Ahora se prevé según la invención, que en un punto entre dos espiras adyacentes se halle una distancia por ejemplo en dirección longitudinal a la bobina. A través de este hueco el núcleo de bobina queda libre hacia fuera, de
50 modo que el elemento de fijación puede admitir una unión tanto con el núcleo de bobina como con las dos espiras de bobina adyacentes. El elemento de fijación de plástico se pulveriza aquí sobre este punto. Se conecta con el núcleo de bobina y con las dos espiras adyacentes. De esta manera se produce una unión resistente entre el núcleo de bobina y el bobinado de bobina, de modo que las dificultades inicialmente mencionadas ya no pueden darse.
55 [0012] Bobinas previstas para un montaje automático tienen por regla general una configuración que permite reconocer cuál es el lado de la bobina previsto para el montaje en el circuito impreso. Esto se puede reconocer por ejemplo porque los dos extremos de conexión del bobinado de bobina transcurren tangencialmente al núcleo de bobina y están al mismo nivel. La invención propone pues, inyectar el elemento de fijación sobre el lado de la bobina separado del lado de montaje de la bobina, o expresado de otra manera, inyectar el elemento de fijación partiendo de este lado. Esto hace
60 que el elemento de fijación también pueda utilizarse para conformar un punto de aplicación para un dispositivo prensil, por ejemplo una pipeta de aspiración.
[0013] Según un perfeccionamiento de la invención se puede prever, que el elemento de fijación se extienda al menos sobre una parte del perímetro de la bobina.
[0014] En un nuevo perfeccionamiento de la invención se puede prever, que el elemento de fijación se extienda sólo sobre una parte de la longitud de la bobina. De este modo permanece libre el resto de la bobina, particularmente del bobinado de bobina, del material del elemento de fijación, de modo que no tiene lugar ninguna restricción en vista a la facultad de desprendimiento de calor.
[0015] Sin embargo se puede prever también, que el elemento de fijación se extienda sobre un perímetro total alrededor de la bobina, de modo que éste se inyecte alrededor de la bobina.
[0016] En un nuevo perfeccionamiento de la invención se puede prever, que el elemento de fijación presente una superficie plana sobre el lado de la bobina separado del lado de montaje. Esta superficie plana es adecuada y está destinada para el agarre de una pinza.
[0017] Según la invención se puede prever también, que el elemento de fijación se moldee por inyección a partir de un plástico, el cual desarrolle un efecto adhesivo con temperaturas más altas, por ejemplo con una temperatura correspondiente a la temperatura de soldadura. Esto hace que la bobina se una mecánicamente al circuito impreso y a la vez también a otro punto durante su unión eléctrica realizada mediante soldadura.
[0018] Para la fabricación de la bobina la invención propone en primer lugar fabricar el bobinado de bobina a base de hilo de tal manera, que este presente, en al menos un punto, un hueco entre dos espiras adyacentes en dirección longitudinal. A continuación se añade un núcleo de bobina a este bobinado de bobina y la unidad de bobinado de bobina y núcleo se introduce en un molde para el moldeo por inyección. En este molde de inyección pueden introducirse muchas unidades de bobinado de bobina y núcleo de bobina de este tipo. A continuación se moldea por inyección el elemento de fijación mismo en el punto mencionado del hueco entre ambas espiras y las dos espiras adyacentes.
[0019] Otros detalles, características y ventajas de la invención resultan de las reivindicaciones y del resumen, cuyas dos formulaciones se hacen en referencia al contenido de la descripción, la siguiente descripción de una forma de ejecución preferida de la invención así como con ayuda del dibujo. Al hacerlo muestran: Figura 1 la vista de un bobinado de bobina con un núcleo de bobina desde la dirección separada del lado de montaje de la bobina; Figura 2 la vista de la bobina de la Figura 1 desde abajo en la Figura 1; Figura 3 la vista correspondiente de la Figura 2 de la bobina con un elemento de fijación aplicado; Figura 4 una representación correspondiente de la Figura 3 en una segunda forma de realización.
[0020] La Figura 1 muestra una bobina con un núcleo de bobina 1, por ejemplo de ferrite. El núcleo de bobina 1 está formado como una barra cilíndrica. Este contiene dos superficies frontales 2 planas. El núcleo de bobina 1 está circundado por un bobinado de bobina 3, el cual presenta una multitud de espiras de bobina 4 situadas juntas una tras otra. Los dos extremos 5, 6 del bobinado de bobina 3 se guian en una dirección tangencial al núcleo de bobina 1 alejándose del mismo. Ambos extremos 5, 6 también pueden ser más largos, la representación sólo está pensada de forma esquemática. Estos están en un mismo plano. Este plano representa el lado de montaje de la bobina.
[0021] Las espiras 4 del bobinado de bobina 3 están envueltas en un punto 7, de tal manera que muestran ahí una distancia en la dirección longitudinal de la bobina. Por ello hay formado un hueco, a través del cual se puede ver una parte de la superficie del núcleo de bobina 1.
[0022] La Figura 2 muestra la vista de la bobina de la Figura 1 desde abajo en la figura 1, es decir desde una dirección desplazada en 90º. Aquí se ve, cómo aparece la distancia entre dos espiras 4 adyacentes. La subida de las espiras aumenta en este punto y a continuación se retorna al valor normal.
[0023] La unidad representada en las Figuras 1 y 2 del núcleo de bobina 1 y el bobinado de bobina 3 se pone entonces en un molde de inyección, junto con una multitud de otras unidades de este tipo. En este molde de inyección se inyecta un elemento de fijación 8 sobre el punto 7 de la distancia entre dos espiras 4 adyacentes del bobinado de bobina 3. La cara superior 9 que se puede ver en la Figura 3 del elemento de fijación 8 está formada llana. En dirección longitudinal se extiende el elemento de fijación 8 sobre el hueco entre las espiras adyacentes y al menos también sobre estas dos espiras adyacentes, preferiblemente también hasta en el interior de la cavidad entre las espiras contiguas. El elemento de fijación 8 se moldea por inyección a partir de plástico y se produce una unión con el núcleo 1 y las espiras de bobina. De esta manera se une también este bobinado de bobina 3 con el núcleo 1. En la forma de realización de la Figura 3 el elemento de fijación 8 se extiende en dirección perimetral sólo sobre una parte de la bobina.
[0024] La Figura 4 muestra una forma de realización, en la cual el elemento de fijación 18 se moldea por inyección alrededor del perímetro total de la bobina. De nuevo el lado del elemento de fijación 18 opuesto al lado de montaje, abajo en la Figura 4, está provisto de una superficie 9 plana, a la que se puede fijar una pinza.
[0025] En ambas formas de realización se extiende el elemento de fijación 8,18 solamente sobre una parte de la longitud de la bobina, de modo que las espiras restantes del bobinado de bobina 3 permanecen libres y pueden emitir su calor.
[0026] La colocación de un elemento de fijación 8,18 en un componente electrónico se ha descrito en el ejemplo de una bobina. Sin embargo, la colocación de un elemento de fijación de este tipo también se puede realizar con otros componentes electrónicos.
5 [0027] El elemento de fijación 18 representado en la Figura 4 puede moldearse por inyección en un plástico que desarrolle un efecto adhesivo a una temperatura correspondiente a la temperatura de soldadura. Cuando la bobina se coloca sobre el circuito impreso y a continuación se suelda, ésta se encola a la superficie del circuito impreso simultáneamente con ayuda del elemento de fijación 18. Esto resulta en un fusible mecánico especialmente bueno de la bobina en el circuito impreso. Este tipo de unión mediante un elemento de fijación a partir de un plástico que a
10 temperaturas más altas genera un efecto adhesivo también puede aplicarse en otros componentes electrónicos, no sólo en bobinas con un núcleo de bobina.
[0028] Lo que está represento en las Figuras 1 a 4 para la disposición de bobinas mostrada, naturalmente también es posible para esta disposición de bobinas. En la disposición mostrada el eje del núcleo de bobina y el bobinado de
15 bobina se extienden en paralelo a la superficie sobre la cual se fija la bobina. En esta disposición se extiende este eje en vertical a la superficie. También es posible en esta disposición, disponer el elemento de fijación de la manera que muestran las Figuras 1 a 3. También entonces puede agarrarse una pinza a la superficie de agarre 9 del elemento de fijación y fijar inmediatamente la bobina.

Claims (16)

  1. REIVINDICACIONES
    1. Componente electrónico, que
    5 1.1 está formado como un núcleo de bobina cilíndrico (1) y un bobinado de bobina (3) circundante al núcleo de bobina (1) con al menos dos extremos de conexión (5, 6) y
    1.2 está formado para el montaje automático y
    1.3 presenta un elemento de fijación (8, 18, 28), el cual
    1.4 consiste en plástico y
    10 1.5 se inyecta sobre el componente electrónico y
    1.6 está formado como punto de aplicación para una pinza, caracterizado por el hecho de que
    1.7 en al menos un punto (7) entre dos espiras adyacentes (4) del bobinado de bobina (3) a través de la ampliación de la subida de las bobinas (4) respecto al resto del área existe una distancia en dirección longitudinal a la bobina y
    15 1.8 el elemento de fijación (8,18) se agarra en el núcleo de bobina (1) en el punto (7) de la distancia entre las espiras (4) y al menos en las dos espiras adyacentes (4) de este punto (7) del bobinado de bobina (3).
  2. 2. Componente según la reivindicación 1, en el cual el elemento de fijación (8,18) se dispone sobre el lado de la bobina
    distanciado del lado de montaje de la bobina. 20
  3. 3. Componente según una de las reivindicaciones anteriores, en el cual el elemento de fijación (8,18) se extiende sobre al menos una parte del perímetro del componente.
  4. 4. Componente según una de las reivindicaciones anteriores, en el cual el elemento de fijación (8,18) se extiende sólo a 25 través de una parte de la longitud del componente.
  5. 5. Componente según una de las reivindicaciones anteriores, en el cual el elemento de fijación (18) se extiende sobre el perímetro total del componente.
    30 6. Componente según una de las reivindicaciones anteriores, en el cual el elemento de fijación (8,18) presenta una superficie plana (9) sobre el lado separado del lado de montaje del componente.
  6. 7. Componente según una de las reivindicaciones anteriores, en el cual el elemento de fijación (8,18) se moldea por
    inyección a partir de plástico, el cual actúa como adhesivo a temperatura de soldadura. 35
  7. 8. Procedimiento para la fijación de un componente electrónico en forma de bobina con un núcleo de bobina (1) cilíndrico, donde
  8. 8.1 las espiras (4) del bobinado de bobina están provistas de una distancia en al menos un punto (7) respecto a al resto del área por aumento de la subida de las espiras (4),
    40 8.2 el núcleo de bobina (1) y el bobinado de bobina (3) se introducen en un molde de inyección,
  9. 8.3 sobre el punto (7) de la distancia entre ambas espiras (4) y ambas espiras (4) se inyecta un elemento de fijación (8,18)
  10. 8.4 en el elemento de fijación se conforma una superficie de agarre para una pinza, y
  11. 8.5 el componente se transporta a su punto de montaje con ayuda de una pinza que agarra la superficie de 45 agarre.
  12. 9. Procedimiento según la reivindicación 8, en el cual se inyecta el elemento de fijación (8,18) en el lado del componente distanciado del lado de montaje del componente.
    50 10. Procedimiento según la reivindicación 8 o 9, en el cual el elemento de fijación (8,18) se inyecta al menos sobre una parte del perímetro del componente.
  13. 11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 8 hasta 10, en el cual el elemento de fijación (8,18) se inyecta sólo
    sobre una parte de la longitud del componente. 55
  14. 12. Procedimiento según una de las reivindicaciones 8 a 11, en el cual el elemento de fijación (18) se inyecta sobre el perímetro total del componente.
  15. 13. Procedimiento según una de las reivindicaciones 8 a 12, en el cual el elemento de fijación (8,18) sobre el lado 60 separado del lado de montaje del componente se provee de una superficie plana (9).
  16. 14. Procedimiento según una de las reivindicaciones 8 a 13, en el cual el elemento de fijación se moldea por inyección a partir de un plástico, el cual muestra un efecto adhesivo a una temperatura correspondiente a la temperatura de soldadura.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008030631A1 (de) * 2008-06-24 2009-12-31 Würth Elektronik iBE GmbH Elektronisches Bauelement
DE102013208176A1 (de) * 2013-05-03 2014-11-20 Robert Bosch Gmbh Stabkerndrossel
DE102014007246A1 (de) * 2014-05-16 2015-11-19 Erwin Büchele GmbH & Co. KG Entstördrossel und Verfahren zur Herstellung einer Entstördrossel
CN105720371B (zh) * 2016-01-28 2019-05-17 仓领电子科技(上海)有限公司 磁棒天线
JP7268508B2 (ja) * 2019-07-09 2023-05-08 株式会社デンソー コイルモジュール及び電力変換装置

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US620564A (en) 1899-03-07 Combined air-operated car-coupling and train-pipe-coupling
US2722662A (en) * 1953-01-05 1955-11-01 Du Mont Allen B Lab Inc Adjustable reactance
US3196523A (en) * 1958-06-30 1965-07-27 Zenith Radio Corp Method of constructing a tuning strip
US3399364A (en) * 1967-03-30 1968-08-27 Forbro Design Corp Electrical coil with a tap changing means
US3739312A (en) * 1972-06-19 1973-06-12 Gen Electric Spool with means for start wire insulation
US3745498A (en) * 1972-07-03 1973-07-10 Motorola Inc Coil form
IT967290B (it) 1972-09-08 1974-02-28 S E C I Spa Resistore elettrico e procedimento di fabbricazione
US3824518A (en) * 1973-03-05 1974-07-16 Piconics Inc Miniaturized inductive component
US4255735A (en) * 1977-12-15 1981-03-10 Liautaud James P Precision injection-molded coil form
US4193185A (en) * 1978-01-12 1980-03-18 Liautaud James P Method of making a high tolerance coil assembly
US4264675A (en) * 1978-01-12 1981-04-28 Liautaud James P High tolerance coil assembly
JPS55151309A (en) * 1979-05-15 1980-11-25 Matsushita Electric Works Ltd Device for mounting of coil frame
FR2584887A1 (fr) * 1985-07-12 1987-01-16 Thomson Semi Conducteurs Boitier bipole pour composant en surface et conditionnement de boitiers selon l'invention
DE3615307C2 (de) 1986-05-06 1994-07-07 Johann Leonhard Huettlinger Spule für automatische SMD-Bestückung
US4759120A (en) * 1986-05-30 1988-07-26 Bel Fuse Inc. Method for surface mounting a coil
DE3710184A1 (de) * 1987-03-27 1988-10-13 Siemens Ag Elektrisches bauelement
JP2508679Y2 (ja) * 1988-03-16 1996-08-28 株式会社村田製作所 チップ型lcフィルタ
DE3927690C2 (de) 1988-08-26 2001-12-13 Dale Electronics Oberflächenmontierbarer Widerstand
JPH03173410A (ja) * 1989-12-01 1991-07-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Lc複合部品
US4980663A (en) * 1989-12-28 1990-12-25 Ford Motor Company Automated adjustment of air-core coil inductance
JPH058914U (ja) * 1991-07-16 1993-02-05 テイーデイーケイ株式会社 コイル部品
DE4340594C2 (de) * 1992-12-01 1998-04-09 Murata Manufacturing Co Verfahren zur Herstellung und zum Einstellen der Charakteristik eines oberflächenmontierbaren chipförmigen LC-Filters
JPH07220948A (ja) * 1994-02-04 1995-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップインダクタンス部品およびその製造方法
DE9410532U1 (de) * 1994-06-29 1994-08-25 Hagn, Erwin, 85368 Moosburg Elektrisches Bauteil, insbesondere Spule, vorzugsweise für SMD-Montagetechnik
DE9420283U1 (de) * 1994-12-19 1995-03-30 Hagn, Erwin, 85368 Moosburg Elektrisches Bauteil, insbesondere Spule, vorzugsweise für SMD-Montagetechnik
TW348256B (en) * 1996-05-15 1998-12-21 Taiyo Yuden Kk Coil type electronic parts and its manufacturing method
JPH09306744A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状インダクタ
CH690050A5 (de) 1996-05-17 2000-03-31 Elektrofeindraht Ag Lackisolierter farbiger elektrischer Leiter in Form eines Lackdrahtes sowie Spule aus einem solchen Lackdraht.
DE29617668U1 (de) 1996-10-10 1996-12-05 Hagn, Erwin, 85368 Moosburg Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil
DE19641863C1 (de) * 1996-10-10 1998-03-12 Erwin Hagn Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil
US6144280A (en) 1996-11-29 2000-11-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wire wound electronic component and method of manufacturing the same
US5867891A (en) 1996-12-30 1999-02-09 Ericsson Inc. Continuous method of manufacturing wire wound inductors and wire wound inductors thereby
JPH10321438A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型インダクタ及びその製造方法
JP3554209B2 (ja) * 1997-12-17 2004-08-18 太陽誘電株式会社 面実装型コイル部品
DE19804757A1 (de) * 1998-02-06 1999-08-12 Era Elektrotechnik Gmbh Verfahren zum Ausbilden einer ebenen Haltefläche an mindestens einer der Seiten elektrischer Bauelemente
DE29804135U1 (de) * 1998-03-09 1998-04-30 Neosid Pemetzrieder GmbH & Co KG, 58553 Halver Stabkerndrossel
DE19812836A1 (de) * 1998-03-24 1999-09-30 Pemetzrieder Neosid Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage
JP3752848B2 (ja) 1998-05-12 2006-03-08 株式会社村田製作所 インダクタ
US6205646B1 (en) * 1998-12-21 2001-03-27 Philips Electronics North America Corp. Method for air-wound coil vacuum pick-up, surface mounting, and adjusting
DE29903709U1 (de) * 1999-03-02 1999-05-27 elemag GmbH Ing. Elmar Lecher Elektro-Mechanischer Apparate- und Gerätebau, 31135 Hildesheim Spule für SMD-Montagetechnik
DE19917580A1 (de) * 1999-04-19 2000-10-26 Erwin Hagn Bauteil mit Positonierfläche
JP3583965B2 (ja) * 1999-11-26 2004-11-04 太陽誘電株式会社 面実装型コイル及びその製造方法
DE19964061A1 (de) * 1999-12-30 2001-07-05 Bosch Gmbh Robert Elektromotor, insbesondere für Handwerkzeugmaschinen
JP2001284140A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Tdk Corp インダクタ
DE10016974A1 (de) 2000-04-06 2001-10-11 Philips Corp Intellectual Pty Spule für automatisierte Montage
JP5057259B2 (ja) * 2001-06-06 2012-10-24 小宮 邦文 コイルフィルタ及びその製造方法
DE10129163C2 (de) * 2001-06-16 2003-08-28 Bohnert Gmbh Spule mit Kern und Verfahren zu deren Herstellung
US6596566B2 (en) * 2001-10-12 2003-07-22 Mark Brooks Conformal-coated pick and place compatible devices
JP2003257743A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
JP2003332142A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Tdk Corp コイル装置
US7167068B2 (en) * 2002-08-23 2007-01-23 Matsushita Electric Works, Ltd. Transformer
DE20300713U1 (de) 2003-01-16 2003-03-27 Pemetzrieder Neosid Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage
DE10322628B4 (de) * 2003-05-20 2006-12-07 Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co Kg Verfahren zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem für die SMD-Montagetechnik vorgesehenen elektrischen Bauteil, insbesondere einer Spule, sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
JP4277753B2 (ja) * 2003-08-13 2009-06-10 株式会社村田製作所 アンテナ用チップコイルおよびチップコイル型アンテナ

Also Published As

Publication number Publication date
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