TWI608504B - Electronic device assembly method - Google Patents
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Description
本發明是關於一種組裝方法,特別是指一種用於將數支接腳及數個線圈模組安裝在一個基座上的電子裝置之組裝方法。
以往電子裝置大致包含一個封裝盒,以及數個電連接的安裝在該封裝盒上的線圈模組,該封裝盒在製造時,首先將數支接腳安置在一個模具上,再以塑膠材料射出成型一個和該等接腳結合的基座,製造後每支接腳都具有一個突出於該基座的結線部,以及一個突出於該基座並可和一片電路板電連接的電連部。所述線圈模組在製造時,則是以機器或者人工將數條導線分別繞設在兩個線架上,每條導線都具有兩個分別繫結在相對應之該接腳的該結線部上的結線端。
習知電子裝置在製造時,先將該等接腳固定的結合在該基座上,再將每個線圈模組的所述結線端分別繫結在相對應之該接腳上的組裝方法,雖然可以達到將所述線圈模組與所述接腳電連接的目的,但是為了安裝更多數量的所述接腳,在製造該封裝盒時,該等接腳之間的距離越小越好,即該封裝盒在成型後,所述接腳之該結線部相當的靠近。當該等線圈模組的每條導線要分別繫結在相對應之該接腳的該結線部上時,不僅繞線的操作相當的不方便,繞線時也比較不紮實,故容易產生結線後穩定度不佳的問題。
為了提高結線的方便性,M502999號新型專利曾經針對所述接腳的結構進行改良,並在每支接腳上開設一個用來夾持導線的夾槽。前述新型專利是以夾持導線的方式來取代傳統的繞線繫結,但是將每條導線的該結線端分別夾設在相對應之該接腳的該夾槽上雖然可行,但是只以夾持方式結合導線,該導線容易和相對應的該接腳分離。故此種結構的電子裝置雖然可以提高結線時的方便性,但是只以夾持方式結合電線的結線穩定度也不理想。
本發明的目的是在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的電子裝置的組裝方法。
本發明的組裝方法用來製造一個電子裝置,並包含一個零件製備步驟、一個結線步驟,以及一個位於該結線步驟之後的組裝步驟,在該零件製備步驟中,成型一個具有數個組裝槽道的基座、製作數支分別具有一個結線部的接腳,以及製作數個線圈模組,每個線圈模組都具有數條導線,每條導線都具有兩個結線端。在該結線步驟中,將每條導線的所述結線端分別繫結在相對應之該接腳的該結線部上,而該組裝步驟是將已經和相對應之該線圈模組電連接之該等接腳分別安裝在該基座之該等組裝槽道內。
本發明有益的功效在於:藉由先將該等接腳與該等線圈模組電連接,然後將繫線後之該等接腳分別安裝在該基座之該等組裝槽道內,可以提高該電子裝置在結線時的方便性,同時提高結線後的穩定度。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1、2、3,本發明組裝方法的一個第一實施例,用來製造一個電子裝置,該電子裝置可和一個圖中未示出的電路板電連接,並包含一個不導電材料製成的基座2、數支嵌裝在該基座2上的接腳3,以及數個與相對應之該等接腳3電連接的線圈模組4。該基座2具有一個與水平的底壁21,以及一個圍繞該底壁21並往上突出的架設壁22,在該底壁21及該架設壁22之間界定出一個開口朝上的容裝空間23,在本實施例,該架設壁22為環狀的結構,但在製造上並不以環狀為限,其具有一個外壁面221、一個朝向該容裝空間23的內壁面222,以及連接在該外壁面221及該內壁面222之間的一個上端面223、一個下端面224。
又該基座2還具有數個間隔並由該外壁面221往該內壁面222凹設且各別界定出一個組裝槽道24的槽面25,每個組裝槽道24都具有一個鄰近該外壁面221的嵌裝口241、一個鄰近該上端面223的上開口242,以及一個鄰近該下端面224的下開口243。該槽面25具有數個鄰近該嵌裝口241並往該組裝槽道24突出的卡嵌突部251。
本實施例該等接腳3分別嵌裝在該基座2上相對應之該組裝槽道24內,每支接腳3都具有一個卡嵌在該組裝槽道24內的主體部31、一個突出於該上開口242的結線部32,以及一個突出於該下開口243並與該電路板電連接的電連部33,該結線部32具有一個直向的夾槽321。而該線圈模組4的形式並無特別的線限制,在本實施例,每個線圈模組4都具有兩個線架41,以及數條分別繞收在該等線架41上的導線42,每條導線42都具有兩個可分別結合在相對應的該接腳3的該結線部32上的結線端421。
參閱圖1、3,4,而該組裝方法包含一個零件製作步驟、一個結線步驟,以及一個組裝步驟,該零件製作步驟可細分為三個製程,分別是成型該基座2、製作所述接腳3,以及製作所述線圈模組4。具體來說,本實施例利用射出技術成型具有該等組裝槽道24的該基座2,另外以導電材料製造該等接腳3,每個線圈模組4都是將所述導線42分別繞設相對應之該等線架41上,在前述零件製造後,即可準備進行結線步驟。
本實施例該結線步驟是利用兩個機具5夾持數量與每個線圈模組4的所述結線端421相同的所述夾腳3,夾持後每支接腳3都可圍繞自身的一條旋轉軸線34旋轉,該等接腳3都沿著一個長度延伸方向30延伸,而所述導線41的每個結線端411都沿著一個導線延伸方向40延伸,在本實施例,該長度延伸方向30、該導線延伸方向40皆與該旋轉軸線34平行。
接著,將每個線圈模組4之每條導線41的所述結線端421,分別夾在相對應之該接腳3的該夾槽321內,然後以該等機具5帶動相對應之每個接腳3圍繞著自身的該旋轉軸線34旋轉,即可讓每條導線42的所述結線端421分別穩固的繞設在相對應之該接腳3的該結線部32上,同時完成該結線步驟。
本實施例該組裝步驟位於該結線步驟之後,組裝時將每個線圈模組4的所述線架41皆擺放在該基座2之該容裝空間23內,並且將所述接腳3分別卡裝在該基座2上相對應之該組裝槽道24內,當該等接腳3分別由相對應之該組裝槽道24之該嵌裝口241壓入時,藉由設在每個組裝槽道24內的該等卡嵌突部251的阻擋,可以讓每支接腳3穩固的結合在相對應之該組裝槽道24內。由於本實施例在組裝時,已經將該等線圈模組4之每個結線端421繞設在相對應之該接腳3的結線部32上,而該等接腳3在結線過程中,彼此間的距離可以根據需要擴大,因此,本實施例該組裝方法不僅創新,亦可提高電子裝置在結線時的方便性,以及結線後的穩定度。
參閱圖5,本發明組裝方法的一個第二實施例的組裝步驟與第一實施例相同,不同之處在於:在該結線步驟時,該等接腳3之長度延伸方向30與該等導線42之每個結線端421的導線延伸方向40垂直。當該等機具5帶動每支接腳3圍繞自身的旋轉軸線34旋轉時,亦可將每個結線端421分別繫結相對應之該接腳3的該結線部32上。
附帶說明的是,本發明該第一實施例及該第二實施例所揭示之接腳3都是一種直插式結構,即該等接腳3都是直向插入圖中未示出的一個電路板,但該等接腳3也可以是表面接著式的結構,即該等接腳3之電連部33除了可以如第一及第二實施例所示的直桿延伸之外,亦可為往側邊水平延伸的彎腳式結構。
惟以上所述者,僅為本發明的實施例而已,當不能以此限定本發明實施的範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
2‧‧‧基座
21‧‧‧底壁
22‧‧‧架設壁
221‧‧‧外壁面
222‧‧‧內壁面
223‧‧‧上端面
224‧‧‧下端面
23‧‧‧容裝空間
24‧‧‧組裝槽道
241‧‧‧嵌裝口
242‧‧‧上開口
243‧‧‧下開口
25‧‧‧槽面
251‧‧‧卡嵌突部
3‧‧‧接腳
30‧‧‧長度延伸方向
31‧‧‧主體部
32‧‧‧結線部
321‧‧‧夾槽
33‧‧‧電連部
34‧‧‧旋轉軸線
4‧‧‧線圈模組
40‧‧‧導線延伸方向
41‧‧‧線架
42‧‧‧導線
421‧‧‧結線端
5‧‧‧機具
本發明的其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是本發明組裝方法的一個第一實施例的組裝流程圖; 圖2是一個立體分解圖,說明該第一實施例之組裝方法與一個電子裝置的相對關係; 圖3是一個立體圖,輔助說明該第一實施例之組裝方法的一個組裝步驟; 圖4是一個結線示意圖,輔助說明該第一實施例之組裝方法的一個結線步驟;及 圖5是本發明組裝方法的一個第二實施例的結線示意圖,亦輔助說明該結線步驟。
Claims (5)
- 一種電子裝置的組裝方法,包含:一個零件製備步驟:成型一個具有數個組裝槽道的基座、製作數支分別具有一個結線部的接腳,以及製作數個線圈模組,每個線圈模組都具有數條導線,每條導線都具有兩個結線端,又該基座還具有一個底壁,以及一個圍繞該底壁並往上突出的架設壁,該底壁及該架設壁之間界定出一個開口朝上的容裝空間,該架設壁具有一個外壁面、一個朝向該容裝空間的內壁面,以及連接在該外壁面及該內壁面之間的一個上端面、一個下端面,所述組裝槽道由該外壁面往該內壁面凹設,每個組裝槽道都具有一個鄰近該外壁面的嵌裝口、一個鄰近該上端面的上開口,以及一個鄰近該下端面的下開口;一個結線步驟:將每條導線的所述結線端分別繫結在相對應之該接腳的該結線部上;及一個組裝步驟:位於該結線步驟之後,並且將該等接腳分別由相對應之該組裝槽道的該嵌裝口裝入在該基座之該組裝槽道內。
- 如請求項1所述之電子裝置的組裝方法,其中,在該結線步驟中,該等接腳都沿著一個長度延伸方向延伸,且各別圍繞自身的一條旋轉軸線旋轉,每條導線的所述結線端都沿著一個導線延伸方向延伸,該導線延伸方向與該長度延伸方向平行。
- 如請求項1所述之電子裝置的組裝方法,其中,在該結線 步驟中,該等接腳都沿著一個長度延伸方向延伸,且各別圍繞自身的一條旋轉軸線旋轉,每條導線的所述結線端都沿著一個導線延伸方向延伸,該導線延伸方向與該長度延伸方向垂直。
- 如請求項1至請求項3中任一項所述之電子裝置的組裝方法,其中,每支接腳的該結線部都具有一個夾槽,而在該結線步驟中,每條導線之所述結線端先夾設在相對應之該接腳的該夾槽後再進行繞線繫結。
- 如請求項4所述之電子裝置的組裝方法,其中,該基座還具有數個分別界定出該等組裝槽道的槽面,每個槽面都具有至少一個往相對應之該組裝槽道突出的卡嵌突部,在該組裝步驟中,每支接腳都分別越過相對應之該卡嵌突部後嵌裝在該基座上相對應的該組裝槽道內。
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US20080297294A1 (en) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Delta Electronics, Inc. | Package Structure for an Inductance Element |
TWM514644U (zh) * | 2015-09-07 | 2015-12-21 | Bothhand Entpr Inc | 電子元件座 |
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