TWM535450U - 電子裝置的封裝盒 - Google Patents

電子裝置的封裝盒 Download PDF

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TWM535450U
TWM535450U TW105212355U TW105212355U TWM535450U TW M535450 U TWM535450 U TW M535450U TW 105212355 U TW105212355 U TW 105212355U TW 105212355 U TW105212355 U TW 105212355U TW M535450 U TWM535450 U TW M535450U
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yong-min Pan
Zhong-Cheng Fan
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Bothhand Entpr Inc
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Description

電子裝置的封裝盒
本新型是關於一種封裝盒,特別是指一種專門用來封裝例如線圈之電子零件的電子裝置的封裝盒。
參閱圖1、2、3,是一種習知的電子裝置,該電子裝置包含一個封裝盒10,以及至少一個電連接的安裝在該封裝盒10上的線圈單元11,該線圈單元11具有一個第一線圈111,以及一個第二線圈112,該第一線圈111具有一個第一線架113,以及兩條繞設在該第一線架113上的第一導線114,每條第一導線114都具有兩個線段115,該第二線圈112具有一個第二線架116,以及兩條繞設在該第二線架116上的第二導線117。
該封裝盒10包括一個基座12,以及至少一個安裝在該基座12上的端子單元13,該端子單元13的數量與該線圈單元11配合,通常是數個。該基座12具有一個底壁121,以及一個由該底壁121外周圍往上突出的外周壁122,在該底壁121及該外周壁122之間界定出一個用來容裝該線圈單元11的容室123,該外周壁122並具有位在該容室123相反側的一個第一面124、一個第二面125。該端子單元13具有兩個間隔並突出該第一面124的第一端子131、兩個間隔並突出該第二面125的第二端子132、兩個分別突出於該第一面124及該第二面125的接地端子133、134,以及兩個分別突出於該第二面125的連接端子135。
組裝時,將該線圈單元11擺放在該基座12之該容室123內,接著,將其中一條該第一導線114的所述線段115的其中一個線頭分別繫結在該等第一端子131上,所述線段115的另一個線頭則是絞接後繫結在該接地端子133上。另一條第一導線114的所述線段115的其中一個線頭相絞接後繫結在該接地端子134上,所述線段115的另一個線頭則分別與該等第二導線117的其中一個線頭絞接,並分別繫結在該等連接端子135上,前述第二導線116的另一個線頭分別繫結在該等第二端子132上。
習知電子裝置在組裝時,由於該等第一端子131、該等第二端子132、該等接地端子133、134,以及該等連接端子135的一端,都突出於該基座12的同側,因此,組裝人員要將該等第一導線114及該等第二導線117正確的絞接並安裝在正確的位置比較困難,組裝時容易出錯。此外,以人工繞設方式,將該等第一導線114及該等第二導線117結合在該端子單元13上,不僅組裝緩慢,也可能因為繫結不確實導致脫落。
本新型的目的是在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的電子裝置的封裝盒。
本新型之封裝盒可供至少一個電子零件安裝,並和一個電路板電連接,該封裝盒包含一個基座,以及至少一個與該電子零件電連接的安裝在該基座上的端子單元,該基座具有一個第一基壁、一個與該第一基壁上下間隔的第二基壁、一個介於該第一基壁及該第二基壁之間的分隔壁、一個連接該第一基壁及該分隔壁並共同界定出一個第一容室的第一連壁,以及一個連接該第二基壁及該分隔壁並共同界定出一個第二容室的第二連壁,該第一容室具有一個第一側開口,該第二容室具有一個與該第一側開口朝相反側的第二側開口,該第一基壁具有一個鄰近該第一側開口的第一側面,該第二基壁具有一個鄰近該第二側開口的第二側面,該分隔壁具有一個鄰近該第一側開口的第三側面,以及一個鄰近該第二側開口的第四側面。
而該端子單元具有兩支連接端子、兩支第一端子,以及兩支第二端子,每支連接端子都具有一個突出於該第二側面的第一連接端,以及一個突出於該第三側面的第二連接端,每支第一端子都具有一個突出於該第一側面的第一接線端,每支第二端子都具有一個突出於第四側面的第二接線端。
本新型有益的功效在於:由於該第一容室的該第一側開口以及該第二容室的該第二側開口朝相反側,且該端子單元預備和該電子零件電連接的所述第一連接端、第二連接端、第一接線端及第二接線端,都鄰近該第一側開口或該第二側開口,故本新型在安裝該電子零件時,確實具有提高理線方便性以及組裝不易出錯的功效。
在本新型被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖4、5、6,本新型封裝盒的一個第一實施例是一種雙列直插式(double in-line  package,簡稱DIP),其可供數個電子零件2電連接的組裝,並以插將方式安裝在一個電路板20上,圖5、6都只示意一個電子零件2。每個電子零件2都具有一個第一線圈21,以及一個第二線圈22,該第一線圈21具有一個第一線架211,以及兩條同時繞設在該第一線架211上的第一導線212,每條第一導線212都具有兩個線段213,該第二線圈22具有一個第二線架221,以及兩條同時繞設在該第二線架221上的第二導線222。
而該封裝盒包含一個基座3、數個安裝在該基座3上的端子單元4,以及一個框套在該基座3外部的外殼5,每個端子單元4都與相對應的該電子零件2電連接,在設計上,該封裝盒只要具有一個端子單元4,即可達到預期的目的。該基座3具有一片沿著一個長度方向延伸的第一基壁31、一片與該第一基壁31上下平行的第二基壁31、一片介於該第一基壁31及該第二基壁32之間的分隔壁33、一片垂直連接在該分隔壁33及該第一基壁31之間並共同界定出一個第一容室36的第一連壁34,以及一片垂直連接在該分隔壁33及該第二基壁32之間並共同界定出一個第二容室37的第二連壁35。
該第一基壁31具有一個垂直於該電路板20的第一側面311、一個與該第一側面311左右平行的相對面312、一個平行於該電路板20並連接在該第一側面311及該相對面312底緣間的突腳面313,以及兩個左右設置並沿著該長度方向設置的卡槽314,前述卡槽314分別設在該第一側面311及該相對面312上。而該第二基壁32具有一個與該相對面312位於同側且上下平齊的第二側面321,該分隔壁33具有一個位於該第一側面311上方並平齊的第三側面331,以及一個位於該第二側面321下方且平齊的第四側面332。
而該第一容室36具有一個介於該第一側面311及該第三側面331之間的第一側開口361,該第二容室37位於該第一容室36上方,並具有一個介於該第二側面321及該第四側面332之間的第二側開口371,該第一側開口361及該第二側開口371朝相反側。
每個端子單元4都具有兩支連接端子41、兩支第一端子42、兩支第二端子43,以及兩支接地端子44。該等連接端子41是沿著該長度方向間隔設置,並呈連續彎折狀的穿出該第二基壁32及該分隔壁33,每支連接端子41都具有一個突出於該第二基壁32之該第二側面321的第一連接端411,以及一個突出於該分隔壁33之該第三側面331的第二連接端412。該等第一端子42也是沿著長度方向間隔,每支第一端子42都具有一個突出於該第一側面311的第一接線端421,以及一個突出於該突腳面313的第一結合端422。
該等第二端子43亦沿著該長度方向間隔,每支第二端子43都具有一個突出於該分隔壁33之第四側面332的第二接線端431,以及一個突出於該第一基壁31之該突腳面313的第二結合端432。該等接地端子44安裝的位置與該等第一端子42相同,只是沿著該長度方向間隔,每支接地端子44都具有一個突出於該第一基壁31之該第一側面3 11的第一接地端441,以及一個突出於該第一基壁31之該突腳面313的第二接地端442。
而該外殼5具有兩片左右間隔的側壁51,以及一個連接該等側壁51的頂壁52,每個側壁51都具有一個分別卡掣在該基座3之該等卡槽314內的卡掣條511。
本實施例該封裝盒在製造時,該端子單元4是在該基座3成型時,直接埋設在該基座3內,因此,在製造後,每支連接端子41的該第一連接端411皆突出於該基座3之該第二側面321,每支連接端子41的該第二連接端412皆突出於該基座3之該第三側面331,每個第一端子42之該第一接線端421,以及每個接地端子44之該第一接地端441都突出於該基座3之該第一側面311,並且沿著長度方向間隔,每個第二端子43的該第二接線端431則是突出於該基座3之該第四側面332,並沿著長度方向間隔。又每個第一端子42的該第一結合端422、每個第二端子43的該第二結合端432,以及每個接地端子44的該第二接地端442,則是突出於基座3之該突腳面313,並排列成兩排。
亦即,本實施例該封裝盒在製造後,預備與每個電子零件2之該第一線圈21電連接的所述第二連接端412、所述第一接線端421及所述第一接地端441都鄰近該第一容室36的該第一側開口361,且上下設置,而預備與每個電子零件2之該第二線圈22電連接的所述第一連接端411及所述第二接線端431,也是鄰近該第二容室37的該第二側開口371,且上下設置。
使用時,每個電子零件2之該第一線圈21都收納在該基座3之該第一容室36內,該第一線圈21的每條導線212的所述線段213的其中一個線頭在絞接後分別結合在每個接地端子44的該第一接地端441處,前述線段213的另一個線頭分別結合在相對應之該第一端子42的該第一接線端421,以及所述連接端子41之該第二連接端412上。由於每個連接端子41的第二連接端412、每個第一端子42的該第一接線端421,以及每個接地端子44的第一接地端441,都鄰近該第一容室36的該第一側開口361且上下設置,故本實施例在供所述電子零件2安裝時,確實具有理線方便及不易出錯的功效。
同理,每個電子零件2的該第二線圈22都收納在該基座3之該第二容室37內,該第二線圈22的每條第二導線222的一個線頭分別結合在相對應之該端子單元4的所述連接端子41的該第一連接端411,另一個線頭則分別結合在相對應之所述第二端子43的該第二接線端431上,由於每個連接端子41的該第一連接端411以及每個第二端子43的該第二接線端431,都鄰近該第二容室37的該第二側開口371且上下設置,故在供所述電子零件2安裝時,理線上相當的方便。安裝後將該外殼5套裝在該基座3的外部,即可形成一個完整的組合體。
參閱圖4、5、7,進一步說明的是,本實施例為了提高該端子單元4與該等第一導線212及該等第二導線222組裝後的穩固性及組裝速度,其主要採用沖壓技術的配合,來夾壓該等第一導線212及該等第二導線222,由於夾壓結合的方式都相同,以下僅以其中一條第二導線222及相對應的該第二端子43作說明。即該第二端子43的該第二接線端431在製造後突出於該基座3的該第四側面332,安裝時,相對應之該第二導線222的其中一個線頭繞過該第二端子43的該第二接線端431,之後以沖壓方式讓該第二接線端431往該第四側面332彎折,並形成一個彎折的夾壓部433,如此一來,該第二導線222的該線頭就可以被穩固的夾壓在該夾壓部433內。換言之,本實施例的每個連接端子41的該第一連接端411、該第二連接端412、每個第一端子42的該第一接線端421、每個第二端子43之該第二接線端431,以及每個接地端子44之該第一接地端441,都以沖壓方式形成結構相同的夾壓部。
參閱圖8,本新型封裝盒之一第二實施例是一種表面接著式(surface mounted device,簡稱SMD),其構造與第一實施例類似,不同之處在於:該第二實施例的每個第一端子42的該第一結合端422,以及每個第二端子43的該第二結合端432都往側邊延伸,並與該電路板20平行,而圖8未示出的該等接地端子44的該第二接地端442(參見圖4)的結構也相同,不再以圖式作說明。
由以上說明可知,本新型在該基座3上設置上下間隔的該第一容室36及該第二容室37,並使該第一容室36的該第一側開口361及該第二容室37的該第二側開口371朝相反側,同時將該端子單元4的接線部位分別設在鄰近該第一側開口361及該第二側開口371的結構不僅新穎,在供所述電子零件2安裝時,亦具有理線方便,以及接線不易出錯的功效,而本新型以夾壓方式結合該等第一導線212及該等第二導線222,也具有安裝快速、穩固的效果。
惟以上所述者,僅為本新型之實施例而已,當不能以此限定本新型實施之範圍,凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
2‧‧‧電子零件
20‧‧‧電路板
21‧‧‧第一線圈
211‧‧‧第一線架
212‧‧‧第一導線
213‧‧‧線段
22‧‧‧第二線圈
221‧‧‧第二線架
222‧‧‧第二導線
3‧‧‧基座
31‧‧‧第一基壁
311‧‧‧第一側面
312‧‧‧相對面
313‧‧‧突腳面
314‧‧‧卡槽
32‧‧‧第二基壁
321‧‧‧第二側面
33‧‧‧分隔壁
331‧‧‧第三側面
332‧‧‧第四側面
34‧‧‧第一連壁
35‧‧‧第二連壁
36‧‧‧第一容室
361‧‧‧第一側開口
37‧‧‧第二容室
371‧‧‧第二側開口
4‧‧‧端子單元
41‧‧‧連接端子
411‧‧‧第一連接端
412‧‧‧第二連接端
42‧‧‧第一端子
421‧‧‧第一接線端
422‧‧‧第一結合端
43‧‧‧第二端子
431‧‧‧第二接線端
432‧‧‧第二結合端
433‧‧‧夾壓部
44‧‧‧接地端子
441‧‧‧第一接地端
442‧‧‧第二接地端
5‧‧‧外殼
51‧‧‧側壁
511‧‧‧卡掣條
52‧‧‧頂壁
本新型之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是一種習知電子裝置的一個俯視圖; 圖2是該習知電子裝置的一個配線示意圖; 圖3是該習知電子裝置的一個不完整立體圖,說明該電子裝置的一個端子單元及一個線圈單元的結合關係; 圖4是本新型封裝盒的一個第一實施例的一個不完整立體圖; 圖5是該第一實施例的一個剖視示意圖,同時說明該封裝盒與一個電子零件及一個電路板的相對關係; 圖6該第一實施例的一個配線示意圖,說明該封裝盒的一個端子單元及該電子零件; 圖7是該第一實施例的一個不完整的立體圖,主要說明該端子單元的一個第二端子;及 圖8是本新型封裝盒的一個第二實施例的剖視示意圖。
2‧‧‧電子零件
20‧‧‧電路板
21‧‧‧第一線圈
211‧‧‧第一線架
212‧‧‧第一導線
22‧‧‧第二線圈
221‧‧‧第二線架
222‧‧‧第二導線
35‧‧‧第二連壁
36‧‧‧第一容室
361‧‧‧第一側開口
37‧‧‧第二容室
371‧‧‧第二側開口
4‧‧‧端子單元
41‧‧‧連接端子
411‧‧‧第一連接端
3‧‧‧基座
31‧‧‧第一基壁
311‧‧‧第一側面
312‧‧‧相對面
313‧‧‧突腳面
314‧‧‧卡槽
32‧‧‧第二基壁
321‧‧‧第二側面
33‧‧‧分隔壁
331‧‧‧第三側面
332‧‧‧第四側面
34‧‧‧第一連壁
412‧‧‧第二連接端
42‧‧‧第一端子
421‧‧‧第一接線端
422‧‧‧第一結合端
43‧‧‧第二端子
431‧‧‧第二接線端
432‧‧‧第二結合端
5‧‧‧外殼
51‧‧‧側壁
511‧‧‧卡掣條
52‧‧‧頂壁

Claims (8)

  1. 一種電子裝置的封裝盒,可供至少一個電子零件安裝,並和一個電路板電連接,該封裝盒包含: 一個基座,具有一個第一基壁、一個與該第一基壁上下設置的第二基壁、一個介於該第一基壁及該第二基壁之間的分隔壁、一個連接該第一基壁及該分隔壁並共同界定出一個第一容室的第一連壁,以及一個連接該第二基壁及該分隔壁並共同界定出一個第二容室的第二連壁,該第一容室具有一個第一側開口,該第二容室具有一個與該第一側開口朝相反側的第二側開口,該第一基壁具有一個鄰近該第一側開口的第一側面,該第二基壁具有一個鄰近該第二側開口的第二側面,該分隔壁具有一個鄰近該第一側開口的第三側面,以及一個鄰近該第二側開口的第四側面;及 至少一個端子單元,與該電子零件電連接的安裝在該基座上,並具有兩支連接端子、兩支第一端子,以及兩支第二端子,每支連接端子都具有一個突出於該第二側面的第一連接端,以及一個突出於該第三側面的第二連接端,每支第一端子都具有一個突出於該第一側面的第一接線端,每支第二端子都具有一個突出於第四側面的第二接線端。
  2. 如請求項1所述的電子裝置的封裝盒,其中,該第一基壁的該第一側面及該分隔壁的該第三側面,分別位在該第一容室之該第一側開口的上方及下方,而該第二基壁的該第二側面及該分隔壁的該第四側面,分別位在該第二容室之該第二側開口的上方及下方。
  3. 如請求項2所述的電子裝置的封裝盒,其中,該基座之該第一基壁還具有一個與該第一側面間隔的相對面,以及一個連接在該第一側面及該相對面之間並鄰近該電路板的突腳面,每支第一端子還都具有一個突出於該突腳面的第一結合端,每支第二端子還都具有一個突出於該突腳面的第二結合端。
  4. 如請求項2所述的電子裝置的封裝盒,還包含一個包覆該基座的外殼。
  5. 如請求項4所述的電子裝置的封裝盒,其中,該基座之該第一基壁還具有一個與該第一側面間隔的相對面,以及兩個分別設於該第一側面及該相對面上的卡槽,而該外殼具有兩個間隔的側壁,以及一個連接在該等側壁間的頂壁,每個側壁都具有一個分別卡裝在該基座之該等卡槽內的卡掣條。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的電子裝置的封裝盒,所述電子零件具有數條導線,其中,每個連接端子的該第一連接端、該第二連接端、每個第一端子的該第一接線端,以及每個第二端子之該第二接線端都具有一個夾持相對應之該導線的夾壓部。
  7. 如請求項3所述的電子裝置的封裝盒,其中,該端子單元還具有兩支接地端子,每支接地端子都具有一個突出於該第一基壁之該第一側面的第一接地端,以及一個突出於該突腳面的第二接地端。
  8. 如請求項7所述的電子裝置的封裝盒,所述電子零件具有數條導線,其中,每個連接端子的該第一連接端、該第二連接端、每個第一端子的該第一接線端、每個第二端子之該第二接線端,以及每個接地端子之該第一接地端都具有一個夾持相對應之該導線的夾壓部。
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