JP3206553U - 電子装置のパッケージケース - Google Patents

電子装置のパッケージケース Download PDF

Info

Publication number
JP3206553U
JP3206553U JP2016003311U JP2016003311U JP3206553U JP 3206553 U JP3206553 U JP 3206553U JP 2016003311 U JP2016003311 U JP 2016003311U JP 2016003311 U JP2016003311 U JP 2016003311U JP 3206553 U JP3206553 U JP 3206553U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
peripheral wall
connection end
mounting surface
partition plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016003311U
Other languages
English (en)
Inventor
詠民 潘
詠民 潘
仲成 范
仲成 范
Original Assignee
帛漢股▲ふん▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 帛漢股▲ふん▼有限公司 filed Critical 帛漢股▲ふん▼有限公司
Application granted granted Critical
Publication of JP3206553U publication Critical patent/JP3206553U/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/027Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22Bases, e.g. strip, block, panel
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0004Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • H01F2005/043Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads having multiple pin terminals, e.g. arranged in two parallel lines at both sides of the coil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • H01F2005/046Details of formers and pin terminals related to mounting on printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

【課題】回路基板における板面を節約して電子装置を増設できる電子装置のパッケージケースを提供する。【解決手段】第1の取付面431と第1の取付面431の反対側にある第2の取付面432とを有する仕切板43と、仕切板43から突起して第1の取付面431と共に第1の収容空間45を画成する第1の周壁41と、仕切板43から突起して第2の取付面432と共に第2の収容空間46を画成する第2の周壁42とを有するケース本体4と、第1の周壁41から突起する第1のリード接続端部52と、ケース本体4の外に突出する第1の外部接続端部と、をそれぞれ有する複数の第1の端子5と、第2の周壁42から突起する第2のリード接続端部62と、ケース本体4の外に突出する第2の外部接続端部63と、をそれぞれ有する複数の第2の端子6とを具える。【選択図】図3

Description

本考案は電子装置のパッケージケースに関し、特に回路基板に取り付けられる電子装置のパッケージケースに関する。
電子装置を収容するパッケージケースを回路基板に固定してその電気回路と電気的に接続させる方法としては、例えば、電子装置のパッケージケースの接続端子を回路基板に形成されている設置口に差し込むスルーホール実装法や、電子装置のパッケージケースの接続端子を半田付けで固定することにより回路基板に接着する表面実装法などが使用されている。
図1に示されているように、表面実装法で使用される従来の電子装置のパッケージケース1は、例えば、複数のコイルを有する電子装置22(図1には1つのみ表示される)が収容されているケース本体11と、ケース本体11を挿通して一端が電子装置22と電気的に接続し、他の一端がケース本体11から回路基板21に突出する複数の接続端子12とを具えている。この電子装置のパッケージケース1は、各接続端子12をはんだ付けすることによって回路基板21に固定され、該回路基板21の電気回路(図示せず)と電気的に接続することができる。
しかし、このような従来の電子装置のパッケージケース1に、より多くの電子装置22を収容させようとする場合、ケース本体11の幅を拡大することにより電子装置22の収容量を増大させる方法が考えられるが、そうすると、回路基板21上において必要な設置面積も増えるので、他の電子部材が設置できる区画を制限することになるため実用的ではない。
上記問題点に鑑みて、本考案は、回路基板において必要な設置面積を節約しながらも電子装置を増設できる電子装置のパッケージケースの提供を目的とする。
上記目的を達成すべく、本考案の電子装置のパッケージケースは、複数の電子装置を収容する電子装置のパッケージケースであって、第1の取付面と該第1の取付面の反対側にある第2の取付面とを有する板状体に形成される仕切板と、前記仕切板の周縁から前記第1の取付面が面する側へ突起して前記第1の取付面と共に第1の収容空間を画成する第1の周壁と、前記仕切板の周縁から前記第2の取付面側へ突起して前記第2の取付面と共に第2の収容空間を画成する第2の周壁と、を有するケース本体と、前記第1の周壁の前記仕切板から突起する方向と略一致する方向に延伸する第1の縦延伸部と、前記第1の縦延伸部から、前記第1の周壁の前記仕切板から突起する第1の先端面の外に突出する第1のリード接続端部と、前記第1の縦延伸部から折れ曲がって前記ケース本体の外に突出する第1の外部接続端部と、をそれぞれ有するように前記ケース本体に取付けられている複数の第1の端子と、前記第2の周壁の前記仕切板から突起する方向と略一致する方向に延伸する第2の縦延伸部と、前記第2の縦延伸部から、前記第2の周壁の前記仕切板から突起する第2の先端面の外に突出する第2のリード接続端部と、前記第2の縦延伸部から折れ曲がって前記ケース本体の外に突出する第2の外部接続端部と、をそれぞれ有するように前記ケース本体に取付けられている複数の第2の端子と、を具え、各前記第1の端子のそれぞれの前記第1の外部接続端部と、各前記第2の端子のそれぞれの前記第2の外部接続端部とは、互い違いに並べられていることを特徴とする。
上記構成によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、ケース本体に第1の収容空間と第2の収容空間とが画成されることにより、回路基板における必要な設置面積を増やさなくても約2倍の電子装置を収容することができる上、各電子装置と接続する端子を、第1の収容空間内に収容される電子装置に対応する第1の端子と第2の収容空間内に収容される電子装置に対応する第2の端子との2種類に分けると共に、第1の端子と第2の端子とのそれぞれが対応する電子装置に接続する第1のリード接続端部と第2のリード接続端部との設置箇所を分けることにより、該第1のリード接続端部または該第2のリード接続端部にリードを巻きつけるために必要なスペースを作り出すこともできるので、回路基板において必要な設置面積を節約しながら、電子装置の設置も便利である電子装置のパッケージケースを提供することができる。
従来の電子装置のパッケージケースが示されている正面断面図である。 本考案の電子装置のパッケージケースの実施形態の構成が示されている斜視図である。 本考案の電子装置のパッケージケースの実施形態の構成が示されている断面図である。 本考案の電子装置のパッケージケースの実施形態の構成が示されている上面図である。
以下、図2〜図4を参照しながら、本考案の電子装置のパッケージケースの実施形態について詳しく説明する。図2は本考案の実施形態の構成が示されている斜視図であり、図3はその断面図であり、そして図4はその上面図である。
図2及び図3に示されているように、本考案の電子装置のパッケージケースは、複数の電子装置3を収容してまとめて回路基板7に固定するためのものであり、ケース本体4と、ケース本体4に取り付けられる複数の第1の端子5及び複数の第2の端子6とを具えている。また、本実施形態に示されている各電子装置3としてはそれぞれリード31が巻き付けられているコイルが例示されているが、本考案の電子装置のパッケージケースが収容できる電子装置はコイルに限られるものではない。
更に、図示のように、本実施形態におけるケース本体4は、第1の取付面431及び該第1の取付面431の反対側にある第2の取付面432を有し長尺状の板状体に形成される仕切板43と、仕切板43の周縁から第1の取付面431が面する側へ突起して第1の取付面431と共に、一部の電子装置3を収容する第1の収容空間45を画成する第1の周壁41と、仕切板43の周縁から第2の取付面432側へ突起して第2の取付面432と共に、他の電子装置3を収容する第2の収容空間46を画成する第2の周壁42と、を有している。また、図3に示されているように、ケース本体4には、第2の周壁42と嵌合して第2の収容空間46を封閉することができる蓋体44が取付けられている。
各第1の端子5は、第1の周壁41における対向する両側を挿通するようにケース本体4に取付けられている。各第1の端子5は、第1の周壁41の仕切板43から突起する方向(図3における下方向)と略一致する方向に延伸する第1の縦延伸部51と、第1の縦延伸部51から、第1の周壁41の仕切板43から突起する第1の先端面411の外に露出するように突出する第1のリード接続端部52と、第1の縦延伸部51から折れ曲がってケース本体4の外に露出するように突出する第1の外部接続端部53と、をそれぞれ有している。また、各第1の端子5がそれぞれ有する第1の外部接続端部53は、第1の縦延伸部51と略直交するように、第1の周壁41の第1の収容空間45に臨む側の反対側にある外壁面412の外に露出するように突出してから、更に折れ曲がって第1の取付面431が面する側へ延伸している。
各第2の端子6は、第1の周壁41における対向する上記両側にて、第1の先端面411から第2の先端面421まで挿通するようにケース本体4に取付けられている。各第2の端子6は、第2の周壁42の仕切板43から突起する方向(図3における上方向)と略一致する方向に延伸する第2の縦延伸部61と、第2の縦延伸部61から、第2の周壁42の仕切板43から突起する第2の先端面421の外に露出するように突出する第2のリード接続端部62と、第2の縦延伸部61から折れ曲がってケース本体4の外に露出するように突出する第2の外部接続端部63と、をそれぞれ有している。また、各第2の端子6がそれぞれ有する第2の外部接続端部63は、第2の縦延伸部61と略直交するように外壁面412の外に露出するように突出してから、更に折れ曲がって第1の取付面431が面する側へ延伸している。そして図4に示されているように、各第1の端子5のそれぞれの第1の外部接続端部53と、各第2の端子6のそれぞれの第2の外部接続端部63とは、互い違いに並べられており、また、図4の上面図に示されているように、各第1の端子5のそれぞれの第1のリード接続端部52と各第2の端子6のそれぞれの第2のリード接続端部62とがそれぞれケース本体4から突出する位置は、上面を見ると仕切板43の長手方向に沿って互いに千鳥配列のように並べられている。
本考案の電子装置のパッケージケースを製造する際には、まずは上記のように各縦延伸部、各リード接続端部、各外部接続端部などに対応する湾曲構造を有する各第1の端子5及び各第2の端子6を作成してから、ケース本体4の形状に対応する金型内に作成した各第1の端子5及び各第2の端子6を互い違いに配置する。次に、該金型内にケース本体4の成型材料を注入して各第1の端子5及び各第2の端子6のそれぞれの第1の縦延伸部51及び第2の縦延伸部61がケース本体4の内部に固定されている本考案の電子装置のパッケージケースを作成する。ちなみに、蓋体44はケース本体4の成形と並行して作成することができる。
このように作成された本考案の電子装置のパッケージケースに電子装置3を収容させる際、各電子装置3を第1の収容空間45または第2の収容空間46内に入れて固定してから、第1の収容空間45内に収容される各電子装置3のそれぞれのリード31を各第1の端子5にある第1のリード接続端部52にそれぞれ巻き付け、そして第2の収容空間46内に収容される各電子装置3のそれぞれのリード31を各第2の端子6の第2のリード接続端部62にそれぞれ巻き付ける。
ちなみに、図2及び図3に示されるように、各電子装置3と接続する端子を、第1の収容空間45内に収容される電子装置3に対応する第1の端子5と、第2の収容空間46内に収容される電子装置3に対応する第2の端子6との2種類に分けると共に、第1の端子5と第2の端子6とのそれぞれが対応する電子装置3に接続する第1のリード接続端部52と第2のリード接続端部62との設置箇所を、第1の周壁41の第1の先端面411と第2の周壁42の第2の先端面421とに分けることにより、該第1のリード接続端部52または該第2のリード接続端部62にリード31を巻きつけるために必要なスペースを作り出すことができる。
蓋体44は、第2の収容空間46内に電子装置3が固定され且つ第2の収容空間46内にある電子装置3がそれぞれ有するリード31がすべて対応する第2の端子6の第2のリード接続端部62に巻き付けられてから、第2の収容空間46を封止するように第2の周壁42に取り付けられる。
本考案の電子装置のパッケージケースを回路基板7に設置する場合は、第1の収容空間45と各端子5、6の外部接続端部53、63を回路基板7における予め設定された端子接続部71と接触するように設置してから、各外部接続端部53、63を半田付けや溶接などの手段で回路基板7に接着することで、第1の収容空間45及び第2の収容空間46内に収容されている各電子装置3を回路基板7の回路と電気的に接続できる。
以上の構成によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、ケース本体4に仕切板43を介して重なるように第1の収容空間45及び第2の収容空間46が形成されるため、回路基板7における必要な設置面積を増やさなくても約2倍の電子装置を収容することができる。
以上、本考案の好ましい実施形態を説明したが、本考案はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
上記構成によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、回路基板7における必要な設置面積を増やさなくても約2倍の電子装置を収容することができるので、回路基板を用いる電気製品の性能の向上に寄与することができる。
3 電子装置
31 リード
4 ケース本体
41 第1の周壁
411 第1の先端面
412 外壁面
42 第2の周壁
421 第2の先端面
43 仕切板
431 第1の取付面
432 第2の取付面
44 蓋体
45 第1の収容空間
46 第2の収容空間
5 第1の端子
51 第1の縦延伸部
52 第1のリード接続端部
53 第1の外部接続端部
6 第2の端子
61 第2の縦延伸部
62 第2のリード接続端部
63 第2の外部接続端部
7 回路基板
71 端子接続部

Claims (2)

  1. 複数の電子装置を収容する電子装置のパッケージケースであって、
    第1の取付面と該第1の取付面の反対側にある第2の取付面とを有する板状体に形成される仕切板と、前記仕切板の周縁から前記第1の取付面が面する側へ突起して前記第1の取付面と共に第1の収容空間を画成する第1の周壁と、前記仕切板の周縁から前記第2の取付面側へ突起して前記第2の取付面と共に第2の収容空間を画成する第2の周壁と、を有するケース本体と、
    前記第1の周壁の前記仕切板から突起する方向と略一致する方向に延伸する第1の縦延伸部と、前記第1の縦延伸部から、前記第1の周壁の前記仕切板から突起する第1の先端面の外に突出する第1のリード接続端部と、前記第1の縦延伸部から折れ曲がって前記ケース本体の外に突出する第1の外部接続端部と、をそれぞれ有するように前記ケース本体に取付けられている複数の第1の端子と、
    前記第2の周壁の前記仕切板から突起する方向と略一致する方向に延伸する第2の縦延伸部と、前記第2の縦延伸部から、前記第2の周壁の前記仕切板から突起する第2の先端面の外に突出する第2のリード接続端部と、前記第2の縦延伸部から折れ曲がって前記ケース本体の外に突出する第2の外部接続端部と、をそれぞれ有するように前記ケース本体に取付けられている複数の第2の端子と、
    を具え、
    各前記第1の端子のそれぞれの前記第1の外部接続端部と、各前記第2の端子のそれぞれの前記第2の外部接続端部とは、互い違いに並べられていることを特徴とする電子装置のパッケージケース。
  2. 各前記第1の端子がそれぞれ有する前記第1の外部接続端部は、前記第1の縦延伸部と略直交するように前記第1の周壁の前記第1の収容空間に臨む側の反対側にある外壁面の外に突出しており、
    そして各前記第2の端子がそれぞれ有する前記第2の外部接続端部は、前記第2の縦延伸部と略直交するように前記外壁面の外に突出していることを特徴とする請求項1に記載の電子装置のパッケージケース。
JP2016003311U 2016-03-08 2016-07-08 電子装置のパッケージケース Active JP3206553U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105107071A TWI652706B (zh) 2016-03-08 2016-03-08 Electronic component box
TW105107071 2016-03-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3206553U true JP3206553U (ja) 2016-09-23

Family

ID=56959135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016003311U Active JP3206553U (ja) 2016-03-08 2016-07-08 電子装置のパッケージケース

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9761968B1 (ja)
JP (1) JP3206553U (ja)
KR (1) KR102516886B1 (ja)
TW (1) TWI652706B (ja)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6402566B1 (en) * 1998-09-15 2002-06-11 Tvm Group, Inc. Low profile connector assembly and pin and socket connectors for use therewith
US6946942B1 (en) * 2004-03-31 2005-09-20 Amphenol Taiwan Corporation Transformer
CN101262107B (zh) * 2007-03-05 2011-06-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
US8203853B2 (en) * 2009-08-26 2012-06-19 U.D. Electronic Corp. Chip filter and the related supplementary tool
TWI418175B (zh) * 2009-12-24 2013-12-01 Delta Electronics Inc 網路通訊零件
CN202042679U (zh) * 2010-11-05 2011-11-16 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWM429683U (en) * 2012-01-06 2012-05-21 Bothhand Entpr Inc Packaging case of electronic device
TWM484783U (zh) * 2014-05-07 2014-08-21 Bothhand Entpr Inc 電子元件座
TWM499394U (zh) * 2014-12-19 2015-04-21 Bothhand Entpr Inc 電子裝置之封裝盒

Also Published As

Publication number Publication date
TWI652706B (zh) 2019-03-01
TW201732846A (zh) 2017-09-16
KR102516886B1 (ko) 2023-03-31
US20170264033A1 (en) 2017-09-14
KR20170104912A (ko) 2017-09-18
US9761968B1 (en) 2017-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012108514A1 (ja) バスバモジュール
JP3198616U (ja) 電子装置の収容ケース
JP5714716B2 (ja) 電源制御装置
JP2014150093A (ja) コイル部品
JP2006333664A (ja) 電磁コイルのリード線保持構造
JP6075126B2 (ja) コモンモードチョークコイル
US8905789B2 (en) Electronic device package box having a base unit and a cover unit with electronic components
JP5216428B2 (ja) 電気接続箱
WO2020162334A1 (ja) コイル部品
JP3214104U (ja) 電子装置のパッケージモジュール
JP5233294B2 (ja) 電子部品
JP3206553U (ja) 電子装置のパッケージケース
JP2013232377A (ja) 圧着端子及びこれを用いた電線接続構造並びに電気接続箱
JP5896416B2 (ja) 電気接続箱
WO2019220911A1 (ja) ノイズフィルタ
US9661766B2 (en) Electronic device package box
JP6015019B2 (ja) 巻線部品
JP7207030B2 (ja) 電子部品およびその製造方法
JP2016213180A (ja) 電子装置及びコネクタ
US20150107887A1 (en) Electric-element mount seat
JP6084774B2 (ja) コンデンサ
JP3209264U (ja) 電子装置のパッケージケース
JP2019033133A (ja) コンデンサ
TWM535450U (zh) 電子裝置的封裝盒
JP7004212B2 (ja) 回路構成体及び電気接続箱

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3206553

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250