JP5216428B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

従来より、導電板を打ち抜いて形成した複数本のバスバーを基板に貼り付け、または、インサート成形により基板に一体に保持して所定の回路を形成し、この回路にリレー等の電子部品を実装してなる回路構成体が知られている。この回路構成体においては、バスバーの端部が基板から突出して配され、外部の端子と電気的に接続される端子部を構成するものが多い。
そして、回路構成体をケーシングに収容してなる電気接続箱は、一般にエンジンルーム内に格納されて使用されるものであり、エンジンルーム内のスペースには限りがあるため小型化が要望されている。

そこで、基板の面積を小さくして回路構成体をコンパクトにするべく、電子部品を高密度で基板に実装することが考えられる。ところが、外部との接続の兼ね合い等により、複数の端子部を基板の一縁部にまとめて突出させたい場合には、基板の一縁部に、複数の端子部を並べるだけの長さ寸法を確保しなければならず、電子部品を高密度で実装すればするほど多くの端子部を並べる必要が生じ、基板を小さくすることが難しくなる。

そこで、複数枚の基板に回路を形成し、各基板の一縁部に端子部を並べ、その端子部が同じ側の縁部に配されるよう基板を重ねて、回路構成体を形成することが考えられる（例えば特許文献１）。このようにすれば、端子部は、基板の一縁部側で実質的に複数段に配されるので、一枚の基板に一列に端子部を並べる場合に比べて基板を小さくすることが可能となる。
特開２００５−２１０８０４公報

ところが、上記のように基板を多層化する構造では、コストが増大するという問題がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複数の端子部を基板の一縁部にまとめて突出させるものにおいて、基板を多層化することなく、小型化を図ることが可能な回路構成体および電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明の電気接続箱は、回路構成体と、前記回路構成体を収容するケーシングと、を備えた電気接続箱であって、前記回路構成体は、導電板を打ち抜いて形成された複数本のバスバーと、前記複数本のバスバーを一体に保持する基板部と、前記複数本のバスバーの端部のうち前記基板部の一縁部に並んで突出する一の端子部群と、前記複数本のバスバーの端部のうち前記基板部から延出した延出部が少なくとも２回屈曲されることで、前記基板部の一縁部側において前記一の端子部群と複数段をなして配される他の端子部群と、を備え、前記ケーシングは、前記ケーシング内に収容された前記回路構成体の前記延出部に沿う仕切壁を備えることを特徴を有する。

このような構成によれば、一の端子部群と他の端子部群とが、基板部の一縁部において複数段に配置されるから、これらの端子部群を基板部の一縁部に一列に並べる場合に比べて基板部を小型化することができる。そして、バスバーの延出部を屈曲することにより、端子部群を基板部の一縁部にまとめて配したから、基板部を多層化する必要はない。したがって、複数の端子部を基板部の一縁部にまとめて突出させるものにおいて、基板部を多層化することなく、小型化を図ることができる。

前記基板部には、複数の電子部品が前記端子部群の突出方向に並べられているものとしてもよい。これにより、回路構成体の、端子部群の突出方向の投影面積を小さくすることができる。

前記回路構成体は、前記延出部を覆う樹脂製の壁部を有するものとしてもよい。これにより、複数の回路構成体を並べてケーシングに収容する場合には、延出部同士を絶縁する仕切壁をケーシングに設けなくてもよい。

本発明によれば、複数の端子部を基板の一縁部にまとめて突出させるものにおいて、基板を多層化することなく、小型化を図ることが可能な回路構成体および電気接続箱を提供することができる。

＜実施形態１＞
以下、本発明の実施形態１を図１〜図１５によって説明する。
本実施形態における電気接続箱Ｐ１は、図示しないリレーボックス内に収容されて自動車のエンジンルームに設置されるものである。電気接続箱Ｐ１は、図２に示すように、４つの回路構成体１０をケーシング３０に並べて収容してなるものである。以下、各構成部材において、図２の左下側（ケーシング３０のコネクタ部３４が設けられている側）を下方、右上側を上方、左上側を左方、右下側を右方として説明する。

回路構成体１０は、所定の導電路を形成する複数本（本実施形態では８本）のバスバー２０と、複数本のバスバー２０を一体に保持する基板部１１と、バスバー２０に接続されるリレー１２および抵抗素子１３（本発明の電子部品に該当する）とを備えてなる。回路構成体１０を表裏方向から見ると、全体として、上下方向に長い長方形状をなしている（図７参照）。

各回路構成体１０には、リレー１２および抵抗素子１３が２つずつ実装されている。２つのリレー１２は、上下方向に所定の間隔を空けて並び、２つの抵抗素子１３は、各リレー１２のすぐ上側に１ずつ配置されている。すなわち、リレー１２および抵抗素子１３は、上下方向に一列に並んでいる。

各回路構成体１０は、図示しない外部の端子と電気的に接続される複数本（本実施形態では８本）の端子部２１，２２を有している。端子部２１，２２は、表裏２段に並べられ、各段には端子部２１，２２が４本ずつ左右方向に略等ピッチで並んでいる（図９参照）。なお、表裏２段の端子部２１，２２のうち、裏側に配される端子部を第１端子部２１（本発明の一の端子部に該当する）、表側に配されて第１端子部２１と段をなす端子部を第２端子部２２（同、他の端子部に該当する）と称する。全ての端子部２１，２２は、回路構成体１０の下端、言い換えると、基板部１１の周縁のうち下側の縁部（基板部１１の一縁部）に並んで下方（リレー１２および抵抗素子１３の並び方向）に突出している。

リレー１２は、略直方体をなす本体１２Ａと、この本体１２Ａの裏面に設けられた複数の端子１２Ｂとを備えている（図４参照）。リレー１２の端子１２Ｂは、本体１２Ａの裏面から左右方向へそれぞれ延出している。抵抗素子１３は、軸方向に長い略円筒形をなす本体１３Ａと、本体１３Ａの長手方向の両端から延出する一対の端子１３Ｂとを有している（図７参照）。リレー１２の端子１２Ｂおよび抵抗素子１３の端子１３Ｂは、それぞれバスバー２０の部品接続部２３に半田付け、または、抵抗溶接されて電気的に接続される。

基板部１１は、熱可塑性樹脂（ＰＢＴ、ＰＰＳまたはＰＥＥＫ等）やＬＣＰ、熱硬化性樹脂（ＥＰ等）よりなり、インサート成形により８本のバスバー２０に一体化されている。基板部１１は、バスバー２０のうちリレー１２および抵抗素子１３が接続される部品接続部２３を表側に露出し、また隣り合うバスバー２０間を埋めて絶縁するとともにバスバー２０の裏面を被覆している（図５参照）。

基板部１１は、抵抗素子１３の位置決めを行う位置決め部１４を有している（図７参照）。位置決め部１４は基板部１１の上端位置と、上下方向の略中央位置とに一つずつ設けられている。

基板部１１の下端には、バスバー２０の部品接続部２３に対して略垂直に立ち上がる下壁部１５が設けられている（図５参照）。下壁部１５は、端子部２１，２２の上側に配されて、外部端子との接続の際の第２端子部２２の上方への変位を規制する。

下壁部１５の上側には、下壁部１５と一体に支持部１５Ａが設けられている。支持部１５Ａは表側から裏側に向かって下壁部１５から上方へ突出する形状をなしている。

そして、上下に配された位置決め部１４の間と、下側に配された位置決め部１４と支持部１５Ａとの間にリレー１２が設置され、各リレー１２は位置決め部１４と支持部１５Ａとにより、上下方向の位置決めがなされる。なお、バスバー２０のうちリレー１２の本体１２Ａの真裏に配される部分、すなわち上下の位置決め部１４の間と、位置決め部１４と支持部１５Ａとの間の部分は、基板部１１に覆われている。

基板部１１の裏面には、一対の係合片１６が設けられている（図９参照）。係合片１６は、基板部１１の裏面から裏方へ突出し、その突出端は略直角に曲げられ、基板部１１の板面と略平行をなしている。一対の係合片１６は、基板部１１の上端部に設けられ、後述するインナケース３０Ａのスリット３２にそれぞれ差し入れられてインナケース３０Ａに係合し、回路構成体１０の浮き上がりを防止する。

また、基板部１１の裏面には、係合突起１７が設けられている。係合突起１７は、一対の係合片１６の間に配されている。係合突起１７は、インナケース３０Ａの係合凹部３３に嵌合し、回路構成体１０の上下方向の位置ずれを規制する。

８本のバスバー２０は、導電性に優れた金属板（本発明の導電板に該当する）を打ち抜いて形成されている（図１１参照）。なお、８本のバスバー２０のうち下側のリレー１２または抵抗素子１３が接続されるバスバー２０を第１バスバー２０Ａと称し、上側のリレー１２または抵抗素子１３が接続されるバスバー２０を第２バスバー２０Ｂと称して説明する。

第１バスバー２０Ａは、それぞれ上下方向に長い略直線状をなし、上端部が部品接続部２３、下端部が第１端子部２１とされている。全ての第１端子部２１は左右方向の幅寸法が略同一であり、左右方向にほぼ等ピッチで並べられ、また基板部１１からの突出寸法は同等とされている。

第２バスバー２０Ｂは、それぞれ基板部１１から外側へ延出する延出部２４を有し、各延出部２４の端部が第２端子部２２を構成する。４本の延出部２４は、各第２バスバー２０Ｂの部品接続部２３から左方および右方に２本ずつ配され、ほぼ左右対称となっている。

各延出部２４は、部品接続部２３に対して板面が略直角をなす立上り部２４Ａと、部品接続部２３に対して板面が略平行をなす平行部２４Ｂと、第１端子部２１の表側に配されて、第１端子部２１と略平行をなす第２端子部２２とを有している。

第２バスバー２０Ｂの立上り部２４Ａは、片持ち状をなして下方へ延び、根元部分は、他の部分に比べて幅寸法が大きくされている（図８参照）。立上り部２４Ａは、上下方向に長く、その下端は第１端子部２１の根元位置に達している。第２バスバー２０Ｂの立上り部２４Ａは、部品接続部２３の両側において表裏に並べられている。なお、表側に配された第２バスバー２０Ｂの立上り部２４Ａの幅寸法（表裏方向の幅寸法）は、裏側に配された第２バスバー２０Ｂの立上り部２４Ａの幅寸法よりも小さくされている。

第２バスバー２０Ｂの平行部２４Ｂは、第１端子部２１から表側に略同一の間隔を空けた位置において、上下に並んで配されている（図７参照）。なお、各平行部２４Ｂの幅寸法は、それぞれの立上り部２４Ａの幅寸法と同等とされている。

そして、第２端子部２２は、第２バスバー２０Ｂの延出部２４がそれぞれ２回屈曲されることで、基板部１１の下縁部側に配され、第１端子部２１と表裏に２段に配されて下方へ突出している。第２端子部２２の幅寸法は、第１端子部２１の幅寸法と略同一とされ、また並列ピッチも略同一とされて、各端子部２１，２２同士は表裏方向に重なっている。

回路構成体１０を収容するケーシング３０は合成樹脂製であって、図２に示すように、４つの回路構成体１０を収容する収容部３１を有するインナケース３０Ａと、インナケース３０Ａの外側に組み付けられるアウタケース３０Ｂとを有している。

インナケース３０Ａは、表裏方向から見ると、全体として左右方向に長い略長方形の扁平な箱型をなしている。収容部３１は、表方および上方に開放され、上方から各回路構成体１０が差し入れられる。収容部３１は、３つの仕切壁３１Ａにより左右方向に等間隔で４つの区域にわけられ、それぞれの区域に一対のスリット３２と係合凹部３３が設けられている。一対のスリット３２は、インナケース３０Ａの上縁から略平行をなして上下方向に延びている。係合凹部３３は、一対のスリット３２の間に設けられ、表裏方向に開口する略方形の孔である。なお、仕切壁３１Ａは、収容部３１に収容された回路構成体１０のリレー１２の表端位置よりもわずかに表側へ突出する高さ寸法であり、またインナケース３０Ａの裏面には、複数箇所に突壁３７が設けられ、アウタケース３０Ｂが組み付けられた状態において収容部３１の裏側に空間が形成される（図４参照）。なお、この空間にゲルや樹脂などを入れて、放熱性を向上させても良い。

インナケース３０Ａは、図示しない外部コネクタと嵌合可能なコネクタ部３４を有している。コネクタ部３４は、インナケース３０Ａの下端部（収容部３１の下方）に設けられ、左右方向に長い略長方形をなして下方へ開口するフード部３５を有している（図３参照）。フード部３５の奥壁には、第１端子部２１および第２端子部２２が挿入可能な貫通孔３６が左右方向に並列して２段に形成され、フード部３５内には、収容部３１に収容された各回路構成体１０の第１端子部２１および第２端子部２２が下方へ突出して配される。

アウタケース３０Ｂは、下方に開口する扁平な箱形状をなし、インナケース３０Ａの全周（表裏および左右）と上方とを全体にわたって覆う。アウタケース３０Ｂの下端部（開口端部）には、インナケース３０Ａに設けられたロック突部３９に係合可能なロック片３８が設けられている。ロック片３８とロック突部３９とが係合することで、アウタケース３０Ｂとインナケース３０Ａとが組み付け状態に保持される。なお、インナケース３０Ａとアウタケース３０Ｂとが組み付けられた状態では、インナケース３０Ａのフード部３５の下端部は、アウタケース３０Ｂから下方に突出する。

次に、金属板を打ち抜いたときのバスバー２０の形状について説明する（図１１参照）。
８本のバスバー２０は、タイバー２５を介して上下のフレーム２６Ｕ，２６Ｓに連結されている。第１バスバー２０Ａは、所定ピッチで並んだ各第１端子部２１の下端が下側のフレーム２６Ｓに連結されている。

第２バスバー２０Ｂは、部品接続部２３がタイバー２５を介して上側のフレーム２６Ｕに連結され、延出部２４は、第１バスバー２０Ａの左右両側に２本ずつ、上下方向に延びて並べられている。

第２バスバー２０Ｂの立上り部２４Ａは、それぞれ部品接続部２３から下側のフレーム２６Ｓに向かって直線状に延び、平行部２４Ｂは、立上り部２４Ａの下端からそれぞれ立上り部２４Ａに対して略直角をなして左方または右方に延びている。第２端子部２２は、各平行部２４Ｂの延出端から略直角をなして下側のフレーム２６Ｓに向かって延び、第１端子部２１の左方または右方に配されて、第１端子部２１と略平行をなしている。

第２バスバー２０Ｂの屈曲は、計４箇所においてなされる。第２バスバー２０Ｂは、延出部２４の根元（立上り部２４Ａの根元）位置と、平行部２４Ｂの根元位置において屈曲される。なお、延出部２４の根元位置の屈曲箇所を第１屈曲部２７Ａ、平行部２４Ｂの根元位置の屈曲箇所を第２屈曲部２７Ｂと称し、図１１に点線で示した。第２バスバー２０Ｂの延出部２４は、第１屈曲部２７Ａにおいて表側に折り曲げられてなり、平行部２４Ｂは、第２屈曲部２７Ｂにおいて内側に折り曲げられてなる。

次に、上記のように構成された電気接続箱Ｐ１の製造工程について、図１１〜図１５を参照しつつ説明する。
まず、金属板を打ち抜いて所定形状のバスバー２０を形成し、基板部１１をインサート成形する（図１２参照）。
次に、第２バスバー２０Ｂの延出部２４を第１屈曲部２７Ａにおいて折り曲げて基板部１１に対して略直角に立ち上がらせ（図１３参照）、下側のフレーム２６Ｓを切り離す。

次いで、第２バスバー２０Ｂの延出部２４を第２屈曲部２７Ｂにおいて折り曲げ、第２端子部２２を第１端子部２１の表側に配して下方へ突出した姿勢にする（図１４参照）。その後、第２バスバー２０Ｂに付いているタイバー２５（５箇所）を切り離すとともに、上側のフレーム２６Ｕを切り離し、基板部１１から露出している部品接続部２３の表面に、例えばディスペンサーなどの半田ペースト塗布機によりクリーム半田を塗布する。なお、クリーム半田は鉛フリーの半田を使用する。

そして、図１５に示すように、リレー１２および抵抗素子１３を所定の位置に載置し、図示しないリフロー炉内に設置してはんだ溶融温度まで加熱し、その後冷却するか、または、半田ペースト部を局所的に加熱することによって、各リレー１２および抵抗素子１３を部品接続部２３に半田付けする。

こうして製造された各回路構成体１０を縦向き（第１端子部２１および第２端子部２２が下方へ突出する向き）にして、インナケース３０Ａの収容部３１に上方から差し入れる。第１端子部２１および第２端子部２２を貫通孔３６に挿入して所定の位置まで押し込むと、係合片１６がスリット３２に入り込み、また係合突起１７が係合凹部３３に嵌合して、各回路構成体１０がインナケース３０Ａの収容部３１に組み付けられる。そして、回路構成体１０が組み付けられたインナケース３０Ａにアウタケース３０Ｂを組み付けると、電気接続箱Ｐ１の製造が完了する。

次に、上記のように構成された実施形態１の作用および効果について説明する。
電気接続箱Ｐ１においては、第１端子部２１群と第２端子部２２群とが、基板部１１の下縁部において２段に配置されているから、これら第１端子部２１群および第２端子部２２群を基板部１１の下縁部に一列に並べる場合に比べて基板部１１を小型化することができる。そして、第２バスバー２０Ｂの延出部２４を２回屈曲することにより、第２端子部２２群を基板部１１の下縁部にまとめて配したから、基板部１１を多層化する必要はない。したがって、複数の端子部２１，２２を基板部１１の下縁部にまとめて突出させたものにおいても、基板部１１を多層化することなく、小型化を図ることができる。

また、リレー１２および抵抗素子１３は、各回路構成体１０において第１端子部２１群および第２端子部２２群の突出方向に一列に並べられている。これにより、各回路構成体１０の上下方向（端子部２１，２２群の突出方向）の投影面積、すなわち水平方向の占有面積を小さくすることができる。このような回路構成体１０を縦置きで並べてなる電気接続箱Ｐ１を、コネクタ部３４を下方に向けてリレーボックス内に設置すれば、リレーボックス内における電気接続箱Ｐ１の水平方向の占有面積を小さくすることができる。したがって、その分リレーボックスの水平方向の占有面積を小さくすることができ、エンジンルームの高さ方向のスペースを有効に使うことができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２に係る電気接続箱Ｐ２を図１６〜図１７によって説明する。
本実施形態の電気接続箱Ｐ２は、回路構成体１０の基板部１１が、第２バスバー２０Ｂの延出部２４に沿う壁部（側壁部５０と称する）を有する点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。

基板部１１は、左右に側壁部５０Ｒ，５０Ｌを有している。両側壁部５０Ｒ，５０Ｌの下端は、下壁部１５の左右両端に連結されており、基板部１１は全体として箱型形状をなしている（図１８参照）。側壁部５０Ｒ，５０Ｌは、第２バスバー２０Ｂの立上り部２４Ａのほぼ全体、詳しくは、立上り部２４Ａの内外両面および表裏両側を覆っている（図２２参照）。

両側壁部５０Ｒ，５０Ｌは、上端寄りの位置において上下に分断され（この分断部分を切断部５１と称する）、この切断部５１においては、立上り部２４Ａが露出している。右側の側壁部５０Ｒの切断部５１は、右側の２本の第２バスバー２０Ｂ同士を連結するタイバー２５の側方に形成され、左側の側壁部５０Ｌの切断部５１は、右側の第２バスバー２０Ｂと左側の第２バスバー２０Ｂとを連結するタイバー２５の側方に形成されている（図２３参照）。この切断部５１を設けることで、側壁部５０Ｒ，５０Ｌを含んで基板部１１をインサート成形した後に、第２バスバー２０Ｂの切り離しが可能とされている。

電気接続箱Ｐ２は、実施形態１と同様、インナケース３０Ａとアウタケース３０Ｂとからなるケーシング３０を有し、インナケース３０Ａの収容部３１には、４つの回路構成体１０が縦置きにして並べられる。このとき、側壁部５０Ｒ，５０Ｌは第２バスバー２０Ｂの左右の両外側面を覆っているから、インナケース３０Ａに仕切壁を設けることなく、延出部２４は絶縁状態になる。

次に、上記のように構成された電気接続箱Ｐ２の製造工程について説明する。
まず、金属板を打ち抜いて所定形状のバスバー２０を形成し、基板部１１をインサート成形する前の段階で、第２バスバー２０Ｂの延出部２４を第１屈曲部２７Ａにおいて折り曲げ、部品接続部２３に対して略直角に立ち上がらせる（図２４参照）。その後、側壁部５０Ｒ，５０Ｌとともに基板部１１をインサート成形する（図２５参照）。

次いで、下側のフレーム２６Ｓを切り離し、第２バスバー２０Ｂの延出部２４を第２屈曲部２７Ｂにおいて折り曲げた後、第２バスバー２０Ｂ同士を切り離すとともに、上側のフレーム２６Ｕを切り離す。そして、部品接続部２３の表面にクリーム半田を塗布し、リレー１２および抵抗素子１３を所定の位置に載置して各リレー１２および抵抗素子１３を部品接続部２３に半田付けする。

こうして製造された各回路構成体１０を、実施形態１と同様、インナケース３０Ａの収容部３１に収容した後、インナケース３０Ａにアウタケース３０Ｂを組み付けると、電気接続箱Ｐ２の製造が完了する。

次に、上記のように構成された実施形態２の作用および効果について説明する。
電気接続箱Ｐ２においては、実施形態１と同様、第２バスバー２０Ｂの延出部２４を２回屈曲することにより、第２端子部２２群を基板部１１の下縁部にまとめて配したから、基板部１１を多層化することなく小型化を図るという、実施形態１と同様の効果を得ることができる。

また、基板部１１は、第２バスバー２０Ｂの延出部２４に沿う側壁部５０Ｒ，５０Ｌを有している。これにより、延出部２４は側壁部５０Ｒ，５０Ｌにより形状を維持されるから、各回路構成体１０を単体で取り扱う際に、延出部２４が変形等してしまうことを防ぐことができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、リレー１２および抵抗素子１３は、上下方向に一列に並べられているが、これらは幅方向にずれていてもよい。また、リレー１２および抵抗素子１３の並び順や向きを変えても良い。
（２）上記実施形態では、本発明を、リレー１２および抵抗素子１３が２個ずつ実装された回路構成体１０に適用したが、本発明は、電子部品が何個実装されるものにも適用でき、例えばリレーおよび抵抗素子が３個以上ずつ上下方向に並べられる回路構成体にも適用することができる。

（３）上記実施形態では、複数本のバスバー２０をインサート成形により基板部１１に一体に形成したが、これに限らず、例えば複数本のバスバーを絶縁基板に接着剤等で貼り付けて一体に形成してもよい。
（４）上記実施形態では、端子部２１，２２は、表裏２段に配されているが、これに限らず、３段以上に配しても良い。

（５）上記実施形態では、各電気接続箱Ｐ１（Ｐ２）には回路構成体１０が４個ずつ収容されているが、これに限らず、回路構成体を３個以下、または５個以上収容してもよい。

（６）上記実施形態では、第１端子部２１および第２端子部２２は基板部１１の下縁部から下方へ突出しているが、これに限らず、端子部は基板の一縁部において段をなしていれば突出方向はいずれであってもよく、例えば、端子部は基板部の下縁部から下方へ突出した後、表側へ屈曲されていてもよく、また基板部の下縁部から表側へ突出した後、下方へ屈曲されていてもよい。

実施形態１にかかる電気接続箱の外観斜視図 同分解斜視図 同下面図 同横断面図 同縦断面図 回路構成体の外観斜視図 同表面図 同側面図 同下面図 同裏面図 バスバーの展開図 基板部をインサート成形した状態を表す斜視図 第１屈曲部を屈曲した状態を表す斜視図 第２屈曲部を屈曲した状態を表す斜視図 電子部品を実装する前の状態を表す斜視図 実施形態２にかかる電気接続箱の分解斜視図 同横断面図 回路構成体の表面図 同側面図 同下面図 同裏面図 図１８のＡ−Ａ断面図 バスバーの展開図 第１屈曲部を屈曲した状態を表す斜視図 基板部をインサート成形した状態を表す斜視図 第２屈曲部を屈曲した状態を表す斜視図 電子部品を実装する前の状態を表す斜視図

符号の説明

Ｐ１，Ｐ２…電気接続箱
１０…回路構成体
１１…基板部
１２…リレー（電子部品）
１３…抵抗素子（電子部品）
２０…バスバー
２１…第１端子部（一の端子部）
２２…第２端子部（他の端子部）
２３…部品接続部
２４…延出部
３０…ケーシング
５０…側壁部（壁部）

Claims (5)

1. 回路構成体と、
   前記回路構成体を収容するケーシングと、を備えた電気接続箱であって、
   前記回路構成体は、
   導電板を打ち抜いて形成された複数本のバスバーと、
   前記複数本のバスバーを一体に保持する基板部と、
   前記複数本のバスバーの端部のうち前記基板部の一縁部に並んで突出する一の端子部群と、
   前記複数本のバスバーの端部のうち前記基板部から延出した延出部が少なくとも２回屈曲されることで、前記基板部の一縁部側において前記一の端子部群と複数段をなして配される他の端子部群と、を備え、
   前記ケーシングは、前記ケーシング内に収容された前記回路構成体の前記延出部に沿う仕切壁を備えることを特徴とする電気接続箱。
2. 前記ケーシング内には複数の前記回路構成体が左右方向に並べて収容されており、前記仕切壁は隣り合う前記延出部の間に配されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
3. 複数の回路構成体と、
   複数の前記回路構成体を収容するケーシングと、を備えた電気接続箱であって、
   前記回路構成体は、
   導電板を打ち抜いて形成された複数本のバスバーと、
   前記複数本のバスバーを一体に保持する基板部と、
   前記複数本のバスバーの端部のうち前記基板部の一縁部に並んで突出する一の端子部群と、
   前記複数本のバスバーの端部のうち前記基板部から延出した延出部が少なくとも２回屈曲されることで、前記基板部の一縁部側において前記一の端子部群と複数段をなして配される他の端子部群と、
   前記延出部を覆う樹脂製の壁部と、を備えることを特徴とする電気接続箱。
4. 前記ケーシング内には複数の前記回路構成体が左右方向に並べて収容されており、前記壁部は前記延出部の左右両側部を覆っていることを特徴とする請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記基板部には、複数の電子部品が前記端子部群の突出方向に並べられていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。

Images