JP2016213180A - 電子装置及びコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングが大型化するのを抑制するとともに、複数の端子における露出距離を互いに近い長さにすることができる電子装置及びコネクタを提供する。【解決手段】電子装置１００は、基板１０とコネクタ２０とを備えている。基板１０は、複数のランド１４を有している。コネクタ２０は、複数の端子２４と、ハウジング２２と、を有している。複数の端子２４のうち、高さ方向の位置が異なる任意の端子を、第１端子及び第２端子とする。ハウジング２２において、第２端子が突出する第２突出面が、第１端子が突出する第１突出面よりも、奥行き方向において、第２端子の屈曲部３０に近い位置とされている。第２突出面から第２端子の屈曲部３０までの第２距離は、第１突出面から第１端子の屈曲部３０までの第１距離以下とされている。第２突出面から第２端子の屈曲部３０までの第２距離は、第１突出面から第１端子の屈曲部３０までの第１距離以下とされている。【選択図】図４

Description

本発明は、基板及びコネクタを備える電子装置、及び、コネクタに関する。

従来、特許文献１に記載のように、プリント基板（基板）とコネクタとを備える電気接続箱（電子装置）が知られている。プリント基板は、複数のランドを有している。コネクタは、コネクタハウジング（ハウジング）と、コネクタハウジングに保持された複数の端子と、を有している。複数の端子は、コネクタハウジングにおける互いに同一の突出面から突出し、対応するランドに接続されている。また、複数の端子は、コネクタハウジングに対して、コネクタハウジングの幅方向に配列されつつ、幅方向の位置を同じにしてコネクタハウジングの高さ方向に多段に配置されている。

各端子は、第１延設部と屈曲部と第２延設部とを有している。第１延設部は、コネクタハウジングの奥行き方向に沿って延設され、一部がコネクタハウジングに保持されている。屈曲部は、第１延設部の一端に連結されている。第２延設部は、屈曲部から対応するランドに向けて延設されている。

以下、複数の端子のうち、幅方向の位置が同じで、高さ方向の位置が異なる任意の２つの端子を、第１端子及び第２端子と示す。第２端子の屈曲部は、第１端子の屈曲部よりも、高さ方向において基板から離れた位置とされている。第２端子の屈曲部は、幅方向及び高さ方向と直交する奥行き方向において、第１端子の屈曲部に対してコネクタハウジングと反対側に配置されている。

特開２００８−１１７６７５号公報

ところで、外部振動、例えばエンジンやトランスミッションの振動に対し、端子が共振することが知られている。突出面からランドに接続された部分までの露出距離に応じて、端子における共振し易さが異なる。なお、端子の露出距離は、突出面から屈曲部までの突出距離と、屈曲部からランドに接続された部分までの接続距離と、の和である。

上記構成では、第１端子の露出距離は、第２端子の露出距離よりも短い。詳しくは、露出距離において、第１端子の突出距離が第２端子の突出距離よりも短く、且つ、第１端子の接続距離が第２端子の接続距離よりも短い。そのため、第１端子及び第２端子の一方を外部振動に対して共振しない露出距離に設計した場合であっても、他方の端子が共振し易い露出距離とされる虞がある。言い換えると、第１端子及び第２端子の両方を、外部振動に対して共振しない露出距離に設計し難い。

これに対し、第１端子及び第２端子の露出距離を互いに近い長さにすべく、第２端子の屈曲部が、第１端子の屈曲部に対して、奥行き方向におけるコネクタハウジング側に配置された構成が考えられる。これによれば、露出距離において、第１端子の突出距離を第２端子の突出距離よりも長くすることができ、ひいては第２端子の露出距離を第１端子の露出距離と近い長さにすることができる。しかしながら、この構成では、第１端子と第２端子とを、幅方向において、互いに同じ位置にできない。したがって、コネクタハウジングが幅方向に大きくなり、ひいてはコネクタが大型化する虞がある。

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、コネクタが大型化するのを抑制するとともに、複数の端子における露出距離を互いに近い長さにすることができる電子装置及びコネクタを提供することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、複数のランド（１４）を有する基板（１０）と、
ハウジング（２２）と、ハウジングに保持されるとともに、ハウジングの同一側の面から突出して対応するランドに接続され、面と異なる箇所から突出して外部機器と接続される複数の端子（２４）と、を有し、複数の端子が、ハウジングに対して、ハウジングの幅方向に配列されつつ、幅方向の位置を同じにして幅方向と直交する高さ方向に多段に配置されたコネクタ（２０）と、を備え、
複数の端子は、幅方向及び高さ方向と直交する奥行き方向に沿って延設され、少なくとも一部がハウジングに保持された第１延設部（２８）と、第１延設部の一端に連結された屈曲部（３０）と、屈曲部から対応するランドに向けて延設された第２延設部（３２）と、を有し、
複数の端子のうち、幅方向の位置が同じで、高さ方向の位置が異なる任意の第１端子及び第２端子において、第２端子の屈曲部は、第２端子に対して基板に近い位置で保持された第１端子の屈曲部よりも、高さ方向において基板から離れた位置に配置され、
第２端子の屈曲部は、第１端子の屈曲部に対して、奥行き方向においてハウジングにおける第１端子が突出する面である第１突出面と反対側に配置された電子装置であって、
ハウジングにおいて、第１突出面と、第２端子が突出する面である第２突出面と、のうち、第２突出面が、第１突出面よりも、奥行き方向において、第２端子の屈曲部に近い位置とされ、
第２突出面から第２端子の屈曲部までの第２距離は、第１突出面から第１端子の屈曲部までの第１距離以下とされていることを特徴とする。

上記構成では、第２端子の屈曲部が、第１端子の屈曲部よりも基板から離れて配置されている。さらに、第２端子の屈曲部は、第１端子の屈曲部に対して、奥行き方向におけるハウジングと反対側に配置されている。以上により、第１端子と第２端子とを、幅方向において、互いに同じ位置にすることができる。したがって、幅方向において、ハウジング、ひいてはコネクタが大型化するのを抑制することができる。

また、上記構成では、ハウジングにおいて、第２突出面が、奥行き方向において、第１突出面よりも第２端子の屈曲部に近い位置とされている。これにより、第２突出面から第２端子の屈曲部までの第２距離は、第１突出面から第１端子の屈曲部までの第１距離以下とされている。したがって、第２端子における突出距離を、第１端子における突出距離以下とすることができる。よって、従来構成に較べて、第２端子の露出距離を、第１端子の露出距離と近い長さにすることができる。

開示された他の発明のひとつは、複数のランド（１４）を有する基板（１０）に対して接続されるコネクタであって、
ハウジング（２２）と、
ハウジングに保持されるとともに、ハウジングの同一側の面から突出して対応するランドに接続され、面と異なる箇所から突出して外部機器と接続される複数の端子（２４）と、を備え、
複数の端子は、ハウジングに対して、ハウジングの幅方向に配列されつつ、幅方向の位置を同じにして幅方向と直交する高さ方向に多段に配置され、
複数の端子は、幅方向及び高さ方向と直交する奥行き方向に沿って延設され、少なくとも一部がハウジングに保持された第１延設部（２８）と、第１延設部の一端に連結された屈曲部（３０）と、屈曲部から対応するランドに向けて延設された第２延設部（３２）と、を有し、
複数の端子のうち、幅方向の位置が同じで、高さ方向の位置が異なる任意の第１端子及び第２端子では、基板に接続された状態で、第２端子の屈曲部が、第２端子に対して基板に近い位置で保持された第１端子の屈曲部よりも、高さ方向において基板から離れた位置に配置され、
第２端子の屈曲部は、第１端子の屈曲部に対して、奥行き方向においてハウジングにおける第１端子が突出する面である第１突出面と反対側に配置された電子装置であって、
ハウジングにおいて、第１突出面と、第２端子が突出する面である第２突出面と、のうち、第２突出面が、第１突出面よりも、奥行き方向において、第２端子の屈曲部に近い位置とされ、
第２突出面から第２端子の屈曲部までの第２距離は、第１突出面から第１端子の屈曲部までの第１距離以下とされていることを特徴とする。

上記構成では、上記した電子装置と同等の効果を奏するため、その記載を省略する。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解斜視図である。 電子装置の概略構成を示す断面図である。 コネクタの詳細構造を示す斜視図である。 コネクタの詳細構造を示す拡大断面図である。 第２実施形態に係る電子装置において、コネクタの詳細構造を示す斜視図である。 コネクタの詳細構造を示す平面図である。 コネクタの詳細構造を示す平面図である。 コネクタの詳細構造を示す平面図である。 コネクタの詳細構造を示す拡大断面図である。 第３実施形態に係る電子装置において、コネクタの詳細構造を示す拡大断面図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、ハウジングの高さ方向をＺ方向、奥行き方向をＸ方向、幅方向をＹ方向と示す。なお、幅方向を第１方向、高さ方向を第２方向、奥行き方向を第３方向と示すこともできる。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに直交している。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。Ｚ方向及びＸ方向により規定される平面をＺＸ平面と示す。特に断りのない限り、ＸＹ平面に沿う形状を、平面形状と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、電子装置１００の概略構成について説明する。なお、図１では、電子装置１００の構成を明確にするために、Ｚ方向において、カバー６０、基板１０、及びケース５０を、互いに離して図示している。

電子装置１００は、基板１０とコネクタ２０とを備えている。本実施形態では、電子装置１００が、さらに、電子部品４０と、ケース５０と、カバー６０と、を備えている。本実施形態では、電子装置１００が、車両用のＥＣＵとされている。

基板１０は、複数のスルーホール１２と、複数のランド１４と、複数の貫通孔１６と、を有している。本実施形態では、基板１０が、プリント基板とされている。基板１０の平面形状は、略矩形状とされている。

スルーホール１２は、基板１０の一面１０ａから、一面１０ａと反対の裏面１０ｂにわたって形成されている。ランド１４は、スルーホール１２に対応して形成された基板１０の電極である。ランド１４は、金属材料を用いて形成されている。ランド１４は、スルーホール１２の壁面に形成された壁面部と、裏面に形成された裏面部と、表面に形成された表面部と、を有している。ランド１４における壁面部、裏面部、及び表面部は、互いに連結されている。

貫通孔１６は、カバー６０に対して基板１０をねじ締結するために形成されている。貫通孔１６は、基板１０の一面１０ａから裏面１０ｂにわたって形成されている。貫通孔１６は、基板１０において、スルーホール１２及びランド１４が形成されていない箇所に形成されている。より詳しくは、貫通孔１６が、平面略矩形状をなす基板１０の四隅に形成されている。また、一面１０ａにおいて、スルーホール１２、ランド１４、及び貫通孔１６が形成された箇所と異なる箇所に、コネクタ２０が配置されている。

コネクタ２０は、外部機器と基板１０とを電気的に中継するものである。コネクタ２０は、基板１０のＸ方向における一端側に配置されている。コネクタ２０は、ハウジング２２と、複数の端子２４と、を有している。ハウジング２２は、複数の端子２４を保持するものである。ハウジング２２は、例えば、樹脂材料を用いて形成されている。

本実施形態において、ハウジング２２は、底部２６を有するとともに、底部２６と反対側の一面が開口する箱状をなしている。ハウジング２２において、開口する一面は、Ｘ方向のうち一方側の面である。底部２６により、端子２４が保持されている。ハウジング２２は、外部機器のコネクタと嵌合する。本実施形態において、ハウジング２２は、一面１０ａ上に配置されている。外部機器のコネクタがハウジング２２と嵌合することにより、端子２４が外部機器と電気的に接続される。

各端子２４の一端は、ランド１４と電気的に接続されている。すなわち、端子２４は、ランド１４との接続のために、ハウジング２２から突出している。各端子２４は、ハウジング２２において、ランド１４との接続のために突出した面と異なる箇所から突出している。これにより、各端子２４は、ハウジング２２の中空に位置し、外部機器のコネクタと電気的に接続される。例えば、端子２４をハウジング２２にインサート成形して、コネクタ２０を形成する。また、端子２４をハウジング２２に圧入して、コネクタ２０を形成する例を採用することもできる。

スルーホール１２及びランド１４は、端子２４に対応して形成されている。各端子２４は、対応するスルーホール１２に挿通されている。さらに、各端子２４は、対応するランド１４と電気的に接続されている。以上により、各端子２４は、基板１０に対して挿入実装されている。本実施形態では、各端子２４が、ランド１４に対してはんだ接合されている。コネクタ２０の詳細構造については、下記で説明する。

電子部品４０は、基板１０とともに電子回路を構成している。電子部品４０としては、例えば、ダイオード、コイル、コンデンサ、抵抗、マイコン、ＡＳＩＣを採用することができる。本実施形態では、電子部品４０が一面１０ａにのみ実装されている。電子部品４０は、一面１０ａにおいて、スルーホール１２、ランド１４、貫通孔１６が形成された箇所、及び、コネクタ２０が配置された箇所と異なる箇所に実装されている。

ケース５０は、一面が開口する箱状をなしている。ケース５０において、Ｚ方向のうち一方側の一面が、開口している。ケース５０は、基板１０を覆うように配置されている。ケース５０は、底部５２と側壁部５４とを有している。底部５２は、板厚方向がＺ方向に沿う平板状をなしている。底部５２の平面形状は、略矩形状とされている。底部５２における基板１０側の表面５２ａは、裏面１０ｂと所定距離を有して対向している。

側壁部５４は、平面略矩形状をなす底部５２の四辺それぞれから、Ｚ方向のうち基板１０へ向かう方向に延設されている。側壁部５４の平面形状は、内周端及び外周端が略矩形状の環状とされている。ＸＹ平面において、側壁部５４は、基板１０を取り囲むように配置されている。側壁部５４は、Ｚ方向における底部５２と反対側の表面５４ａを有している。表面５４ａは、Ｚ方向と直交する平面である。表面５４ａは、Ｚ方向において、一面１０ａとほぼ同じ位置に配置されている。側壁部５４には、複数のねじ孔５６が形成されている。ねじ孔５６は、表面５４ａから所定距離を有して凹んでいる。ケース５０は、カバー６０に対して、ねじ締結されている。

カバー６０は、コネクタ２０及びケース５０とともに、内部空間６２を形成している。内部空間６２には、基板１０及び電子部品４０が収容されている。カバー６０は、基板１０に対して、Ｚ方向におけるケース５０と反対側に配置されている。カバー６０は、基板１０、コネクタ２０、及び電子部品４０を覆っている。詳しくは、カバー６０において、Ｚ方向のうち基板１０側の一面が、開口している。また、カバー６０は、Ｘ方向のうち一方側の一面が開口している。

カバー６０における、Ｚ方向のうち一方側の開口は、ケース５０により閉塞されている。カバー６０における、Ｘ方向のうち一方側の開口は、コネクタ２０により閉塞されている。コネクタ２０の一部は、カバー６０から露出している。これにより、外部機器のコネクタを、ハウジング２２と嵌合させることができる。

カバー６０は、底部６４と、側壁部６６と、フランジ部６８と、を有している。ＺＸ平面において、底部６４の平面形状は、階段形状とされている。カバー６０は、底部６４として、第１底部７０と、第２底部７４と、連結部７２と、を有している。

第１底部７０は、板厚方向がＺ方向に沿う平板状をなしている。第１底部７０の平面形状は、略矩形状とされている。第１底部７０は、Ｚ方向の投影視において、コネクタ２０と重なるように設けられている。第１底部７０において、Ｘ方向における一端は、連結部７２と連結されている。

連結部７２は、第１底部７０の端部から、Ｚ方向のうち基板１０側へ延設されている。連結部７２において、Ｚ方向のうち、第１底部７０と連結された一端と反対の他端は、第２底部７４に連結されている。

第２底部７４は、Ｘ方向において、連結部７２から、第１底部７０と反対側へ延設されている。第２底部７４は、板厚方向がＺ方向に沿う平板状をなしている。第２底部７４は、Ｚ方向の投影視において、電子部品４０と重なるように設けられている。Ｚ方向において、第２底部７４は、第１底部７０よりも基板１０の近くに設けられている。第２底部７４の平面形状は、略矩形状とされている。なお、第１底部７０、連結部７２、及び第２底部７４におけるＹ方向の幅は、互いに同じ長さとされている。

側壁部６６は、底部６４の外周端から、Ｚ方向のうち基板１０へ向かう方向に延設されている。側壁部６６は、Ｚ方向において、底部６４から表面５４ａまで延設されている。ただし、側壁部６６のうち、第１底部７０のＸ方向における連結部７２と連結された一端と反対の他端から延設された部分は、Ｚ方向において表面５４ａまで延設されず、カバー６０の開口を形成している。この開口により、コネクタ２０の一部がカバー６０から露出している。

フランジ部６８は、側壁部６６から、Ｚ方向と直交する方向のうち、側壁部６６に対して内部空間６２と反対側、すなわち外側へ延設されている。フランジ部６８は、板厚方向がＺ方向に沿う平板状をなしている。フランジ部６８において、Ｚ方向のうち基板１０側の一面６８ａは、表面５４ａ、及び、一面１０ａと接触している。

フランジ部６８には、基板１０とねじ締結するための貫通孔７６が、各貫通孔１６に対応して複数形成されている。Ｚ方向の投影視において、各貫通孔７６は、対応する貫通孔１６と、ほぼ同じ位置に形成されている。また、フランジ部６８には、ケース５０とねじ締結するための貫通孔７８が、ねじ孔５６に対応して複数形成されている。Ｚ方向の投影視において、各貫通孔７８は、対応するねじ孔５６と、ほぼ同じ位置に形成されている。

次に、図３及び図４に基づき、コネクタ２０の詳細構造について説明する。

各端子２４は、第１延設部２８と、屈曲部３０と、第２延設部３２と、を有している。第１延設部２８は、Ｘ方向に沿って延設され、少なくとも一部がハウジング２２に保持されている。本実施形態において、第１延設部２８は、底部２６におけるＸ方向の両側から突出している。すなわち、第１延設部２８において、一端と他端との間に位置する中間部分が、底部２６に保持されている。

底部２６は、Ｘ方向における一端側の内面２６ａと、他端側の突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと、を有している。第１延設部２８は、内面２６ａ、及び、突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄから突出している。第１延設部２８において内面２６ａから突出する部分が、外部機器のコネクタと接続される。内面２６ａは、Ｘ方向と直交する平面とされている。

突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄは、Ｘ方向において内面２６ａと反対の面であって、内部空間６２に接触している。突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄに対してＸ方向における内面２６ａと反対側に位置する第１延設部２８の一端は、屈曲部３０に連結されている。屈曲部３０は、第１延設部２８と第２延設部３２とを連結する部分である。本実施形態において、屈曲部３０の屈曲角度は、９０度とされている。

第２延設部３２は、屈曲部３０から対応するランド１４に向けて延設されている。本実施形態において、第２延設部３２は、Ｚ方向に延設されている。以上により、端子２４は、Ｌ字状をなしている。第２延設部３２は、スルーホール１２に挿通されるとともに、ランド１４とはんだ接合されている。

以下、各端子２４において、突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄから、ランド１４に接続された部分までの距離を、露出距離と示す。また、露出距離のうち、突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄから屈曲部３０までの距離を、突出距離と示す。さらに、露出距離のうち、屈曲部３０からランド１４に接続された部分までの距離を、接続距離と示す。本実施形態において、突出距離は露出距離のＸ方向成分であり、接続距離は露出距離のＺ方向成分である。

複数の端子２４は、ハウジング２２に対して、Ｙ方向に配列されつつ、Ｙ方向の位置を同じにしてＺ方向に多段に配置されている。本実施形態では、複数の端子２４が、Ｙ方向において５列に並ぶとともに、Ｚ方向において３段に並んで構成されている。以下、Ｚ方向に並ぶ複数の端子２４のうち、基板１０の近くに配置された端子２４から順に、１段目の端子２４、２段目の端子２４、３段目の端子２４と示す。また、Ｙ方向に並ぶ複数の端子２４のうち、Ｙ方向の一方側から順に、１列目の端子２４、２列目の端子２４、３列目の端子２４、４列目の端子２４、５列目の端子２４と示す。

１段目の端子２４を特許請求の範囲に記載の第１端子とした場合、２段目の端子２４、及び、３段目の端子２４は、特許請求の範囲に記載の第２端子に相当する。また、２段目の端子２４を特許請求の範囲に記載の第１端子とした場合、３段目の端子２４は、特許請求の範囲に記載の第２端子に相当する。

１段目の端子２４における屈曲部３０は、２段目の端子２４における屈曲部３０、及び、３段目の端子２４における屈曲部３０よりも、Ｚ方向において基板１０の近くに位置している。また、２段目の端子２４における屈曲部３０は、３段目の端子２４における屈曲部３０よりも、Ｚ方向において基板１０の近くに位置している。

１段目、２段目、及び３段目全ての端子２４は、底部２６における突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと反対側で、内面２６ａから突出している。すなわち、Ｚ方向の位置が互いに異なる複数の端子２４は、底部２６における突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと反対側で、互いに同じ平面から突出している。

底部２６におけるＸ方向の厚さは、Ｚ方向に並ぶ複数の端子２４に対応して、互いに異なる厚さとされている。底部２６における２段目の端子２４を保持する部分の厚さＴ２は、１段目の端子２４を保持する部分の厚さＴ１よりも厚くされている。底部２６における３段目の端子２４を保持する部分の厚さＴ３は、２段目の端子２４を保持する部分の厚さＴ２よりも厚くされている。

Ｚ方向の位置が互いに異なる複数の端子２４は、底部２６における内面２６ａと反対側で、互いに異なる平面から突出している。１段目の端子２４は、突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄのうち、第１突出面２６ｂから突出している。２段目の端子２４は、突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄのうち、第２突出面２６ｃから突出している。３段目の端子２４は、突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄのうち、第３突出面２６ｄから突出している。各突出面２６ｂ，２６ｃ，２６ｄは、Ｘ方向と直交する平面である。

２段目の端子２４における屈曲部３０、及び、３段目の端子２４における屈曲部３０は、Ｘ方向において、１段目の端子２４における屈曲部３０に対して第１突出面２６ｂと反対側に配置されている。言い換えると、２段目の端子２４における屈曲部３０、及び、３段目の端子２４における屈曲部３０は、１段目の端子２４における屈曲部３０よりも、Ｘ方向において第１突出面２６ｂから遠い位置に配置されている。

また、３段目の端子２４における屈曲部３０は、Ｘ方向において、２段目の端子２４における屈曲部３０に対して第２突出面２６ｃと反対側に配置されている。言い換えると、３段目の端子２４における屈曲部３０は、２段目の端子２４における屈曲部３０よりも、Ｘ方向において第２突出面２６ｃから遠い位置に配置されている。

第１突出面２６ｂ、第２突出面２６ｃ、及び第３突出面２６ｄは、Ｚ方向において互いに異なる位置に形成されている。第１突出面２６ｂは、第２突出面２６ｃ及び第３突出面２６ｄよりも、Ｚ方向において基板１０に近い位置に形成されている。第２突出面２６ｃは、第３突出面２６ｄよりも、Ｚ方向において基板１０に近い位置に形成されている。すなわち、Ｚ方向において、基板１０と近い順に、第１突出面２６ｂ、第２突出面２６ｃ、第３突出面２６ｄとされている。

第１突出面２６ｂ、第２突出面２６ｃ、及び第３突出面２６ｄは、Ｘ方向において、互いに異なる位置に形成されている。第３突出面２６ｄは、第１突出面２６ｂ及び第２突出面２６ｃよりも、Ｘ方向において、３段目の端子２４における屈曲部３０に近い位置とされている。また、第２突出面２６ｃは、第１突出面２６ｂよりも、Ｘ方向において、２段目の端子２４における屈曲部３０に近い位置とされている。すなわち、Ｘ方向において、内面２６ａと近い順に、第１突出面２６ｂ、第２突出面２６ｃ、第３突出面２６ｄとされている。以上により、底部２６は、階段形状をなしている。

第２突出面２６ｃから２段目の端子２４における屈曲部３０までの第２距離Ｌ２は、第１突出面２６ｂから１段目の端子２４における屈曲部３０までの第１距離Ｌ１以下とされている。本実施形態において、第２距離Ｌ２は、第１距離Ｌ１よりも短くされている。また、第３突出面２６ｄから３段目の端子２４における屈曲部３０までの第３距離Ｌ３は、第２距離Ｌ２以下とされている。本実施形態において、第３距離Ｌ３は、第２距離Ｌ２よりも短くされている。すなわち、長い距離から順に、第１距離Ｌ１、第２距離Ｌ２、第３距離Ｌ３とされている。なお、第１距離Ｌ１、第２距離Ｌ２、及び第３距離Ｌ３は、突出距離、すなわち露出距離におけるＸ方向成分である。

次に、上記した電子装置１００及びコネクタ２０の効果について説明する。

以下、複数の端子２４のうち、Ｚ方向の位置が互いに異なる任意の２つの端子２４のうち、一方の端子２４を第１端子、第１端子よりも基板１０から離れた端子２４を第２端子と示す。本実施形態では、第２端子の屈曲部３０が、第１端子の屈曲部３０よりも基板１０から離れて配置されている。さらに、第２端子の屈曲部３０は、第１端子の屈曲部３０に対して、Ｘ方向におけるハウジング２２と反対側に配置されている。以上により、第１端子と第２端子とを、Ｙ方向において、互いに同じ位置にすることができる。したがって、Ｙ方向において、ハウジング２２、ひいてはコネクタ２０が大型化するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、第２端子における突出距離を、第１端子における突出距離以下とすることができる。よって、従来構成に較べて、第２端子の露出距離を、第１端子の露出距離と近い長さにすることができる。これによれば、第１端子及び第２端子の両方を、外部振動に対して共振しない露出距離に設計し易い。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図５〜図９に示すように、コネクタ２０において、１列目の端子２４は、他の列の端子２４と構成が異なる。以下、１列目の端子２４のうち、１段目の端子２４を第１端子２４ａ、２段目の端子２４を第２端子２４ｂ、３段目の端子２４を第３端子２４ｃと示す。１列目と異なる列の端子２４は、第１実施形態の端子２４の構成と同じである。そのため、１列目の端子２４の構成についてのみ説明する。なお、図９では、１列目の端子２４について示している。

ハウジング２２において、第１端子２４ａの第１延設部２８は、内面２６ａと反対の面であって、第２端子２４ｂの第１延設部２８が突出する面と同じ面から突出している。第１端子２４ａ及び第２端子２４ｂの第１延設部２８が突出する面は、Ｘ方向と直交する平面である。

第１端子２４ａ及び第２端子２４ｂの第１延設部２８が突出する面は、１列目と異なる列における１段目の端子２４が突出する第１突出面２６ｂと、Ｘ方向において同じ位置に設けられている。そのため、ハウジング２２において、第１端子２４ａ及び第２端子２４ｂの第１延設部２８が突出する面は、第１突出面２６ｂと面一とされている。言い換えると、第１端子２４ａ及び第２端子２４ｂの第１延設部２８は、第１突出面２６ｂから突出している。

ハウジング２２において、第３端子２４ｃの第１延設部２８は、内面２６ａと反対の第４突出面２６ｅから突出している。第４突出面２６ｅは、Ｘ方向と直交する平面である。第４突出面２６ｅは、Ｘ方向において、第１突出面２６ｂよりも、第３端子２４ｃにおける屈曲部３０と近い位置に設けられている。第４突出面２６ｅは、Ｘ方向において、第２突出面２６ｃとほぼ同じ位置に設けられている。

第４突出面２６ｅから第３端子２４ｃにおける屈曲部３０までの第４距離Ｌ４は、第１突出面２６ｂから第２端子２４ｂにおける屈曲部３０までの第５距離Ｌ５より短くされている。また、第４距離Ｌ４は、第１突出面２６ｂから第１端子２４ａにおける屈曲部３０までの第６距離Ｌ６よりも短くされている。

第１端子２４ａを特許請求の範囲に記載の第１端子とした場合、第３端子２４ｃは、特許請求の範囲に記載の第２端子に相当する。また、第２端子２４ｂを特許請求の範囲に記載の第１端子とした場合、第３端子２４ｃは、特許請求の範囲に記載の第２端子に相当する。

これに対し、第５距離Ｌ５は、第６距離Ｌ６よりも長くされている。すなわち、長い距離から順に、第５距離Ｌ５、第６距離Ｌ６、第４距離Ｌ４とされている。そのため、第１端子２４ａを特許請求の範囲に記載の第１端子とした場合、第２端子２４ｂは、特許請求の範囲に記載の第２端子に相当しない。言い換えると、コネクタ２０は、Ｚ方向において互いに異なる位置で保持された複数の端子２４として、特許請求の範囲に記載の第１端子及び第２端子に相当しない端子２４を有している。少なくとも、Ｚ方向において互いに異なる位置で保持された２つの端子２４が、特許請求の範囲に記載の第１端子及び第２端子に相当する構成であれば、採用することができる。

なお、本実施形態では、１列目の端子２４が、特許請求の範囲に記載の第１端子及び第２端子に相当しない端子２４を有する例を示したが、これに限定するものではない。１列目以外の列の端子２４が、特許請求の範囲に記載の第１端子及び第２端子に相当しない端子２４を有する例を採用することもできる。

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図１０に示すように、３段目の端子２４は、屈曲部３０までがハウジング２２により保持されている。３段目の端子２４は、複数の端子２４のうち、Ｚ方向において最も基板１０から離れた位置で保持された端子２４である。そのため、３段目の端子２４を、最上段の端子２４と称することもできる。３段目の端子２４は、ハウジング２２から、第２延設部３２が突出している。３段目の端子２４における第２延設部３２が突出する第５突出面２６ｆは、Ｚ方向と直交する平面である。

底部２６において、３段目の端子２４を保持する部分における内面２６ａと反対の裏面２６ｇは、Ｘ方向において、３段目の端子２４における屈曲部３０よりも、内面２６ａから離れた位置に設けられている。これにより、３段目の端子２４は、裏面２６ｇから突出していない。裏面２６ｇは、Ｘ方向と直交する平面とされている。

第５突出面２６ｆは、第２突出面２６ｃ及び裏面２６ｇに連結されている。第５突出面２６ｆは、Ｘ方向において、第１突出面２６ｂ及び第２突出面２６ｃに対して、３段目の端子２４における屈曲部３０側に設けられている。

最上段の端子２４は、２段目の端子２４及び１段目の端子２４に較べて、露出距離が長くなり易い。これに対し、本実施形態では、最上段の端子２４が、屈曲部３０までハウジング２２に保持されている。そのため、最上段の端子２４における露出距離のＸ方向成分を無くすことができる。これによれば、最上段の端子２４における屈曲部３０が、ハウジング２２に保持されない構成に較べて、最上段の端子２４における露出距離を短くすることができる。したがって、最上段の端子２４における露出距離を、２段目の端子２４及び１段目の端子２４における露出距離と、近い長さにすることができる。

なお、本実施形態では、屈曲部３０がハウジング２２により保持された端子２４が、最上段の端子２４のみである例を示したが、これに限定するものではない。Ｚ方向に並ぶ複数の端子２４のうち、最上段の端子２４以外の端子２４における屈曲部３０が、ハウジング２２により保持された例を採用することもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、ハウジング２２とカバー６０とが別体の例を示したが、これに限定するものではない。ハウジング２２とカバー６０とが単一の部材により構成された例を採用することもできる。

上記実施形態では、端子２４が基板１０に対して、挿入実装された例を示したが、これに限定するものではない。端子２４が基板１０に対して、表面実装された例を採用することもできる。また、端子２４が、プレスフィット端子とされた例を採用することもできる。

上記実施形態では、Ｚ方向において端子２４が３段に並んだ例を示したが、これに限定するものではない。Ｚ方向において端子２４が２段以上に並んだ構成であれば、採用することができる。また、上記実施形態では、Ｙ方向において端子２４が５列に並んだ例を示したが、これに限定するものではない。Ｙ方向において端子２４が２列以上に並んだ構成であれば、採用することができる。

上記実施形態では、各端子２４がＬ字状をなす例を示したが、これに限定するものではない。端子２４が、少なくとも、第１延設部２８、屈曲部３０、及び第２延設部３２を有する構成であれば、採用することができる。

上記実施形態では、第２延設部３２がＺ方向に延設された例を示したが、これに限定するものではない。第２延設部３２は、屈曲部３０からランド１４に向けて延設された構成であれば、採用することができる。

上記実施形態では、ハウジング２２が、底部２６を有するとともに、底部２６と反対側の一面が開口する箱状をなす例を示したが、これに限定するものではない。ハウジング２２が、立方体形状をなす例を採用することもできる。

上記実施形態では、底部２６におけるＸ方向の厚さが、Ｚ方向に並ぶ複数の端子２４に対応して、互いに異なる厚さとされた例を示したが、これに限定するものではない。底部２６におけるＸ方向の厚さがＺ方向においてほぼ一定とされた例を採用することもできる。

上記実施形態では、電子部品４０が一面１０ａにのみ実装された例を示したが、これに限定するものではない。電子部品４０が一面１０ａ及び裏面１０ｂに実装された例を採用することもできる。

上記実施形態では、基板１０とカバー６０とが互いにねじ締結され、ケース５０とカバー６０とが互いにねじ締結された例を示したが、これに限定するものではない。上記部材同士が、かしめ、接着材により固定された例を採用することもできる。貫通孔１６、貫通孔７６、及び貫通孔７８が、ねじ切りされたねじ孔である例を採用することもできる。また、ねじ孔５６が、ねじ切りされない貫通孔である例を採用することもできる。

１０…基板、１２…スルーホール、１４…ランド、１６…貫通孔、２０…コネクタ、２２…ハウジング、２４…端子、２４ａ…第１端子、２４ｂ…第２端子、２４ｃ…第３端子、２６…底部、２６ａ…内面、２６ｂ…第１突出面、２６ｃ…第２突出面、２６ｄ…第３突出面、２６ｅ…第４突出面、２６ｆ…第５突出面、２６ｇ…裏面、２８…第１延設部、３０…屈曲部、３２…第２延設部、４０…電子部品、５０…ケース、５２…底部、５２ａ…表面、５４…側壁部、５６…ねじ孔、６０…カバー、６２…内部空間、６４…底部、６６…側壁部、６８…フランジ部、７０…第１底部、７２…連結部、７４…第２底部、７６…貫通孔、７８…貫通孔、１００…電子装置

Claims (4)

1. 複数のランド（１４）を有する基板（１０）と、
   ハウジング（２２）と、前記ハウジングに保持されるとともに、前記ハウジングの同一側の面から突出して対応する前記ランドに接続され、前記面と異なる箇所から突出して外部機器と接続される複数の端子（２４）と、を有し、複数の前記端子が、前記ハウジングに対して、前記ハウジングの幅方向に配列されつつ、前記幅方向の位置を同じにして前記幅方向と直交する高さ方向に多段に配置されたコネクタ（２０）と、を備え、
   複数の前記端子は、前記幅方向及び前記高さ方向と直交する奥行き方向に沿って延設され、少なくとも一部が前記ハウジングに保持された第１延設部（２８）と、前記第１延設部の一端に連結された屈曲部（３０）と、前記屈曲部から対応する前記ランドに向けて延設された第２延設部（３２）と、を有し、
   複数の前記端子のうち、前記幅方向の位置が同じで、前記高さ方向の位置が異なる任意の第１端子及び第２端子において、前記第２端子の前記屈曲部は、前記第２端子に対して前記基板に近い位置で保持された前記第１端子の前記屈曲部よりも、前記高さ方向において前記基板から離れた位置に配置され、
   前記第２端子の前記屈曲部は、前記第１端子の前記屈曲部に対して、前記奥行き方向において前記ハウジングにおける前記第１端子が突出する前記面である第１突出面と反対側に配置された電子装置であって、
   前記ハウジングにおいて、前記第１突出面と、前記第２端子が突出する前記面である第２突出面と、のうち、前記第２突出面が、前記第１突出面よりも、前記奥行き方向において、前記第２端子の前記屈曲部に近い位置とされ、
   前記第２突出面から前記第２端子の前記屈曲部までの第２距離は、前記第１突出面から前記第１端子の前記屈曲部までの第１距離以下とされていることを特徴とする電子装置。
2. 複数の前記端子のうち、前記高さ方向において前記基板から最も離れた位置で前記ハウジングに保持された前記端子は、前記屈曲部まで保持されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 複数のランド（１４）を有する基板（１０）に対して接続されるコネクタであって、
   ハウジング（２２）と、
   前記ハウジングに保持されるとともに、前記ハウジングの同一側の面から突出して対応する前記ランドに接続され、前記面と異なる箇所から突出して外部機器と接続される複数の端子（２４）と、を備え、
   複数の前記端子は、前記ハウジングに対して、前記ハウジングの幅方向に配列されつつ、前記幅方向の位置を同じにして前記幅方向と直交する高さ方向に多段に配置され、
   複数の前記端子は、前記幅方向及び前記高さ方向と直交する奥行き方向に沿って延設され、少なくとも一部が前記ハウジングに保持された第１延設部（２８）と、前記第１延設部の一端に連結された屈曲部（３０）と、前記屈曲部から対応する前記ランドに向けて延設された第２延設部（３２）と、を有し、
   複数の前記端子のうち、前記幅方向の位置が同じで、前記高さ方向の位置が異なる任意の第１端子及び第２端子では、前記基板に接続された状態で、前記第２端子の前記屈曲部が、前記第２端子に対して前記基板に近い位置で保持された前記第１端子の前記屈曲部よりも、前記高さ方向において前記基板から離れた位置に配置され、
   前記第２端子の前記屈曲部は、前記第１端子の前記屈曲部に対して、前記奥行き方向において前記ハウジングにおける前記第１端子が突出する前記面である第１突出面と反対側に配置された電子装置であって、
   前記ハウジングにおいて、前記第１突出面と、前記第２端子が突出する前記面である第２突出面と、のうち、前記第２突出面が、前記第１突出面よりも、前記奥行き方向において、前記第２端子の前記屈曲部に近い位置とされ、
   前記第２突出面から前記第２端子の前記屈曲部までの第２距離は、前記第１突出面から前記第１端子の前記屈曲部までの第１距離以下とされていることを特徴とするコネクタ。
4. 複数の前記端子のうち、前記基板に接続された状態において、前記高さ方向における前記基板から最も離れた位置で前記ハウジングに保持される前記端子は、前記屈曲部まで保持されていることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。

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