JP2019029217A - ターミナルコネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】 部品点数を少なくし、かつ各部材の大きさ、形状および配置に生じる制限が少ないターミナルコネクタを提供すること。
【解決手段】 ターミナルコネクタAを、コネクタ本体11と、プレスフィット端子20と、基板25で構成した。また、コネクタ本体11を、筒状体12と、筒状体12の下方に挿入凹部14を形成した状態で筒状体12の内部に一体に形成され筒状体12の軸方向に延びる貫通孔13aを備えた固定部13で構成し、基板25に係合穴26aを形成した。そして、プレスフィット端子20を、両端部をそれぞれ貫通孔13aの両側から突出させた状態で貫通孔13aに固定し、プレスフィット端子20の上部係合部24に係合穴26aを係合させて部品実装面25bをコネクタ本体11が位置していない方向に向けた状態でプレスフィット端子20に基板25を固定した。
【選択図】 図2
【解決手段】 ターミナルコネクタAを、コネクタ本体11と、プレスフィット端子20と、基板25で構成した。また、コネクタ本体11を、筒状体12と、筒状体12の下方に挿入凹部14を形成した状態で筒状体12の内部に一体に形成され筒状体12の軸方向に延びる貫通孔13aを備えた固定部13で構成し、基板25に係合穴26aを形成した。そして、プレスフィット端子20を、両端部をそれぞれ貫通孔13aの両側から突出させた状態で貫通孔13aに固定し、プレスフィット端子20の上部係合部24に係合穴26aを係合させて部品実装面25bをコネクタ本体11が位置していない方向に向けた状態でプレスフィット端子20に基板25を固定した。
【選択図】 図2
Description
本発明は、コネクタ本体に固定された端子に電子回路基板を固定して構成されるターミナルコネクタに関する。
従来から、例えば、自動車の内部には、各種の装置や電子回路基板などが備わっており、これらを接続するためにターミナルコネクタが用いられている(例えば、特許文献1参照)。このターミナルコネクタ(コネクタの固定構造)は、コネクタ本体部とフレーム部を一体に形成したフレーム一体型コネクタと、フレーム部に組み付けられる電子回路基板と、電子回路基板が組み付けられたフレーム一体型コネクタを収容する収容ケースからなっている。
フレーム一体型コネクタは、前後に延びる四角筒状のコネクタ本体部の後部下方に、枠状のフレーム部を形成して構成されている。そして、コネクタ本体部の内部からフレーム部内の前部を通過してその下方にわたる部分にはL形に屈曲した複数の接続端子が設けられている。また、電子回路基板には、複数のスルーホールが形成されており、電子回路基板は、スルーホールに接続端子を挿入させはんだ付けされた状態で、フレーム部に組み付けられている。収容ケースは前面が開口したケースで構成されており、この収容ケースにフレーム一体型コネクタと電子回路基板を収容し、さらに収容ケース内にポッティング樹脂を充填して、ターミナルコネクタが構成されている。
しかしながら、前述した従来のターミナルコネクタでは、収容ケース内に、電子回路基板が組み付けられたフレーム一体型コネクタを収容するため、収容ケースと、電子回路基板が組み付けられたフレーム一体型コネクタとの大きさにそれぞれ制限が生じる。また、電子回路基板の部品実装面には、小型の電子部品だけでなくコンデンサのような大型の電子部品も設置されるため、収容ケースをコンパクトに形成するためには、これらの電子部品に合わせて収容ケースの天井部を形成しなければならない。さらに、フレーム一体型コネクタと電子回路基板とを重ねるようにして平行に配置、言い換えると、電子回路基板の配置をコネクタ本体部の軸方向に合わせなければならないという制限もある。また、収容ケースを備えている分、部品点数が増えるという問題もある。
本発明は、前述した問題に対処するためになされたもので、その目的は、部品点数を少なくし、かつ各部材の大きさ、形状および配置に生じる制限が少ないターミナルコネクタを提供することである。なお、下記本発明の各構成要件の記載においては、本発明の理解を容易にするために、実施形態の対応箇所の符号を括弧内に記載しているが、本発明の構成要件は、実施形態の符号によって示された対応箇所の構成に限定解釈されるべきものではない。
前述した目的を達成するため、本発明に係るターミナルコネクタ(A)の構成上の特徴は、筒状体(12)と、筒状体の軸方向の一方側に挿入凹部(14)を形成した状態で筒状体の内部に一体に形成され筒状体の軸方向に延びる貫通孔(13a)を備えた固定部(13)とからなるコネクタ本体(11)と、先端部(21)と基端部(24)をそれぞれ貫通孔の両側から突出させるとともに、先端部を挿入凹部の内部に位置させた状態で貫通孔に固定された端子(20)と、端子の基端部が係合できる係合穴(26a)および部品実装面(25b)を備え、係合穴に端子の基端部を係合させることで部品実装面をコネクタ本体が位置していない方向に向けた状態で端子に固定された電子回路基板(25)とを備えたことにある。
本発明に係るターミナルコネクタは、コネクタ本体と、端子と、電子回路基板からなっている。そして、端子は、コネクタ本体の内部に形成された固定部の貫通孔に両端部を突出させた状態で固定され、電子回路基板は、係合穴に端子の基端部を係合させることで端子に固定されている。このため、コネクタ本体、端子および電子回路基板の大きさ、形状、配置などに生じる制限は少なく、これらの部材を自由に設計することができる。
例えば、端子は、筒状体の軸方向に延びる貫通孔に固定されるため、貫通孔内に位置する部分は真っ直ぐに形成されるが基端側部分は屈曲していてもよく、これによると、電子回路基板の向きは、部品実装面がコネクタ本体側に向かない範囲で任意に設定することができる。なお、部品実装面をコネクタ本体が位置していない方向に向けた状態とは、部品実装面とコネクタ本体が対面または対向していない状態で、部品実装面の反対面がコネクタ本体側に向いた状態をいう。
また、コネクタ本体と電子回路基板は、大きさ、形状、配置などにおいて互いに影響されることがないため、それぞれ任意に設定できる。さらに、電子回路基板は、部品実装面をコネクタ本体が位置していない方向に向けた状態に配置されるため、部品実装面を遮るものがなくなり、部品実装面に大型の電子部品が設置されていても、他の部材の配置などに制限が生じることはない。なお、本発明においては、端子と電子回路基板の固定は、端子を係合穴に圧入することで行ってもよいし、はんだ付けによって端子を係合穴に固定してもよい。
本発明に係るターミナルコネクタの他の構成上の特徴は、電子回路基板が筒状体の軸方向に対して直交した状態で配置されていることにある。本発明によると、端子を真っ直ぐに形成できるため、ターミナルコネクタの形状を単純にできる。
本発明に係るターミナルコネクタのさらに他の構成上の特徴は、端子は基端部に拡張部(24a)が形成されたプレスフィット端子(20)で構成され、電子回路基板は係合穴に拡張部を圧入させることでプレスフィット端子に固定されていることにある。本発明によると、端子への電子回路基板の固定が、係合穴に拡張部を圧入するだけの操作で行えるため、ターミナルコネクタの製造が容易になる。
本発明に係るターミナルコネクタのさらに他の構成上の特徴は、筒状体における電子回路基板が位置する開口側から筒状体の側方外部にかけての部分に、部品実装面を開放した状態で電子回路基板を収容するフレーム(15)がコネクタ本体と一体に形成されていることにある。本発明によると、電子回路基板を収容するためのフレームをコネクタ本体と一体に形成したため、電子回路基板を安定した状態に保持できる。また、フレームは、電子回路基板の部品実装面側が開口した状態になっているため、電子回路基板の部品実装面には、部品実装面に設置できる範囲でどのような大きさの電子部品でも設置できる。
本発明に係るターミナルコネクタのさらに他の構成上の特徴は、フレームの内部がポッティング材(28)によって封止されていることにある。本発明によると、フレームにおける部品実装面側が開口しており、この開口からフレームの内部にポッティング材を充填することができるため、ポッティング材の充填操作が容易になる。
本発明に係るターミナルコネクタのさらに他の構成上の特徴は、端子の側部に凹凸部(22a)が形成され、凹凸部が貫通孔の周壁にくい込むことで、端子が固定部に固定されていることにある。本発明によると、端子を貫通孔に押し込むことで、凹凸部が貫通孔の周壁にくい込んで、端子が固定部に固定されるため、端子のコネクタ本体への組付けが容易になる。
以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図1ないし図3は、同実施形態に係るターミナルコネクタAを示している。以下の説明において、前後、左右、上下の各方向は、図1に基づいたものとし、図1における左斜め下方が前方で右斜め上方が後方、左斜め上方が左側方で右斜め下方が右側方、上下方向は図1の通りとする。このターミナルコネクタAは、フレーム付きコネクタ本体10と、複数のプレスフィット端子20と、電子回路基板25(以下、基板25と記す。)と、ポッティング層28からなっている。
フレーム付きコネクタ本体10は樹脂の成形品からなっており、コネクタ本体11とフレーム15を一体にして形成されている。また、コネクタ本体11は、円筒状の外郭部からなる筒状体12と、筒状体12の内部に形成された固定部13とで構成されている。筒状体12の内周面の下部側には下端開口側が大径になるように段部12aが形成され、筒状体12の内周面の下部側の後部には、上下に延びる細長い突部からなるガイド部12bが形成されている。また、筒状体12の上端部は段部12cで構成され、筒状体12の外周面には略螺旋状の係合溝12dが形成されている。
固定部13は、筒状体12の内部を上下に遮断するようにして筒状体12の内部の上下方向の略中央に形成されている。この固定部13の上下方向の長さは筒状体12の上下方向の長さの略1/3になっており、固定部13の下端部と段部12aとの間の長さは、固定部13の上端部と段部12cとの間の長さよりも短くなっている。そして、固定部13には、上面と下面との間を貫通する複数の貫通孔13aが一定間隔で形成されている。各貫通孔13aは、下方から見た図3の状態で、前後よりも左右の方が長い長方形に形成されており、前後に4列で、後列と前列が左右にそれぞれ5個、中央側の2列が左右にそれぞれ6個が配置されている。
フレーム15は、筒状体12の上側から後方にかけての部分に設けられており、上方から見た形状が略円形になったフレーム前部16と方形になったフレーム後部17とで構成されている。フレーム前部16は、後部中央側が開放された略円形の周壁部16aの内部に、段部12cを底面にするようにして、前部および左右の側部からなる平面視コ字状の側壁部16bを形成して構成されており、その内部空間(図6および図7参照)は、筒状体12の上部空間と連通している。フレーム後部17は、段部12cよりも僅かに低い位置に上面が位置する底面部17a(図6参照)と、底面部17aの左右両側と後部から上方に延びる平面視コ字状の側壁部17bとで構成されている。底面部17aの四隅には、四角台状の基板支持部17cが形成されており、この基板支持部17cの上面の高さは、段部12cの高さと同じになっている。
プレスフィット端子20は、図4に示したように、下方から上方に向かって配置された、接続部21、下部係合部22、中間部23および上部係合部24からなっており、細長い板状に形成されている。接続部21は、本発明に係る先端部を構成して他の装置に備わった雌側のコネクタの端子に接続される細長い部分で、下端部21aが先細りになっている。下部係合部22は、プレスフィット端子20の他の部分よりも幅広になって上下に延びており、中央部分の両側部にそれぞれ凹凸部22aが形成されている。また、下部係合部22の下部は、他の部分よりも少し幅広になった係止部22bで構成されている。
中間部23は、接続部21よりも幅広で、下部係合部22よりも幅狭に形成されて、上下に真っ直ぐに延びている。上部係合部24は、本発明に係る基端部を構成しており、本体部分が、接続部21と同程度の幅になって上下に延びて、その上部側に拡張部24aが形成されている。この拡張部24aは、図5に示したように、中央部に縦長楕円状の穴部24bを形成するとともに、穴部24bの左右両側部分を円弧状に膨らませることで環状に形成されており、弾性を備えている。また、上部係合部24の上端部24cは先細りになっている。
このように形成されたプレスフィット端子20は、固定部13の各貫通孔13aに固定される。プレスフィット端子20を各貫通孔13aに固定する場合には、プレスフィット端子20の上端部24cを貫通孔13aの下部側から挿し込んでプレスフィット端子20を押し上げていく。両凹凸部22aが貫通孔13a内に到達すると、凹凸部22aを貫通孔13aの周壁にくい込ませながらプレスフィット端子20をさらに貫通孔13aの上部側に押し上げていく。そして、係止部22bが固定部13の下面に当接したところでプレスフィット端子20の上昇が止まる。
このとき、プレスフィット端子20は、図6および図7に示したように、中間部23の大部分および上部係合部24が固定部13の上面から上方に突出するとともに、係止部22bおよび接続部21が固定部13の下面から下方に突出し、凹凸部22aが貫通孔13aの周壁に歯合した状態で、固定部13に固定されている。これによって、各プレスフィット端子20の上端はそれぞれ同じ高さ位置になるとともに、各プレスフィット端子20の下端もそれぞれ同じ高さ位置になる。なお、コネクタ本体11の内部における接続部21が位置する空間で挿入凹部14が構成される。
基板25は、図8に示したように、フレーム15の内部に殆ど隙間なく設置できる形状に形成された板部材25aに、フレーム前部16の側壁部16b内に配置される被固定部26と、フレーム後部17の側壁部17b内に配置される部品実装部27を設けて構成される。被固定部26は、板部材25aの前部側に、固定部13の貫通孔13aと同じ配置で複数の係合穴26aを形成することで構成されている。各係合穴26aは、プレスフィット端子20の上部係合部24の本体部分が挿通できる大きさに形成されており、係合穴26aの左右の幅は、拡張部24aの左右の最大幅よりも狭くなっている。各係合穴26aには、はんだ及び銀ペースト等によりスルーホールが形成されている。
部品実装部27は、板部材25aの上面である部品実装面25bに複数の電子部品27aを設置するとともに、これらの電子部品27aを配線で接続して電気回路を形成して構成されている。また、部品実装面25bの左側には、基板25を他の装置のコネクタに接続するためのコネクタ27bが設置されている。このコネクタ27bには、部品実装部27の電気回路に接続された端子や他の装置のコネクタの挿入をガイドするためのガイド部が備わっている。この基板25は、プレスフィット端子20の上部係合部24に固定された状態でフレーム15の内部に設置される。
このように構成された基板25をフレーム15内に設置する場合には、部品実装面25bを上方に向け、被固定部26をフレーム前部16の上方に位置させるとともに、部品実装部27をフレーム後部17の上方に位置させた状態から基板25をフレーム15内に押し込んでいく。これによって、各係合穴26aに、上部係合部24が挿入されていく。そして、係合穴26aの下端開口部に拡張部24aが当接したのちに、さらに、基板25を下方に押していくと、基板25は、拡張部24aを押し潰すようにして下降していく。基板25の底面が、段部12cに当接すると基板25はその位置に固定される。このとき、図9に示したように、押し潰された拡張部24aの復元力によって、基板25はプレスフィット端子20の上部係合部24に固定される。これによって、拡張部24aが係合穴26aに圧接し、拡張部24aと係合穴26aとの確実な接触が実現され、基板25の電気回路とプレスフィット端子20は電気的に導通する。また、基板25の後部は、基板支持部17cに支持される。
ポッティング層28は、図8および図9に示した状態のフレーム15内に液状のエポキシ樹脂からなるポッティング材を注入し硬化させることで形成されている。ポッティング層28を形成する場合には、硬化剤が混合されたエポキシ樹脂を上方からフレーム15内に流し込む。各貫通孔13aにプレスフィット端子20が挿通されることにより、貫通孔13aの開口の大部分が閉塞されているので、比較的高い粘度を有するエポキシ樹脂は挿入凹部14側へ流出しない。これによって、エポキシ樹脂は、基板25の上面からフレーム15内およびコネクタ本体11内に入り、固定部13の上面までの空間に充填される。エポキシ樹脂は、基板25におけるコネクタ27b以外の部分を覆うまで注入される。
そして、常温または加熱によってエポキシ樹脂を硬化させてポッティング層28が形成される。これによって、図1ないし図3に示したターミナルコネクタAが得られる。このターミナルコネクタAでは、基板25はフレーム15に固定されて振動や衝撃から保護されるとともに、基板25とプレスフィット端子20との固定がより強固になっている。また、ポッティング層28は、基板25に埃が付着したり汚れが生じたりすることを防ぐとともに、防水、防湿の効果も備えている。
このように構成されたターミナルコネクタAの挿入凹部14に他の装置のコネクタを接続する場合には、そのコネクタを挿入凹部14に挿し込む。このコネクタには、接続部21が嵌合できる凹部、ガイド部12bにスライド係合できる係合溝およびコネクタの本体の外周側に回転自在に取り付けられ内周面に係合溝12dに螺合可能な係合部が形成されたカバー部材が備わっている。そして、コネクタの本体を挿入凹部14に挿し込んでいくと、ガイド部12bに係合溝が係合した状態でスライドしていく。その状態で、係合溝12dにカバー部材の係合部を螺合させていくと、凹部に接続部21が嵌合していく。そして、コネクタの先端が、段部12aに当接したところで、このコネクタとターミナルコネクタAの接続が完了する。また、コネクタ27bと他の装置のコネクタとの接続も同様に行われる。
以上のように、本実施形態に係るターミナルコネクタAは、コネクタ本体11とフレーム15を一体にして形成されたフレーム付きコネクタ本体10と、複数のプレスフィット端子20と、係合穴26aを備えた基板25と、ポッティング層28からなっている。また、プレスフィット端子20は、接続部21の他、凹凸部22aが形成された下部係合部22および拡張部24aが形成された上部係合部24を備えている。そして、プレスフィット端子20は、コネクタ本体11の固定部13に形成された貫通孔13a内に押し込まれることで、凹凸部22aを貫通孔13aの周壁にくい込ませてコネクタ本体11に固定される。その際、プレスフィット端子20は、下部係合部22の係止部22bが固定部13の下面に当接する位置に位置決めされる。このように、本実施形態によると、プレスフィット端子20は、簡単な操作で適正位置に固定することができる。
また、コネクタ本体11に固定されたプレスフィット端子20に、基板25を固定する際には、基板25の係合穴26aに上部係合部24を挿入しながら、基板25をフレーム15に押し付けて、係合穴26aと拡張部24aを係合させるだけで済むため、操作が極めて簡単になる。また、基板25がプレスフィット端子20に固定された状態では、基板25の底面は、段部12cと基板支持部17cに支持され、基板の周縁部は、側壁部16bと側壁部17bに囲まれた状態になるため、基板25はがたつくことなく安定した状態で保持される。
また、コネクタ本体11とフレーム15を一体に形成したため、フレーム付きコネクタ本体10をコンパクトかつ堅ろうに形成することができる。さらに、フレーム15を上面が開放された箱状に形成したため、基板25の設置が容易になるとともに、基板25を、部品実装面25bを上方に向けて設置したため、部品実装面25bに大きさや形状が異なる電子部品27aをどのような配置にしても支障が生じることはない。また、フレーム15を上面が開放された箱状に形成したことで、ポッティング材の注入が容易になり、良好なポッティング層28の形成が可能になる。さらに、ターミナルコネクタAでは、従来のターミナルコネクタに備わっている収容ケースを用いないため、部品点数を少なくすることができる。
本発明に係るターミナルコネクタは、前述した実施形態に限るものでなく、本発明の技術的範囲内で適宜変更することができる。例えば、前述した実施形態では、フレーム15をコネクタ本体11の軸方向に対して直交するように形成しているが、フレーム15は、ターミナルコネクタAが設置されるスペースに応じて角度を変更することができ、コネクタ本体11の軸方向に対して斜め方向に延びていてもよいし、平行していてもよい。この場合、プレスフィット端子20の固定部13から上方に突出する部分を所定の角度または形状に屈曲させる。これによると、ターミナルコネクタの前後の幅を短くすることができる。
また、前述した実施形態では、端子としてプレスフィット端子20を用いているが、プレスフィット端子20に代えて、拡張部24aのないものを用いてもよい。この場合、端子と基板25の固定ははんだを用いたり、他の係合部材を用いたりすることで行う。さらに、ポッティング材としても、エポキシ樹脂に限らず、ウレタン樹脂その他の材料を用いてもよい。また、ターミナルコネクタを構成する各部材の形状についても適宜変更が可能である。
11…コネクタ本体、12…筒状体、13…固定部、13a…貫通孔、14…挿入凹部、15…フレーム、20…プレスフィット端子、21…接続部、22a…凹凸部、24a…拡張部、25…基板、25b…部品実装面、26a…係合穴、28…ポッティング層、A…ターミナルコネクタ。
Claims (6)
- 筒状体と、前記筒状体の軸方向の一方側に挿入凹部を形成した状態で前記筒状体の内部に一体に形成され前記筒状体の軸方向に延びる貫通孔を備えた固定部とからなるコネクタ本体と、
先端部と基端部をそれぞれ前記貫通孔の両側から突出させるとともに、前記先端部を前記挿入凹部の内部に位置させた状態で前記貫通孔に固定された端子と、
前記端子の基端部が係合できる係合穴および部品実装面を備え、前記係合穴に前記端子の基端部を係合させることで前記部品実装面を前記コネクタ本体が位置していない方向に向けた状態で前記端子に固定された電子回路基板と
を備えたことを特徴とするターミナルコネクタ。 - 前記電子回路基板が前記筒状体の軸方向に対して直交した状態で配置されている請求項1に記載のターミナルコネクタ。
- 前記端子は前記基端部に拡張部が形成されたプレスフィット端子で構成され、前記電子回路基板は前記係合穴に前記拡張部を圧入させることで前記プレスフィット端子に固定されている請求項1または2に記載のターミナルコネクタ。
- 前記筒状体における前記電子回路基板が位置する開口側から前記筒状体の側方外部にかけての部分に、前記部品実装面を開放した状態で前記電子回路基板を収容するフレームが前記コネクタ本体と一体に形成されている請求項1ないし3のうちのいずれか一つに記載のターミナルコネクタ。
- 前記フレームの内部がポッティング材によって封止されている請求項4に記載のターミナルコネクタ。
- 前記端子の側部に凹凸部が形成され、前記凹凸部が前記貫通孔の周壁にくい込むことで、前記端子が前記固定部に固定されている請求項1ないし5のうちのいずれか一つに記載のターミナルコネクタ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7350934B1 (ja) | 2022-04-27 | 2023-09-26 | 三菱電機株式会社 | コネクタ装置 |
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2017
- 2017-07-31 JP JP2017148086A patent/JP2019029217A/ja active Pending
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JP7350934B1 (ja) | 2022-04-27 | 2023-09-26 | 三菱電機株式会社 | コネクタ装置 |
WO2023210041A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | 三菱電機株式会社 | コネクタ装置 |
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