JP4405863B2 - 電子回路基板とコネクタの固定構造 - Google Patents

Description

この発明は電子回路基板とコネクタの固定構造に関する。

電子回路基板とそれに搭載されるコネクタとを強固に固定するため、それらをネジによって締結固定することが広く行われている（例えば特許文献１参照）。
特開平９−３２１４６２号公報（段落０００７、図１、図３など）

しかしながら、電子回路基板とコネクタの固定にネジを用いると、組み立て作業が煩雑になると共に、部品点数が増加するという不具合があった。

従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、電子回路基板とコネクタを簡易な組み立て作業で強固に固定すると共に、固定に必要な部品点数を削減するようにした電子回路基板とコネクタの固定構造を提供することにある。

上記の目的を解決するために、請求項１にあっては、電子回路基板とそれに搭載されるコネクタの固定構造において、前記コネクタと一体的に形成され、枠状を呈すると共に、前記電子回路基板の実装面に載置されるべきフレームと、前記フレームに形成され、前記電子回路基板の外周に形成される受部に係止されるべきスナップフィットとを備えるように構成した。

また、請求項２にあっては、前記受部が、前記電子回路基板に穿設された貫通孔および前記電子回路基板の外周に形成された凹部の少なくともいずれかからなるように構成した。

また、請求項３にあっては、前記フレームにリブが形成されるように構成した。

また、請求項４にあっては、前記フレームの下端に第１の切り欠き部が形成されると共に、前記第１の切り欠き部の付近に前記電子回路基板に搭載された電子部品が配置されるように構成した。

また、請求項５にあっては、前記フレームにおいて、前記スナップフィットの足部の周囲に第２の切り欠き部が形成されるように構成した。

また、請求項６にあっては、前記フレームの枠状の外周が、前記電子回路基板の外周よりも小さく形成されるように構成した。

また、請求項７にあっては、前記コネクタの底面が、前記電子回路基板の実装面から上方に所定距離だけ離間した位置に配置されると共に、前記コネクタの底面の下方には、他のフレームの少なくとも一部を配置可能とする空間が形成されるように構成した。

また、請求項８にあっては、前記フレームの上端が、前記電子回路基板に搭載された電子部品の内、前記フレームに囲まれた位置に配置される前記電子部品の背丈よりも高く形成されるように構成した。

また、請求項９にあっては、前記電子回路基板の実装面において、端部付近に前記コネクタを配置し、前記コネクタから離間するに従って背丈の低い電子部品を配置すると共に、前記フレームの上端が、前記電子部品の背丈に応じてステップ状に形成されるように構成した。

また、請求項１０にあっては、さらに、前記電子回路基板を収容するケースを備えると共に、前記ケースの内部空間が、前記フレームの上端形状に応じてステップ状に形成されるように構成した。

また、請求項１１にあっては、前記ステップ状に形成された上端同士が、テーパで接続されるように構成した。

また、請求項１２にあっては、前記フレームに位置決めピンが形成されると共に、前記電子回路基板に前記位置決めピンが挿通されるべき挿通孔が穿設されるように構成した。

請求項１に係る電子回路基板とそれに搭載されるコネクタの固定構造にあっては、コネクタと一体的に形成され、枠状を呈すると共に、前記電子回路基板の実装面に載置されるべきフレームと、前記フレームに形成され、前記電子回路基板の外周に形成される受部に係止されるべきスナップフィットとを備えるように構成したので、電子回路基板とコネクタを簡易な組み立て作業で強固に固定できると共に、固定に必要な部品点数を削減できる。

また、請求項２に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記受部が前記電子回路基板に穿設された貫通孔および前記電子回路基板の外周に形成された凹部の少なくともいずれかからなるように構成したので、上記した効果に加え、フレームの外形よりも外周が大きい、あるいは略同大な電子回路基板に対して同じコネクタを使用することができ、よって電子回路基板の大きさに応じたフレームの設計変更を不要とすることができる。

また、請求項３に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記フレームにリブが形成されるように構成したので、上記した効果に加え、フレームの強度を向上させることができる。

また、請求項４に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記フレームの下端に第１の切り欠き部が形成されると共に、前記第１の切り欠き部の付近に前記電子回路基板に搭載された電子部品が配置されるように構成したので、上記した効果に加え、フレームの下方にも電子部品を実装することができ、よって電子回路基板の実装面積の減少を抑制することができる。

また、請求項５に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記フレームにおいて、前記スナップフィットの足部の周囲に第２の切り欠き部が形成されるように構成したので、上記した効果に加え、スナップフィットの足部の長さを実質的に延長させてその弾性変形量を増大させることができ、よってスナップフィットを含むフレーム全体の高さを低く設定することができる。

また、請求項６に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記フレームの枠状の外周が、前記電子回路基板の外周よりも小さく形成されるように構成したので、上記した効果に加え、製造工程中における分割前の多面取り基板上に複数個のコネクタをフレーム同士が接触することなく固定できるため、多面取り基板を分割することなくまとめてはんだ付けすることができる。そのため、製造工程を簡略化することができる。また、隣接する基板同士の間に捨て基板を設ける必要がなく、多面取り基板を小さくすることができる。

また、請求項７に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記コネクタの底面が、前記電子回路基板の実装面から上方に所定距離だけ離間した位置に配置されると共に、前記コネクタの底面の下方には、他のフレームの少なくとも一部を配置可能とする空間が形成されるように構成したので、上記した効果に加え、コネクタを電気回路基板の外周よりも外方に突出して配置した場合であっても、分割前の多面取り基板上において、コネクタの底面が隣接する基板上のフレームの上端に接触することなく複数個固定することができる。そのため、多面取り基板を分割することなくまとめてはんだ付けすることができ、製造工程を簡略化することができる。また、隣接する基板同士の間に捨て基板を設ける必要がなく、多面取り基板を小さくすることができる。

また、請求項８に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記フレームの上端が、前記電子回路基板に搭載された電子部品の内、前記フレームに囲まれた位置に配置される前記電子部品の背丈よりも高く形成されるように構成したので、上記した効果に加え、電子回路基板を収容ケースに収容する際に電子部品が前記収容ケースの内壁と接触するのを防ぐことができる。

また、請求項９に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記電子回路基板の実装面において、端部付近に前記コネクタを配置し、前記コネクタから離間するに従って背丈の低い電子部品を配置すると共に、前記フレームの上端が、前記電子部品の背丈に応じてステップ状に形成されるように構成したので、上記した効果に加え、コネクタと反対側の端部が先細りとなって電子回路基板を収容ケースへ収容しやすくなると共に、フレームの体積を減少させて軽量化を図ることができる。

また、請求項１０にあっては、さらに、前記電子回路基板を収容するケースを備えると共に、前記ケースの内部空間が、前記フレームの上端形状に応じてステップ状に形成されるように構成したので、上記した効果に加え、ケースと電子回路基板からなる電子回路ユニット全体の容積を減少させることができる。また、ケース内に樹脂をポッティングする場合は、ポッティング樹脂量を低減させることもできる。

また、請求項１１に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記ステップ状に形成された上端同士が、テーパで接続されるように構成したので、上記した効果に加え、電子回路基板を収容ケースの内部へ円滑に挿入させることができる。

また、請求項１２に係る電子回路基板とコネクタの固定構造にあっては、前記フレームに位置決めピンが形成されると共に、前記電子回路基板に前記位置決めピンが挿通されるべき挿通孔が穿設されるように構成したので、上記した効果に加え、基板上におけるコネクタの位置決めを正確かつ容易にすることができ、よって組み立て作業をより簡易に行うことができる。

以下、添付図面に即してこの発明に係る電子回路基板とコネクタの固定構造の最良の実施の形態について説明する。

図１は、この発明の第１実施例に係る電子回路ユニットの組み立て前の状態を示す分解斜視図である。また、図２は、電子回路基板にコネクタを固定した状態で図１の矢示Ａから見た平面図であり、図３は、図２と同じ状態で図１の矢示Ｂから見た側面図である。

図１において、符号１０は、電子回路ユニットを示す。電子回路ユニット１０は、電子回路基板１２（以下単に「基板」という）と、フレーム一体型コネクタ１４と、収容ケース１６とからなる。

まず、電子回路ユニットの製造（組立）工程について概説すると、フレーム一体型コネクタ１４が有する複数の接続端子１８を基板１２に穿設されたスルーホール２０に挿通しつつフレーム一体型コネクタ１４を基板１２に固定する。そして、基板１２の裏面においてはんだ付けすることにより、フレーム一体型コネクタ１４と基板１２とが機械的及び電気的に接続される。その後、基板１２とフレーム一体型コネクタ１４を収容ケース１６に挿入して収容し、さらに収容ケース１６内の隙間にポッティング樹脂を充填して電子回路ユニット１０が完成する。

次いで電子回路ユニット１０を構成する各要素について説明する。基板１２は、上面視略長方形を呈し、その長手方向の一端部には、フレーム一体型コネクタ１４が有する複数の接続端子１８が挿通されるべき複数のスルーホール２０が穿設される。基板１２の外周の複数箇所（具体的には、幅方向において対向する箇所。４箇所）には、凹形状を呈する受部２２が形成される。また、基板１２の外周付近の適宜位置には、フレーム一体型コネクタ１４が有する複数の位置決めピン２４が挿通されるべき位置決め孔２６が、複数箇所（具体的には２箇所）穿設される。

図２および３に示す如く、基板１２の適宜位置には、電子部品Ｐ１が実装される。尚、図面において、基板１２に実装される電子部品は、説明に必要なもの以外は図示の簡略化のため省略した。ここで、基板１２に実装される電子部品について説明する。図４は、図２のIV−IV線断面図であり、基板１２の長手方向、即ち、収容ケース１６内へ挿入する方向に沿って示す断面図である。図４に示すように、コンデンサなどの背丈のある比較的大型の電子部品Ｐ２は、基板１２の実装面１２ａにおいてフレーム一体型コネクタ１４のコネクタ本体部２８の近傍、換言すれば、スルーホール２０の近傍に配置されると共に、コネクタ本体部２８から離間するに従って背丈の低い電子部品が配置される、即ち、電子部品Ｐ３，Ｐ１の順に配置されるようにした。

次いで、図１から３を参照してフレーム一体型コネクタ１４について説明すると、フレーム一体型コネクタ１４は、前記接続端子１８と連続する（電気的に接続可能な）複数の端子ピン３０を樹脂製の筒体３２で内包し、図示しない外部機器と機械的および電気的に直接接続するコネクタ本体部２８と、その筒体３２の開口側３２ａと反対の端部と一体的に形成されて基板１２の実装面１２ａに載置されるべき樹脂製のフレーム部３４からなる。

このフレーム部３４は、図２に示すようにその長手方向の長さＬｆと幅方向の長さＷｆのどちらも基板１２のそれらＬｂ、Ｗｂより小さく形成される。即ち、フレーム部３４は基板１２の外周よりも小さい略長方形の枠状に形成される。

フレーム部３４の長手方向に配置される壁面３４ａには、基板１２の外周に形成された受部２２にそれぞれ係止されるべき、弾性変形可能なスナップフィット３６が複数箇所（具体的には、幅方向において対向する箇所。４箇所）突設される。図５は、図２のＶ−Ｖ線拡大断面図であり、この図に示すように、それぞれのスナップフィット３６は、フレーム部３４の壁面３４ａから連続して形成される足部３６ａおよび係止爪３６ｂからなる。

また、図３によく示すように、これらスナップフィット３６の足部３６ａの根元側周囲（長手方向における左右側）には、それぞれ適宜な長さに設定された２つの切り欠き溝３８（第２の切り欠き部）が形成される。

ここで、スナップフィット３６と受部２２の係止方法、即ち、フレーム部３４と基板１２の固定方法について図５を参照して説明すると、各スナップフィット３６（係止爪３６ｂ）は基板１２の受部２２に当接されながら押し込まれ、係止爪３６ｂが受部２２の縁に押されて足部３６ａが外方に向けて弾性変形した後、係止爪３６ｂは受部２２に係止させられる。これによって、フレーム部３４（フレーム一体型コネクタ１４）が基板１２に固定される。

さらに、フレーム部３４の壁面３４ａの下端部３４ｂには、図３に示す如く、所定の高さを有した切り欠き段差部３４ｃ（第１の切り欠き部）が形成される。前記した所定の高さは、切り欠き段差部３４ｃの下方の基板１２上に配置される電子部品Ｐ１の背丈に応じて適宜設定される。これにより、基板１２にフレーム一体型コネクタ１４を固定したとき、切り欠き段差部３４ｃと基板１２の実装面１２ａとの間に略所定の高さの隙間が形成される。

また、フレーム部３４の下端部３４ｂには、図１および図３に示すように、位置決めピン２４が複数箇所（具体的には２箇所）形成される。位置決めピン２４は、先端に向けて縮径となる円錐台状を呈し、その先端面２４ａは、前記スナップフィット３６のそれよりも鉛直方向において下方に配置されるように設定される。

図６は、図２のVI−VI線断面図である。図１および図６によく示すように、フレーム部３４の内周側壁面においてスナップフィット３６と切り欠き溝３８を除いた部分には、内周側へ突出するリブ４２が一体に形成される。従って、リブ４２を備えたフレーム部３４は、断面視Ｌ字状となるように形成される。

フレーム部３４の壁面３４ａの上端部３４ｄは、図４に示す如く、基板１２に搭載された電子部品Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の背丈に応じてそれらよりも高くなるように設定される。また、前述の如く、基板１２に搭載された電子部品Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は、コネクタ本体部２８から離間するに従って背丈の低い電子部品が配置される、即ち、電子部品Ｐ２，Ｐ３，Ｐ１の順に配置されることから、それに伴ってフレーム部３４の上端部３４ｄもステップ状に形成される。また、それらステップ状に形成された上端同士がテーパで接続される。

フレーム部３４のコネクタ本体部２８は、図３に示すように、その開口端側が基板１２の外周よりも外方に突出されると共に、コネクタ本体部２８の底面２８ａが基板１２の実装面１２ａから鉛直方向において所定距離ｄ１だけ離間した位置に配置される。前記所定距離ｄ１は、フレーム部３４の先端部（コネクタ本体部２８と反対側の端部）の上端部３４ｄから基板１２の実装面１２ａまでの距離（図３に「ｄ２」で示す）に比して、同一あるいは僅かに大きくなるように、即ち、ｄ１≧ｄ２となるように設定される。

次いで収容ケース１６について説明する。図７は、図１における収容ケース１６のVII−VII線断面図である。収容ケース１６は樹脂製であると共に、一方の端部だけが開口した筒状を呈する。その内部空間１６ａはフレーム部３４の上端部３４ｄの形状に応じてステップ状に形成されている。また、それらステップ状に形成された内部空間１６ａの上端同士が、フレーム部３４の上端同様、テーパで接続される。

収容ケース１６の内壁の適宜位置には、フレーム一体型コネクタ１４と固定されて一体となった基板１２を収容ケース１６に収容（挿入）する際に、基板１２（基板１２の底面）をガイド（案内）すると共に、収容後にその基板１２が載置されるべき載置部１６ｂが形成される。尚、収容ケース１６の開口側付近の載置部１６ｂにおいて、基板１２の収容（挿入）を容易にするためのテーパが形成される。

ここで、基板１２をはんだ付けする製造工程について説明する。この実施例に用いるような小型の電子回路基板は、一般には個々に単独で製造するようなことはせず、製造効率の観点から１枚の大きな多面取り基板に複数の同じパターンを有する電子回路基板を整列させ、それらを分割し、分割された基板にコネクタなどを取り付けた後に、はんだ付けして最終的な個々の製品とする場合が多い。図８はそのような多面取り基板４６に、本発明の第１実施例に係るフレーム一体型コネクタ１４を固定した状態を示す平面図であり、図９はその側面図である。

上記した如く、コネクタ本体部２８の底面２８ａは、基板１２の実装面１２ａから所定距離ｄ１だけ離間した位置に配置される。よって、図８および図９に示す如く、分割前の多面取り基板４６上に複数個のフレーム一体型コネクタ１４を隣接して固定する場合、コネクタ本体部２８の下方に形成される隙間に、隣接する他のフレーム一体型コネクタ１４のフレーム部３４の先端部が配置されるようにする。即ち、コネクタ本体部２８と他のフレーム部３４の先端部が重なるようにしてフレーム一体型コネクタ１４が固定される。尚、当然ながら、分割前の多面取り基板４６の適宜位置には、受部２２および位置決め孔２６が形成（穿設）される。

さらに、フレーム部３４が、多面取り基板４６を分割した後の基板１２の外周よりも小さい枠状を呈するように構成されているので、分割前の多面取り基板４６上に複数個のフレーム一体型コネクタ１４を隣接して固定する場合、隣接するフレーム一体型コネクタ１４の間に隙間が生じ、フレーム部３４同士が接触しない。このようにしてフレーム一体型コネクタ１４を多面取り基板４６に固定した後に、まとめてはんだ付け作業を行う。尚、この製造工程の後、多面取り基板４６を分割して個々の製品とする。

このように、コネクタ本体部２８と一体的に形成された基板１２の実装面１２ａに載置されるべきフレーム部３４と、フレーム部３４に形成されたスナップフィット３６と、基板１２に形成されたスナップフィット３６が係止されるべき受部２２とを備えるように構成したので、基板１２とコネクタ本体部２８（フレーム一体型コネクタ１４）を簡易な組み立て作業で強固に固定できると共に、固定に必要な部品点数を削減できる。

また、受部２２が基板１２の外周に形成された凹部からなるように構成したので、上記した効果に加え、フレーム部３４の外形よりも外周が大きい、あるいは略同大な基板１２に対して同じフレーム一体型コネクタ１４を使用することができ、よって基板１２の大きさに応じたフレーム部３４（フレーム一体型コネクタ１４）の設計変更を不要とすることができる。

また、フレーム部３４、より具体的には、フレーム部３４の内周側にリブ４２が形成されるように構成したので、上記した効果に加え、フレーム部３４の剛性を確保してその強度を向上させることができる。

また、フレーム部３４の下端３４ｂに切り欠き段差部３４ｃ（第１の切り欠き部）が形成されるように構成したので、上記した効果に加え、フレーム部３４の下方にも電子部品Ｐ１を実装することができ、よって基板１２の実装面積の減少を抑制することができる、換言すれば、基板１２における実装面積をより多く確保することができる。

また、フレーム部３４において、スナップフィット３６の足部３６ａの周囲に切り欠き溝３８（第２の切り欠き部）が形成されるように構成したので、上記した効果に加え、スナップフィット３６の足部３６ａの長さを実質的に延長させてその弾性変形量を増大させることができ、よってスナップフィット３６を含むフレーム全体の高さを低く設定することができる。

また、フレーム部３４が、基板１２の外周よりも小さい枠状を呈するように構成したので、上記した効果に加え、製造工程中における分割前の多面取り基板４６上に複数個のフレーム一体型コネクタ１４をフレーム部３４同士が接触することなく固定できるため、多面取り基板４６を分割することなくまとめてはんだ付けすることができる。そのため、製造工程を簡略化することができる。また、隣接する基板同士の間に捨て基板を設ける必要がなく、多面取り基板４６を小さくすることができる。

また、コネクタ本体部２８の底面２８ａが、基板１２の実装面１２ａから上方に所定距離ｄ１だけ離間した位置に配置されるように構成したので、上記した効果に加え、コネクタ本体部２８を基板１２の外周よりも外方に突出して配置した場合であっても、分割前の多面取り基板４６上において、コネクタ本体部２８の底面２８ａが隣接する基板１２上のフレーム部３４の上端（具体的には、フレーム部３４の先端部（コネクタ本体部２８と反対側の端部）の上端部３４ｄ）に接触することなく複数個固定することができる。そのため、多面取り基板４６を分割することなくまとめてはんだ付けすることができ、製造工程を簡略化することができる。また、隣接する基板同士の間（具体的には、基板１２においてコネクタ本体部２８の底面２８ａと対向する箇所）に捨て基板を設ける必要がなく、多面取り基板４６を小さくすることができる。

また、フレーム部３４の上端部３４ｄが、基板１２に搭載された電子部品Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の背丈よりも高く形成されるように構成したので、上記した効果に加え、基板１２を収容ケース１６に収容する際に電子部品Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が収容ケース１６の内壁と接触するのを防ぐことができる。

また、基板１２の実装面１２ａにおいて、端部付近にコネクタ本体部２８を配置し、コネクタ本体部２８から離間するに従って背丈の低い電子部品を配置する（具体的には、電子部品Ｐ２，Ｐ３，Ｐ１の順に配置する）と共に、フレーム部３４の上端部３４が、電子部品Ｐ２，Ｐ３，Ｐ１の背丈に応じてステップ状に形成されるように構成したので、上記した効果に加え、コネクタ本体部２８と反対側の端部（フレーム部３４の先端部）が先細りとなって基板１２を収容ケース１６へ収容しやすくなると共に、フレーム部３４（フレーム一体型コネクタ１４）の体積を減少させて軽量化を図ることができる。

また、さらに、基板１２を収容する収容ケース１６を備えると共に、収容ケース１６の内部空間１６ａが、フレーム部３４の上端形状に応じてステップ状に形成されるように構成したので、上記した効果に加え、収容ケース１６と基板１２からなる電子回路ユニット１０全体の容積を減少させることができる。また、収容ケース１６内に樹脂をポッティングする場合は、ポッティング樹脂量を低減させることもできる。

また、ステップ状に形成された上端同士が、テーパで接続されるように構成したので、上記した効果に加え、基板１２を収容ケース１６の内部へ円滑に挿入させることができる。

また、フレーム部３４（フレーム一体型コネクタ１４）に位置決めピン２４が形成されると共に、基板１２に位置決めピン２４が挿通されるべき位置決め孔２６が穿設されるように構成したので、上記した効果に加え、基板１２上におけるフレーム部３４（フレーム一体型コネクタ１４）の位置決めを正確かつ容易にすることができ、よって組み立て作業をより簡易に行うことができる。

また、位置決めピン２４は、先端に向けて縮径となる円錐台状を呈し、その先端面２４ａは、スナップフィット３６のそれよりも鉛直方向において下方に配置されるように構成したので、上記した効果に加え、基板１２上におけるフレーム部３４（フレーム一体型コネクタ１４）の位置決めをより一層正確かつ容易にすることができ、よって組み立て作業をより簡易に行うことができる。

次いでこの発明の第２実施例に係る電子回路基板とコネクタの固定構造を説明する。

図１０は、第２実施例に係る基板１１２に、破線で示すフレーム一体型コネクタ１４を固定した状態の平面図である。

第１実施例との相違点に焦点を置いて説明すると、基板１１２は上記第１実施例に用いられた基板１２よりも幅方向（図１０において上下方向）に大きく設計されたものであり、受部１２２は基板１１２の外周ではなく実装面１１２ａ内に穿設された貫通孔によって形成される。受部１２２が穿設される位置は、第１実施例の基板１２の受部２２と同じ位置、即ち、フレーム一体型コネクタ１４のスナップフィット３６が掛止可能な位置に設定される。また、位置決め孔２６も同様に、フレーム一体型コネクタ１４の位置決めピン２４が挿通可能な位置に穿設される。

このように、受部２２が基板１２に穿設された貫通孔からなるように構成したので、基板１１２とフレーム一体型コネクタ１４を簡易な組み立て作業で強固に固定できると共に、固定に必要な部品点数を削減できるという効果に加え、フレーム部３４の外形よりも外周が大きい基板１１２に対して同じフレーム一体型コネクタ１４を使用することができ、よって基板１１２の大きさに応じたフレーム一体型コネクタ１４（フレーム部３４）の設計変更を不要とすることができる。尚、その他の構成要素および製造工程ならびにその作用効果は、第１実施例と何ら異ならないため、詳細な説明を省略する。

以上の如く、この発明の第１実施例および第２実施例にあっては、電子回路基板（１２，１１２）とそれに搭載されるコネクタ（コネクタ本体部２８）の固定構造において、前記コネクタ（２８）と一体的に形成され、枠状を呈すると共に、前記電子回路基板（１２，１１２）の実装面に載置されるべきフレーム（フレーム部３４）と、前記フレーム（３４）に形成され、前記電子回路基板（１２，１１２）の外周に形成される受部（２２，１２２）に係止されるべきスナップフィット（３６）とを備えるように構成した。

また、前記受部（２２，１２２）が、前記電子回路基板（１１２）に穿設された貫通孔（１２２）および前記電子回路基板（１２）の外周に形成された凹部（２２）の少なくともいずれかからなるように構成した。

また、前記フレーム（３４）にリブ（４２）が形成されるように構成した。

また、前記フレーム（３４）の下端に第１の切り欠き部（切り欠き段差部３４ｃ）が形成されると共に、前記第１の切り欠き部の付近に前記電子回路基板（１２，１１２）に搭載された電子部品Ｐ１が配置されるように構成した。

また、前記フレーム（３４）において、前記スナップフィット（３６）の足部（３６ａ）の周囲に第２の切り欠き部（切り欠き溝３８）が形成されるように構成した。

また、前記フレーム（３４）の枠状の外周が、前記電子回路基板（１２，１１２）の外周よりも小さく形成されるように構成した。

また、前記コネクタ（２８）の底面（２８ａ）が、前記電子回路基板（１２，１１２）の実装面から上方に所定距離ｄ１だけ離間した位置に配置されると共に、前記コネクタ（２８）の底面（２８ａ）の下方には、他のフレームの少なくとも一部を配置可能とする空間が形成されるように構成した。

また、前記フレーム（３４）の上端が、前記電子回路基板（１２，１１２）に搭載された電子部品Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の内、前記フレームに囲まれた位置に配置される前記電子部品の背丈よりも高く形成されるように構成した。

また、前記電子回路基板（１２，１１２）の実装面（１２ａ，１１２ａ）において、端部付近に前記コネクタ（２８）を配置し、前記コネクタ（２８）から離間するに従って背丈の低い電子部品を配置する（具体的には、電子部品Ｐ２，Ｐ３，Ｐ１の順に配置する）と共に、前記フレーム（３４）の上端が、前記電子部品（Ｐ２，Ｐ３，Ｐ１）の背丈に応じてステップ状に形成されるように構成した。

また、さらに、前記電子回路基板（１２，１１２）を収容するケース（収容ケース１６）を備えると共に、前記ケース（１６）の内部空間（１６ａ）が、前記フレーム（３４）の上端形状に応じてステップ状に形成されるように構成した。

また、前記ステップ状に形成された上端同士が、テーパで接続されるように構成した。

また、前記フレーム（３４）に位置決めピン（２４）が形成されると共に、前記電子回路基板（１２，１１２）に前記位置決めピン（２４）が挿通されるべき位置決め孔（２６）が穿設されるように構成した。

この発明の第１実施例に係る電子回路ユニットの組み立て前の状態を示す分解斜視図である。 図１に示す電子回路基板にコネクタを固定した状態で図１の矢示Ａから見た平面図である。 図１に示す電子回路基板にコネクタを固定した状態で図１の矢示Ｂから見た側面図である。 図２のIV−IV線断面図である。 図２のＶ−Ｖ線拡大断面図である。 図２のVI−VI線断面図である。 図１のVII−VII線断面図である。 多面取り基板にフレーム一体型コネクタを固定した状態の平面図である。 多面取り基板にフレーム一体型コネクタを固定した状態の側面図である。 第２実施例に係る電子回路基板とフレーム一体型コネクタを示す平面図である。

符号の説明

１２ 電子回路基板（第１実施例）
１２ａ 実装面（第１実施例）
１１２ 電子回路基板（第２実施例）
１１２ａ 実装面（第２実施例）
１６ 収容ケース（ケース）
２２ 受部（凹部。第１実施例）
１２２ 受部（貫通孔。第２実施例）
２４ 位置決めピン
２６ 位置決め孔（挿通孔）
２８ コネクタ本体部（コネクタ）
２８ａ 底面
３４ フレーム部（フレーム）
３４ｃ 切り欠き段差部（第１の切り欠き部）
３６ スナップフィット
３６ａ 足部
３８ 切り欠き溝（第２の切り欠き部）
４２ リブ
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 電子部品

Claims (12)

1. 電子回路基板とそれに搭載されるコネクタの固定構造において、前記コネクタと一体的に形成され、枠状を呈すると共に、前記電子回路基板の実装面に載置されるべきフレームと、前記フレームに形成され、前記電子回路基板の外周に形成される受部に係止されるべきスナップフィットとを備えることを特徴とする電子回路基板とコネクタの固定構造。
2. 前記受部が、前記電子回路基板に穿設された貫通孔および前記電子回路基板の外周に形成された凹部の少なくともいずれかからなることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
3. 前記フレームにリブが形成されることを特徴とする請求項１または２記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
4. 前記フレームの下端に第１の切り欠き部が形成されると共に、前記第１の切り欠き部の付近に前記電子回路基板に搭載された電子部品が配置されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
5. 前記フレームにおいて、前記スナップフィットの足部の周囲に第２の切り欠き部が形成されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
6. 前記フレームの枠状の外周が、前記電子回路基板の外周よりも小さく形成されることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
7. 前記コネクタの底面が、前記電子回路基板の実装面から上方に所定距離だけ離間した位置に配置されると共に、前記コネクタの底面の下方には、他のフレームの少なくとも一部を配置可能とする空間が形成されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
8. 前記フレームの上端が、前記電子回路基板に搭載された電子部品の内、前記フレームに囲まれた位置に配置される前記電子部品の背丈よりも高く形成されることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
9. 前記電子回路基板の実装面において、端部付近に前記コネクタを配置し、前記コネクタから離間するに従って背丈の低い電子部品を配置すると共に、前記フレームの上端が、前記電子部品の背丈に応じてステップ状に形成されることを特徴とする請求項８記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
10. さらに、前記電子回路基板を収容するケースを備えると共に、前記ケースの内部空間が、前記フレームの上端形状に応じてステップ状に形成されることを特徴とする請求項９記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
11. 前記ステップ状に形成された上端同士が、テーパで接続されることを特徴とする請求項９または１０記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。
12. 前記フレームに位置決めピンが形成されると共に、前記電子回路基板に前記位置決めピンが挿通されるべき挿通孔が穿設されることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の電子回路基板とコネクタの固定構造。

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