KR100581033B1 - 전자부품부착용 소켓 - Google Patents

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KR100581033B1
KR100581033B1 KR1020040048364A KR20040048364A KR100581033B1 KR 100581033 B1 KR100581033 B1 KR 100581033B1 KR 1020040048364 A KR1020040048364 A KR 1020040048364A KR 20040048364 A KR20040048364 A KR 20040048364A KR 100581033 B1 KR100581033 B1 KR 100581033B1
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가나자와가즈아키
고바야시준이치
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에스에무케이 가부시키가이샤
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Abstract

소켓하우징(13), 복수의 콘택트들(12)을 구비한 전자부품부착용 소켓(10)에 있어서, 소켓하우징(13)은 전자부품수용부(11)의 바닥판부에 콘택트수용홈을 구비하며, 콘택트(12)는 고정편부(50), 고정편부의 하단을 횡방향으로 절곡한 배치로 제공된 단자편부(51), 단자편부(51)의 선단 쪽을 대략 U자형으로 뒤집히게 접은 제1뒤집어접은굴곡부(52), 제1뒤집어접은굴곡부와 연속하여 횡방향으로 연장되는 중간스프링편부(53), 중간스프링편부의 선단 쪽을 대략 U자형으로 뒤집히게 접은 제2뒤집어접은굴곡부(54)를 가지며, 제2뒤집어접은굴곡부에 연속하여 경사상향으로 탄성접촉편부(55)를 일체로 구비하고, 콘택트(12)의 고정편부(50)를 소켓하우징(13)에 상하방향으로 향하게 형성된 콘택트고정구멍(9)에 삽입하여 고정한다. 따라서, 소형화가 가능하여, 저가로 제조 가능한 전자부품부착용 소켓이 제공된다.
전저부품부착, 소켓하우징, 콘택트, 굴곡부, 고정편부, 콘택트고정구멍

Description

전자부품부착용 소켓{Socket for attaching electronic component}
도 1은 본 발명에 따른 전자부품부착용 소켓의 사용상태를 보여주는 단면도,
도 2는 도 1 중의 소켓하우징에 콘택트 및 실드보조부재를 부착한 상태를 보여주는 평면도,
도 3은 도 2의 정면도,
도 4는 도 2의 저면도,
도 5는 도 2의 단면도,
도 6은 도 2의 소켓하우징을 보여주는 평면도,
도 7은 도 6의 정면도,
도 8은 도 6의 저면도,
도 9는 도 6의 종단면도,
도 10의 (a)는 도 1 중의 실드케이스를 보여주는 평면도, (b)는 그것의 정면도, (c)는 그것의 저면도,
도 11은 도 1 중의 실드케이스의 전개도,
도 12의 (a)는 도 1 중의 콘택트를 보여주는 평면도, (b)는 그것의 정면도, (c)는 그것의 저면도, (d)는 그것의 측면도,
도 13의 (a)는 도 1 중의 콘택트의 부착상태를 보여주는 단면도, (b)는 그것 의 A-A선 단면도,
도 14는 종래의 전자부품부착용 소켓의 일 예를 보여주는 종단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 전자부품부착용 소켓 11 : 전자부품수용부
12 : 콘택트 13 : 소켓하우징
14 : 실드케이스 15 : 바닥판
16 : 주위벽 17 : 탄성접촉편부수용부
18 : 단자편부수용부 19 : 콘택트고정구멍
20 : 실드보조부재 21 : 걸림구멍
22 : 고정돌기 23 : 납땜용 돌출편
24 : 압입구멍 25 : 오목절단부
30 : 천판 31 : 주측벽판
32 : 부측벽판 33 : 삽입구멍
34 : 절단부 35 : 탄성걸림부
36 : 슬릿 37 : 고정용 돌기
38, 40 : 누름편 39 : 측벽
41 : 누름부 50 : 고정편부
51 : 단자편부 52, 54 : 뒤집어접은굴곡부
53 : 중간스프링편부 55 : 탄성접촉편부
56 : 걸림돌기 57 : 접촉부
본 발명은 주로 카메라모듈 등의 전자부품을 프린트배선기판에 부착하기 위한 전자부품부착용 소켓에 관한 것이다.
종래, 휴대전화기 등의 전자기기는, 그 내부에 프린트배선기판을 구비하며, 그 프린트배선기판에, 카메라모듈 등의 전자부품을 부착하도록 되어 있어, 열에 약한 전자부품은, 직접 납땜에 의해 부착될 수 없으므로, 도 14에 보인 바와 같이 전자부품부착용 소켓을 이용하여 프린트배선기판에 접속하게끔 되어 있다.
이 전자부품부착용 소켓(1)은, 사각형 바닥판의 4변들에서 세워진 주위벽들로 둘러싸인 전자부품수용부(2)를 가지는 소켓하우징(3)과, 바닥판에서 돌출하며 카메라모듈이나 반도체소자 등의 전자부품(4)의 단자부와 탄성적으로 접촉하는 탄성접촉편부(5a)를 가지는 복수의 콘택트들(5)을 구비하며, 카메라모듈이나 반도체소자 등의 전자부품(4)을 전자부품수용부(2) 내에 보지시킴으로써, 전자부품(4)의 단자부가 콘택트(5)의 탄성접촉편부(5a)와 접촉하고, 콘택트들(5)을 통하여 프린트배선기판(6)에 전기적으로 접속하게 된다.
이 콘택트(5)는, 평판모양의 고정편부(5b), 고정편부(5b)의 한쪽의 끝부에서 절곡된 단자편부(5c), 고정편부(5b)의 단자편부(5c)와는 반대쪽의 끝부에서 절곡되며 고정편부(5b)와 역U자를 형성하는 중간스프링편부(5d), 및 중간스프링편부(5d)의 고정편부(5b)와는 반대쪽의 끝부에서 경사방향으로 절곡되며 중간스프링편부 (5d)를 통하여 탄성 변형하는 탄성접촉편부(5a)를 구비하고, 소켓하우징의 하면 쪽에서 소켓하우징에 삽입되도록 되어 있다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 기술에서는, 콘택트의 탄성 변형하는 부분이 소켓의 측부에 배치되어 있으므로, 소켓하우징의 측벽에 콘택트의 변형에 필요한 공간을 확보하지 않을 수 없어, 그 만큼 외형이 크게 되어 소형화에 장애가 되었다.
또, 콘택트의 탄성 변형하는 부분을 소켓의 바닥부에 배치하기 때문에, 콘택트를 소켓하우징의 측벽에서 삽입하는 구조로 하는 것도 고려되었지만, 이와 같은 구조에서는, 소켓하우징의 형상이 복잡하게 되어 성형 금형의 비용이 높아지며, 생산단가가 증대한다는 문제가 있었다.
그래서 본 발명은 상술한 종래기술의 문제를 감안하여, 소형화가 가능하여, 저가로 제조 가능한 전자부품부착용 소켓의 제공을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 종래의 문제를 해결하고, 소기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1양태는, 전자부품의 일부 또는 전부가 수용되는 상면 쪽이 개방된 전자부품수용부를 가지는 소켓하우징과, 이 소켓하우징에 지지된 복수의 콘택트들을 구비하며, 이 콘택트에는 상기 전자부품수용부 내로 돌출하고 상기 전자부품의 단자부에 탄성적으로 접촉하는 탄성접촉편부, 프린트배선기판에 접속하는 단자편부, 및 콘택트를 하우징에 대하여 고정하는 고정편부를 일체로 구비하는 전자부품부착용 소켓에 있어서,
상기 소켓하우징은, 상기 전자부품수용부의 바닥판부에 상하로 연통 개구된 콘택트수용홈을 구비하며,
상기 콘택트는, 상기 소켓하우징의 상하방향으로 향한 고정편부와, 이 고정편부의 하단을 가로방향으로 절곡된 배치로 제공된 단자편부와, 이 단자편부의 선단 쪽을 대략 U자형으로 뒤집히게 접은 제1뒤집어접은굴곡부와, 이 제1뒤집어접은굴곡부와 연속하여 가로방향으로 연장된 중간스프링편부와, 이 중간스프링편부의 선단 쪽을 대략 U자형으로 뒤집히게 접은 제2뒤집어접은굴곡부를 가지며, 이 제2뒤집어접은굴곡부에 연속하여 경사상향으로 상기 탄성접촉편부를 일체로 구비하고,
상기 콘택트의 고정편부를 상기 소켓하우징에 상하방향으로 향하여 형성된 콘택트고정구멍에 삽입하여 고정된 전자부품부착용 소켓인 것을 특징으로 한다.
상기 콘택트수용홈은, 소켓하우징의 바닥면에 개구되며, 상기 콘택트의 단자편부가 수용되는 단자편부수용부와, 소켓하우징 내에 개구되며 상기 콘택트의 탄성접촉편부 및 중간스프링편부가 수용되는 탄성접촉편부수용부로 구성되며,
상기 탄성접촉편부수용부를 상기 단자편부수용부보다 넓은 폭으로 형성함과 동시에, 상기 콘택트의 중간스프링편부를 상기 단자편부수용부보다 넓은 폭으로 형성하고,
상기 소켓하우징 내에 전자부품이 수용되며 탄성접촉편부가 아래로 눌러진 때에, 중간스프링편부의 양 가장자리들이 단자편부수용부의 양측가장자리부 상면에 맞닿아 상기 제1뒤집어접은굴곡부의 곡률이 규제되도록 한 것을 특징으로 한다.
다음으로, 본 발명에 따른 전자부품부착용 소켓에 관하여, 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명한다. 또, 상술의 종래예와 동일한 부분에는, 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다.
도 1은 전자부품부착용 소켓을 통하여, 카메라모듈 등의 전자부품을 프린트배선기판에 부착한 때의 사용상태를 보여주며, 도 1에서 부호 10은 전자부품부착용 소켓, 부호 4는 카메라모듈, 부호 6은 프린트배선기판이다.
전자부품부착용 소켓(10)은, 전자부품(4)의 일부 또는 전부가 수용되는 상면 쪽이 개방된 전자부품수용부(11)를 가지는 소켓하우징(13)과, 소켓하우징(13)에 지지된 복수의 콘택트들(12)을 구비하며, 전자부품수용부(11) 내에 수용된 전자부품(4)이 콘택트들(12)을 통하여 프린트배선기판(6)에 접속된다.
또, 이 전자부품부착용 소켓(10)은, 소켓하우징(13)의 외주부와 끼워맞춤되는 상자모양의 실드케이스(14)를 구비하며, 이 실드케이스(14)에 의해 실드(shield)된다.
소켓하우징(13)은, 도 6 내지 도 9에 보인 바와 같이, 정사각형모양의 바닥판(15)과, 바닥판(15)의 4변들에서 세워진 주위벽들(16)이 합성수지 등의 절연재로써 일체로 형성되어, 바닥판(15) 및 주위벽들(16)로 둘러싸이고 전자부품(4)이 수용되는 전자부품수용부(11)가 형성된다.
이 소켓하우징(13)에는, 전자부품수용부(11)의 바닥판부, 즉 소켓하우징의 바닥판(15)에, 상하로 연통 개구된 복수의 콘택트수용홈들이 바닥판(15)의 4변에서 각각 대향하는 다른 쪽의 측변으로 향한 방향으로 길게 되어, 대향하는 양쪽벽사이 거리의 절반보다 약간 짧은 길고 가느다란 모양으로 형성된다.
이 콘택트수용홈은, 소켓하우징의 바닥면에 개구되며 콘택트의 단자편부가 수용되는 단자편부수용부(18)와, 소켓하우징 내에 개구되며 콘택트의 탄성접촉편부 및 중간스프링편부가 수용되는 탄성접촉편부수용부(17)로 구성되며, 탄성접촉편부수용부(17)는 단자편부수용부(18)보다 넓은 폭으로 형성된다.
콘택트수용홈은, 바닥판(15)의 4변의 각 변에서 각각 대향하는 변쪽으로 향하여 평행하게 나란히 배치된 콘택트수용홈군을 형성하며, 바닥판(15)의 4변의 서로 인접한 각 변에서의 콘택트수용홈군에서, 한쪽의 콘택트수용홈군의 측부를 다른 쪽의 콘택트수용홈군의 선단부가 향하게 배치된다.
각 변에서의 콘택트수용홈군은, 그 변을 따라, 적어도 인접하는 콘택트수용홈의 길이방향길이분 만큼, 그 인접하는 콘택트수용홈군과는 반대쪽 방향으로 치우쳐 배치된다.
또, 바닥판(15)의 중앙에는, 각 콘택트수용홈군의 선단부들로 둘러싸인 평판한 반송용흡인부가 형성되며, 이 반송용흡인부를 노즐로 흡인함으로써 자동기(自動機) 등에서 반송하는 것이 가능하도록 되어 있다.
주위벽들(16)은, 바닥판(15)의 4변부에서 세워지게 형성되며 콘택트의 고정편부가 삽입되는 복수의 콘택트고정구멍들(19)이 콘택트수용홈과 연속배치로 상면에 개구되게 형성된다.
또, 주위벽들(16)의 각 변부의 측부, 즉 콘택트수용홈군과는 반대쪽부분에는, 실드보조부재(20)가 부착된다.
실드보조부재(20)는, 구리합금에 주석도금을 한 판재 등의 도전성을 가지는 판재를 2번 구부린 형상으로 형성되며, 주위벽들(16)을 끼워 넣어 고정된다.
또, 실드보조부재(20)가 부착되는 부분의 주위벽은, 두께가 얇게 형성되며, 실드보조부재(20)의 두께와 맞추어 그 밖의 부분의 주위벽의 두께와 대략 동일한 두께로 되도록 형성된다.
또, 실드보조부재(20)의 외측면에는, 걸림구멍(21)이 형성되어 실드케이스(14)의 내측면으로 돌출된 고정용 돌기가 걸리게 되며, 또, 이 걸림구멍(21)의 하부가장자리에 소켓하우징의 주위벽에서 돌출한 고정돌기(22)가 걸리어 실드보조부재(20)를 주위벽(16)에 고정하도록 되어 있다.
게다가, 실드보조부재(20)의 내측부하부가장자리에는, 납땜용 돌출편(23)이 일체로 형성되며, 이 납땜용 돌출편(23)이 바닥판(15)에 형성된 압입(壓入)구멍(24)에 눌러 넣어져, 선단부가 소켓하우징(13)의 바닥부에 형성된 오목절단부(25)에서 노출되도록 되어 있다.
실드케이스(14)는, 도 10에 보인 바와 같이, 하면이 개구된 상자모양으로 형성되며, 구리합금에 주석도금을 한 판재 등의 도전성을 가지는 판재를 도 11에 보인 전개도와 같이 구멍을 내고 그것을 절곡 가공함으로써 형성된다. 또, 도 11에서 쇄선은 접히는 자리이다.
이 실드케이스(14)는, 평판형의 천판(天板; 30)과, 천판(30)의 4변에서 접히는 자리들을 통하여 일체로 형성된 주측벽판들(31)과, 각 주측벽판(31)의 한쪽의 가장자리부, 즉 각 주측벽판(31)의 둘레방향의 동일한 측면가장자리부에 접히는 자 리를 통하여 일체로 형성된 부측벽판(32)을 구비한다.
천판(30)은, 그 중앙부에 카메라모듈의 일부(렌즈부)가 돌출하는 삽입구멍(33)이 형성되며, 그 네 모퉁이들에 절곡용의 절단부들(34)이 형성된다.
주측벽판(31)은, 평판형으로 형성되며, 소켓하우징의 실드보조부재(20)의 위치에 맞추어 탄성걸림부(35)가 형성된다.
탄성걸림부(35)는, 주측벽판(31)의 하부가장자리, 즉 접히는 자리와는 반대쪽의 가장자리부에서 가장자리부와 수직하는 방향으로 슬릿(36)을 만들어 넣음으로써 형성되며, 그 중앙부에는, 조립된 때에 안쪽으로 돌출하도록 판재를 안쪽으로 오목하게 함으로써 고정용 돌기(37)가 형성된다.
또, 각 주측벽판(31)의 한쪽의 측면가장자리에는, 부측벽판(32)이 접히는 자리를 통하여 일체로 형성되며, 다른 쪽의 측면가장자리에는, 누름편(38)이 접히는 자리를 통하여 일체로 형성된다.
부측벽판(32)은, 접히는 자리에서 절곡됨과 동시에, 접히는 자리와는 반대쪽의 가장자리부가 인접하는 변의 주측벽판(31)의 측면가장자리와 맞추어져, 인접하는 변의 측벽(39)을 구성하도록 되어 있다.
또, 이 부측벽판(32)의 접히는 자리와는 반대쪽의 가장자리부에는, 누름편(40)이 접히는 자리를 통하여 일체로 형성된다.
그리고, 접히는 자리보다 안쪽으로 절곡된 누름편들(38, 40)끼리가 겹쳐져, 누름부(41)가 형성되도록 되어 있다.
콘택트(12)는, 도 12에 보인 바와 같이, 고정편부(50), 단자편부(51), 제1뒤 집어접은굴곡부(52), 중간스프링편부(53), 제2뒤집어접은굴곡부(54) 및 탄성접촉편부(55)를 일체로 구비하며, 금속판재를 소정의 형상으로 구멍을 뚫고, 그것을 절곡 가공하는 것에 의해 형성된다.
고정편부(50)는, 소켓하우징의 상하방향으로 향하며, 그 폭이 콘택트고정구멍의 폭보다 넓은 평판형으로 형성된다.
이 고정편부(50)의 양측가장자리들에는, 걸림돌기들(56)이 일체로 형성되며, 고정편부(50)의 양측부가 콘택트고정구멍(19)에 끼워 넣어진 때에, 이 걸림돌기(56)가 콘택트고정구멍(19)의 측면가장자리에 물고 들어가 빠지지 않게 되어, 소켓하우징(13)에 대하여 콘택트(12)가 부착된다.
단자편부(51)는, 고정편부(50)의 하단을 가로방향으로 절곡한 배치로 형성되며, 콘택트(12)를 소켓하우징(13)에 부착한 상태에서, 하면이 소켓하우징(13)의 단자편부수용부(18)의 하면측개구부에서 노출되도록 되어 있다.
이 단자편부(51)는, 고정편부(50)에 대하여 폭이 좁은 좁고 기다란 판 모양으로 형성된다.
제1뒤집어접은굴곡부(52)는, 단자편부(51)의 선단쪽, 즉 고정편부(50)와는 반대쪽을 대략 U자형으로 절곡하여 형성되며, 그 폭은 단자편부(51)와 동일한 폭으로 형성된다.
중간스프링편부(53)는, 제1뒤집어접은굴곡부(52)의 단자편부(51)와는 반대쪽의 끝부에 연속한 평판형으로 형성되며, 그 폭은 단자편부(51) 및 제1뒤집어접은굴곡부(52)보다도 넓은 폭으로 형성된다.
제2뒤집어접은굴곡부(54)는, 중간스프링편부(53)의 선단쪽, 즉 제1뒤집어접은굴곡부(52)와는 반대쪽을 대략 U자형으로 뒤집히게 접어서 형성된다.
또, 제1뒤집어접은굴곡부(52), 중간스프링편부(53) 및 제2뒤집어접은굴곡부(54)는 측면에서 보아 S자를 이루도록 배치된다.
탄성접촉편부(55)는, 제2뒤집어접은굴곡부(52)의 중간스프링편부(53)와는 반대쪽으로 연속하여 경사상향으로 형성되며, 그 선단부에는, へ자형으로 절곡되어 전자부품(4)의 단자부에 접촉하는 접촉부(57)가 형성된다.
이 중간스프링편부(53) 및 탄성접촉편부(55)는 위쪽에서 누르면, 제1뒤집어접은굴곡부(52) 및 제2뒤집어접은굴곡부(52)에서 굴곡되어 탄성 변형하도록 되어 있다.
콘택트(12)는, 도 13에 보인 바와 같이, 소켓하우징(13)의 위쪽에서 고정편부(50)를 콘택트고정구멍(19)에 삽입하여 소켓하우징(13)에 보지되면, 중간스프링편부(53)가 탄성접촉편부수용부(17) 내, 즉 소켓하우징(13)의 저부쪽에 배치되며, 탄성접촉편부(55)의 선단부가 바닥판(15) 상면쪽, 즉 전자부품수용부(11) 내로 돌출하게 된다.
또, 전자부품수용부(11) 내에 전자부품(4)이 수용된 때에, 탄성접촉편부(55)가 아래쪽으로 눌러져도 탄성접촉편부수용부(17) 속으로 달아나, 바닥판(15)과 접촉되지 않게 된다.
게다가, 탄성접촉편부수용부(17)를 단자편부수용부(18)보다 폭이 넓게 형성함과 동시에, 콘택트(12)의 중간스프링편부(53)를 단자편부수용부(18)보다 폭이 넓 게 형성함으로써, 제1뒤집어접은굴곡부(52)가 중간스프링편부(53), 제2뒤집어접은굴곡부(54) 및 탄성접촉편부(55)의 폭보다 좁게 형성되어 있으므로, 즉, 제1뒤집어접은굴곡부(52)의 탄성계수가 그것들보다 낮으므로, 먼저, 제1뒤집어접은굴곡부(52)가 탄성 변형하여 중간스프링편부(53)가 탄성접촉편부수용부(17)의 바닥면, 즉 단자편부수용부(18)의 상부개구가장자리로 지지되므로, 중간스프링편부(53) 및 탄성접촉편부(55)가 탄성 변형된 때의 응력이 단자편부(51)로 전달되기 어려워, 단자편부(51)의 프린트배선기판(6)과의 접속상태, 즉 납땜상태를 적절히 유지하는 것이 가능하게 된다.
또, 소켓하우징(13)에 부착된 각 콘택트(12)는, 탄성접촉편부(55)가 바닥판(15)의 1변쪽에서부터 그것과 대향하는 다른 쪽을 향하여 서로 평행하게 배치된 콘택트군을 형성한다.
이와 같이 구성된 전자부품부착용 소켓(10)은, 전자부품(카메라모듈; 4)을 전자부품수용부(11) 내에 삽입하며, 그 위로부터 실드케이스(14)를 덮으면, 실드케이스(14) 내로 돌출된 누름부(41)의 하부가장자리가 전자부품(4)의 상부가장자리에 맞닿는다.
그리고, 탄성걸림부(35)의 고정용 돌기(37)가 실드보조부재(20)의 걸림구멍(21)에 걸리는 위치까지 아래로 눌러져, 실드케이스(14)를 소켓하우징(13)의 외주부에 빠지지 않게 된 상태로 끼워 넣어지면, 누름부(41)에 의해 전자부품(4)이 아래쪽, 즉 콘택트 쪽으로 눌러짐과 동시에, 전자부품(4)의 단자부와 콘택트(12)의 탄성접촉편부(55)가 적당한 접촉압에 의해 접촉된 상태로 전자부품(4)이 전자부품 수용부(11) 내에 보지된다.
이것에 의해, 전자부품(4)이 전자부품부착용 소켓(10)에 부착됨과 동시에, 전자부품(4)이 실드되어, 전자부품(4)은 전자부품부착용 소켓(10)을 통해 프린트배선기판(6)에 전기적으로 접속된다.
또, 상술한 실시예에서는, 전자부품(4)으로서 카메라모듈을 이용한 경우에 관하여 설명되었지만, 전자부품에는, 카메라모듈이나 IC칩 등의 고주파전자부품, 그 밖의 반도체소자나 그 밖의 다양한 전자부품에 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품부착용 소켓은, 전자부품의 일부 또는 전부가 수용되는 상면 쪽이 개방된 전자부품수용부를 가지는 소켓하우징과, 이 소켓하우징에 지지된 복수의 콘택트들을 구비하며, 이 콘택트에는, 상기 전자부품수용부 내에 돌출하여 상기 전자부품의 단자부에 탄성적으로 접촉하는 탄성접촉편부와, 프린트배선기판에 접속되는 단자편부와, 콘택트를 하우징에 대하여 고정하는 고정편부를 일체로 구비한 전자부품부착용 소켓에 있어서, 상기 소켓하우징은 상기 전자부품수용부의 바닥판부에 상하로 연통 개구된 콘택트수용홈을 구비하며, 상기 콘택트는, 상기 소켓하우징의 상하방향으로 향한 고정편부와, 이 고정편부의 하단을 횡방향으로 절곡한 배치로 제공된 단자편부와, 이 단자편부의 선단 쪽을 대략 U자형으로 뒤집히게 접은 제1뒤집어접은굴곡부와, 이 제1뒤집어접은굴곡부와 연속하여 가로방향으로 연장하는 중간스프링편부와, 이 중간스프링편부의 선단 쪽을 대략 U자형으로 뒤집히게 접은 제2뒤집어접은굴곡부를 가지며, 이 제2뒤집어접은굴곡부에 연속하여 경사상향으로 상기 탄성접촉편부를 일체로 구비하며,
상기 콘택트의 고정편부를 상기 소켓하우징에 상하방향으로 향하여 형성된 콘택트고정구멍에 삽입하여 고정함으로써, 콘택트의 변형하는 부분을 소켓의 바닥부에 배치하고, 주위벽의 두께를 억제함으로써 소켓하우징의 외형을 소형화하는 것이 가능하고, 게다가, 소켓하우징의 형상도 복잡하지 않아, 저가로 제조하는 것이 가능하다.
상기 콘택트수용홈은, 소켓하우징의 바닥면에 개구되며, 상기 콘택트의 단자편부가 수용되는 단자편부수용부와 소켓하우징 내에 개구되며, 상기 콘택트의 탄성접촉편부 및 중간스프링편부가 수용되는 탄성접촉편부수용부로 구성되며,
상기 탄성접촉편부수용부를 상기 단자편부수용부보다 넓은 폭으로 형성함과 동시에, 상기 콘택트의 중간스프링편부를 상기 단자편부수용부보다 넓은 폭으로 형성하고,
상기 소켓하우징 내에 전자부품이 수용되며 탄성접촉편부가 아래로 눌러진 때에, 중간스프링편부의 양 가장자리들이 단자편부수용부의 양측가장자리부 상면에 맞닿아 상기 제1뒤집어접은굴곡부의 곡률이 규제되도록 함으로써, 단자편부에 탄성접촉편부 및 중간스프링편부에 걸리는 응력이 전달되기 어려워, 프린트배선기판과의 사이의 접속상태를 바람직하게 유지하는 것이 가능하다.

Claims (2)

  1. 전자부품의 일부 또는 전부가 수용되는 상면 쪽이 개방된 전자부품수용부를 가지는 소켓하우징과, 이 소켓하우징에 지지된 복수의 콘택트를 구비하며, 이 콘택트에는 상기 전자부품수용부 내로 돌출하고 상기 전자부품의 단자부에 탄성적으로 접촉하는 탄성접촉편부, 프린트배선기판에 접속하는 단자편부 및 콘택트를 하우징에 대하여 고정하는 고정편부를 일체로 구비하는 전자부품부착용 소켓에 있어서,
    상기 소켓하우징은, 상기 전자부품수용부의 바닥판부에 상하로 연통 개구된 콘택트수용홈을 구비하며,
    상기 콘택트는, 상기 소켓하우징의 상하방향으로 향한 고정편부와, 이 고정편부의 하단을 가로방향으로 향하여 절곡된 배치로 제공된 단자편부와, 이 단자편부의 선단 쪽을 대략 U자형으로 뒤집히게 접은 제1뒤집어접은굴곡부와, 이 제1뒤집어접은굴곡부와 연속하여 가로방향으로 연장된 중간스프링편부와, 이 중간스프링편부의 선단 쪽을 대략 U자형으로 뒤집히게 접은 제2뒤집어접은굴곡부를 가지며, 이 제2뒤집어접은굴곡부에 연속하여 경사상향으로 상기 탄성접촉편부를 일체로 구비하고,
    상기 콘택트의 고정편부를 상기 소켓하우징에 상하방향으로 향하여 형성된 콘택트고정구멍에 삽입하여 고정된 것을 특징으로 하는 전자부품부착용 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 상기 콘택트수용홈은, 소켓하우징의 바닥면에 개구되며, 상 기 콘택트의 단자편부가 수용되는 단자편부수용부와, 소켓하우징 내에 개구되며 상기 콘택트의 탄성접촉편부 및 중간스프링편부가 수용되는 탄성접촉편부수용부로 구성되며,
    상기 탄성접촉편부수용부를 상기 단자편부수용부보다 넓은 폭으로 형성함과 동시에, 상기 콘택트의 중간스프링편부를 상기 단자편부수용부보다 넓은 폭으로 형성하고,
    상기 소켓하우징 내에 전자부품이 수용되며 탄성접촉편부가 아래로 눌러진 때에, 중간스프링편부의 양 가장자리들이 단자편부수용부의 양측가장자리부 상면에 맞닿아 상기 제1뒤집어접은굴곡부의 곡률이 규제되도록 한 전자부품부착용 소켓.
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