CN2932758Y - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电连接器组件，用以电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体中的导电端子，以及覆盖于绝缘本体上表面的加强片，其中绝缘本体设有底壁及围绕底壁的侧壁，各侧壁与底壁共同组成一收容空间以容置晶片模组。加强片设有抵接着绝缘本体侧壁内表面的接触部以阻隔晶片模组和绝缘本体侧壁的接触，晶片模组透过加强片对绝缘本体侧壁作用，由此可以改善绝缘本体的受力情况，防止绝缘本体产生变形甚至破裂。

Description

电连接器组件

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其指可电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器组件。

【背景技术】

请参图1至图2所示，一种现有的电连接器组件100，其用以电性连接晶片模组3至印刷电路板(未图示)，包括绝缘本体1、若干收容于绝缘本体1中的导电端子2。其中绝缘本体1设有底壁10及围绕底壁10的四个侧壁11，底壁10与四个侧壁11共同围成用以收容晶片模组3的收容空间12，且底壁10上设有端子收容槽101以收容导电端子2。当从上而下将晶片模组3组装于收容空间12时，实现晶片模组3与印刷电路板的电性连接。

然而，当自上而下将晶片模组3安装于电连接器组件100的收容空间12中时，晶片模组3下压导电端子2，使导电端子2产生一斜向下的位移S，该位移S可分解为一朝向绝缘本体1侧壁11的水平位移S1及一竖直方向的位移S2，而晶片模组3在发生朝向侧壁11的水平位移S1的过程中将产生一同方向上的水平摩擦力F，摩擦力F会推动晶片模组3挤压绝缘本体1侧壁11，从而导致晶片模组3无法准确定位，甚至会造成绝缘本体1侧壁11变形或产生裂纹，影响电连接器组件100的电性连接性能。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器组件，以克服上述电连接器组件的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具良好电性连接的电连接器组件。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用以电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器组件，其包括大体呈方形的绝缘本体、若干收容于绝缘本体中的导电端子，以及覆盖于绝缘本体上表面的加强片，绝缘本体设有底壁及围绕底壁向上延伸的侧壁，四个侧壁与底壁共同围成一收容空间以收容晶片模组。加强片设有抵接着绝缘本体侧壁内表面的接触部以阻隔晶片模组和绝缘本体侧壁的接触，加强片还设有嵌入绝缘本体侧壁的嵌入部。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：加强片接触部置于晶片模组和绝缘本体侧壁之间，由此将晶片模组上产生的摩擦力置于加强片上，可以防止绝缘本体侧壁发生变形，加强片嵌入部收容在绝缘本体侧壁上表面中的凹槽中，由此将晶片模组对绝缘本体的力分散到绝缘本体四个侧壁上，可以防止绝缘本体产生裂纹甚至断裂，从而实现电连接器组件对晶片模组和印刷电路板稳固地电性连接。

【附图说明】

图1是一种现有电连接器组件组设有晶片模组的立体组合图。

图2是图1所示电连接器组件沿III-III方向的剖视图。

图3是本实用新型的电连接器组件的立体分解图。

图4是图3所示电连接器组件组设有晶片模组的立体组合图。

图5是图4所示电连接器组件沿IV-IV方向的剖视图。

图6是本实用新型第二实施例的电连接器组件的立体图。

【具体实施方式】

请参图3至图5所示，本实用新型电连接器组件100’用以电性连接晶片模组3’至印刷电路板(未图示)，其包括绝缘本体1’、容置于绝缘本体1’中的若干导电端子2’，以及覆盖于绝缘本体1’的加强片4’。

绝缘本体1’为一方形板状结构，其设有底壁10’及围绕底壁10’向上延伸的侧壁11’，底壁10’与侧壁11’共同围成用以收容晶片模组3’的收容空间12’。侧壁11’内表面延伸出若干凸块111’以预定位晶片模组3’，且该凸块111’设置于绝缘本体1’侧壁11’与加强片4’之间。

导电端子2’大致呈“C”状，其上下末端分别设有与晶片模组3’和印刷电路板电性连接的两弹性臂(未图示)，且弹性臂弯曲方向一致。

加强片4’大致呈框形，其设有覆盖于绝缘本体1’上表面的主体部40’，自主体部40’向下弯曲延伸且抵接着绝缘本体1’侧壁11’的接触部41’，以及自主体部40’嵌入绝缘本体1’侧壁11’的嵌入部42’，绝缘本体1’侧壁11’相应设有容纳加强片4’嵌入部42’的凹槽112’以将加强片4’稳定固定于绝缘本体1’上。

组装时，将加强片4’覆盖于绝缘本体1’上表面，接触部41’贴附在绝缘本体1’侧壁11’上的凸块111’上，嵌入部42’嵌入绝缘本体1’侧壁11’上的凹槽112’中。再将晶片模组3’从上而下组装于电连接器组件100’中，晶片模组3’下压导电端子2’，使导电端子2’产生一斜向下的位移S’，该位移S’可分解为一朝向绝缘本体1’侧壁11’的水平位移S1’和一竖直位移S2’，而导电端子2’在发生朝向绝缘本体1’侧壁11’的水平位移的过程中会对晶片模组3’产生一个面向绝缘本体1’侧壁11’的水平摩擦力F’，故晶片模组3’会向导电端子2’位移的方向移动，且会对凸块111’有个作用力。但加强片4’接触部41’设置于凸块111’与晶片模组3’间，由此该作用力作用在加强片2’接触部41’上，故可以避免凸块111’乃至绝缘本体1’侧壁11’的变形，又嵌入部42’设置在绝缘本体1’侧壁11’中，故作用力藉由嵌入部42’分散到绝缘本体1’的四个侧壁11’上，可以防止绝缘本体1’产生裂纹甚至破裂。

图6揭示了本实用新型的第二实施方式，本实用新型电连接器组件100”用以电性连接晶片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，其包括绝缘本体1”、容置于绝缘本体1”的导电端子(未图示)，以及置于绝缘本体1”上表面的加强片4”。

绝缘本体1”为一方形板状结构，其设有底壁10”及自底壁10”向上延伸的侧壁11”，底壁10”与四个例壁11”共同围成一用以收容晶片模组的收容空间12”。侧壁11”内表面延伸出若干凸块111”以预定位晶片模组，且该凸块111”设置于加强片4”和绝缘本体1”侧壁11”之间。绝缘本体1”侧壁11”上表面设有若干固定块114”。

导电端子大致呈“C”状，其上下末端分别设有与晶片模组和印刷电路板电性连接的两弹性臂(未图示)，且弹性臂弯曲方向一致。

加强片4”大致呈框形，其设有覆盖于绝缘本体1”上表面的主体部40”及自主体部40”向下弯曲延伸且抵接着绝缘本体1”侧壁11”的接触部41”，主体部40”设有收容固定块114”的固持孔402”。

组装时，先将加强片4”与绝缘本体1”一体成型，此时，加强片4”主体部40”覆盖在绝缘本体1”上，加强片4”接触部41”抵接着自绝缘本体1”侧壁11”延伸出来的凸块111”上，绝缘本体1”侧壁11”上表面上的固定块114”收容在加强片4”表面的固持孔402”中。接着将晶片模组从上而下组装于电连接器组件100”中，晶片模组下压导电端子，使导电端子产生一斜向下的位移，该位移可分解为一朝向绝缘本体1”侧壁11”的水平位移和一竖直位移，而导电端子在发生朝向绝缘本体1”侧壁11”的水平位移的过程中会对晶片模组产生一个面向绝缘本体1”侧壁11”的水平摩擦力故晶片模组3”会向导电端子位移的方向移动，且会对凸块111”有个作用力。但加强片4”接触部41”设置于凸块111”与晶片模组间，由此该作用力作用在加强片4”接触部41”上，故可以避免凸块111”的变形，又加强片4”和绝缘本体1”一体成型，故作用力藉由接触部41”分散到绝缘本体1”四个侧壁11”上，可以防止绝缘本体1”产生裂纹甚至破裂。

应当指出，以上仅为本实用新型的一种实施方式，其它在这种实施方式基础上进行的任何等效变换都不脱离本实用新型的实质技术方案。

Claims (8)

1.一种电连接器组件，其用以电性连接晶片模组至印刷电路板，包括绝缘本体及若干收容于绝缘本体中的导电端子，其中绝缘本体设有底壁及围绕底壁向上延伸的侧壁，其特征在于：该电连接器组件还包括覆盖于绝缘本体侧壁表面的加强片，加强片设有抵接着绝缘本体侧壁内表面的接触部以阻隔晶片模组和绝缘本体侧壁的接触。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述加强片大致呈框形。

3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述加强片独立于绝缘本体为一独立元件。

4.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述加强片一体封装于绝缘本体上。

5.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述加强片设有嵌入绝缘本体侧壁的嵌入部，绝缘本体侧壁相应设有收容嵌入部的凹槽。

6.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述绝缘本体侧壁上表面向上延伸出若干固定块，加强片相应设有收容固定块的固持孔。

7.如权利要求3或4所述的电连接器组件，其特征在于：所述导电端子具有两弹性臂分别与晶片模组和印刷电路板接触，且弹性臂弯曲方向一致。

8.如权利要求3或4所述的电连接器组件，其特征在于：所述绝缘本体侧壁与加强片接触部之间设置有凸块。

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