CN202285286U - 电连接器及其组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电连接器组件，包括电连接器及芯片模块，其中电连接器包括框架、绝缘本体，其中框架上具有一可收容绝缘本体和芯片模块的收容空间，所述框架上设有若干定位凸块，每一个定位凸块均能同时定位芯片模块和绝缘本体，由此，芯片模块和绝缘本体被定位在收容空间中。本实用新型还提供了一种电连接器。

Description

电连接器及其组件

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器及其组件，尤其是一种电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器及其组件。

【背景技术】

用于电性连接芯片模块（如CPU）至电路板的电连接器，其绝缘本体通常是通过注塑的方式一体成型，但是这种绝缘本体已逐渐不能满足需求。现在，新推出的芯片模块功能越来越强大，需要用到的传输点位也越来越多，使电连接器的导电端子数量也越来越多，而端子数量的增加会造成绝缘本体体积增大，使整体式绝缘本体的成型难度增加，且会衍生出其它问题，如变形、强度不足等。

为解决上述问题，目前出现了一种电连接器，其包括一框架及分别组装在框架上的多个独立的本体单元，即绝缘本体是一种组合式架构。如此可在增加绝缘本体中导电端子数量的同时降低成型的难度。如美国专利公告US7674139号即公开了一种这样的电连接器。这种电连接器的本体单元通常于边缘部分凸伸有凸缘，该凸缘上进一步设有定位孔。组装时，本体单元通过凸缘定位在框架上，凸缘上的定位孔与本体单元上对应的定位柱配合，从而将各本体单元与框架组合成一体。框架设有围成一可收容芯片模块于其中的收容空间的四侧壁，且侧壁上设有可以定位芯片模块的定位凸块。但该种电连接器虽然降低了绝缘本体成型的难度，却导致了新的困扰。本体单元定位至框架的凸缘与框架上定位芯片模块的定位凸块无直接关系，由此造成芯片模块安装至绝缘本体时产生公差累加的问题，进而造成与芯片模块对接的导电端子的正位度不容易控制。

因此，有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导电端子与芯片模块配合时的正位度容易控制的电连接器及其组件。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器组件，包括电连接器及芯片模块，其中电连接器包括框架、绝缘本体，其中框架上具有一可收容绝缘本体和芯片模块的收容空间，其中所述框架上设有若干定位凸块，每一个定位凸块均能同时定位芯片模块和绝缘本体，由此芯片模块和绝缘本体被定位在收容空间。

进一步地，所述框架具有四侧壁，所述收容空间由该四侧壁围成。

进一步地，所述每一侧壁于其两端分别朝向收容空间凸设有一定位凸块，每一定位凸块分别靠近一个相邻两侧壁的连接处。

进一步地，相邻两侧壁的连接处朝向收容空间设有一挡板，该挡板将靠近连接处的分别位于相邻两侧壁的两定位凸块分别分成上下两部分。

进一步地，所述两相对侧壁上分别设有支臂，两支臂对向延伸设置且将收容空间分成两部分，所述绝缘本体包括两个本体单元，分别组装在收容空间的两部分中。

本实用新型提供一种电连接器，包括组装在框架上的绝缘本体，其中框架形成有一收容芯片模块的收容空间，其中框架设有朝向收容空间延伸的若干定位凸块，所述定位凸块抵接在绝缘本体周侧且向上延伸出绝缘本体的上表面，以形成芯片模块嵌入收容空间的定位基准。

进一步地，所述框架包括四个首尾相连的侧壁。

进一步地，所述定位凸块设于侧壁上靠近相邻两侧壁的连接处的位置。

进一步地，定位凸块上设有将定位凸块分成两部分的挡板，绝缘本体位于挡板下方。

进一步地，所述绝缘本体由多个独立的本体单元组成。

与现有技术相比，本实用新型的电连接器组件及电连接器具有以下优点：利用框架上的同一定位凸块将芯片模块和绝缘本体同时定位在收容空间中，可避免芯片模块安装至绝缘本体时产生公差累加的问题。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器与芯片模块的立体图，其中二者组合在一起。

图2是图1所示组合体的底视图。

图3是本实用新型电连接器与芯片模块的立体图，其中二者未组合在一起。

图4是图1所示组合体沿A-A线的剖视图。

图5是本实用新型电连接器的立体分解图。

图6与图5相似，是本实用新型电连接器的另一角度的立体分解图。

【具体实施方式】

请参考图1至图6，本实用新型的电连接器1可电性连接一芯片模块2至一电路板（未图示），其包括一框架10和组装在框架10上的绝缘本体，绝缘本体包括两个独立的结构相同的本体单元12，每一个本体单元12中均收容有若干导电端子14。

请参考图5及图6，框架10具有四个首尾相连的侧壁，该四侧壁围成一可以收容本体单元12和芯片模块2的收容空间100，并形成四个拐角。每一侧壁于其两端分别朝向收容空间100凸设有一定位凸块102，每一定位凸块102靠近一个相邻两侧壁的连接处，即靠近框架10的拐角。藉此，每一个相邻两侧壁的连接处附近分别有两个定位凸块102。

仍请参考图5及图6，框架10于相邻两侧壁的连接处朝向收容空间100设有挡板104，同时，该挡板104将其旁边的两个定位凸块102隔成上下的两部分，换言之，可以说是在挡板104下方形成一第二定位凸块103。藉此，请参考图4，当本体单元12和芯片模块2均位于收容空间100中时，挡板104将二者分开，且定位凸块102的上下两个部分同时作用以将二者定位在收容空间100中，从而减小公差累积的问题，进而使导电端子14容易在正确的位置与芯片模块2接触。

本实施例中，本体单元12和框架10可组合成一体后与芯片模块配合。为此，挡板104底部设有凸柱1040，每一个本体单元12设有两处与挡板104配合的第一定位部120，且所述第一定位部120上对应设有与凸柱1040配合的第一安装孔1200。第一定位部120稍稍向下凹陷，低于本体单元12其它部分。当本体单元12自挡板104的下方安装至框架10时，第一定位部120位于挡板104下方，而本体单元12其它部分的上表面则可以大致与挡板104的顶面平齐。

为了增强对本体单元12的固定效果，框架10的两相对侧壁上分别设有一支臂106，两支臂106对向延伸设置且将收容空间100分成左右的两部分。两支臂106间隔设置，其自由端分别设有一横肋1060，所述横肋1060的底部的两端分别朝下设有一定位柱1062，两定位柱1062分别位于支臂106的两侧。同时，两支臂106与对应的侧壁的间分别具有一结合部1064，该结合部1064呈板状，且该结合部1064的底部设有两突起1066，分别位于支臂106的两侧。

两个本体单元12分别组装至由支臂106限定的收容空间100的左右两部分中。本体单元12上，对应横肋1060底部的定位柱1062设有两个第二安装孔122，对应结合部1064的底部的两突起1066设有两处第三安装孔124。如此，当本体单元12自横肋1060和结合部1064的下方组装至框架10时，第二安装孔122与定位柱1062配合，同时第三安装孔124与突起1066配合，从而本体单元12更加稳定在固定在框架10上。

本实施例中，支臂106位于侧壁的中央位置。同时，为了与芯片模块的结构适应，本体单元12于其中一侧边设有凹口126，前述两个第二安装孔122和两个第三安装孔124均分别位于凹口126两侧。两支臂106的自由端的间的距离与凹口126的宽度和形状相适应。如此，组装完毕时，电连接器1的中央位置形成一开口，以容纳芯片模块2上可能存在的半导体组件。

请参考图1及图3至图6，芯片模块2两相对边缘上分别设有两处半圆形的缺口20，对应地，框架10未设支臂106的两相对侧壁上分别设有两个半圆形的柱体108，以方便芯片模块2组装至框架10。

Claims (10)

1.一种电连接器组件，包括电连接器及芯片模块，其中电连接器包括框架、绝缘本体，其中框架上具有一可收容绝缘本体和芯片模块的收容空间，其特征在于：所述框架上设有若干定位凸块，每一个定位凸块均能同时定位芯片模块和绝缘本体，由此芯片模块和绝缘本体被定位在收容空间中。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述框架具有四侧壁，所述收容空间由该四侧壁围成。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述每一侧壁于其两端分别朝向收容空间凸设有一定位凸块，每一定位凸块分别靠近一个相邻两侧壁的连接处。

4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：相邻两侧壁的连接处朝向收容空间设有一挡板，该挡板将靠近连接处的分别位于相邻两侧壁的两定位凸块分别分成上下两部分。

5.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述两相对侧壁上分别设有支臂，两支臂对向延伸设置且将收容空间分成两部分，所述绝缘本体包括两个本体单元，分别组装在收容空间的两部分中。

6.一种电连接器，可电性连接一芯片模块，包括组装在框架上的绝缘本体，其中框架形成有一收容芯片模块的收容空间，其特征在于：框架设有朝向收容空间延伸的若干定位凸块，所述定位凸块抵接在绝缘本体周侧且向上延伸出绝缘本体的上表面，以形成芯片模块嵌入收容空间的定位基准。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述框架包括四个首尾相连的侧壁。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述定位凸块设于侧壁上靠近相邻两侧壁的连接处的位置。

9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：定位凸块上设有将定位凸块分成两部分的挡板，绝缘本体位于挡板下方。

10.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体由多个独立的本体单元组成。

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