CN107359464A - 电连接器组件 - Google Patents

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CN107359464A CN201710465222.4A CN201710465222A CN107359464A CN 107359464 A CN107359464 A CN 107359464A CN 201710465222 A CN201710465222 A CN 201710465222A CN 107359464 A CN107359464 A CN 107359464A
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electric coupler
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convex portion
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郭斗宏
王军
章美志
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
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    • H01R13/506—Bases; Cases composed of different pieces assembled by snap action of the parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Abstract

本发明公开了一种电连接器组件，用于电性连接一芯片模块，包括：一电连接器，包括分离的多个本体单元及收容于每一本体单元中的多个端子，多个本体单元共同承接一芯片模块，端子用于向上接触芯片模块的底面；一盖体，具有一基体遮盖多个本体单元上方，自基体向下延伸形成多个卡勾分别对应扣持于多个本体单元外侧，自基体下表面向下凸伸至少一凸部，其同时挡止两个本体单元的侧面。通过一个盖体同时组接于多个本体单元，简化了电连接器组件的元件，提高了组装效率。盖体具有至少一凸部同时限位两个本体单元，使得两个本体单元能够保持对齐，从而方便两个本体单元与盖体的组装。

Description

电连接器组件
技术领域
本发明涉及一种电连接器组件，尤其是指一种用于电性连接芯片模块和电路板的的电连接器组件。
背景技术
专利号为CN201220566155.8的中国专利揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括绝缘本体、所述绝缘本体包括两块本体单元、设于绝缘本体中的导电端子、对应盖设于两块本体单元上的两块盖体、以及可将两块盖体组合至一起的扣件。操作时，两块盖体并排盖设并勾持于本体单元上，通过扣件的夹取部同时夹取两盖体位于同一端的两臂部上，卡持部勾持于臂部的外侧，按压所述扣件的按压部可带动盖体的臂部向主体部发生弹性变形，从而使得勾部向外翘起而从本体单元上脱离，由此便可将两块盖体一并取下。
通过扣件将两块盖体组合至一起，使得所述电连接器的元件较多，增加了所述电连接器的成本和组装工序。两块盖体并排盖设并勾持于两块本体单元上，由于两块本体单元间缺少必要的限位结构，使得两块本体单元容易出现错位而无法对齐，导致了两块本体单元不容易正确组装至两块盖体上，增加了所述盖体与本体单元的组装难度。
因此，有必要设计一种新的电连接器组件，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种盖体可同时组接多个本体单元，并方便盖体与多个本体单元组装的电连接器组件。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种电连接器组件，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电连接器，包括分离的多个本体单元及收容于每一所述本体单元中的多个端子，多个本体单元共同承接一芯片模块，所述端子用于向上接触芯片模块的底面；一盖体，具有一基体遮盖多个所述本体单元上方，自基体向下延伸形成多个卡勾分别对应扣持于多个所述本体单元外侧，自所述基体下表面向下凸伸至少一凸部，其同时挡止两个本体单元的侧面。
进一步，所述两个本体单元之间具有一间隙，所述凸部收容于所述间隙。
进一步，多个本体单元分别具有内侧面共同围成一开口，所述凸部位于开口中且挡止所述两个本体单元的内侧面。
进一步，所述凸部同时挡止每一所述本体单元的至少二侧面。
进一步，所述两个本体单元并排设置，所述凸部具有一第一部位于所述两个本体单元之间，而挡止所述两个本体单元并排的侧面，自第一部垂直延伸形成一第二部，其挡止所述两个本体单元的另一侧面。
进一步，所述凸部具有一支撑部高于所述凸部的底面，所述支撑部位于所述本体单元上，使所述本体单元向上支撑所述基体。
进一步，自所述基体四周向下延伸形成相互连接的四个侧板，所述基体与所述侧板围成一容纳腔，用于容纳多个所述本体单元，所述卡勾位于所述容纳腔中。
进一步，所述侧板的底面高于所述本体单元的底面。
进一步，所述基体具有一通槽上下贯穿所述基体，所述通槽周边具有四个侧边，所述卡勾具有自所述通槽水平延伸形成一连接臂，自所述连接臂向下延伸形成的一勾部，所述侧板挡止所述勾部。
进一步，所述侧板具有一通孔，所述通孔沿水平方向贯穿所述侧板的内外表面，但沿上下方向未贯穿所述侧板的上端和下端。
进一步，自所述基体向下延伸形成多个支撑部，使所述本体单元支撑所述基体，自所述支撑部向下延伸形成一挡止部沿水平方向挡止所述本体单元，所述支撑部和所述挡止部均与所述侧板连接。
进一步，本体单元具有一承接部用于向上承接芯片模块；所述基体具有光滑的一吸取面，供一真空吸嘴吸取；自所述基体向下延伸形成一支撑部位于所述承接部上，使本体单元向上支撑所述基体。
进一步，所述凸部具有所述支撑部。
与现有技术相比，本发明电连接器组件具有以下有益效果：
通过一个盖体同时组接于多个所述本体单元，简化了电连接器组件的元件，提高了组装效率。所述盖体具有至少一凸部同时限位所述两个本体单元，使得所述两个本体单元能够保持对齐，从而方便所述两个本体单元与所述盖体的组装。
【附图说明】
图1为本发明电连接器组件的立体示意图；
图2为图1中的电连接器组件倒转180°后的立体示意图；
图3为图2中一个本体单元组接于盖体后的立体示意图；
图4为图2中两个本体单元组接于盖体后的立体示意图；
图5为图4中沿A-A方向的剖视图；
图6为图5中a部分的放大图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器组件100 电连接器1 本体单元11 底壁111 导电区1111
承接部1112 凹槽1113 侧壁112 收容腔113 端子12
盖体2 基体21 凸部211 第一凸部211A 第一部2111
第二部2112 第二凸部211B 通槽212 支撑部M 挡止部N
吸取面214 散热孔215 卡勾22 连接臂221 勾部222
第一侧板23 第二侧板24 容纳腔25 第一通孔26 第二通孔27
间隙S 开口P 电路板3
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1和图4所示，本发明电连接器组件100，包括：一电连接器1，具有分离的多个本体单元11，本实施例中，所述本体单元11有两个（当然，在其它实施例中，所述本体单元11的数量可多于两个），所述两个本体单元11共同承接一芯片模块（未图示）、收容于每一个所述本体单元11中的多个端子12，所述端子12用于向上接触所述芯片模块（未图示）的底面，以及一盖体2，同时组接于所述两个本体单元11。
如图1和图4所示，所述两个本体单元11水平并排设置，所述两个本体单元11未接合在一起，两者之间具有一间隙S，所述两个本体单元11分别具有收容所述端子12的一底壁111，以及自所述底壁111外侧向上延伸形成的四个侧壁112，所述两个本体单元11的所述底壁111与所述侧壁112共同形成一收容腔113，用于收容所述芯片模块（未图示），所述两个本体单元11的所述底壁111内侧分别具有多个内侧面共同围成一开口P，所述开口P呈多边形。每一个本体单元11的底壁111具有一导电区1111和位于所述导电区1111周围的承接部1112，所述导电区1111用于收容多个所述端子12，所述承接部1112用于向上承接所述芯片模块（未图示）。所述底壁111外侧具有一凹槽1113。
如图1至图3所示，本实施例中，所述盖体2为供一真空吸嘴（未图示）吸取的吸取盖，通过真空吸嘴（未图示）吸取而将该吸取盖及与该吸取盖组接的电连接器1吸取而放置于电路板3的相应位置，当然在其它实施例中，所述盖体2不限于吸取盖。所述盖体2具有一基体21遮盖所述两个本体单元11上方，自基体21向下延伸形成多个卡勾22分别对应扣持于所述两个本体单元11的外侧。自所述基体21相对两侧分别向下延伸形成一第一侧板23，自所述基体21另相对两侧分别向下延伸形成一第二侧板24，第一侧板23的长度大于所述第二侧板24的长度，第一侧板23与第二侧板24相互连接，所述基体21与所述第一侧板23和第二侧板24共同围成一容纳腔25，用于容纳所述两个本体单元11，所述卡勾22位于所述容纳腔25中且靠近所述第一侧板23。
如图1和图5所示，所述第一侧板23和所述第二侧板24的中间分别设有一第一通孔26，用于供操作者抓取所述盖体2，所述第一侧板23还分别设有两个第二通孔27位于所述第一通孔26相对两侧，所述第一通孔26和第二通孔27分别沿水平方向贯穿对应的所述第一侧板23和所述第二侧板24，可散热，但所述第一通孔26和所述第二通孔27沿上下方向未贯穿对应的所述第一侧板23和所述第二侧板24的上端和下端，以增强所述第一侧板23和所述第二侧板24的强度。每一所述第一侧板23和所述第二侧板24的底面高于所述本体单元11的底面，如此，当将所述电连接器1焊接至一电路板3时，所述本体单元11的底部容易受热发生翘曲，由于所述第一侧板23和所述第二侧板24的底面高于所述本体单元11的底面，可以调整所述本体单元11与所述电路板3之间的距离，以避免由于所述端子12与所述本体单元11之间的距离过大，而导致所述端子12焊接时出现空焊现象。
如图1和图2所示，所述基体21具有光滑的一吸取面214供一真空吸嘴（未图示）吸取，所述基体21于所述吸取面214四周设有多个散热孔215上下贯穿所述基体21，以散热；所述基体21于所述散热孔215与每一所述第一侧板23之间还设有两个通槽212上下贯穿所述基体21，所述通槽212周边具有四个侧边，所述卡勾22具有自所述通槽212一侧向所述第二侧板24水平延伸形成一连接臂221，自所述连接臂221向下延伸形成的一勾部222卡持于所述凹槽1113，所述第一侧板23挡止所述勾部222，可有效避免所述卡勾22受到外力碰撞而造成损坏。如图3和图5所示，自所述基体21向下延伸形成多个支撑部M，使所述本体单元11支撑所述基体21，自每一所述支撑部M向下延伸形成一挡止部N沿水平方向挡止所述本体单元11，以将所述本体单元11定位于所述盖体2的所述容纳腔25中，其中一部分所述支撑部M和所述挡止部N分别与对应的所述第一侧板23或所述第二侧板24连接，可增强所述支撑部M和所述挡止部N的强度。
如图3至图6所示，自所述基体21下表面向下凸伸多个凸部211，分别同时挡止所述两个本体单元11的侧面，多个凸部211的结构有不同，定义为第一凸部211A和第二凸部211B。所述第一凸部211A具有一第一部2111位于所述间隙S中，而挡止所述两个本体单元11并排的侧面，自第一部2111垂直延伸形成一第二部2112位于所述开口P中，而挡止所述两个本体单元11的另一侧面。所述第二凸部211B仅位于所述间隙S中。所述第一凸部211A和所述第二凸部211B分别具有所述支撑部M高于其底面。
如图1和图4所示，组装时，先将多个所述端子12分别固定于所述两个本体单元11中，且将分离的所述两个本体单元11并排放置，接着将所述盖体2同时盖设于所述两个本体单元11上，此时，由于所述凸部211限位所述两个本体单元11，可使所述两个本体单元11能够保持对齐，并且所述卡勾22扣持于所述两个本体单元11的外侧，使得所述两个本体单元11固定于所述盖体2。再通过真空吸嘴（未图示）吸取所述吸取面214，将所述盖体2及与盖体2组接的电连接器1放置于电路板3的相应位置。
综上所述，本发明电连接器组件有下列有益效果：
（1）通过一个盖体2同时组接于多个所述本体单元11，简化了电连接器组件100的元件，提高了组装效率。所述盖体2具有至少一凸部211同时限位所述两个本体单元11，使得所述两个本体单元11能够保持对齐，从而方便所述两个本体单元11与所述盖体2的组装。
（2）所述凸部211位于所述间隙S中或所述开口P中，来挡止所述两个本体单元11的侧面，充分利用了所述两个本体单元11原有的空间，不需额外再改变所述两个本体单元11的结构来收容所述凸部211，从而使得本体单元11的结构不需改变，可沿用原有模具成型所述本体单元11。
（3）当将所述电连接器1焊接至所述电路板3时，所述本体单元11的底部容易受热发生翘曲，由于所述第一侧板23和所述第二侧板24的底面高于所述本体单元11的底面，可以调整所述本体单元11与所述电路板3之间的距离，以避免由于所述端子12与所述本体单元11之间的距离过大，而导致所述端子12焊接时出现空焊现象。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (13)

1.一种电连接器组件，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一电连接器，包括分离的多个本体单元及收容于每一所述本体单元中的多个端子，多个本体单元共同承接一芯片模块，所述端子用于向上接触芯片模块的底面；
一盖体，具有一基体遮盖多个所述本体单元上方，自基体向下延伸形成多个卡勾分别对应扣持于多个所述本体单元外侧，自所述基体下表面向下凸伸至少一凸部，其同时挡止两个本体单元的侧面。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述两个本体单元之间具有一间隙，所述凸部收容于所述间隙。
3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：多个本体单元分别具有内侧面共同围成一开口，所述凸部位于开口中且挡止所述两个本体单元的内侧面。
4.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述凸部同时挡止每一所述本体单元的至少二侧面。
5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述两个本体单元并排设置，所述凸部具有一第一部位于所述两个本体单元之间，而挡止所述两个本体单元并排的侧面，自第一部垂直延伸形成一第二部，其挡止所述两个本体单元的另一侧面。
6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述凸部具有一支撑部高于所述凸部的底面，所述支撑部位于所述本体单元上，使所述本体单元向上支撑所述基体。
7.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：自所述基体四周向下延伸形成相互连接的四个侧板，所述基体与所述侧板围成一容纳腔，用于容纳多个所述本体单元，所述卡勾位于所述容纳腔中。
8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述侧板的底面高于所述本体单元的底面。
9.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述基体具有一通槽上下贯穿所述基体，所述通槽周边具有四个侧边，所述卡勾具有自所述通槽水平延伸形成一连接臂，自所述连接臂向下延伸形成的一勾部，所述侧板挡止所述勾部。
10.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述侧板具有一通孔，所述通孔沿水平方向贯穿所述侧板的内外表面，但沿上下方向未贯穿所述侧板的上端和下端。
11.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：自所述基体向下延伸形成多个支撑部，使所述本体单元支撑所述基体，自所述支撑部向下延伸形成一挡止部沿水平方向挡止所述本体单元，所述支撑部和所述挡止部均与所述侧板连接。
12.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：本体单元具有一承接部用于向上承接芯片模块；所述基体具有光滑的一吸取面，供一真空吸嘴吸取；自所述基体向下延伸形成一支撑部位于所述承接部上，使本体单元向上支撑所述基体。
13.如权利要求12所述的电连接器组件，其特征在于：所述凸部具有所述支撑部。
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