CN201829658U - 电连接器 - Google Patents

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郑期武
罗沪光
范嘉伟
郑志丕
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
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Abstract

一种电连接器,其包括绝缘本体及收容在绝缘本体中的导电端子,绝缘本体设有一个顶面及若干由顶面向上延伸的侧壁,顶面与侧壁共同形成用以收容一个芯片元件的空腔,顶面上设有若干凸块,凸块与侧壁相分离并分散地分布在芯片元件的侧缘处以对芯片元件进行限位。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种安装于电路板上用来连接一个芯片元件的电连接器。
【背景技术】
电连接器被广泛地应用于很多产品中。如在个人电脑中,一种安装在电路板上的电连接器被用来连接芯片元件。此电连接器通常包括一个连接器本体以及组装于本体中的端子阵列。芯片元件放置到连接器本体上并与导电端子达成电性连接。同时,导电端子与电路板上的导电片接触,从而使得芯片元件与电路板中的电路得以信号传输。
美国专利第6908316号揭示了一个用以连接芯片元件的电连接器。参照此专利的图1-5,其电连接器包括一个绝缘本体及一个可转动地连接在本体一端的压板。本体具有收容芯片元件的空腔。为保证芯片元件的良好定位,本体的侧壁上向空腔内延伸出若干凸块。当芯片元件位于空腔中时,凸块可对芯片元件进行限位,保证芯片元件与导电端子相对齐从而实现准确接触。电连接器安装至电路板时需经过一焊接程序,此程序在高温环境下进行。然而,由于凸块直接形成在本体侧壁上,在高温环境下,侧壁容易发生变形,因而对凸块的精度产生不良影响,最终影响到芯片元件的准确定位。
美国专利第7056130号揭示了另一个用以连接芯片元件的电连接器。参照此专利的图2及图3,其绝缘本体的侧壁分别分布在角落位置,每一侧壁一体延伸出一个凸块用以定位芯片元件。由于侧壁相对较短,且彼此不相连接,因而侧壁变形给凸块精度带来的影响相对较小,不过这样的不利影响依然无法消除。
因此,确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可保证芯片元件准确定位的电连接器。
本实用新型电连接器是通过以下技术方案实现的:一种电连接器,其包括绝缘本体及收容在绝缘本体中的导电端子,绝缘本体设有一个顶面及若干由顶面向上延伸的侧壁,顶面与侧壁共同形成用以收容一个芯片元件的空腔,顶面上设有若干凸块,凸块与侧壁相分离并分散地分布在芯片元件的侧缘处以对芯片元件进行限位。
根据本实用新型的较佳实施例,绝缘本体为矩形,具有四个侧壁,每一侧壁对应于至少一个凸块。至少一个侧壁为连续设置,其与对应的凸块之间形成一个间隙。至少一个侧壁为不连续设置,于对应凸块的后侧设有一个缺口。
根据本实用新型的较佳实施例,顶面具有一个向上延伸以支撑芯片元件的第一支撑面,第一支撑面与其中至少一个凸块一体成型且高度低于该凸块。另外,顶面中部向上延伸出一个第二支撑面,其与第一支撑面高度相等以共同支撑芯片元件。
根据本实用新型的较佳实施例,凸块可以为一体成型于顶面上,或者为金属材料制成然后安装至顶面上。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器与芯片元件的立体分解图。
图2为图1中圈内部分的放大图。
图3为沿图1中A-A线所作的剖视图,电连接器中安装有芯片元件。
图4为沿图1中B-B线所作的剖视图,电连接器中安装有芯片元件。
【具体实施方式】
图1为本实用新型较佳实施例的立体分解图。电连接器1可被安装到一个电路板(未图示)上用以连接一个芯片元件4。电连接器1包括一个矩形的绝缘本体2以及若干收容在绝缘本体2中的导电端子3。绝缘本体2设有一个顶面20及四个包围着顶面20的两对侧壁21、22。两对侧壁21,22的结构不同。顶面20及侧壁21、22共同形成收容芯片元件4的空腔23。
重点参照图2-4,侧壁21分别对应于两个第一凸块24A、24B,而侧壁22分别对应于两个第二凸块25A、25B。第一凸块24A、24B与第二凸块25A、25B分散地分布在芯片元件4的侧缘处以对芯片元件4进行限位。第一凸块24A、24B与第二凸块25A、25B直接从绝缘本体2的顶面20向上一体延伸出,且与对应侧壁21、22相分离。第一侧壁21为不连续设置,其于第一凸块24A、24B后方各设有一个缺口210。第二侧壁22为连续设置,因而侧壁22与第二凸块25A、25B之间分别形成一个间隙220。
顶面20设有向上延伸以支撑芯片元件4的第一支撑面26,第一支撑面26与第一凸块24A、24B一体成型,且高度低于第一凸块24A、24B。此外,顶面20的中部向上延伸出第二支撑面27,第二支撑面27与第一支撑面26高度相同以共同支撑芯片元件4。
由于本实用新型电连接器采用了独立的,与侧壁相分离的用于定位芯片元件的凸块,因此当侧壁受高温变形时,凸块不受其影响,从而可对芯片元件提供较好的定位功能。
以上为本实用新型的较佳实施方式,然而专利保护范围不应以此为限。尤其是涉及到各元件的形状,数量等。如每一个侧壁对应的凸块数量只要有至少一个即可以实现定位功能。此外再如凸块可以采用金属材料制成,然后安装至绝缘本体顶面上并与侧壁相分离。

Claims (8)

1.一种电连接器,其包括绝缘本体及收容在绝缘本体中的导电端子,绝缘本体设有一个顶面及若干由顶面向上延伸的侧壁,顶面与侧壁共同形成用以收容一个芯片元件的空腔,其特征在于:顶面上设有若干凸块,凸块与侧壁相分离并分散地分布在芯片元件的侧缘处以对芯片元件进行限位。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体为矩形,所述侧壁共有四个,每一侧壁对应于至少一个凸块。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:至少一个侧壁为连续设置,其与对应的凸块之间形成一个间隙。
4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:至少一个侧壁为不连续设置,于对应凸块的后侧设有一个缺口。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述顶面具有一个向上延伸以支撑芯片元件的第一支撑面,第一支撑面与其中至少一个凸块一体成型且高度低于该凸块。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述顶面中部向上延伸出一个第二支撑面,其与第一支撑面高度相等以共同支撑芯片元件。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凸块一体成型于顶面上。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凸块为金属材料制成并安装至顶面上。
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