JP7207030B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、端子を外部に導出させて素子を収納する外装ケースを備えた電子部品の封止技術に関する。

電子機器は、たとえば機器全体の小型化や低背化のために電子部品を基板に直付けする表面実装が多く採用されている。このような表面実装タイプの電子部品は、たとえば素子などを収納したケースから端子を引出し、その端子をケースの基板側に折り曲げて形成するものがある（たとえば、特許文献１）。このように端子を折り曲げることで基板に実装したときに基板と電子部品本体との距離を離間させないようにしている。

特開平８－１７２０１９号公報

ところで、たとえば車両などに搭載される電子部品には、使用環境に対する対応性として、高いレベルでの部品の気密性や耐振動性などが求められている。たとえばコアとリード端子で構成されるインダクタなどの電子部品は素子がケースに収納されリード端子をケース外部に突出させるリード端子導出部を備えるが、ケース内と外部の間で異物の混入または排出を回避するためにリード端子とリード端子導出部が密着状態となるものが好ましい。そのほかこのような電子部品では、基板の実装面側に向けてリード端子を折り曲げる場合、リード端子導出部に隙間があるとリード端子の折り曲げが不十分となるおそれがある。このようにリード端子の折り曲げが不十分な電子部品は、たとえば実装高さが高くなるほか、リード端子の復元力（スプリングバック）によって基板面に接触できなくなるなどのおそれもある。
また、電子部品の外装ケースは、たとえばリード端子導出部の密閉性を高めるために、予めリード端子の幅や厚さより小さい開口面積または開口径にするものがあるが、リード端子の挿入作業が困難となって手間がかかるほか、リード端子の一部が折り返されたり、斜めに挿入されてしまい、かえってリード端子導出部とリード端子との間に隙間を生じさせるおそれがある。
そのほかリード端子の折り曲げが不十分な場合、電子部品は、搭載された車両などからの振動により、素子内部に配置されたリード端子の撓みの発生や外装ケースとリード端子との隙間が拡大して、電子部品の損傷などを招くおそれがある。

斯かる課題について、特許文献１には開示も示唆もされておらず、これらの文献に開示された構成では解決することはできない。
そこで、本発明の目的は上記課題に鑑み、電子部品の気密性を向上させるとともに、耐振動性を向上させることにある。

上記目的を達成するため、本発明の電子部品の一側面は、素子と、前記素子のリード端子の上面側を覆う第１の開口部を有する第１のケース部材および該リード端子の下面側を覆う第２の開口部を有する第２のケース部材を接合して、その接合内部に前記素子を収納する収納部を備える外装ケースとを備え、前記外装ケースは、前記第１の開口部と前記第２の開口部が開口面を対向させ、重なり合った前記第１の開口部と前記第２の開口部により前記リード端子を挟持するとともに、前記収納部の外部に前記リード端子を突出させるリード端子導出部を備え、前記第１の開口部および前記第２の開口部の側面が、前記第１のケース部材と前記第２のケース部材の接合部から離間する方向に、それぞれの開口幅を狭小にする傾斜面であり、前記第１の開口部および前記第２の開口部の接合部側の開口幅が前記リード端子よりも幅広であり、かつ、開口幅の最も狭小部分が前記リード端子の幅以下である。

上記電子部品において、前記リード端子導出部は、前記第１の開口部および前記第２の開口部の側面が前記外装ケースの外部側または前記収納部の内側から、前記第１のケース部材と前記第２のケース部材の接合部分の方向に向けて、各開口幅を段階的に狭小にした傾斜面であり、前記開口幅の最も広い部分が前記リード端子の幅より大きく、かつ、開口幅の最も狭小部分が前記リード端子の幅以下であってよい。

上記目的を達成するため、本発明の電子部品の製造方法の一側面は、収納部に素子を介在させて、前記素子のリード端子の上面側を覆う第１の開口部を有する第１のケース部材および該リード端子の下面側を覆う第２の開口部を有する第２のケース部材とを接合し、前記第１の開口部と前記第２の開口部の開口面を対向させ前記リード端子を挟持するとともに、前記第１の開口部および前記第２の開口部の側面が前記第１のケース部材と前記第２のケース部材の接合部から離間する方向にそれぞれの開口幅を狭小にした傾斜面を有するリード端子導出部から前記リード端子を前記収納部の外部に突出させる、処理を含む。
上記電子部品の製造方法において、前記第１のケース部材と前記第２のケース部材の接合により、前記リード端子導出部に配置された前記リード端子の平面部を押し潰す処理を含んでよい。

本発明によれば、次のいずれかの効果が得られる。
(1) 第１のケース部材と第２のケース部材を接合させて、対向した第１の開口部と第２の開口部との間でリード端子を挟持するリード端子導出部により、リード端子の幅および厚さに対応したリード端子導出部の開口形状や開口面積とすることで、外装ケースの密閉性を高めることができる。
(2) 第１の開口部と第２の開口部の側面はそれぞれ接合部分側を径大とし、その接合部分から離間する方向に向けて徐々に径小とすることで、第１のケース部材と第２のケース部材とが接合するのに従ってリード導出部の開口面積や開口形状を調整できるので、リード端子に対して過大に加圧するのを防止できる。
(3) 外装ケースのリード端子導出部に対するリード端子の配置作業が容易化できる。
(4) 第１の開口部と第２の開口部の側面部分を傾斜形状とし、第１のケース部材と第２のケース部材との間で方向の異なる傾斜面を対向して配置することで、リード端子導出部の側面形状の形状や厚さ調整を容易化できる。

第１の実施の形態に係る電子部品の内部構成例を示す図である。 電子部品の製造工程の一例を示す図である。 外装ケースをリード端子導出部側から示した図である。 第２の実施の形態に係る電子部品の内部構成例を示す図である。 第３の実施の形態に係る電子部品の構成例を示す図である。 電子部品の製造処理の状態例を示す図である。 実施例に係る電子部品の外観構成例を示す図である。 電子部品の構成例を示す分解斜視図である。 上側の筐体の形状を示す図である。 下側の筐体の形状を示す図である。 筐体同士を接合して形成される開口部の構成例を示す図である。 電子部品の底部側の構成例を示す図である。

〔第１の実施形態〕
図１は、第１の実施の形態に係る電子部品の構成例を示している。図１に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されない。
電子部品２は、たとえば図１のＡに示すように、外装ケース４内に素子が収納されている。この外装ケース４は、たとえば熱可塑性の樹脂材料などで形成されており、上ケース６と下ケース８とが上下方向に接合される。上ケース６は本開示の第１のケース部材の一例であり、たとえば内部に素子の上部側の一部または半分を収納可能である。下ケース８は本開示の第２のケース部材の一例であり、素子の下部側の一部または半分を収納可能である。そして、上ケース６と下ケース８とが接合することで、外装ケース４は、内部に素子の全体を収納可能な収納部１４を備える。
素子は、たとえば磁性材料などで形成された中空状のコア１０と、このコア１０の中空部分を貫通するリード端子１２を含む。リード端子１２は、たとえば通電可能なリード線あって、図示しない基板に対する接続端子となる。この素子には、たとえばコア１０から２方向に突出したリード端子１２を備えている。

さらに外装ケース４には、たとえばリード端子１２の数に応じてリード端子導出部１６を有している。このリード端子導出部１６は、リード端子１２を収納部１４の外部に導出する手段の一例であり、上ケース６と下ケース８との接合部分に形成される。リード端子導出部１６は、リード端子１２の幅や厚さ、および断面形状に応じた大きさや形状である。従って、電子部品２では、素子に利用するリード端子の種類や大きさ、形状などにより上ケース６や下ケース８のいずれか一方または両方を選択してもよい。また、外装ケース４は、たとえばリード端子導出部１６が形成される面またはその部分において、上ケース６の一部が下ケース８の一部よりも外側にずらして配置されている。そして、リード端子１２の平面部分は、たとえばリード端子１２の配置方向に沿って、一部分のみが重なるほか、または全部が異なる位置で上ケース６の端面や下ケース８の端面と接触する。

リード端子１２は、たとえば図１のＢに示すように、所定の厚さＨ１であり、また所定の幅Ｌ１で形成された箔状または平板状である。また電子部品２は、たとえばリード端子導出部１６から外装ケース４の外部に突出したリード端子１２を下ケース８の壁面に沿って配置させ、さらにその先端側を下ケース８の底部側に折り畳んでいる。この下ケース８の底部は、電子部品２の実装部１８の一例であり、折り畳まれたリード端子１２の先端側の平面部分、またはその他の部分が下ケース８の底部と面一に配置され、または下ケース８の底部よりも突出している。これにより電子部品２は、たとえば図示しない基板に対して実装部１８を直接載置させる。

＜電子部品２の製造処理＞
図２は電子部品の製造処理の一例を示している。図２に示す処理内容や処理手順は一例である。この製造工程は、本発明の電子部品の製造方法の一例である。
電子部品２の製造処理では、以下のような工程が含まれる。
(a) コア１０は、たとえば図２のＡに示すように、下ケース８の収納部内に下部側が収納される。さらにコア１０は、下ケース８の位置に合せて上部側から上ケース６が配置され、上ケース６の収納部内に上部側が収納される。これにより電子部品２は、上ケース６と下ケース８とが接合して収納部１４が形成される。このとき、リード端子１２は、たとえばコア１０の左右もしくは前後の両側に突出しており、リード端子１２の一部が上ケース６と下ケース８によって挟持される。図２のＡに示す上ケース６と下ケース８には、たとえば接合する壁面の一部に、それぞれ少なくともリード端子１２を挿通可能な開口幅の切り欠き部２３、３２（図３）が形成されている。そして、上ケース６と下ケース８の切り欠き部２３、３２の重なり部分がリード端子１２のリード端子導出部１６となる。図２は、たとえば上ケース６および下ケース８の切り欠き部２３、３２の位置での断面を示している。
(b) コア１０が外装ケース４に収納されると、リード端子１２は、たとえば図２のＢに示すように上ケース６と下ケース８の接合位置を基準として、一部が下方側に折り曲げられる。リード端子１２は、たとえばリード端子導出部１６の一部である下ケース８の開口端面に沿って折り曲げられる。このときリード端子１２は、折り曲げ方向と反対側の面部である、上側の平面部分が上ケース６の端面部分に接触し、またはその端面部分から押圧される。つまりリード端子１２の平面部分は、リード端子導出部１６内で上ケース６と下ケース８によって押し潰される。これによりリード端子１２は、リード端子導出部１６において下面側と上面側が外装ケース４と密着して固定支点となることで、収納部１４の内部での撓み防止などの効果が期待できる。

そして電子部品２は、たとえば図２のＣに示すように、さらにリード端子１２を先端側が下ケース８の底部側に達するまで折り曲げる。これにより電子部品２には、下部側にリード端子１２を備える実装部１８が形成される。

＜リード端子導出部１６について＞
図３は、上ケース６と下ケース８との間にリード端子導出部１６が形成される状態例を段階的に示している。なお、この図３では、リード端子１２は省略している。
図３のＡは、上ケース６と下ケース８が接合前の外装ケース４を示している。この上ケース６の側壁２０には、たとえば下ケース８と接合する端部２４側の一部分に、切り欠き部２３を有する。この切り欠き部２３は、本開示の第１の開口部の一例であり、リード端子１２の上面側に跨って配置され、リード端子１２の一部の上面を覆う。この切り欠き部２３の側面部２２は、たとえば開口幅方向に傾斜している。切り欠き部２３は、側壁２０の端部２４側にある開放端から上方に行くに従って開口幅を変化させて形成されている。この切り欠き部２３は、たとえば切り欠き面側の開口幅Ｌ２よりも開放端側の開口幅Ｌ３が広く（Ｌ２＜Ｌ３）なっている。この切り欠き部２３の開口幅Ｌ２、Ｌ３は、たとえばリード端子１２の幅Ｌ１と比較すると、以下の式（１）の関係となっている。
Ｌ３＞Ｌ１≧Ｌ２ ・・・(1)
すなわち、切り欠き部２３の接合部側の開口幅Ｌ３は、リード端子１２の幅Ｌ１よりも幅広であり、かつ、切り欠き部２３の最も狭小部分である開口幅Ｌ２がリード端子１２の幅Ｌ１と同じまたはこれ以下となっている。

また、下ケース８の側壁２６には、切り欠き部３２を有する。この切り欠き部３２は、本開示の第２の開口部の一例であり、リード端子１２の下面側に跨って配置され、リード端子１２の一部の下面側を覆う。この切り欠き部３２の側面部２８は、たとえば側壁２６の先端部側にある開放端側から切り欠き部３２の端部側に向けて傾斜している。この切り欠き部３２は、たとえば開放端側から下方に向けて連続的にまたは段階的に開口幅を変化して形成されている。この切り欠き部３２は、たとえば切り欠きの端部側の開口幅Ｌ５よりも開放端側の開口幅Ｌ４が広く（Ｌ４＞Ｌ５）なっている。切り欠き部３２の開口幅Ｌ４、開口幅Ｌ５は、たとえばリード端子１２の幅Ｌ１と比較すると、以下の式（２）の関係となっている。
Ｌ４＞Ｌ１≧Ｌ５ ・・・(2)
すなわち、切り欠き部３２の接合部側の開口幅Ｌ４は、リード端子１２の幅Ｌ１よりも幅広であり、かつ、切り欠き部３２の最も狭小部分である開口幅Ｌ５がリード端子１２の幅Ｌ１と同じまたはこれ以下となっている。

外装ケース４は、切り欠き部２３と切り欠き部３２の開口面同士が対向するように形成されている。外装ケース４は、たとえば下ケース８に対して上ケース６を被せていくことで接合させる。そして上ケース６と下ケース８が接合されることで、切り欠き部２３と切り欠き部３２が前後方向で重なり合っていき、リード端子導出部１６が形成されていく。
外装ケース４は、たとえば図３のＢに示すように、上面側から上ケース６を被せていくと、リード端子導出部１６に配置される図示しないリード端子１２の左右の端面部分が、継続的または段階的に狭小化する切り欠き部２３の側面部２２に接触する。

さらに上ケース６の接合が進むと、外装ケース４は、たとえば図３のＣに示すように、上ケース６の端部２４が下ケース８の外装側に形成された接合端面３０に接触する。この接合端面３０は、上ケース６の接合高さ、接合位置を制限するストッパーとして機能する。
接合端面３０の形成位置は、たとえば上ケース６や下ケース８の切り欠き部２３、３２の切り欠き深さによって決まり、リード端子導出部１６は、ケースの接合によって開口厚さが決まる。つまりリード端子導出部１６は、開口高さＨ２や開口幅Ｌ６に応じて上ケース６の引き下げ量が決まり、かつ挿通されるリード端子１２に対して接触させることが可能となっている。そして、開口幅Ｌ６は、たとえばリード端子１２の幅Ｌ１と同じ、またはこれ以下となっている。

＜第１の実施の形態の効果＞
斯かる構成によれば、次のいずれかの効果が得られる。
(1) 上ケース６と下ケース８との接合により、切り欠き部２３、３２が前後方向で重なりあってリード端子導出部１６を形成することで、リード端子１２の厚さＨ１に応じた形状および開口高さにでき、外装ケース４の密閉性が高められる。
(2) 上ケース６の切り欠き部２３と下ケース８の切り欠き部３２を共に開放端側を幅広とし、端部側に向けて狭小化させた形状を備えるとともに、切り欠きの端部側の幅をリード端子１２の幅と同等またはこれよりも狭小にすることで、上ケース６と下ケース８が接合していくに従って、リード端子１２の幅に合わせた開口形状および開口面積をとることができる。
(3) 上ケース６と下ケース８の接合に応じてリード端子導出部１６の開口幅が狭められていくことで、外装ケース４に対するリード端子１２の設置時に、狭小なリード端子導出部１６内に挿入できない場合や、無理な挿入による外装ケース４やリード端子１２の損傷、またはリード端子導出部１６内でのリード端子１２の撓みなどが防止できる。
(4) 接合した上ケース６と下ケース８の切り欠き部２３、３２によってリード端子１２の平面部分が挟持されることで、電子部品２の実装面側から受ける力や振動を挟持部分で吸収でき、収納部１４内のコア１０の保持性が確保でき、電子部品２の耐振動性が高められる。

〔第２の実施の形態〕
図４は、第２の実施の形態に係る電子部品の構成例を示している。図４に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されない。図４において、図１ないし図３と同一部分には同一符号を付している。
電子部品２は、たとえば図４のＡに示すように、上ケース６および下ケース８を接合して外装ケース４が形成されている。この外装ケース４には上ケース６と下ケース８の前後にある切り欠き部２３、３２を重ね合せてリード端子導出部１６が形成される。
このリード端子導出部１６は、たとえば図４のＢに示すように、上ケース６と下ケース８の接合中心Ｏを基準に切り欠き部２３と切り欠き部３２とが重なりあっている。このリード端子導出部１６の開口部分の側面は、切り欠き部２３、３２側の各端部側から接合中心軸Ｏに向けて傾斜する側面部２２および側面部２８が接合して形成されている。
さらに、リード端子導出部１６は、たとえば開口部分の内側から外装ケース４の外部に向けて開口幅を拡開するように傾斜した傾斜面部３６を備える。

次に、リード端子導出部１６において、上ケース６と下ケース８の接合部分の構成例について説明する。図４のＣは、図４のＢの矢視図である。
外装ケース４は、たとえば図４のＣに示すように、上ケース６の一面である側壁２０が外装ケース４の外部側に配置され、下ケース８の一面である側壁２６が内部側に配置されている。
外装ケース４は、たとえば図４のＣに示すように、上ケース６の側壁２０と下ケース８の側壁２６の壁面が接合基準Ｒにおいて対向して配置され、または面接触している。この外装ケース４では、上ケース６の側壁２０が外装ケース４の外周側であり、下ケース８の側壁２６が収納部１４側に近い内周側である。
リード端子導出部１６内の傾斜面部３６は上ケース６の側壁２０に形成されている。これによりリード端子導出部１６の開口幅は、出口側の開口幅Ｌ７から徐々に狭くなっていき、接合基準Ｒでの開口幅Ｌ６が最も狭くなっている。
また、外装ケース４には、たとえば側壁２０よりも内周側にある下ケース８の側壁２６の開口部分の側面が外装ケース４の収納部１４側に向けて拡開するように傾斜した傾斜面部３８を備える。これによりリード端子導出部１６は、接合基準Ｒでの開口幅Ｌ６から収納部側に行くに従って開口幅が広がっていき、傾斜面部３８の内側での開口幅Ｌ８が最も広くなっている。
このときの開口幅Ｌ６、開口幅Ｌ７、開口幅Ｌ８とリード端子１２の幅Ｌ１との関係は以下のようになっている。
Ｌ７＞Ｌ１≧Ｌ６ ・・・(3)
Ｌ８＞Ｌ１≧Ｌ６ ・・・(4)
すなわち、切り欠き部２３の開口幅Ｌ７と切り欠き部３２の開口幅Ｌ８は、リード端子１２の幅Ｌ１よりも幅広であり、かつ、切り欠き部２３と切り欠き部３２の接合部側の開口幅Ｌ６がリード端子１２の幅Ｌ１と同じまたはこれ以下となっている。
なお、側壁２０の開口幅Ｌ７と側壁２６の開口幅Ｌ８は、同等の大きさに形成してもよく、または異なる大きさにしてもよい。このとき、リード端子導出部１６の傾斜面部３６、３８は、たとえば傾斜角度や斜度を一致させることで開口幅Ｌ７と開口幅Ｌ８を同等にすることができる。

そして、外装ケース４には、たとえば図４のＤに示すように、リード端子１２が設置されると、リード端子１２よりも幅広な開口部分および収納部１４からの導出部分に、リード端子１２を通過させる。また、リード端子１２は、リード端子導出部１６の中央部またはそれに近い位置の狭小部分と接合または接触により変形しながら通過する。このようにリード端子導出部１６の内部に形成された狭小部分は、たとえば接合した切り欠き部２３、３２に対し、その接合部分の側部側に隙間を生じさせないようにするほか、電子部品２の外にある異物または収納部１４の中で生じた異物をリード端子導出部１６に通過させないストッパーとなる。

＜第２の実施の形態の効果＞
斯かる構成によれば、以下のいずれかの効果が得られる。
(1) 上ケース６および下ケース８の切り欠き部２３、３２に対し、開口幅を異ならせるように傾斜させ、かつこれらの切り欠き部２３、３２を対向させることで、リード端子導出部１６の内側の幅を狭くして、外装ケース４の収納部１４と外装ケース４の外部との間で異物の通過を阻止することができる。
(2) リード端子導出部１６は、外装ケース４の外周側と、収納部１４に隣接する開口部分を幅広にすることで、リード端子１２の設置や挿通作業を容易化するとともに、リード端子導出部１６の開口部分に付着した異物の除去を容易化できる。

〔第３の実施の形態〕
図５は、第３の実施の形態に係る電子部品の構成例を示している。斯かる構成に本発明が限定されない。図５において、図１ないし図４と同一部分には同一符号を付している。
この外装ケース４は、たとえば図５のＡに示すように、上ケース６と下ケース８が接合されることで、内部に電子部品の素子を収納する収納部１４が形成される。また外装ケース４の側壁側には、素子のリード端子１２を外部に導出するリード端子導出部１６を備なえる。また下ケース８には、たとえばリード端子導出部１６の開口部分に隣接するとともに、リード端子導出部１６から導出されたリード端子１２を底部にある実装部１８側に導くガイド溝４０を備える。

このガイド溝４０は、たとえば図５のＢに示すように、側壁２６の壁面に沿って所定の深さで形成されている。またガイド溝４０は、リード端子導出部１６の開口部分から下ケース８の底部側に行くに従って、継続的にまたは段階的に深さを大きくした傾斜面となっている。さらに下ケース８の底部には、ガイド溝４０と連通した端子溝４２が形成されている。この端子溝４２は、少なくともリード端子１２の先端部分が収納可能な幅および長さを備えればよい。また端子溝４２は、たとえばガイド溝４０との連通部分である下ケース８の角部が鋭角に成るように天井部分を傾斜形状にして、溝の深さを変化させてもよい。

電子部品２の製造処理では、たとえば図６のＡに示すように、上ケース６と下ケース８を接合して素子のコア１０を収納部１４内に収納させるとともに、リード端子導出部１６からリード端子１２を突出させる。次に、リード端子１２には、たとえば所定位置に対し、折り曲げ方向に向けた押圧力Ｆが付加される。押圧されたリード端子１２は、たとえばリード端子導出部１６の開口部である切り欠き部３２の端部などの接触位置Ｐを支点として折り曲げられる。
リード端子１２は、たとえば図６のＢに示すように、リード端子導出部１６の開口部側で折り曲げられたガイド溝４０内に配置される。さらに、リード端子１２は、さらに先端側が下ケース８の下端部分に接触して屈曲し、端子溝４２内に収納される。このときリード端子１２は、たとえばリード端子導出部１６からの突出方向に対して直角またはそれ以上の角度で折り曲げられて、ガイド溝４０内に収容される。さらに、端子溝４２側に折り曲げられたリード端子１２は、電子部品２が実装される図示しない基板や電子部品との実装形態に応じて外部への突出量が設定されればよく、たとえば平面上の少なくとも一部が下ケース８の底面と面一または下ケース８よりも外部に突出している。

＜第３の実施の形態の効果＞
斯かる構成によれば、以下のいずれかの効果が得られる。
(1) 上記第１の実施の形態と第２の実施の形態と同様の構成を含むので、これらの電子部品と同様の効果が得られる。
(2) リード端子導出部１６から突出したリード端子１２を、その突出方向から直角以上の方向に傾斜したガイド溝４０に沿って折り曲げることや、さらに外装ケース４の実装部１８側に折り曲げることで、外装ケース４の周面に沿った折り曲げが可能となり、電子部品２の製造精度が高められる。
(3) ガイド溝４０を利用して、リード端子１２を直角よりも大きく折り曲げることで、リード端子１２のケース外装側への追従性が向上し、経年や製造工程で付加された押圧力Ｆを解除しても復元力によりリード端子１２が外装ケース４の側面から離間するのを防止できる。

図７は、実施例に係る電子部品の外観構成例を示している。
この電子部品５０は、たとえば図７に示すように、コイルなどのインダクタ、またはインダクタンス素子などであって、複数の筐体５２、５４を備えており、異物の混入や排出などを防止している。この電子部品５０は、基板などと導通するためのリード端子６２を外部に導出させる開口部５６を備える。またこの電子部品５０は、基板などに対して表面実装するものであり、筐体５４の底部側に設けた実装部５８に向けてガイド溝６０を通じてリード端子６２が配置されている。リード端子６２は、屈曲可能な硬度を持っており、開口部５６から突出した部分をガイド溝６０に沿って折り曲げて、実装部５８側に配置される。

電子部品５０は、図８に示すようにたとえば筐体５２と筐体５４とが上下方向に接合されており、その内部に素子が収納される。この素子は、たとえば導体であるリード端子６２と磁性体であるコア６４を備える。コア６４は、リード端子６２の周囲に配置されている。コア６４は、リード端子６２に鎖交することでコイルとして機能する。リード端子６２の長さはコア６４よりも長く形成されており、リード端子６２の両端部が電子部品５０の端子となる。これによりリード端子６２の両端部に電流が流れると、コイルは磁界を発生させ、磁界に対応して磁束が生じる。この磁束の変化により電圧が発生する。
このコア６４は、たとえば中空円筒形状、所謂トロイダル状に形成されている。またこのコア６４は、平面側から視て、円形またはそれに近い形状に形成されている。リード端子６２は、コア６４の中央部分に配置される。
コア６４は、磁性を有する箔であり、珪素鋼、軟磁性結晶材、微結晶材、アモルファス金属またはアモルファス合金などの磁性材料を含む。コア６４は、たとえば鉄系アモルファス材料、コバルト系アモルファス材料、鉄系ナノクリスタル材料、鉄－ニッケル系合金、鉄－ケイ素合金などの磁性材料を含む。このコア６４は、たとえば磁性材料を巻回して形成されている。そして、リード端子６２は、コア６４の巻回内部に挿通している。
コア６４は、たとえば筐体５２、５４の収納部７２、７４に対し、図示しない載置部に載置してもよく、または接着材などを介在させて所定位置に固定保持されてもよい。

筐体５２には、たとえば側面の一部に切り欠き部６６が形成されている。また筐体５４には、たとえば筐体５２との接合時に切り欠き部６６と対向する部分に切り欠き部６８を備えている。そのほか筐体５４には、接合した筐体５２の端面部を載置する載置部６９が形成されており、この載置部６９よりも内側に、所定の高さの立壁部７０を備える。この立壁部７０は、接合した筐体５２の内部に配置されており、少なくとも筐体５２内部の側面高さと同等またはそれよりも短く形成される。筐体５４は、立壁部７０の内側にコア６４の下方側の半分またはそれと同等の部分を収納する収納部７２が形成される。この収納部７２は、たとえば底面にコア６４の曲面を保持可能な曲面床、またはコア６４を載置させる載置アームなどを備えてもよい。
筐体５４側の切り欠き部６８は、たとえば立壁部７０の一部に形成される。

＜筐体５２について＞
筐体５２は、たとえば図９のＡに示すように、内部にコア６４の上部側を収納する収納部７４が形成されている。また筐体５２には、たとえば巻回されたコア６４の巻回端面側であり、リード端子６２の突出側の側面に切り欠き部６６が形成される。この切り欠き部６６は、図９のＢに示すように、筐体５２の外部正面側からみて、その切り欠き側面７６の筐体上部側の開口幅（Ｌ２）が狭く、また開放端側の開口幅（Ｌ３）が広くなる（Ｌ３＞Ｌ２）ように、傾斜している。さらにこの切り欠き側面７６は、図９のＣに示すように収納部７４側の開口幅（Ｌ６）が狭く、かつ外部側の開口幅（Ｌ７）が広くなるように傾斜している。すなわち、切り欠き部６６の切り欠き側面７６は、収納部７４側から筐体５２の外部の開放側に向けて放射状に幅広となるような傾斜面となっている。

また筐体５４は、たとえば図１０のＡおよび図１０のＢに示すように、立壁部７０に形成された切り欠き部６８が立壁部７０の外部正面側からみて、その切り欠き側面８０の筐体下部側の開口幅（Ｌ４）が狭く、また開放端側の開口幅（Ｌ５）が広くなる（Ｌ５＞Ｌ４）ように、傾斜している。切り欠き側面８０は、図１０のＣに示すように収納部７２側の開口幅（Ｌ８）が広く、かつ外部側の開口幅（Ｌ６）が狭くなるように傾斜している。このように切り欠き部６８の切り欠き側面８０は、筐体５４の外部の開放側から収納部７４側に向けて放射状に幅広となるような傾斜面となっている。

＜開口部５６について＞
電子部品５０は、たとえば図１１のＡに示すように、筐体５４の上部に筐体５２が設置されると、筐体５２の側面にある切り欠き部６６の開口面と筐体５４の立壁部７０の切り欠き部６８の開口面が対向して配置され、この切り欠き部６６と切り欠き部６８との間で筐体の開口部５６が形成される。この開口部５６は、筐体５２と筐体５４の接合位置に応じて開口形状や開口量が決まる。つまり、筐体５４の立壁部７０に沿って筐体５２の側面が下がることで、筐体５２の側面が筐体５４の切り欠き部６８を覆い、その開口高さを狭めていく。そして電子部品５０の筐体側面には、切り欠き部６８と切り欠き部６６が重なり合う幅および高さの開口部５６が形成される。また、この開口部５６には、筐体５２の切り欠き側面７６と筐体５４の切り欠き側面８０が隣接して配置される。この切り欠き側面７６、８０は、高さ方向および水平方向に対して傾斜面となっている。このため開口部５６の側面は、切り欠き側面７６、８０が開口部分の内側に向けて突出した形状となる。これにより電子部品５０は、たとえば図１１のＢに示すように、開口部５６が挿通させるリード端子６２の側面側に接触することで、開口部５６の密閉性を確保できる。

そのほか、この電子部品５０の底部には、たとえば図１２に示すように、実装部５８としてリード端子６２の先端部が配置されるほか、その周囲に予備端子８２を備えてもよい。この予備端子８２は、たとえば図示しない基板の実装面に対して接触面積を増やすための手段である。この予備端子８２は、たとえばリード端子６２と導通してもよい。

＜実施例の効果＞
斯かる構成によれば以下のような効果が得られる。
(1) 筐体５２、５４の接合により、それぞれの切り欠き部６６、６８を重なり合せることで、リード端子６２の厚さや外径形状に合わせた開口部５６を形成でき、筐体の密閉性が高められる。
(2) 筐体５２、５４の切り欠き部６６、６８に対し、開口幅を異ならせるように傾斜させ、かつこれらの切り欠き部６６、６８を対向させることで、リード端子６２を導出する開口部５６の内側の幅を狭くすることができ、収納部７２、７４の外部との間で異物の通過を阻止することができる。
(3) 開口部５６から突出したリード端子６２に対し、その突出方向から直角以上の方向に傾斜したガイド溝６０に沿って折り曲げることや、さらに外装ケースの実装部５８側に折り曲げることで、筐体５４の周面に沿った折り曲げが可能となり、電子部品５０の製造精度が高められる。
(4) ガイド溝６０を利用して、リード端子６２を直角よりも大きく折り曲げることで、リード端子６２のケース外装側への追従性が向上し、経年や製造工程で付加した押圧力を解除しても復元力によりリード端子６２が筐体の側面から離間するのを防止できる。
(5) 筐体５２、５４の切り欠き部６６、６８によってリード端子６２が挟持されることで、電子部品５０の実装面側からの振動を遮断または軽減でき、収納部７２、７４内のコア６４に対する耐振動性が高められる。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明は、電子部品の素子を収納する複数のケース部材に形成された開口部の開口面を対向させ、これらの開口部によってリード端子を挟持させることで、外装ケースからリード端子を導出させる開口部の密閉性の向上および電子部品の耐振動性を高めることができ、有用である。

２、５０ 電子部品
４ 外装ケース
６ 上ケース
８ 下ケース
１０、６４ コア
１２、６２ リード端子
１４ 収納部
１６ リード端子導出部
１８、５８ 実装部
２０ 側壁
２２ 側面部
２３、３２、６６、６８ 切り欠き部
２４ 端部
２６ 側壁
２８ 側面部
３０ 接合端面
３６ 傾斜面部
３８ 傾斜面部
４０、６０ ガイド溝
４２ 端子溝
５２、５４ 筐体
５６ 開口部
６９ 載置部
７０ 立壁部
７２、７４ 収納部
７６、８０ 切り欠き側面
８２ 予備端子

Claims (4)

1. 素子と、
   前記素子のリード端子の上面側を覆う第１の開口部を有する第１のケース部材および該リード端子の下面側を覆う第２の開口部を有する第２のケース部材を接合して、その接合内部に前記素子を収納する収納部を備える外装ケースと、
   を備え、前記外装ケースは、
   前記第１の開口部と前記第２の開口部が開口面を対向させ、重なり合った前記第１の開口部と前記第２の開口部により前記リード端子を挟持するとともに、前記収納部の外部に前記リード端子を突出させるリード端子導出部を備え、
   前記第１の開口部および前記第２の開口部の側面が、前記第１のケース部材と前記第２のケース部材の接合部から離間する方向に、それぞれの開口幅を狭小にする傾斜面であり、前記第１の開口部および前記第２の開口部の接合部側の開口幅が前記リード端子よりも幅広であり、かつ、開口幅の最も狭小部分が前記リード端子の幅以下であることを特徴とする電子部品。
2. 前記リード端子導出部は、前記第１の開口部および前記第２の開口部の側面が前記外装ケースの外部側または前記収納部の内側から、前記第１のケース部材と前記第２のケース部材の接合部分の方向に向けて、各開口幅を段階的に狭小にした傾斜面であり、前記開口幅の最も広い部分が前記リード端子の幅より大きく、かつ、開口幅の最も狭小部分が前記リード端子の幅以下であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
3. 収納部に素子を介在させて、前記素子のリード端子の上面側を覆う第１の開口部を有する第１のケース部材および該リード端子の下面側を覆う第２の開口部を有する第２のケース部材とを接合し、
   前記第１の開口部と前記第２の開口部の開口面を対向させ前記リード端子を挟持するとともに、前記第１の開口部および前記第２の開口部の側面が前記第１のケース部材と前記第２のケース部材の接合部から離間する方向にそれぞれの開口幅を狭小にした傾斜面を有するリード端子導出部から前記リード端子を前記収納部の外部に突出させる、
   処理を含む電子部品の製造方法。
4. 前記第１のケース部材と前記第２のケース部材の接合により、前記リード端子導出部に配置された前記リード端子の平面部を押し潰す処理を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方法。
   
   

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