JP2001284140A - インダクタ - Google Patents
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- JP2001284140A JP2001284140A JP2000092805A JP2000092805A JP2001284140A JP 2001284140 A JP2001284140 A JP 2001284140A JP 2000092805 A JP2000092805 A JP 2000092805A JP 2000092805 A JP2000092805 A JP 2000092805A JP 2001284140 A JP2001284140 A JP 2001284140A
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- core
- winding
- flange
- internal electrode
- inductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インダクタのインダクタンス値を向上させ
て、低Ｒｄｃ化を可能とする。 【解決手段】 巻芯６の両端に鍔部７が形成されたコア
１と、巻芯６に巻回された巻線２と、鍔部７の外面を覆
うと共に巻線２の端末が接続された電極４と、巻線２の
外周及び鍔部７の外周面を連続して覆う外装樹脂コート
３とを備える。外装樹脂コート３が鍔部７の外周面を覆
うことにより、漏れ磁束が減少するため、インダクタン
ス値が向上する。
て、低Ｒｄｃ化を可能とする。 【解決手段】 巻芯６の両端に鍔部７が形成されたコア
１と、巻芯６に巻回された巻線２と、鍔部７の外面を覆
うと共に巻線２の端末が接続された電極４と、巻線２の
外周及び鍔部７の外周面を連続して覆う外装樹脂コート
３とを備える。外装樹脂コート３が鍔部７の外周面を覆
うことにより、漏れ磁束が減少するため、インダクタン
ス値が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＶＣ、ＭＤ、移
動体通信機器等のポータブルＡＶ機器に使用されるイン
ダクタに関する。
動体通信機器等のポータブルＡＶ機器に使用されるイン
ダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３及び図１４は、上述したポータブ
ルＡＶ機器に使用されている従来のインダクタを示し、
コア１００と、巻線１１０と、外装樹脂コート１２０
と、電極１３０とを備えている。
ルＡＶ機器に使用されている従来のインダクタを示し、
コア１００と、巻線１１０と、外装樹脂コート１２０
と、電極１３０とを備えている。
【０００３】コア１００は中央部分の巻芯１０１の両端
に鍔部１０２が一体的に形成されており、巻線１１０は
このコア１００の巻芯１０１に巻回されている。外装樹
脂コート１２０は巻線１１０の外周を覆うように設けら
れている。この外装樹脂コート１２０は、コア１００の
鍔部１０２の外面と略一致する程度の厚さとなるように
鍔部１０２の間に設けられるものである。
に鍔部１０２が一体的に形成されており、巻線１１０は
このコア１００の巻芯１０１に巻回されている。外装樹
脂コート１２０は巻線１１０の外周を覆うように設けら
れている。この外装樹脂コート１２０は、コア１００の
鍔部１０２の外面と略一致する程度の厚さとなるように
鍔部１０２の間に設けられるものである。
【０００４】電極１３０はコア１００の鍔部１０２の外
周面を直に覆う内部電極１３１と、内部電極１３１の外
面を覆う外部電極１３２との２層構造となっている。内
部電極１３１には、巻線１１０の端末（図示省略）が接
続される。この内部電極１３１は、鍔部１０２の全周面
を覆うように設けられるものである。外部電極１３２は
プリント配線板の電極端子（図示省略）と半田付けさ
れ、この半田付けによってインダクタがプリント配線板
に実装される。
周面を直に覆う内部電極１３１と、内部電極１３１の外
面を覆う外部電極１３２との２層構造となっている。内
部電極１３１には、巻線１１０の端末（図示省略）が接
続される。この内部電極１３１は、鍔部１０２の全周面
を覆うように設けられるものである。外部電極１３２は
プリント配線板の電極端子（図示省略）と半田付けさ
れ、この半田付けによってインダクタがプリント配線板
に実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年のＡＶポータブル
機器では、組み込まれる部品の小型化、薄型化、低Ｒｄ
ｃ化が要求されているが、インダクタでは巻線１１０の
巻回条件が同じであるため、上述した構造の従来のイン
ダクタでは、一定のインダクタンス値しか取ることがで
きない。このため、低Ｒｄｃ化ができない問題を有して
いる。
機器では、組み込まれる部品の小型化、薄型化、低Ｒｄ
ｃ化が要求されているが、インダクタでは巻線１１０の
巻回条件が同じであるため、上述した構造の従来のイン
ダクタでは、一定のインダクタンス値しか取ることがで
きない。このため、低Ｒｄｃ化ができない問題を有して
いる。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点を考慮
してなされたものであり、インダクタンス値を向上させ
ることにより、低Ｒｄｃ化が可能なインダクタを提供す
ることを目的とする。
してなされたものであり、インダクタンス値を向上させ
ることにより、低Ｒｄｃ化が可能なインダクタを提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、巻芯の両端に鍔部が形成された
コアと、前記巻芯に巻回された巻線と、前記鍔部の外面
を覆うと共に前記巻線の端末が接続された電極と、前記
巻線の外周及び前記鍔部の外周面を連続して覆う外装樹
脂コートとを備えていることを特徴とする。
め、請求項１の発明は、巻芯の両端に鍔部が形成された
コアと、前記巻芯に巻回された巻線と、前記鍔部の外面
を覆うと共に前記巻線の端末が接続された電極と、前記
巻線の外周及び前記鍔部の外周面を連続して覆う外装樹
脂コートとを備えていることを特徴とする。
【０００８】この発明では、外装樹脂コートが巻線の外
周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆っているため、
漏れ磁束を減少させることができる。このため、インダ
クタンス値を向上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能
となる。
周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆っているため、
漏れ磁束を減少させることができる。このため、インダ
クタンス値を向上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能
となる。
【０００９】請求項２の発明は、巻芯の両端に鍔部が形
成されたコアと、前記巻芯に巻回された巻線と、前記鍔
部の外面を覆うと共に前記巻線の端末が接続された内部
電極と、この内部電極の外面を覆う外部電極とを備え、
前記内部電極が比抵抗の高い金属によって形成されると
共に、前記鍔部の外面の一部を覆うように設けられてい
ることを特徴とする。
成されたコアと、前記巻芯に巻回された巻線と、前記鍔
部の外面を覆うと共に前記巻線の端末が接続された内部
電極と、この内部電極の外面を覆う外部電極とを備え、
前記内部電極が比抵抗の高い金属によって形成されると
共に、前記鍔部の外面の一部を覆うように設けられてい
ることを特徴とする。
【００１０】この発明では、内部電極が比抵抗の高い金
属からなり、しかもコアの鍔部の外面の一部を覆ってい
るため、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪み
を小さくすることができる。このため、インダクタンス
値を向上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
属からなり、しかもコアの鍔部の外面の一部を覆ってい
るため、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪み
を小さくすることができる。このため、インダクタンス
値を向上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
【００１１】請求項３の発明は、巻芯の両端に鍔部が形
成されたコアと、前記巻芯に巻回された巻線と、前記鍔
部の外面の一部を覆うように設けられ、前記巻線の端末
が接続された内部電極と、この内部電極の外面を覆う外
部電極とを備えていることを特徴とする。
成されたコアと、前記巻芯に巻回された巻線と、前記鍔
部の外面の一部を覆うように設けられ、前記巻線の端末
が接続された内部電極と、この内部電極の外面を覆う外
部電極とを備えていることを特徴とする。
【００１２】この発明では、内部電極がコアの鍔部全周
を覆うことなく、鍔部の外面の一部を覆うため、渦電流
等による高周波のインダクタンスの歪みを小さくするこ
とができ、従って、インダクタンス値を向上させること
ができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
を覆うことなく、鍔部の外面の一部を覆うため、渦電流
等による高周波のインダクタンスの歪みを小さくするこ
とができ、従って、インダクタンス値を向上させること
ができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
【００１３】請求項４の発明は、巻芯の両端に鍔部が形
成されたコアと、前記巻芯に巻回された巻線と、この巻
線の外周及び前記鍔部の外周面を連続して覆う外装樹脂
コートと、前記鍔部の外面を覆うと共に前記巻線の端末
が接続された内部電極と、この内部電極の外面を覆う外
部電極とを備え、前記内部電極が比抵抗の高い金属によ
って形成されると共に、前記鍔部の外面の一部を覆うよ
うに設けられていることを特徴とする。
成されたコアと、前記巻芯に巻回された巻線と、この巻
線の外周及び前記鍔部の外周面を連続して覆う外装樹脂
コートと、前記鍔部の外面を覆うと共に前記巻線の端末
が接続された内部電極と、この内部電極の外面を覆う外
部電極とを備え、前記内部電極が比抵抗の高い金属によ
って形成されると共に、前記鍔部の外面の一部を覆うよ
うに設けられていることを特徴とする。
【００１４】この発明では、外装樹脂コートが巻線の外
周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆っているため、
漏れ磁束を減少させることができる。又、内部電極が比
抵抗の高い金属からなり、しかもコアの鍔部の外面の一
部を覆っているため、渦電流等による高周波のインダク
タンスの歪みを小さくすることができる。従って、これ
らにより、インダクタンス値を向上させることができ、
低Ｒｄｃ化が可能となる。
周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆っているため、
漏れ磁束を減少させることができる。又、内部電極が比
抵抗の高い金属からなり、しかもコアの鍔部の外面の一
部を覆っているため、渦電流等による高周波のインダク
タンスの歪みを小さくすることができる。従って、これ
らにより、インダクタンス値を向上させることができ、
低Ｒｄｃ化が可能となる。
【００１５】請求項５の発明は、巻芯の両端に鍔部が形
成されたコアと、前記巻芯に巻回された巻線と、この巻
線の外周及び前記鍔部の外周面を連続して覆う外装樹脂
コートと、前記鍔部の外面の一部を覆うように設けら
れ、前記巻線の端末が接続された内部電極と、この内部
電極の外面を覆う外部電極とを備えていることを特徴と
する。
成されたコアと、前記巻芯に巻回された巻線と、この巻
線の外周及び前記鍔部の外周面を連続して覆う外装樹脂
コートと、前記鍔部の外面の一部を覆うように設けら
れ、前記巻線の端末が接続された内部電極と、この内部
電極の外面を覆う外部電極とを備えていることを特徴と
する。
【００１６】この発明では、外装樹脂コートが巻線の外
周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆っているため、
漏れ磁束を減少させることができ、しかも内部電極がコ
アの鍔部の外面の一部を覆っているため、渦電流等によ
る高周波のインダクタンスの歪みを小さくすることがで
きる。これらにより、インダクタンス値を向上させるこ
とができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆っているため、
漏れ磁束を減少させることができ、しかも内部電極がコ
アの鍔部の外面の一部を覆っているため、渦電流等によ
る高周波のインダクタンスの歪みを小さくすることがで
きる。これらにより、インダクタンス値を向上させるこ
とができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
【００１７】請求項６の発明は、請求項１乃至５のいず
れかに記載の発明であって、外形が直方体となっている
ことを特徴とする。
れかに記載の発明であって、外形が直方体となっている
ことを特徴とする。
【００１８】外形が直方体となっていることにより、転
がることがなくなると共に自動装着機の吸引ノズルが確
実に吸着する。従って、プリント配線板への実装を容易
に行うことができる。
がることがなくなると共に自動装着機の吸引ノズルが確
実に吸着する。従って、プリント配線板への実装を容易
に行うことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示する実施の形
態により具体的に説明する。なお、各実施の形態におい
て、同一の要素は同一の符号を付して対応させてある。
態により具体的に説明する。なお、各実施の形態におい
て、同一の要素は同一の符号を付して対応させてある。
【００２０】（実施の形態１）図１乃至図６は、本発明
の実施の形態１を示す。この実施の形態のインダクタは
図２に示すように、コア１と、巻線２と、外装樹脂コー
ト３と、電極４とを備えている。
の実施の形態１を示す。この実施の形態のインダクタは
図２に示すように、コア１と、巻線２と、外装樹脂コー
ト３と、電極４とを備えている。
【００２１】コア１はＮｉ−Ｚｎフェライトなどの磁性
フェライト或いはアルミナなどの絶縁体によって形成さ
れている。コア１は、中央部分の巻芯６と、巻芯６の両
端で巻芯６と一体的に設けられた鍔部７とを有してい
る。これらの巻芯６及び鍔部７は、後述する図７で示す
ように、外形が四角形状となるように形成されるもので
ある。このコア１の巻芯６の外周には、巻線２が巻回さ
れる。
フェライト或いはアルミナなどの絶縁体によって形成さ
れている。コア１は、中央部分の巻芯６と、巻芯６の両
端で巻芯６と一体的に設けられた鍔部７とを有してい
る。これらの巻芯６及び鍔部７は、後述する図７で示す
ように、外形が四角形状となるように形成されるもので
ある。このコア１の巻芯６の外周には、巻線２が巻回さ
れる。
【００２２】巻線２は図２に示すように、巻芯６両端の
鍔部７の間に位置するように巻芯６に巻回されている。
巻線２としては絶縁被覆電線が使用されており、巻線２
の両端から引き出される端末８は電極４に接続される
（図７参照）。
鍔部７の間に位置するように巻芯６に巻回されている。
巻線２としては絶縁被覆電線が使用されており、巻線２
の両端から引き出される端末８は電極４に接続される
（図７参照）。
【００２３】外装樹脂コート３は、ジアリルフタレート
系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂に磁性粉が混練された
ものが使用される。磁性粉としては、Ｍｎ−Ｚｎ系フェ
ライト粉、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉、Ｍｎ−Ｍｇ系フ
ェライト粉或いはこれらの混合物を使用することができ
る。外装樹脂コート３はポッティング、塗布等の手段に
よって巻線２の外周を覆うように設けられている。この
実施の形態では、後述するように外装樹脂コート３はコ
ア１の鍔部７外周を覆うように設けられるものである。
系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂に磁性粉が混練された
ものが使用される。磁性粉としては、Ｍｎ−Ｚｎ系フェ
ライト粉、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉、Ｍｎ−Ｍｇ系フ
ェライト粉或いはこれらの混合物を使用することができ
る。外装樹脂コート３はポッティング、塗布等の手段に
よって巻線２の外周を覆うように設けられている。この
実施の形態では、後述するように外装樹脂コート３はコ
ア１の鍔部７外周を覆うように設けられるものである。
【００２４】電極４は、内部電極９及び外部電極１０を
備えた２層構造となっている。内部電極９はＡｕ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、半田等の導電性金属が使用されてお
り、メッキ、焼き付け、ディップ等を行うことにより、
コア１の鍔部７の外周面に膜状に被着されている。この
内部電極９は鍔部７の外周面の全体を覆うように設けら
れる。この実施の形態において、図示を省略するが、巻
線２の端末が内部電極９に接続されるものである。
備えた２層構造となっている。内部電極９はＡｕ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、半田等の導電性金属が使用されてお
り、メッキ、焼き付け、ディップ等を行うことにより、
コア１の鍔部７の外周面に膜状に被着されている。この
内部電極９は鍔部７の外周面の全体を覆うように設けら
れる。この実施の形態において、図示を省略するが、巻
線２の端末が内部電極９に接続されるものである。
【００２５】外部電極１０は内部電極９の外周面と接触
した状態で、内部電極９の外周面を覆うように設けられ
ている。外部電極１０としては、内部電極９と同様な導
電性金属を使用することができる。又、外部電極１０は
内部電極９の外周面に膜状に被着しても良く、外部電極
１０をキャップ形状に成形し、この成形体を内部電極９
に被せても良い。かかる外部電極１０はプリント配線板
の電極端子（図示省略）と半田付けされるものであり、
この半田付けによってインダクタがプリント配線板に実
装される。
した状態で、内部電極９の外周面を覆うように設けられ
ている。外部電極１０としては、内部電極９と同様な導
電性金属を使用することができる。又、外部電極１０は
内部電極９の外周面に膜状に被着しても良く、外部電極
１０をキャップ形状に成形し、この成形体を内部電極９
に被せても良い。かかる外部電極１０はプリント配線板
の電極端子（図示省略）と半田付けされるものであり、
この半田付けによってインダクタがプリント配線板に実
装される。
【００２６】この実施の形態において、外装樹脂コート
３は図２及び図３に示すように、巻線２の外周を覆う巻
線被覆部１１と、巻線被覆部１１と連続した状態となっ
てコア１の鍔部７を覆う鍔部被覆部１２とを有してい
る。このような連続状態での被覆は、巻線巻回の後のイ
ンダクタプリフォーム体を上述した磁性粉混入の樹脂液
に浸漬したり、インダクタプリフォーム体の外周面に磁
性粉混入の樹脂液を塗布することにより行うことができ
る。そして、この被覆の後、外装樹脂コート３の表面を
研削して平面とする。
３は図２及び図３に示すように、巻線２の外周を覆う巻
線被覆部１１と、巻線被覆部１１と連続した状態となっ
てコア１の鍔部７を覆う鍔部被覆部１２とを有してい
る。このような連続状態での被覆は、巻線巻回の後のイ
ンダクタプリフォーム体を上述した磁性粉混入の樹脂液
に浸漬したり、インダクタプリフォーム体の外周面に磁
性粉混入の樹脂液を塗布することにより行うことができ
る。そして、この被覆の後、外装樹脂コート３の表面を
研削して平面とする。
【００２７】このように外装樹脂コート３の巻線被覆部
１１が巻線２の外周を覆うだけでなく、鍔部被覆部１２
が巻線被覆部１１と連続してコア１の鍔部７を覆う構造
では、鍔部７からの漏れ磁束を減少させることができ、
これによりインダクタンス値が向上し、低Ｒｄｃ化を行
うことができる。
１１が巻線２の外周を覆うだけでなく、鍔部被覆部１２
が巻線被覆部１１と連続してコア１の鍔部７を覆う構造
では、鍔部７からの漏れ磁束を減少させることができ、
これによりインダクタンス値が向上し、低Ｒｄｃ化を行
うことができる。
【００２８】図４は、外装樹脂コート３の鍔部被覆部１
２がコア１の鍔部７を覆う割合によって、インダクタン
ス値が変化する変化率を測定した特性図である。従来で
は、コア１の鍔部７を外装樹脂コートが覆っていないた
め、変化率が０％であるが、この実施の形態では、鍔部
７を覆う割合が増えるのにつれてインダクタンス値が向
上している。図示するように、この実施の形態では、イ
ンダクタンス値が３〜９％向上している。
２がコア１の鍔部７を覆う割合によって、インダクタン
ス値が変化する変化率を測定した特性図である。従来で
は、コア１の鍔部７を外装樹脂コートが覆っていないた
め、変化率が０％であるが、この実施の形態では、鍔部
７を覆う割合が増えるのにつれてインダクタンス値が向
上している。図示するように、この実施の形態では、イ
ンダクタンス値が３〜９％向上している。
【００２９】このようにインダクタンス値が向上するこ
とにより、巻線２の巻数を減らすことができる。図５
は、鍔部被覆部１２がコア１の鍔部７を覆う割合によっ
て、巻線２の巻数の減少率をプロットした特性図であ
る。従来では、コア１の鍔部７を外装樹脂コートが覆っ
ていないため、巻数の減少率が０％であるが、この実施
の形態では、鍔部７を覆う割合が増えるのにつれて巻数
が減少している。図示するように、この実施の形態で
は、巻数を２〜４．５％減少させることが可能となって
いる。
とにより、巻線２の巻数を減らすことができる。図５
は、鍔部被覆部１２がコア１の鍔部７を覆う割合によっ
て、巻線２の巻数の減少率をプロットした特性図であ
る。従来では、コア１の鍔部７を外装樹脂コートが覆っ
ていないため、巻数の減少率が０％であるが、この実施
の形態では、鍔部７を覆う割合が増えるのにつれて巻数
が減少している。図示するように、この実施の形態で
は、巻数を２〜４．５％減少させることが可能となって
いる。
【００３０】又、巻線２の巻数が減少することにより、
１本の巻線の面積を広げることができ、太い巻線２を用
いることができる。これにより、Ｒｄｃをさらに低くす
ることができる。図６は鍔部被覆部１２がコア１の鍔部
７を覆う割合によるＲｄｃの減少率をプロットした特性
図である。従来では、コア１の鍔部７を外装樹脂コート
が覆っていないため、Ｒｄｃの減少率が０％であるが、
この実施の形態では、鍔部７を覆う割合が増えるのにつ
れてＲｄｃが減少している。図示するように、この実施
の形態では、Ｒｄｃを２〜４．５％減少させることが可
能となっている。
１本の巻線の面積を広げることができ、太い巻線２を用
いることができる。これにより、Ｒｄｃをさらに低くす
ることができる。図６は鍔部被覆部１２がコア１の鍔部
７を覆う割合によるＲｄｃの減少率をプロットした特性
図である。従来では、コア１の鍔部７を外装樹脂コート
が覆っていないため、Ｒｄｃの減少率が０％であるが、
この実施の形態では、鍔部７を覆う割合が増えるのにつ
れてＲｄｃが減少している。図示するように、この実施
の形態では、Ｒｄｃを２〜４．５％減少させることが可
能となっている。
【００３１】図１はこの実施の形態のインダクタの外形
を示し、全体が直方体となっている。このように外形が
直方体となっていることにより、転がることがなくなる
と共に自動装着機の吸引ノズルが確実に吸着する。この
ため、プリント配線板への実装を容易に行うことができ
る。なお、インダクタの外形は、直方体に限るものでは
なく、円柱型、多角形型等とすることができる。これら
の場合には、コア１の外形をインダクタの外形に合わせ
た形状とすることによりインダクタの製造が容易とな
る。
を示し、全体が直方体となっている。このように外形が
直方体となっていることにより、転がることがなくなる
と共に自動装着機の吸引ノズルが確実に吸着する。この
ため、プリント配線板への実装を容易に行うことができ
る。なお、インダクタの外形は、直方体に限るものでは
なく、円柱型、多角形型等とすることができる。これら
の場合には、コア１の外形をインダクタの外形に合わせ
た形状とすることによりインダクタの製造が容易とな
る。
【００３２】（実施の形態２）図７は本発明の実施の形
態２を示す。この実施の形態においても、コア１の巻芯
６に巻線２が巻回されると共に、巻線２の外周が外装樹
脂コート３によって覆われており、さらには、コア１の
鍔部７を電極４が覆っている。又、電極４は鍔部７に被
着した内部電極９と、内部電極９を覆う外部電極１０と
の２層構造となっており、内部電極９には、巻線２から
引き出された端末８が接続されている。端末８の内部電
極９への接続は、熱圧着、溶接、半田付け、超音波振動
等の適宜の手段によって行うことができる。
態２を示す。この実施の形態においても、コア１の巻芯
６に巻線２が巻回されると共に、巻線２の外周が外装樹
脂コート３によって覆われており、さらには、コア１の
鍔部７を電極４が覆っている。又、電極４は鍔部７に被
着した内部電極９と、内部電極９を覆う外部電極１０と
の２層構造となっており、内部電極９には、巻線２から
引き出された端末８が接続されている。端末８の内部電
極９への接続は、熱圧着、溶接、半田付け、超音波振動
等の適宜の手段によって行うことができる。
【００３３】この実施の形態における内部電極９は、比
抵抗の高い導電性金属によって形成されるものである。
比抵抗の高い導電性金属としては、Ｎｉ等を選択するこ
とができる。又、この実施の形態における内部電極９
は、コア１の鍔部７の外面全体を覆うことなく、鍔部７
の外面の一部だけを覆う形状となっている。すなわち、
図７に示すように、内部電極９は鍔部７の端面と、上側
の側面とを覆うように内部電極９が形成されている。
抵抗の高い導電性金属によって形成されるものである。
比抵抗の高い導電性金属としては、Ｎｉ等を選択するこ
とができる。又、この実施の形態における内部電極９
は、コア１の鍔部７の外面全体を覆うことなく、鍔部７
の外面の一部だけを覆う形状となっている。すなわち、
図７に示すように、内部電極９は鍔部７の端面と、上側
の側面とを覆うように内部電極９が形成されている。
【００３４】このように比抵抗の高い金属を用い、しか
も、鍔部７の一部を覆うように内部電極９を設けること
により、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪み
を小さくすることができる。これにより、インダクタン
ス値を向上させることができる。
も、鍔部７の一部を覆うように内部電極９を設けること
により、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪み
を小さくすることができる。これにより、インダクタン
ス値を向上させることができる。
【００３５】図８は内部電極９がコア１の鍔部７を覆う
被覆率によってインダクタンス値が変化する変化率を測
定した結果を示す。被覆率はコア１の鍔部７の総面積に
対する内部電極９の面積で算出してある。従来では、内
部電極９の被覆率が１００％であるため、変化率が０％
であるが、この実施の形態では、鍔部７を覆う割合が減
少するのにつれてインダクタンス値が向上している。図
示するように、この実施の形態では、インダクタンス値
が４〜１０％向上している。なお、３０％以下の被覆率
としないのは、内部電極９を外部電極１０と導通させる
ための面積を保持する必要があることによるものであ
り、外部電極１０との導通を確保できる場合には、３０
％以下とすることも可能である。
被覆率によってインダクタンス値が変化する変化率を測
定した結果を示す。被覆率はコア１の鍔部７の総面積に
対する内部電極９の面積で算出してある。従来では、内
部電極９の被覆率が１００％であるため、変化率が０％
であるが、この実施の形態では、鍔部７を覆う割合が減
少するのにつれてインダクタンス値が向上している。図
示するように、この実施の形態では、インダクタンス値
が４〜１０％向上している。なお、３０％以下の被覆率
としないのは、内部電極９を外部電極１０と導通させる
ための面積を保持する必要があることによるものであ
り、外部電極１０との導通を確保できる場合には、３０
％以下とすることも可能である。
【００３６】このようにインダクタンス値が向上するこ
とにより、巻線２の巻数を減らすことができる。図９
は、内部電極９がコア１の鍔部７を覆う被覆率によって
変化する巻線２の巻数の減少率をプロットした特性図で
ある。従来では、内部電極９の被覆率が１００％である
ため、巻数の減少率が０％であるが、この実施の形態で
は、鍔部７を覆う割合が減少するのにつれて巻数が減少
している。図示するように、この実施の形態では、巻数
を１〜４．５％減少させることが可能となっている。
とにより、巻線２の巻数を減らすことができる。図９
は、内部電極９がコア１の鍔部７を覆う被覆率によって
変化する巻線２の巻数の減少率をプロットした特性図で
ある。従来では、内部電極９の被覆率が１００％である
ため、巻数の減少率が０％であるが、この実施の形態で
は、鍔部７を覆う割合が減少するのにつれて巻数が減少
している。図示するように、この実施の形態では、巻数
を１〜４．５％減少させることが可能となっている。
【００３７】又、巻線２の巻数が減少することにより、
１本の巻線の面積を広げることができ、太い巻線２を用
いることができる。これにより、Ｒｄｃをさらに低くす
ることができる。図１０は内部電極９のコア１の鍔部７
への被覆率によるＲｄｃの減少率をプロットした特性図
である。従来では、内部電極９の被覆率が１００％であ
るため、Ｒｄｃの減少率が０％であるが、この実施の形
態では、鍔部７を覆う割合が減少するのにつれてＲｄｃ
が減少している。図示するように、この実施の形態で
は、Ｒｄｃを２〜４．５％減少させることが可能となっ
ている。
１本の巻線の面積を広げることができ、太い巻線２を用
いることができる。これにより、Ｒｄｃをさらに低くす
ることができる。図１０は内部電極９のコア１の鍔部７
への被覆率によるＲｄｃの減少率をプロットした特性図
である。従来では、内部電極９の被覆率が１００％であ
るため、Ｒｄｃの減少率が０％であるが、この実施の形
態では、鍔部７を覆う割合が減少するのにつれてＲｄｃ
が減少している。図示するように、この実施の形態で
は、Ｒｄｃを２〜４．５％減少させることが可能となっ
ている。
【００３８】コア１の鍔部７に対する内部電極９の被覆
は、内部電極９が鍔部７の一部を覆うものであれば、適
宜変更することができる。図１１及び図１２は、被覆形
態の変形を示し、図１１では、内部電極９が鍔部７の上
側の側面だけを覆っており、図１２では、鍔部７の上側
の側面及び左右の側面を覆っている。本発明では、これ
に限らず、他の被覆形態であっても良い。
は、内部電極９が鍔部７の一部を覆うものであれば、適
宜変更することができる。図１１及び図１２は、被覆形
態の変形を示し、図１１では、内部電極９が鍔部７の上
側の側面だけを覆っており、図１２では、鍔部７の上側
の側面及び左右の側面を覆っている。本発明では、これ
に限らず、他の被覆形態であっても良い。
【００３９】なお、この実施の形態においても、インダ
クタの外形を直方体とすることにより、転がることがな
くなると共に自動装着機の吸引ノズルが確実に吸着する
ことができ、プリント配線板への実装を容易に行うこと
ができる。又、インダクタの外形は、直方体に限るもの
ではなく、円柱型、多角形型等とすることができる。
クタの外形を直方体とすることにより、転がることがな
くなると共に自動装着機の吸引ノズルが確実に吸着する
ことができ、プリント配線板への実装を容易に行うこと
ができる。又、インダクタの外形は、直方体に限るもの
ではなく、円柱型、多角形型等とすることができる。
【００４０】（実施の形態３）この実施の形態では、比
抵抗に関係なく、内部電極９として通常の導電性金属を
用いるものであり、この通常の導電性金属が図７、図１
１，図１２に示すように、鍔部７の外面の一部を覆うよ
うになっている。この実施の形態の内部電極９として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、半田等の導電性金属を使
用することができる。このように内部電極９として通常
の導電性金属を用い、鍔部７の外面の一部を覆う構造で
あっても、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪
みを小さくすることができるため、インダクタンス値を
向上させることができる。従って、Ｒｄｃを減少させる
ことが可能となる。
抵抗に関係なく、内部電極９として通常の導電性金属を
用いるものであり、この通常の導電性金属が図７、図１
１，図１２に示すように、鍔部７の外面の一部を覆うよ
うになっている。この実施の形態の内部電極９として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、半田等の導電性金属を使
用することができる。このように内部電極９として通常
の導電性金属を用い、鍔部７の外面の一部を覆う構造で
あっても、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪
みを小さくすることができるため、インダクタンス値を
向上させることができる。従って、Ｒｄｃを減少させる
ことが可能となる。
【００４１】（実施の形態４）図示を省略するが、この
実施の形態では、図２及び図３に示すように、外装樹脂
コート３が巻線２の外周及びコア１の鍔部７の外周面を
連続して覆うものである。これに加えて、内部電極９と
して、Ｎｉ等の比抵抗の高い金属を用い、この金属が図
７，図１１，図１２に示すように、鍔部７の外面の一部
を覆うように設けるものである。
実施の形態では、図２及び図３に示すように、外装樹脂
コート３が巻線２の外周及びコア１の鍔部７の外周面を
連続して覆うものである。これに加えて、内部電極９と
して、Ｎｉ等の比抵抗の高い金属を用い、この金属が図
７，図１１，図１２に示すように、鍔部７の外面の一部
を覆うように設けるものである。
【００４２】この実施の形態では、外装樹脂コート３が
巻線２の外周のみならず、コア１の鍔部７の外周面を覆
っているため、漏れ磁束を減少させることができる。し
かも、内部電極９として比抵抗の高い金属を用い、コア
１の鍔部７の外面の一部を覆っているため、渦電流等に
よる高周波のインダクタンスの歪みを小さくすることが
できる。従って、これらの相乗効果によって、インダク
タンス値をさらに向上させることができ、低Ｒｄｃ化が
可能となる。
巻線２の外周のみならず、コア１の鍔部７の外周面を覆
っているため、漏れ磁束を減少させることができる。し
かも、内部電極９として比抵抗の高い金属を用い、コア
１の鍔部７の外面の一部を覆っているため、渦電流等に
よる高周波のインダクタンスの歪みを小さくすることが
できる。従って、これらの相乗効果によって、インダク
タンス値をさらに向上させることができ、低Ｒｄｃ化が
可能となる。
【００４３】（実施の形態５）図示を省略するが、この
実施の形態では、図２及び図３に示すように、外装樹脂
コート３が巻線２の外周及びコア１の鍔部７の外周面を
連続して覆うものである。これに加えて、内部電極９が
図７，図１１，図１２に示すように、鍔部７の外面の一
部を覆うように設けるものである。この内部電極９とし
ては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、半田等の通常の導電性
金属が使用される。
実施の形態では、図２及び図３に示すように、外装樹脂
コート３が巻線２の外周及びコア１の鍔部７の外周面を
連続して覆うものである。これに加えて、内部電極９が
図７，図１１，図１２に示すように、鍔部７の外面の一
部を覆うように設けるものである。この内部電極９とし
ては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、半田等の通常の導電性
金属が使用される。
【００４４】このように内部電極９として通常の導電性
金属を用いても、内部電極９が鍔部７の外面の一部を覆
っているため、渦電流等による高周波のインダクタンス
の歪みを小さくすることができる。しかも、外装樹脂コ
ート３が巻線２の外周のみならず、コア１の鍔部７の外
周面を覆っているため、漏れ磁束を減少させることがで
きる。これらの相乗効果によって、インダクタンス値を
さらに向上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能とな
る。
金属を用いても、内部電極９が鍔部７の外面の一部を覆
っているため、渦電流等による高周波のインダクタンス
の歪みを小さくすることができる。しかも、外装樹脂コ
ート３が巻線２の外周のみならず、コア１の鍔部７の外
周面を覆っているため、漏れ磁束を減少させることがで
きる。これらの相乗効果によって、インダクタンス値を
さらに向上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能とな
る。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、外装樹脂コートが巻線の外周のみならず、コア
の鍔部の外周面を覆うことにより、漏れ磁束を減少させ
ることができため、インダクタンス値を向上させること
ができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
よれば、外装樹脂コートが巻線の外周のみならず、コア
の鍔部の外周面を覆うことにより、漏れ磁束を減少させ
ることができため、インダクタンス値を向上させること
ができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
【００４６】請求項２の発明によれば、比抵抗の高い金
属からなる内部電極がコアの鍔部の外面の一部を覆って
いるため、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪
みを小さくすることができる。これにより、インダクタ
ンス値を向上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能とな
る。
属からなる内部電極がコアの鍔部の外面の一部を覆って
いるため、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪
みを小さくすることができる。これにより、インダクタ
ンス値を向上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能とな
る。
【００４７】請求項３の発明によれば、内部電極がコア
の鍔部全周を覆うことなく、鍔部の外面の一部を覆うた
め、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪みを小
さくすることができ、インダクタンス値を向上させるこ
とができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
の鍔部全周を覆うことなく、鍔部の外面の一部を覆うた
め、渦電流等による高周波のインダクタンスの歪みを小
さくすることができ、インダクタンス値を向上させるこ
とができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
【００４８】請求項４の発明によれば、外装樹脂コート
が巻線の外周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆って
いるため、漏れ磁束を減少させることができると共に、
比抵抗の高い金属からなる内部電極がコアの鍔部の外面
の一部を覆っているため、渦電流等による高周波のイン
ダクタンスの歪みを小さくすることができる。これらに
より、インダクタンス値を向上させることができるた
め、低Ｒｄｃ化が可能となる。
が巻線の外周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆って
いるため、漏れ磁束を減少させることができると共に、
比抵抗の高い金属からなる内部電極がコアの鍔部の外面
の一部を覆っているため、渦電流等による高周波のイン
ダクタンスの歪みを小さくすることができる。これらに
より、インダクタンス値を向上させることができるた
め、低Ｒｄｃ化が可能となる。
【００４９】請求項５の発明によれば、外装樹脂コート
が巻線の外周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆って
いるため、漏れ磁束を減少させることができ、しかも内
部電極がコアの鍔部の外面の一部を覆っているため、渦
電流等による高周波のインダクタンスの歪みを小さくす
ることができる。これらにより、インダクタンス値を向
上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
が巻線の外周のみならず、コアの鍔部の外周面を覆って
いるため、漏れ磁束を減少させることができ、しかも内
部電極がコアの鍔部の外面の一部を覆っているため、渦
電流等による高周波のインダクタンスの歪みを小さくす
ることができる。これらにより、インダクタンス値を向
上させることができ、低Ｒｄｃ化が可能となる。
【００５０】請求項６の発明によれば、外形が直方体と
なっていることにより、転がることがなくなると共に自
動装着機の吸引ノズルが確実に吸着することができ、プ
リント配線板への実装を容易に行うことができる。
なっていることにより、転がることがなくなると共に自
動装着機の吸引ノズルが確実に吸着することができ、プ
リント配線板への実装を容易に行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態１の全体の斜視図である。
【図２】実施の形態１の縦断面図である。
【図３】図２におけるＡ部拡大断面図である。
【図４】実施の形態１におけるインダクタンス値の変化
率を示す特性図である。
率を示す特性図である。
【図５】実施の形態１における巻線の巻数の変化率を示
す特性図である。
す特性図である。
【図６】実施の形態１におけるＲｄｃ値の変化率を示す
特性図である。
特性図である。
【図７】実施の形態２の部分破断斜視図である。
【図８】実施の形態２におけるインダクタンス値の変化
率を示す特性図である。
率を示す特性図である。
【図９】実施の形態２における巻線の巻数の変化率を示
す特性図である。
す特性図である。
【図１０】実施の形態１におけるＲｄｃ値の変化率を示
す特性図である。
す特性図である。
【図１１】実施の形態２の変形々態を示す部分破断斜視
図である。
図である。
【図１２】実施の形態２の別の変形々態を示す部分破断
斜視図である。
斜視図である。
【図１３】従来のインダクタの縦断面図である。
【図１４】図１３におけるＢ部拡大断面図である。
１ コア ２ 巻線 ３ 外装樹脂コート ４ 電極 ６ 巻芯 ７ 鍔部 ９ 内部電極 １０ 外部電極 １１ 巻線被覆部 １２ 鍔部被覆部
Claims (6)
- 【請求項１】 巻芯の両端に鍔部が形成されたコアと、
前記巻芯に巻回された巻線と、前記鍔部の外面を覆うと
共に前記巻線の端末が接続された電極と、前記巻線の外
周及び前記鍔部の外周面を連続して覆う外装樹脂コート
とを備えていることを特徴とするインダクタ。 - 【請求項２】 巻芯の両端に鍔部が形成されたコアと、
前記巻芯に巻回された巻線と、前記鍔部の外面を覆うと
共に前記巻線の端末が接続された内部電極と、この内部
電極の外面を覆う外部電極とを備え、前記内部電極が比
抵抗の高い金属によって形成されると共に、前記鍔部の
外面の一部を覆うように設けられていることを特徴とす
るインダクタ。 - 【請求項３】 巻芯の両端に鍔部が形成されたコアと、
前記巻芯に巻回された巻線と、前記鍔部の外面の一部を
覆うように設けられ、前記巻線の端末が接続された内部
電極と、この内部電極の外面を覆う外部電極とを備えて
いることを特徴とするインダクタ。 - 【請求項４】 巻芯の両端に鍔部が形成されたコアと、
前記巻芯に巻回された巻線と、この巻線の外周及び前記
鍔部の外周面を連続して覆う外装樹脂コートと、前記鍔
部の外面を覆うと共に前記巻線の端末が接続された内部
電極と、この内部電極の外面を覆う外部電極とを備え、
前記内部電極が比抵抗の高い金属によって形成されると
共に、前記鍔部の外面の一部を覆うように設けられてい
ることを特徴とするインダクタ。 - 【請求項５】 巻芯の両端に鍔部が形成されたコアと、
前記巻芯に巻回された巻線と、この巻線の外周及び前記
鍔部の外周面を連続して覆う外装樹脂コートと、前記鍔
部の外面の一部を覆うように設けられ、前記巻線の端末
が接続された内部電極と、この内部電極の外面を覆う外
部電極とを備えていることを特徴とするインダクタ。 - 【請求項６】外形が直方体となっていることを特徴とす
る請求項１乃至５のいずれかに記載のインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000092805A JP2001284140A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000092805A JP2001284140A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284140A true JP2001284140A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18608077
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000092805A Pending JP2001284140A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001284140A (ja) |
Cited By (10)
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|---|---|---|---|---|
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| KR100731782B1 (ko) | 2004-09-30 | 2007-06-22 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 면실장 코일 부품 및 상기 면실장 코일 부품을 실장한 기판 |
| JP2008124162A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Toko Inc | 低背型チップコイルとその製造方法 |
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| JP2009049304A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型電子部品 |
| JP2009117675A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Panasonic Corp | インダクタンス部品 |
| KR101215837B1 (ko) | 2011-01-21 | 2012-12-27 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 코일 부품 |
| JP2016025150A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 株式会社村田製作所 | トロイダルコイル |
| KR101736592B1 (ko) | 2014-10-03 | 2017-05-16 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 인덕턴스 소자 및 전자 기기 |
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-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000092805A patent/JP2001284140A/ja active Pending
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| JPH0512976Y2 (ja) |
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