JPH09270358A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH09270358A JPH09270358A JP10324796A JP10324796A JPH09270358A JP H09270358 A JPH09270358 A JP H09270358A JP 10324796 A JP10324796 A JP 10324796A JP 10324796 A JP10324796 A JP 10324796A JP H09270358 A JPH09270358 A JP H09270358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- circuit board
- holding portion
- supporting part
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ほぼ円筒状に形成された本体の軸線が回路基
板に対して平行になるように実装しても、良好な実装安
定性および耐振動性が得られる電子部品を提供する。 【解決手段】 電子部品である電解コンデンサ１０は、
本体４１の外周面を半周面以上に亙って握着保持するほ
ぼＣ字状の保持部１１と、保持部１１に連結されるとと
もに回路基板４３に面当接可能な接続部１２とを有して
いる。
板に対して平行になるように実装しても、良好な実装安
定性および耐振動性が得られる電子部品を提供する。 【解決手段】 電子部品である電解コンデンサ１０は、
本体４１の外周面を半周面以上に亙って握着保持するほ
ぼＣ字状の保持部１１と、保持部１１に連結されるとと
もに回路基板４３に面当接可能な接続部１２とを有して
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品に係り、さ
らに詳しく言えば、ほぼ円筒状に形成された本体の軸線
が回路基板に対して平行になるように実装するにあたっ
て、良好な安定性および耐振動性が得られる電子部品に
関するものである。
らに詳しく言えば、ほぼ円筒状に形成された本体の軸線
が回路基板に対して平行になるように実装するにあたっ
て、良好な安定性および耐振動性が得られる電子部品に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４（Ａ）に示す電解コンデンサ４０Ａ
は、ほぼ円筒状に形成された本体４１の一端面にほぼＺ
字状の端子４２，４２が設けられている。この電解コン
デンサ４０Ａは、各端子４２，４２の先端を回路基板４
３に半田付けすることにより、本体４１の軸線が回路基
板４３に対して平行となるように実装される。ところ
で、このような電解コンデンサ４０Ａは、各端子４２，
４２のみが回路基板４３に接続されるため、実装安定性
および耐振動性が低いという問題があった。
は、ほぼ円筒状に形成された本体４１の一端面にほぼＺ
字状の端子４２，４２が設けられている。この電解コン
デンサ４０Ａは、各端子４２，４２の先端を回路基板４
３に半田付けすることにより、本体４１の軸線が回路基
板４３に対して平行となるように実装される。ところ
で、このような電解コンデンサ４０Ａは、各端子４２，
４２のみが回路基板４３に接続されるため、実装安定性
および耐振動性が低いという問題があった。
【０００３】このような問題を解決するために、図４
（Ｂ）に示す電解コンデンサ４０Ｂ（従来例１）や、図
４（Ｃ）に示す電解コンデンサ４０Ｃ（従来例２）等が
提案されている。すなわち、従来例１の電解コンデンサ
４０Ｂは、ほぼ箱状に形成されたケース４４の挿入孔４
５に本体４１が挿入固定されていて、ケース４４の下面
４６が回路基板４３に面当接することにより実装安定性
が得られるようになっている。一方、従来例２の電解コ
ンデンサ４０Ｃは、ケース４７の円弧面４８に本体４１
の半周面が固定され、ケース４７の下面４９が回路基板
４３に面当接することにより実装安定性が得られるよう
になっている。
（Ｂ）に示す電解コンデンサ４０Ｂ（従来例１）や、図
４（Ｃ）に示す電解コンデンサ４０Ｃ（従来例２）等が
提案されている。すなわち、従来例１の電解コンデンサ
４０Ｂは、ほぼ箱状に形成されたケース４４の挿入孔４
５に本体４１が挿入固定されていて、ケース４４の下面
４６が回路基板４３に面当接することにより実装安定性
が得られるようになっている。一方、従来例２の電解コ
ンデンサ４０Ｃは、ケース４７の円弧面４８に本体４１
の半周面が固定され、ケース４７の下面４９が回路基板
４３に面当接することにより実装安定性が得られるよう
になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来例１では、本体４１の外周面全域を覆うケース４
４が必要であるため、電解コンデンサ４０Ｂの製造コス
トが高くなるという問題がある。一方、従来例２では、
ケース４６が本体４１の半周面を固定しているだけであ
るため、振動により本体４１がケース４６から脱落し易
く、耐振動性が低いという問題がある。
た従来例１では、本体４１の外周面全域を覆うケース４
４が必要であるため、電解コンデンサ４０Ｂの製造コス
トが高くなるという問題がある。一方、従来例２では、
ケース４６が本体４１の半周面を固定しているだけであ
るため、振動により本体４１がケース４６から脱落し易
く、耐振動性が低いという問題がある。
【０００５】以上のような問題は、電解コンデンサだけ
ではなく、ほぼ円筒状に形成された本体の軸線が回路基
板に対して平行になるように実装される電子部品全般に
生じている。本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされたもので、その目的は、ほぼ円筒状に形
成された本体の軸線が回路基板に対して平行になるよう
に実装しても、良好な実装安定性および耐振動性が得ら
れる電子部品を提供することにある。
ではなく、ほぼ円筒状に形成された本体の軸線が回路基
板に対して平行になるように実装される電子部品全般に
生じている。本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされたもので、その目的は、ほぼ円筒状に形
成された本体の軸線が回路基板に対して平行になるよう
に実装しても、良好な実装安定性および耐振動性が得ら
れる電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、ほぼ円筒状に形成された本体の軸線が回
路基板に対して平行になるように実装される電子部品で
あって、前記本体の外周面を半周面以上に亙って握着保
持するほぼＣ字状の保持部と、前記保持部に連結される
とともに前記回路基板に面当接可能な接続部とを有して
いることを特徴としている。
に、本発明は、ほぼ円筒状に形成された本体の軸線が回
路基板に対して平行になるように実装される電子部品で
あって、前記本体の外周面を半周面以上に亙って握着保
持するほぼＣ字状の保持部と、前記保持部に連結される
とともに前記回路基板に面当接可能な接続部とを有して
いることを特徴としている。
【０００７】この場合、保持部としては、本体の外周面
に対して線接触あるいは面接触すればよく、本体が挿入
可能に適宜形成しておけばよい。このような本発明にお
いては、本体が接続部を介して回路基板に面当接するた
め、従来と同様な実装安定性が得られることになる。一
方、本発明においては、保持部が本体の外周面全域を覆
わないため製造コストを低減できることになる。また、
保持部が本体の外周面を半周面以上に亙って握着保持す
るため、振動により本体が保持部から脱落する虞れが少
ないことになり、これらにより前記目的が達成される。
に対して線接触あるいは面接触すればよく、本体が挿入
可能に適宜形成しておけばよい。このような本発明にお
いては、本体が接続部を介して回路基板に面当接するた
め、従来と同様な実装安定性が得られることになる。一
方、本発明においては、保持部が本体の外周面全域を覆
わないため製造コストを低減できることになる。また、
保持部が本体の外周面を半周面以上に亙って握着保持す
るため、振動により本体が保持部から脱落する虞れが少
ないことになり、これらにより前記目的が達成される。
【０００８】また、本発明は、前記保持部が前記本体の
外周面に面接触する円弧面を有していてもよく、これに
よれば本体に対する保持性が向上することになる。さら
に、本発明は、前記円弧面の軸方向長さが前記本体の軸
線長さ以下としてもよく、これによれば製造コストを一
層低減できることになる。そして、本発明は、前記保持
部が前記円弧面の周方向に沿う溝を有し、前記溝に注入
された接着剤により前記本体と相互固定してもよく、こ
れによれば本体および保持部を確実に固定できることに
なる。
外周面に面接触する円弧面を有していてもよく、これに
よれば本体に対する保持性が向上することになる。さら
に、本発明は、前記円弧面の軸方向長さが前記本体の軸
線長さ以下としてもよく、これによれば製造コストを一
層低減できることになる。そして、本発明は、前記保持
部が前記円弧面の周方向に沿う溝を有し、前記溝に注入
された接着剤により前記本体と相互固定してもよく、こ
れによれば本体および保持部を確実に固定できることに
なる。
【０００９】また、本発明は、前記保持部が前記円弧面
の軸方向端面に設けられた壁部を有していてもよく、こ
れによれば保持部が本体の軸端に配置されるため、本体
の実装安定性が向上することになる。さらに、本発明
は、前記接続部が前記回路基板に固定される補助端子を
有していてもよく、これによれば本体に設けられた端子
を回路基板に半田付けするにあたって、補助端子を回路
基板に固定しておけば、半田の収縮固化に伴う本体の起
立減少が防止できることになる。
の軸方向端面に設けられた壁部を有していてもよく、こ
れによれば保持部が本体の軸端に配置されるため、本体
の実装安定性が向上することになる。さらに、本発明
は、前記接続部が前記回路基板に固定される補助端子を
有していてもよく、これによれば本体に設けられた端子
を回路基板に半田付けするにあたって、補助端子を回路
基板に固定しておけば、半田の収縮固化に伴う本体の起
立減少が防止できることになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。なお、以下に説明する実施例におい
て、既に図４において説明した部材については、図中に
同一符号を付すことにより説明を簡略あるいは省略す
る。図１および図２には、本発明に係る第１実施例が示
されている。本実施例において、電子部品である電解コ
ンデンサ１０は、本体４１を握着保持する保持部１１
と、保持部１１に連結された接続部１２とを有してい
る。
づいて説明する。なお、以下に説明する実施例におい
て、既に図４において説明した部材については、図中に
同一符号を付すことにより説明を簡略あるいは省略す
る。図１および図２には、本発明に係る第１実施例が示
されている。本実施例において、電子部品である電解コ
ンデンサ１０は、本体４１を握着保持する保持部１１
と、保持部１１に連結された接続部１２とを有してい
る。
【００１１】保持部１１は、本体４１の外周面を半周面
以上に亙って握着保持するほぼＣ字状とされ、本体４１
の外周面に面接触する円弧面１３を有している。この保
持部１１は、円弧面１３の内径が本体４１の直径に対応
して設定されているとともに、円弧面１３の軸方向長さ
Ｌｏが本体４１の軸線長さＬ以下に設定されている（図
２（Ｂ）参照）。そして、円弧面１３には、周方向に沿
って一対の溝１４，１４が形成されている。
以上に亙って握着保持するほぼＣ字状とされ、本体４１
の外周面に面接触する円弧面１３を有している。この保
持部１１は、円弧面１３の内径が本体４１の直径に対応
して設定されているとともに、円弧面１３の軸方向長さ
Ｌｏが本体４１の軸線長さＬ以下に設定されている（図
２（Ｂ）参照）。そして、円弧面１３には、周方向に沿
って一対の溝１４，１４が形成されている。
【００１２】したがって、本体４１は、円弧面１３の軸
方向端部から保持部１１に挿入すると、当該本体４１の
両端部が保持部１１から突出した状態で握着保持され
る。この際、保持部１１が本体４１の外周面を半周面以
上に亙って握着保持しているため、保持部１１に対して
本体４１が径方向に脱落する虞れはない。
方向端部から保持部１１に挿入すると、当該本体４１の
両端部が保持部１１から突出した状態で握着保持され
る。この際、保持部１１が本体４１の外周面を半周面以
上に亙って握着保持しているため、保持部１１に対して
本体４１が径方向に脱落する虞れはない。
【００１３】接続部１２は、回路基板４３に面当接可能
な平坦面に形成されているとともに、回路基板４３に固
定される一対の補助端子１５，１５を有している。補助
端子１５，１５は、半田付け可能な適宜な金属によりほ
ぼＬ字状に折り曲げ形成されている。
な平坦面に形成されているとともに、回路基板４３に固
定される一対の補助端子１５，１５を有している。補助
端子１５，１５は、半田付け可能な適宜な金属によりほ
ぼＬ字状に折り曲げ形成されている。
【００１４】以上のような電解コンデンサ１０は、保持
部１１および接続部１２が適宜な合成樹脂によりほぼＶ
ブロック状に一体成形されていて、本体４１を保持部１
１に保持させるとともに、溝１４，１４に例えばエポキ
シ系接着剤を注入することにより、本体４１および保持
部１１を相互固定する。この際、保持部１１は、本体４
１の軸方向中央よりも端子４２，４２から離れる方向に
配置しておく。
部１１および接続部１２が適宜な合成樹脂によりほぼＶ
ブロック状に一体成形されていて、本体４１を保持部１
１に保持させるとともに、溝１４，１４に例えばエポキ
シ系接着剤を注入することにより、本体４１および保持
部１１を相互固定する。この際、保持部１１は、本体４
１の軸方向中央よりも端子４２，４２から離れる方向に
配置しておく。
【００１５】次に、回路基板４３に接続部１２を面当接
させることにより、本体４１の軸線が回路基板４３と平
行になるように電解コンデンサ１０を配置し、補助端子
１５，１５を回路基板４３に半田付けする。最後に、端
子４２，４２を所定の接続個所に半田付けすることによ
り、電解コンデンサ１０の実装を完了する。この際、電
解コンデンサ１０は、補助端子１５，１５が回路基板４
３に固定されているため、端子４２，４２の半田が収縮
固化しても、本体４１が回路基板４３に対して起立する
虞れはない。なお、本実施例では、補助端子１５，１５
を回路基板４３に半田付けした後に、端子４２，４２を
所定の接続個所に半田付けしているが、補助端子１５，
１５および端子４２，４２をそれぞれ所定個所に同時に
半田付けしてもよい。
させることにより、本体４１の軸線が回路基板４３と平
行になるように電解コンデンサ１０を配置し、補助端子
１５，１５を回路基板４３に半田付けする。最後に、端
子４２，４２を所定の接続個所に半田付けすることによ
り、電解コンデンサ１０の実装を完了する。この際、電
解コンデンサ１０は、補助端子１５，１５が回路基板４
３に固定されているため、端子４２，４２の半田が収縮
固化しても、本体４１が回路基板４３に対して起立する
虞れはない。なお、本実施例では、補助端子１５，１５
を回路基板４３に半田付けした後に、端子４２，４２を
所定の接続個所に半田付けしているが、補助端子１５，
１５および端子４２，４２をそれぞれ所定個所に同時に
半田付けしてもよい。
【００１６】以上のような本実施例の電解コンデンサ１
０によれば、本体４１が接続部１２を介して回路基板４
３に面当接するため、良好な実装安定性が得られる。そ
して、この電解コンデンサ１０によれば、保持部１１が
本体４１の外周面全域を覆うことなく本体４１を握着保
持しているため、振動により本体４１が保持部１１から
脱落する虞れが少ない。
０によれば、本体４１が接続部１２を介して回路基板４
３に面当接するため、良好な実装安定性が得られる。そ
して、この電解コンデンサ１０によれば、保持部１１が
本体４１の外周面全域を覆うことなく本体４１を握着保
持しているため、振動により本体４１が保持部１１から
脱落する虞れが少ない。
【００１７】また、保持部１１は、円弧面１３を有して
いるため、本体４１の外周面に対して面接触することに
より本体４１を確実に保持できる。さらに、保持部１１
は、両端部が突出させた状態で本体４１を握着保持する
ため、軸方向長さが異なる他の本体に対して汎用性が得
られる。そして、保持部１１は、円弧面１３に溝１４，
１４が形成されているため、これらの溝１４，１４に接
着剤を注入することにより、本体４１を確実に保持でき
る。また、本実施例の電解コンデンサ１０は、接続部１
２が保持端子１５，１５を介して回路基板４３に固定さ
れるため、回路基板４３に接続される端子４２，４２の
半田が収縮固化しても本体４１が回路基板４３に対して
起立する虞れが少ないという効果が得られる。
いるため、本体４１の外周面に対して面接触することに
より本体４１を確実に保持できる。さらに、保持部１１
は、両端部が突出させた状態で本体４１を握着保持する
ため、軸方向長さが異なる他の本体に対して汎用性が得
られる。そして、保持部１１は、円弧面１３に溝１４，
１４が形成されているため、これらの溝１４，１４に接
着剤を注入することにより、本体４１を確実に保持でき
る。また、本実施例の電解コンデンサ１０は、接続部１
２が保持端子１５，１５を介して回路基板４３に固定さ
れるため、回路基板４３に接続される端子４２，４２の
半田が収縮固化しても本体４１が回路基板４３に対して
起立する虞れが少ないという効果が得られる。
【００１８】図３には、本発明に係る第２実施例の電解
コンデンサ１０Ａが示されている。この電解コンデンサ
１０Ａは、保持部１１Ａの軸方向一端側に本体４１の端
面と面当接可能な壁部２０が設けられていて、本体４１
および保持部１１Ａが相対位置決めされるようになって
いる。このような電解コンデンサ１０Ａによれば、前述
した本実施例と同様な効果が得られるとともに、図３
（Ｂ）に示すように、本体４１の両端部が回路基板４３
に固定されることになるため、実装安定性および耐振動
性が一層向上するという効果も得られる。
コンデンサ１０Ａが示されている。この電解コンデンサ
１０Ａは、保持部１１Ａの軸方向一端側に本体４１の端
面と面当接可能な壁部２０が設けられていて、本体４１
および保持部１１Ａが相対位置決めされるようになって
いる。このような電解コンデンサ１０Ａによれば、前述
した本実施例と同様な効果が得られるとともに、図３
（Ｂ）に示すように、本体４１の両端部が回路基板４３
に固定されることになるため、実装安定性および耐振動
性が一層向上するという効果も得られる。
【００１９】また、本発明は、電解コンデンサにのみ適
用可能なものではなく、ほぼ円筒状に形成された本体の
軸線が回路基板に対して平行になるように実装される電
子部品全般に適用可能なものである。その他、前述した
各実施例において示した保持部，接続部，本体，回路基
板，円弧面，溝，補助端子等の材質，形状，寸法，形
態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれば
任意であり、限定されない。
用可能なものではなく、ほぼ円筒状に形成された本体の
軸線が回路基板に対して平行になるように実装される電
子部品全般に適用可能なものである。その他、前述した
各実施例において示した保持部，接続部，本体，回路基
板，円弧面，溝，補助端子等の材質，形状，寸法，形
態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれば
任意であり、限定されない。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、保持部が本体の外周面
を半周面以上に亙って握着保持するため、良好な実装安
定性および耐振動性が得られる。また、本発明によれ
ば、保持部が本体の外周面に面接触する円弧面を有して
いるため、保持部が本体を確実に保持できる。さらに、
本発明によれば、円弧面の軸方向長さが本体の軸線長さ
以下であるため、製造コストを一層低減できる。そし
て、本発明によれば、保持部が円弧面の周方向に沿う溝
を有しているため、溝に注入された接着剤により本体お
よび保持部を確実に相互固定できる。また、本発明によ
れば、保持部が円弧面の軸方向端面に設けられた壁部を
有しているため、実装安定性が一層向上する。さらに、
本発明によれば、接続部が回路基板に固定される補助端
子を有しているため、半田の収縮固化に伴う本体の起立
減少が防止できる。
を半周面以上に亙って握着保持するため、良好な実装安
定性および耐振動性が得られる。また、本発明によれ
ば、保持部が本体の外周面に面接触する円弧面を有して
いるため、保持部が本体を確実に保持できる。さらに、
本発明によれば、円弧面の軸方向長さが本体の軸線長さ
以下であるため、製造コストを一層低減できる。そし
て、本発明によれば、保持部が円弧面の周方向に沿う溝
を有しているため、溝に注入された接着剤により本体お
よび保持部を確実に相互固定できる。また、本発明によ
れば、保持部が円弧面の軸方向端面に設けられた壁部を
有しているため、実装安定性が一層向上する。さらに、
本発明によれば、接続部が回路基板に固定される補助端
子を有しているため、半田の収縮固化に伴う本体の起立
減少が防止できる。
【図１】本発明の第１実施例を示す全体斜視図である。
【図２】電解コンデンサの正面図および側面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す要部斜視図および側
面図である。
面図である。
【図４】従来の電解コンデンサを示す全体斜視図であ
る。
る。
１０ 電子部品である電解コンデンサ １１ 保持部 １２ 接続部 １３ 円弧面 １４ 溝 １５ 補助端子 ２０ 壁部 ４１ 本体 ４３ 回路基板
Claims (6)
- 【請求項１】 ほぼ円筒状に形成された本体の軸線が回
路基板に対して平行になるように実装される電子部品で
あって、前記本体の外周面を半周面以上に亙って握着保
持するほぼＣ字状の保持部と、前記保持部に連結される
とともに前記回路基板に面当接可能な接続部とを有して
いることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記保持部が前記本体の外周面に面接触
する円弧面を有していることを特徴とする請求項１に記
載した電子部品。 - 【請求項３】 前記円弧面の軸方向長さが前記本体の軸
線長さ以下であることを特徴とする請求項２に記載した
電子部品。 - 【請求項４】 前記保持部が前記円弧面の周方向に沿う
溝を有し、前記溝に注入された接着剤により前記本体と
相互固定されていることを特徴とする請求項２に記載し
た電子部品。 - 【請求項５】 前記保持部が前記円弧面の軸方向端面に
設けられた壁部を有していることを特徴とする請求項２
に記載した電子部品。 - 【請求項６】 前記接続部が前記回路基板に固定される
補助端子を有していることを特徴とする請求項１に記載
した電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10324796A JPH09270358A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10324796A JPH09270358A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270358A true JPH09270358A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=14349121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10324796A Withdrawn JPH09270358A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270358A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19814156C1 (de) * | 1998-03-30 | 1999-11-25 | Siemens Ag | Anordnung aus Bauteil und Trägerelement sowie Verfahren zur SMD-Montage |
| DE102005059584A1 (de) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung mit einem mechanischen Dämpfungselement |
| DE202011000854U1 (de) * | 2011-04-12 | 2012-07-13 | Frolyt Kondensatoren Und Bauelemente Gmbh | Elektrolytkondensator |
| JPWO2012077459A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-05-19 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法および回路付き基板 |
| US9064634B2 (en) | 2010-08-25 | 2015-06-23 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Capacitor holder |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP10324796A patent/JPH09270358A/ja not_active Withdrawn
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