JPH01168012A - 立体成型基板 - Google Patents
立体成型基板Info
- Publication number
- JPH01168012A JPH01168012A JP32630587A JP32630587A JPH01168012A JP H01168012 A JPH01168012 A JP H01168012A JP 32630587 A JP32630587 A JP 32630587A JP 32630587 A JP32630587 A JP 32630587A JP H01168012 A JPH01168012 A JP H01168012A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- bobbins
- substrate
- cores
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【技術分野１
本発明は、基板にコイルを巻装するコイルボビンを設け
た立体成型基板に関するものである。 【背景技術】 第２図は従来例を示すものであり、基板１′の表面に回
路パターンをエツチング成形した後に各電子部品を実装
してした。すなわち、回路パターンを成形した基板１′
にコイルトランス２のリード部３を挿入する穴４をあけ
、基板１′に実装されるコイルトランス２は以下のよう
に形成される。まず、コイルボビン５にコイル６を巻回
し、コイル６の端部６ａをリード部３に半田等により接
合する。このようにして形成されたコイルトランス２の
リード部３を基板（積層板）１′の穴４に挿入し、半田
付けを行っていた。また、同時に他の電子部品である抵
抗７、コンデンサ８等の回路部品も、穿孔した部品用穴
に挿入し、半田槽へ７０−半田処理を行なう。 かかる従来例の場合、基板１′の他にフィルボビン５を
別途形成して、このコイルボビン５にコイル６を巻回し
て基板１′に実装していた。従って、同じ絶縁材からな
るコイルボビン５を別途用意しなければならず、コイル
ボビン５を基板１′に実装するための組立工数が要求さ
れ、そのためコストがアップするという問題があった。
た立体成型基板に関するものである。 【背景技術】 第２図は従来例を示すものであり、基板１′の表面に回
路パターンをエツチング成形した後に各電子部品を実装
してした。すなわち、回路パターンを成形した基板１′
にコイルトランス２のリード部３を挿入する穴４をあけ
、基板１′に実装されるコイルトランス２は以下のよう
に形成される。まず、コイルボビン５にコイル６を巻回
し、コイル６の端部６ａをリード部３に半田等により接
合する。このようにして形成されたコイルトランス２の
リード部３を基板（積層板）１′の穴４に挿入し、半田
付けを行っていた。また、同時に他の電子部品である抵
抗７、コンデンサ８等の回路部品も、穿孔した部品用穴
に挿入し、半田槽へ７０−半田処理を行なう。 かかる従来例の場合、基板１′の他にフィルボビン５を
別途形成して、このコイルボビン５にコイル６を巻回し
て基板１′に実装していた。従って、同じ絶縁材からな
るコイルボビン５を別途用意しなければならず、コイル
ボビン５を基板１′に実装するための組立工数が要求さ
れ、そのためコストがアップするという問題があった。
【発明の目的１
本発明は、上述の点に鑑みて提供したものであって、基
板に実装すべきコイルボビンを基板と一体に成型するこ
とにより、コストダウンを図ることを目的とした立体成
型基板を提供するものである。 【発明の開示１ （構成） 本発明は、外周にコイルを巻装し、内部に鉄心装着用の
穴を設けたコイルボビンを基板の所定の筺所に一体成型
することにより、基板の所定の箇所に一体成型したコイ
ルボビンの外周にコイルを巻装し、このコイルを巻装し
たフィルボビンの内部の穴に必要に応じて鉄心を装着す
ることで、組立工数の削減を図り、もってコストダウン
を図るようにしたことを特徴とするものである。 （実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。表面
実装技術（ＳＭＴ）等により、回路基板のより高密度化
、コストダウンが推進されているが、本発明ではコイル
トランス類を部品ではなく、基板と一体化しで組み込む
ことにより、実装コストを低減させようとするものであ
る。第１図は本発明の実施例を示し、特にそのｇｌ造工
程を示すものである。第１図（ａ）において、内部に鉄
心装着用の穴９ａを形成したコイルボビン９を図示例で
は隅に４ケ所基板として一体成型により形成している。 これは、モールドＰＣＢの工法（凹凸のある基板を成型
により作成し、回路パターン部はアディティブ法等によ
り表面に作成）により、コイルの端部を接続するランド
１０を含む回路パターンを有する立体成型した基板１を
作成している。 次に第１図（ｂ）において、つまりコイルボビン９、ラ
ンド１０を含む回路パターン作成後に、基板１に一体成
型したコイルボビン９の外周にコイル１１にて巻線を施
し、該コイル１１の端末は回路パターンの該当ランド１
０に超音波接合等により接続するようにしている。その
後、第１図（ｅ）に示すようにコイルボビン９の中心の
中空部の穴９ａに鉄心１２を挿入する。そしてコイルボ
ビン９の穴９ａに鉄心１２を挿入した後は、Ｐ１４ｉ図
（ｄ）に示すように接着剤１３により、鉄心１２をコイ
ルボビン９に接着し、コイル一体化基板が完成する。尚
、鉄心１２は必要に応じて装着すればよい。 この基板１の表面の導体パターンに他の電子部品、特に
ＳＭＴタイプの部品を実装することで、高密度な電子回
路ブロックが完成するものである。 さらには鉄心１２の挿入を最終に行なえば途中の部品実
装時の搬送が軽量になる利益がある。コイルトランスは
従来の一個の部品としては、リード部を必要としていた
のが、一体化により、リード部が不要となり、材料の削
減とともに、コイルとリード部の接続部、リード部と基
板の接続部との２カ所の接続部がリード部の省略により
、コイル１１のランド１０への端末処理が１カ所になり
、接続信頼性が向上することはいうまでもない。−【発
明の効果】 本発明は上述のように、外周にコイルを巻装し、内部に
鉄心装着用の穴を設けたコイルボビンを基板の所定の箇
所に一体成型したものであるから、基板の所定の箇所に
一体成型したコイルボビンの外周にコイルを巻装し、こ
のコイルを巻装したコイルボビンの内部の穴に必要に応
じて鉄心を装着することで、組立工数の削減を図り、も
ってコストダウンを図ることができるものであり、コイ
ルボビンを別途用いて基板に実装していた従来と比べて
、フィルボビンは基板に一体化しているため、コイルボ
ビンの実装分だけ組立工数が減り、組立工数の削減によ
るコストダウン、コンパクト化による高密度化を図るこ
とができる効果を奏する。また、従来、コイルボビンに
巻装するコイルの端末処理とコイルボビンのリード部の
基板への接続という２つの接続を行なっていたが、コイ
ルボビンを基板に一体化することにより、接続箇所がコ
イルの端末処理だけの１カ所となり接続信頼性が向上す
るという効果がある。
板に実装すべきコイルボビンを基板と一体に成型するこ
とにより、コストダウンを図ることを目的とした立体成
型基板を提供するものである。 【発明の開示１ （構成） 本発明は、外周にコイルを巻装し、内部に鉄心装着用の
穴を設けたコイルボビンを基板の所定の筺所に一体成型
することにより、基板の所定の箇所に一体成型したコイ
ルボビンの外周にコイルを巻装し、このコイルを巻装し
たフィルボビンの内部の穴に必要に応じて鉄心を装着す
ることで、組立工数の削減を図り、もってコストダウン
を図るようにしたことを特徴とするものである。 （実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。表面
実装技術（ＳＭＴ）等により、回路基板のより高密度化
、コストダウンが推進されているが、本発明ではコイル
トランス類を部品ではなく、基板と一体化しで組み込む
ことにより、実装コストを低減させようとするものであ
る。第１図は本発明の実施例を示し、特にそのｇｌ造工
程を示すものである。第１図（ａ）において、内部に鉄
心装着用の穴９ａを形成したコイルボビン９を図示例で
は隅に４ケ所基板として一体成型により形成している。 これは、モールドＰＣＢの工法（凹凸のある基板を成型
により作成し、回路パターン部はアディティブ法等によ
り表面に作成）により、コイルの端部を接続するランド
１０を含む回路パターンを有する立体成型した基板１を
作成している。 次に第１図（ｂ）において、つまりコイルボビン９、ラ
ンド１０を含む回路パターン作成後に、基板１に一体成
型したコイルボビン９の外周にコイル１１にて巻線を施
し、該コイル１１の端末は回路パターンの該当ランド１
０に超音波接合等により接続するようにしている。その
後、第１図（ｅ）に示すようにコイルボビン９の中心の
中空部の穴９ａに鉄心１２を挿入する。そしてコイルボ
ビン９の穴９ａに鉄心１２を挿入した後は、Ｐ１４ｉ図
（ｄ）に示すように接着剤１３により、鉄心１２をコイ
ルボビン９に接着し、コイル一体化基板が完成する。尚
、鉄心１２は必要に応じて装着すればよい。 この基板１の表面の導体パターンに他の電子部品、特に
ＳＭＴタイプの部品を実装することで、高密度な電子回
路ブロックが完成するものである。 さらには鉄心１２の挿入を最終に行なえば途中の部品実
装時の搬送が軽量になる利益がある。コイルトランスは
従来の一個の部品としては、リード部を必要としていた
のが、一体化により、リード部が不要となり、材料の削
減とともに、コイルとリード部の接続部、リード部と基
板の接続部との２カ所の接続部がリード部の省略により
、コイル１１のランド１０への端末処理が１カ所になり
、接続信頼性が向上することはいうまでもない。−【発
明の効果】 本発明は上述のように、外周にコイルを巻装し、内部に
鉄心装着用の穴を設けたコイルボビンを基板の所定の箇
所に一体成型したものであるから、基板の所定の箇所に
一体成型したコイルボビンの外周にコイルを巻装し、こ
のコイルを巻装したコイルボビンの内部の穴に必要に応
じて鉄心を装着することで、組立工数の削減を図り、も
ってコストダウンを図ることができるものであり、コイ
ルボビンを別途用いて基板に実装していた従来と比べて
、フィルボビンは基板に一体化しているため、コイルボ
ビンの実装分だけ組立工数が減り、組立工数の削減によ
るコストダウン、コンパクト化による高密度化を図るこ
とができる効果を奏する。また、従来、コイルボビンに
巻装するコイルの端末処理とコイルボビンのリード部の
基板への接続という２つの接続を行なっていたが、コイ
ルボビンを基板に一体化することにより、接続箇所がコ
イルの端末処理だけの１カ所となり接続信頼性が向上す
るという効果がある。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例の組立工程図、
第２図は従来例の斜視図である。 １は基板、９はコイルボビン、９ａは穴、１１はコイル
、１２は鉄心である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
第２図は従来例の斜視図である。 １は基板、９はコイルボビン、９ａは穴、１１はコイル
、１２は鉄心である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
Claims (1)
- （１）外周にコイルを巻装し、内部に鉄心装着用の穴を
設けたコイルボビンを基板の所定の箇所に一体成型して
成る立体成型基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32630587A JPH01168012A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 立体成型基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32630587A JPH01168012A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 立体成型基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168012A true JPH01168012A (ja) | 1989-07-03 |
Family
ID=18186279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32630587A Pending JPH01168012A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 立体成型基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168012A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102779630A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-11-14 | 昆山达功电子有限公司 | 高频壳式变压器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527917B2 (ja) * | 1973-04-20 | 1980-07-24 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP32630587A patent/JPH01168012A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527917B2 (ja) * | 1973-04-20 | 1980-07-24 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102779630A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-11-14 | 昆山达功电子有限公司 | 高频壳式变压器 |
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