JPS5826492Y2 - コイル素子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、インダクタンス素子、小形トランス等のコイ
ル素子に関し、更に詳細には混成集積回路装置に使用す
るのに好適なコイル素子に関する。

従来のコイル素子の回路基板への装着は、磁心にリード
ピンを直接に固着するか、リードピンを有する支持体に
磁心を固着し、このリードピンを回路基板の貫通孔に挿
入することによって行われていた。

また貫通孔を有さない回路基板に対しては、磁心に結合
部材を脚状に固着し、この結合部材の端を回路基板の配
線の上に半田又は導電接着剤で結合することによって行
われていた。

ところが、前者には小形化が困難であるという欠点があ
り、後者には結合部材が脚状に設けられているために、
安定性が悪く、コイル素子を製造する際の作業能率及び
コイル素子を回路基板に装着する際の作業能率が悪いと
いう欠点があった。

またトランスのように多数の巻線を設ける場合には当然
結合部材も３個以上必要となり、構成が複雑になった。

そこで、本考案の目的は製造及び装着が容易なコイル素
子を提供することにある。

上記目的を遠戚するための本考案は、回路基板と平行な
方向に伸びる突出部を複数個有する平坦な支持基板と、
前記突出部の少なくとも下面に被着された導体膜と、前
記支持基板の上に固着されたボビンと、前記ボビンに巻
装されその一端部及び他端部がそれぞれの前記導体膜に
接続された巻線とから成るコイル素子に係わるものであ
る。

上記本考案によれば、平坦な支持基板にてフェライトコ
ア等のボビンを支持し、支持基板と一体の板状の突出部
にて電気的接続を行うので、脚状のリード端子又は結合
部材が不要となり、安定性が良くなる。

また突出部が回路基板と平行に突出しているので、回路
基板の配線と突出部との位置合せが容易になる。

また突出部の数の増減で接続個所の増減が可能であるか
ら、多端子コイル素子を容易に作ることが出来る。

また横方向の突出部を利用して電気的接続を行うので、
接続部を容易に見ることが可能となり、検査又は半田結
合の修正等を容易に行うことが出来る。

以下、図面を参照して本考案の実施例について述べる。

第１図及び第２図に示す混成集積回路用小形トランスは
、第１、第２、及び第３の巻線１，２．３が巻装された
ドラム状ボビン即ちフェライトコア４を平坦な支持基板
５に接着剤６で固着することによって構成されている。

更に詳しくは、一対の鍔部７，８を有するドラム状フェ
ライトコア４の軸に第１、第２、及び第３の巻線１．２
．３が順次に巻装され、上記コア４の下側の鍔部８の下
面が接着剤６にて厚さ約Ｑ、５ｍｍの合成樹脂製の平坦
な支持基板５の上面に固着されている。

支持基板４は第３図に示す如くドラムコア４の鍔部８に
対応した円板状部９から放射状に突出した５個の突出部
１０，１１．１２，１３．１４を有する。

各突出部１０〜１４は幅約Ｑ、５ｍｍ、長さ約Ｑ、５ｍ
ｍとなるように形成され、その上下両面に銅箔から成る
導体膜１５を有している。

尚この導体膜１５が被着された支持基板５は、プリント
基板と同様な方法で作られている。

トランスの第１、第２及び第３の巻線１，２．３は第４
図に示すように設けられているので、５つの巻線端部１
６，１７．１８．１９．２０を有し、夫々に対応する５
つの突出部１０，１１．１２，１３．１４に接続されて
いる。

尚各突出部１０〜１４に対する各巻線端部１６〜２０の
接続は、各端部１６〜２０を各突出部１０〜１４に数回
からげた後半田テ゛イツプし、各巻線端部１６〜２０を
半田２１で導体膜１５に接着することによってなされる
。

上述の如く構成されたトランスは、第１図で鎖線で示す
混合集積回路基板２２のプリント配線２３の上に突出部
１０〜１４の下面部分を半田リフロー法又は半田デツプ
法等で１着することによって回路基板２２に装着される
。

上述の如くトランスを構成すれば、平坦な支持基板５に
てドラムコア４を支持し、支持基板５と一体の突出部１
０〜１４にて電気的接続を行うので、脚状のリード端子
を設ける必要がなくなり、重心が低くなり、安定性が良
くなる。

また突出部１０〜１４が回路基板２２と平行に突出して
いるので、回路基板２２の配線２３と突出部１０〜１４
との位置合せが容易になる。

また回路基板２２に対する接続部が上がら容易に目視出
来るので、接続状態の検査及び接続不良の修正等を容易
に行うことが出来る。

また支持基板５と回路基板２２との間隔が小さいので、
突出部１０〜１４以外で両者を仮固着し突出部１０〜１
４とプリント配線２３との半田結合を行うことが可能に
なる。

また一枚の支持基板５に多数の突出部１０〜１４を設け
るので、製作が容易になるのみならず、小形化が可能に
なり、更に回路基板２３への装着が容易になる。

以上、本考案の実施例について述べたが、本考案は上述
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のである。

例えば、シールドするために筒状コアを被せるものにも
適用可能である。

また導体膜１５を各突出部１０〜１４の上下両面に、回
路基板２２の配線２３に対向する下面にのみ設けてもよ
い。

また突出部１０〜１４の四面を囲むように導体膜１５を
設けてもよい。

また半田２１の代りに導電接着剤を使用してもよい。

またトランスに限ることなく、インダクタンスコイル等
の別のコイル素子にも適用可能である。

また支持基板５の中央に孔を設けてもよい。

即ち環状部分から各突出部１０〜１４が突出するように
基板５を形成してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わる混成集積回路用トラン
スの縦断面図、第２図は第１図のトランスの平面図、第
３図は第１図のトランスの支持基板を示す平面図、第４
図は第１図のトランスの巻線の接続関係を示す回路図で
ある。 尚図面に用いられている符号において、１は第１の巻線
、２は第２の巻線、３は第３の巻線、４はコア、５は支
持基板、６は接着剤、１０，１１．１２，１３．１４は
突出部、１５は導体膜である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路基板と平行な方向に伸びる突出部を複数個有する平
   坦な支持基板と、前記突出部の少なくとも下面に被着さ
   れた導体膜と、前記支持基板の上に固着されたボビンと
   、前記ボビンに巻装されその一端部及び他端部がそれぞ
   れの前記導体膜に接続された巻線とから成るコイル素子
   。