JPH04142716A - 電磁機器の回路基板への取付け方法 - Google Patents
電磁機器の回路基板への取付け方法Info
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- JPH04142716A JPH04142716A JP2263928A JP26392890A JPH04142716A JP H04142716 A JPH04142716 A JP H04142716A JP 2263928 A JP2263928 A JP 2263928A JP 26392890 A JP26392890 A JP 26392890A JP H04142716 A JPH04142716 A JP H04142716A
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- JP
- Japan
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- coil
- circuit board
- hole
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- ferrite core
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気機器の給電装置、例えばインバタ方式の
給電装置に用いられる電磁機器を回路基板へ搭載する電
磁機器の回路基板への取付は方法に関する。
給電装置に用いられる電磁機器を回路基板へ搭載する電
磁機器の回路基板への取付は方法に関する。
図面の第3図は、従来の電気部品の回路基板への取付は
方法を示すもので、回路基板lの表面に導電端子となる
パッド2.2間に接着材を介在して該パッド2.2上面
に面実装電気部品3を搭載すると共に、スル・−ホール
4.4にリード線付電気部品5の端子を挿入して半田デ
ツプ法で前記各端子を半田付は後、回路基板1のトラン
ス取付は部6に、コイル7にフェライトコア8か固定さ
れたトランス9を取付けるようにしている。そして、こ
のトランス9の取付は方法は、コイル7の各端子ピン1
0.10をスルーホール4.4に挿入して手作業により
半田付は固定している。
方法を示すもので、回路基板lの表面に導電端子となる
パッド2.2間に接着材を介在して該パッド2.2上面
に面実装電気部品3を搭載すると共に、スル・−ホール
4.4にリード線付電気部品5の端子を挿入して半田デ
ツプ法で前記各端子を半田付は後、回路基板1のトラン
ス取付は部6に、コイル7にフェライトコア8か固定さ
れたトランス9を取付けるようにしている。そして、こ
のトランス9の取付は方法は、コイル7の各端子ピン1
0.10をスルーホール4.4に挿入して手作業により
半田付は固定している。
なお、トランス9の端子を面実装電気部品と同様に回路
基板1の表面に設けたパッドに半田付は接続して取付け
る方法も実施されている。
基板1の表面に設けたパッドに半田付は接続して取付け
る方法も実施されている。
前記面実装電気部品3、リード線付電気部品5およびト
ランス9を同時に半田デツプ法で半田付は固定すれば手
作業の作業工程を少なくできるか、半田デツプl去で半
田あげする際、フェライトコア8か高温中にさらされて
歪みを生したり、または、高温の半田に触れてひびか入
る等、トランス9の電気特性を変動したり破損する事に
なるので、トランス9の取付けは、依然として他の電気
部品3.5とは別工程の手作業で半田付は固定していた
。
ランス9を同時に半田デツプ法で半田付は固定すれば手
作業の作業工程を少なくできるか、半田デツプl去で半
田あげする際、フェライトコア8か高温中にさらされて
歪みを生したり、または、高温の半田に触れてひびか入
る等、トランス9の電気特性を変動したり破損する事に
なるので、トランス9の取付けは、依然として他の電気
部品3.5とは別工程の手作業で半田付は固定していた
。
このため、手作業による作業工程が多くなる等の欠点が
あった。
あった。
本発明は、フェライトコアが挿通される取付は孔および
この取付は孔の近傍にコイルの端子を接続する導電端子
を配設した回路基板に、前記コイルの端子を前記導電端
子に位置決めしコイルを所定の位置に配置する位置決め
工程と、前記コイルの端子を前記導電端子に接続固定す
る半田工程と、前記半田接続されたコイルに前記取付は
孔に挿通してフェライトコアを取付は固定するフェライ
トコア取付は工程とからなる電磁機器の回路基板への取
付は方法とした。
この取付は孔の近傍にコイルの端子を接続する導電端子
を配設した回路基板に、前記コイルの端子を前記導電端
子に位置決めしコイルを所定の位置に配置する位置決め
工程と、前記コイルの端子を前記導電端子に接続固定す
る半田工程と、前記半田接続されたコイルに前記取付は
孔に挿通してフェライトコアを取付は固定するフェライ
トコア取付は工程とからなる電磁機器の回路基板への取
付は方法とした。
回路基板に取付けるコイルに対向してこのコイルに取付
けるフェライトコアか挿通される取付は孔およびこの取
付は孔の近傍にコイルの端子を接続する導電端子を配設
した電磁機器取付は部を形成した回路基板を用意し、こ
の回路基板の電磁機器取付は部に前記コイルの端子を前
記導電端子に配置する位置決め工程と、前記コイルの端
子を回路基板の導電端子に接続固定する半田工程と、前
記半田接続されたコイルに前記回路基板の取付は孔を介
してフェライトコアを取付けるフェライトコア取付は工
程とし、前記コイルの端子を前記回路基板の導電端子に
半田接続した後、このコイルに前記取付は孔を介してフ
ェライトコアを取付けるようにしたので、半田あげ接続
時には、フェライトコアは回路基板にないので熱的影響
を受けない。
けるフェライトコアか挿通される取付は孔およびこの取
付は孔の近傍にコイルの端子を接続する導電端子を配設
した電磁機器取付は部を形成した回路基板を用意し、こ
の回路基板の電磁機器取付は部に前記コイルの端子を前
記導電端子に配置する位置決め工程と、前記コイルの端
子を回路基板の導電端子に接続固定する半田工程と、前
記半田接続されたコイルに前記回路基板の取付は孔を介
してフェライトコアを取付けるフェライトコア取付は工
程とし、前記コイルの端子を前記回路基板の導電端子に
半田接続した後、このコイルに前記取付は孔を介してフ
ェライトコアを取付けるようにしたので、半田あげ接続
時には、フェライトコアは回路基板にないので熱的影響
を受けない。
本発明の一実施例を図面の第1図および第2図に基つい
て説明する。
て説明する。
回路基板11の表面には、面実装電気部品13およびリ
ード線付電気部品15を取り付ける導電端子のパッド1
2およびスルーホール14かそれぞれ設けられていると
共に、回路基板11のトランス取付は部16には、細長
い角孔21を形成し、この角孔21の両側近傍にそれぞ
れトランス19のコイル端子ピン20が挿入され接続固
定される複数のスルーホール14を設けている。
ード線付電気部品15を取り付ける導電端子のパッド1
2およびスルーホール14かそれぞれ設けられていると
共に、回路基板11のトランス取付は部16には、細長
い角孔21を形成し、この角孔21の両側近傍にそれぞ
れトランス19のコイル端子ピン20が挿入され接続固
定される複数のスルーホール14を設けている。
つぎに、電磁機器であるトランス19の構成は、17は
コイルで、このコイル17はそのフィルの巻回方向を前
記回路基板11の表面と平行方向に巻回して中央にフェ
ライトコア18の中央脚23を挿通ずる挿通孔22を設
けた一次コイルと、この−次コイルの外側にコイルの巻
回方向を前記−次コイルと同様に巻回した二次コイルと
を組合せて平型のコイル17を形成し、このコイルI7
の底面部にコイル引出線を接続した端子ピン20を配設
している。
コイルで、このコイル17はそのフィルの巻回方向を前
記回路基板11の表面と平行方向に巻回して中央にフェ
ライトコア18の中央脚23を挿通ずる挿通孔22を設
けた一次コイルと、この−次コイルの外側にコイルの巻
回方向を前記−次コイルと同様に巻回した二次コイルと
を組合せて平型のコイル17を形成し、このコイルI7
の底面部にコイル引出線を接続した端子ピン20を配設
している。
そして、フェライトコア18は、−次コイルの挿通孔2
2に挿通ずる中央脚23とこの中央脚23の両側部にコ
イル17を嵌着するコイル嵌着部24.24を介在して
中央脚23と同一方向に突出した側脚25.25を有す
る一対のE型フェライトコア18a、18bを互いに突
き合わせて磁気路を形成している。
2に挿通ずる中央脚23とこの中央脚23の両側部にコ
イル17を嵌着するコイル嵌着部24.24を介在して
中央脚23と同一方向に突出した側脚25.25を有す
る一対のE型フェライトコア18a、18bを互いに突
き合わせて磁気路を形成している。
つぎに、電磁機器の回路基板への取付けは、まず位置決
め工程として前記回路基板11のトランス取付は部16
に配設されたスルーホール14にコイル17の端子ピン
20をそれぞれ挿入し、回路基板11の一面にコイル1
7を搭載し保持する。
め工程として前記回路基板11のトランス取付は部16
に配設されたスルーホール14にコイル17の端子ピン
20をそれぞれ挿入し、回路基板11の一面にコイル1
7を搭載し保持する。
同様に他の電気部品13.15をそれぞれパッド12お
よびスルーホール14に配設して接着材を介して回路基
板11に搭載し保持する。
よびスルーホール14に配設して接着材を介して回路基
板11に搭載し保持する。
そして、半田工程は、コイル17を含むリード線付電気
部品15、面実装電気部品13をそれぞれ搭載し保持し
た回路基板11の各導電端子のパッドI2およびスルー
ホール14を同時に半田デツブ法により半田あげ接続す
る。
部品15、面実装電気部品13をそれぞれ搭載し保持し
た回路基板11の各導電端子のパッドI2およびスルー
ホール14を同時に半田デツブ法により半田あげ接続す
る。
つきに、フェライトコア取付は工程は、前記−対のE型
フェライトコア18a、18bの一方のフェライトコア
18aを回路基板11の角孔21を挿通して一次コイル
の挿通孔22にその中央脚23およびコイル嵌着部24
.24にコイル17を嵌着して両側脚25.25を挿通
し、また、他方のフェライトコア18bをコイル17の
上方向から下方向に一方のフェライトコア18aに相対
向して各中央脚23および各両側脚25.25間にエポ
キシ樹脂接着材26を介在して各脚部23.25.25
の接合面を固定する。
フェライトコア18a、18bの一方のフェライトコア
18aを回路基板11の角孔21を挿通して一次コイル
の挿通孔22にその中央脚23およびコイル嵌着部24
.24にコイル17を嵌着して両側脚25.25を挿通
し、また、他方のフェライトコア18bをコイル17の
上方向から下方向に一方のフェライトコア18aに相対
向して各中央脚23および各両側脚25.25間にエポ
キシ樹脂接着材26を介在して各脚部23.25.25
の接合面を固定する。
この一対のフェライトコア18a、18bが回路基板1
1の角孔21を介在してコイル17に固定されることに
より、回路基板11のトランス取付は部16にトランス
19が電気接続および機械固定されたものとなる。
1の角孔21を介在してコイル17に固定されることに
より、回路基板11のトランス取付は部16にトランス
19が電気接続および機械固定されたものとなる。
従って、コイル17の端子ピン20を予め回路基板11
に半田あげ接続した後、このコイル17に一対のフェラ
イトコア18a、18bを固定するようにしたので、半
田あげ接続時には、フェライトコア18は回路基板11
から取り餘かれているので、熱的影響を受けないため、
半田デツプ法による半田あげ接続時にトランス19を破
損する事がない。
に半田あげ接続した後、このコイル17に一対のフェラ
イトコア18a、18bを固定するようにしたので、半
田あげ接続時には、フェライトコア18は回路基板11
から取り餘かれているので、熱的影響を受けないため、
半田デツプ法による半田あげ接続時にトランス19を破
損する事がない。
なお、前記コイル17の端子は、端子ピン20を設けた
ものに限られず、前記回路基板11のトランス取付は部
16にパッドを配設して面実装により電気接続すること
もできるものである。
ものに限られず、前記回路基板11のトランス取付は部
16にパッドを配設して面実装により電気接続すること
もできるものである。
また、フェライトコア18は、E型のフェライトコア1
8を互いに突き合わせて磁気路を形成したものに限られ
ず、一対のコ型のフェライトコアを互いに突き合わせて
磁気路を形成したものでも前記実施例と同様に実施でき
、フェライトコアの突き合わせて固定する手段は、接着
材の使用に限られずに締めつけバンド等の固定具を使用
することができる。
8を互いに突き合わせて磁気路を形成したものに限られ
ず、一対のコ型のフェライトコアを互いに突き合わせて
磁気路を形成したものでも前記実施例と同様に実施でき
、フェライトコアの突き合わせて固定する手段は、接着
材の使用に限られずに締めつけバンド等の固定具を使用
することができる。
さらに、前記実施例においては、トランス19の電気接
続および機械固定について説明したが、トランスに限ら
れず、フェライトコアを用いる電磁機器としてチョーク
コイル、ノイズフィルタ等を回路基板に搭載する取付は
方法として同様に実施できるものである。
続および機械固定について説明したが、トランスに限ら
れず、フェライトコアを用いる電磁機器としてチョーク
コイル、ノイズフィルタ等を回路基板に搭載する取付は
方法として同様に実施できるものである。
本発明によれば、フェライトコアが挿通される取付は孔
およびこの取付は孔の近傍にコイルの端子を接続する導
電端子を配設した回路基板に、前記コイルの端子を前記
導電端子に位置決めしコイルを所定の位置に配置する位
置決め工程と、前記コイルの端子を前記導電端子に接続
固定する半田工程と、前記半田接続されたコイルに前記
取付は孔に挿通してフェライトコアを取付は固定するフ
ェライトコア取付は工程とからなる電磁機器の回路基板
への取付は方法としたので、半田あげ接続時には、フェ
ライトコアは回路基板にはないので熱的影響を受けない
。
およびこの取付は孔の近傍にコイルの端子を接続する導
電端子を配設した回路基板に、前記コイルの端子を前記
導電端子に位置決めしコイルを所定の位置に配置する位
置決め工程と、前記コイルの端子を前記導電端子に接続
固定する半田工程と、前記半田接続されたコイルに前記
取付は孔に挿通してフェライトコアを取付は固定するフ
ェライトコア取付は工程とからなる電磁機器の回路基板
への取付は方法としたので、半田あげ接続時には、フェ
ライトコアは回路基板にはないので熱的影響を受けない
。
従って、他の電気部品と同様にコイル端子を半田デツプ
法による半田あげ接続ができ、手作業による半田接続工
程を少なくすることができる。
法による半田あげ接続ができ、手作業による半田接続工
程を少なくすることができる。
第1図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は、
同断面図、第3図は、従来例を示す斜視図である。 11・・・回路基板、21・・・取付は孔、14・・・
導電端子、(スルーホール)、16・・・電磁機器取付
は部(トランス取付は部)、17・・・コイル、18・
・・フェライトコア、20・・・コイルの端子、19・
・・電磁機器(トランス)
同断面図、第3図は、従来例を示す斜視図である。 11・・・回路基板、21・・・取付は孔、14・・・
導電端子、(スルーホール)、16・・・電磁機器取付
は部(トランス取付は部)、17・・・コイル、18・
・・フェライトコア、20・・・コイルの端子、19・
・・電磁機器(トランス)
Claims (1)
- フェライトコアが挿通される取付け孔およびこの取付
け孔の近傍にコイルの端子を接続する導電端子を配設し
た回路基板に、前記コイルの端子を前記導電端子に位置
決めしコイルを所定の位置に配置する位置決め工程と、
前記コイルの端子を前記導電端子に接続固定する半田工
程と、前記半田接続されたコイルに前記取付け孔に挿通
してフェライトコアを取付け固定するフェライトコア取
付け工程とからなる電磁機器の回路基板への取付け方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2263928A JPH04142716A (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | 電磁機器の回路基板への取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2263928A JPH04142716A (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | 電磁機器の回路基板への取付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04142716A true JPH04142716A (ja) | 1992-05-15 |
Family
ID=17396212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2263928A Pending JPH04142716A (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | 電磁機器の回路基板への取付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04142716A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0741396A1 (en) * | 1995-05-04 | 1996-11-06 | AT&T IPM Corp. | Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof |
EP0741395A1 (en) * | 1995-05-04 | 1996-11-06 | AT&T IPM Corp. | Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof |
-
1990
- 1990-10-03 JP JP2263928A patent/JPH04142716A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0741396A1 (en) * | 1995-05-04 | 1996-11-06 | AT&T IPM Corp. | Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof |
EP0741395A1 (en) * | 1995-05-04 | 1996-11-06 | AT&T IPM Corp. | Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof |
US6239683B1 (en) | 1995-05-04 | 2001-05-29 | Tyco Electronics Logistics A.G. | Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof |
US6262649B1 (en) | 1995-05-04 | 2001-07-17 | Tyco Electronics Logistics Ag | Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof |
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