JP2001035725A - 基板実装型トランス装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高価な成形金型によって成形されるトランス
が、極めて簡易な部品を用いることで共用化され各国規
格に適合し得るようにする。 【解決手段】 コイル線が巻回されたボビン４の一方フ
ランジ部６からやや長軸のピン端子９を突出させてなる
トランス本体２と、所定の厚みを有するとともに前記ピ
ン端子９を貫通させる貫通孔１０が形成された合成樹脂
製のスぺーサ部材３とを備える。トランス本体２は、フ
ランジ部６の主面を実装側としてピン端子９が端子孔２
２に貫通されるとともに半田付けされることによって配
線基板２０に直接実装される第１の使用形態で用いられ
る。トランス本体２は、ピン端子９を貫通孔１０に貫通
させてフランジ部６の主面にスペーサ部材３が接合され
た状態で配線基板２０に実装される第２の使用形態で用
いられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板上に直接
実装される小型のトランス装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、小型の電子機器等においては、
図４に示すように配線基板１００上に他の種々の電子部
品等と同様に小型のトランス１１０も直接実装して電源
部等を構成している。配線基板１００には、適宜の回路
パターン１０１が形成されるとともに、この回路パター
ン１０１のランドに端子穴１０２が形成されている。ト
ランス１１０は、詳細を省略するがボビン１１１にコイ
ル線が巻回されてコイル部１１２が構成され、ボビン１
１１と一体に形成された一方のフランジ部１１３からコ
イル線の端部がそれぞれ接続されたピン端子やダミー端
子等のピン端子１１４が突設されてなる。トランス１１
０は、配線基板１００の実装面１００ａ側からピン端子
１１４をそれぞれ端子穴１０２に貫通させるとともに、
半田面１００ｂにおいてこれらピン端子１１４が例えば
リフロー半田等を施されて半田１０３によってランドと
接続される。トランス１１０は、フランジ部１１３を介
してコイル部と配線基板１００との絶縁が保持される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電源の電圧
仕様は、各国毎に異なっており、例えば日本では１００
Ｖ仕様であるがヨーロッパ諸国では２００Ｖ以上の高圧
仕様となっている。電子機器等においては、電圧仕様に
適合した電子部品が使用されるとともに安全確保のため
に種々の規格が定められており、配線基板１００等に対
する電子部品等の実装条件も細かく規定されている。

【０００４】例えば国内仕様のトランス１１０Ｊについ
ては、コイル部１１２と配線基板１００の回路パターン
１０１との絶縁が保持されるに足るものであればよく、
実装側のフランジ部１１３についても図４に示すように
その厚みが比較的薄厚に形成されている。一方、ヨーロ
ッパ仕様のトランス１１０Ｙについては、高電圧仕様に
おいて安全性が充分に確保されるために、図５に示すよ
うに実装側のフランジ部１１３の厚み寸法ａが６ｍｍ以
上と規定されている。

【０００５】したがって、従来のトランス１１０におい
ては、国内仕様とヨーロッパ仕様とでフランジ部１１３
の厚みを異にしたボビン１１１が用いられ、これらボビ
ン１１１をそれぞれ成形するために仕様を異にした複数
種の高価な成形金型が必要であった。また、従来のトラ
ンス１１０は、それぞれの仕様に適合したボビン１１１
の部品在庫が必要であった。従来のトランス１１０は、
このために製造コストが高くなるといった問題があっ
た。

【０００６】したがって、本発明は、高価な成形金型を
共用して成形されたボビンを有するトランス本体が用い
られ、このトランス本体に対して極めて簡易でかつ廉価
なスペーサを用いることにより各国規格に適合し得るよ
うにした廉価な基板実装型トランス装置を提供すること
を目的としたものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明にかかる基板実装型トランス装置は、コイル線が巻回
されたボビンの一方フランジ部からやや長軸のピン端子
等を突出させてなるトランス本体と、所定の厚みを有す
るとともにピン端子等を貫通させる貫通孔が形成された
合成樹脂製のスぺーサ部材とから構成される。基板実装
型トランス装置は、トランス本体が、フランジ部の主面
を実装側としてピン端子等を端子孔に貫通するとともに
半田付けされることによって配線基板に直接実装される
第１の使用形態で用いられる。基板実装型トランス装置
は、トランス本体が、ピン端子等を貫通孔に貫通させて
フランジ部の主面にスペーサ部材が接合された状態で配
線基板に直接実装される第２の使用形態で用いられる。
以上のように構成された本発明にかかる基板実装型トラ
ンス装置によれば、トランスと配線基板との間隔使用を
異にする場合においても、高価な成形金型によって成形
されるトランス本体が共用化され、このトランス本体に
所定の厚みを有するスペーサ部材が選択されて組み合わ
されて配線基板に実装することで規格適合が図られるよ
うになる。基板実装型トランス装置は、高価な成形金型
を一種類備えればよいとともに、スペーサが簡易な構造
で廉価であることから大幅なコスト低減が図られる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。実施の形態として
示すトランス装置１は、図１に示すように基本形態が上
述した従来のトランス１１０とほぼ同様とされたトラン
ス本体２と、規格仕様に応じてこのトランス本体２に組
み合わされるスペーサ３とから構成される。トランス装
置１は、図２に示すようにトランス本体２が単独で使用
される第１の使用態様と、図３に示すように及び図３に
示すようにトランス本体２とスペーサ３とが組み合わさ
れて使用される第２の使用態様とで用いられる。

【０００９】トランス装置１は、配線基板２０上に他の
種々の電子部品等と同様に直接実装されて電源部等を構
成する。配線基板２０には、図２及び図３に示すように
適宜の回路パターン２１が形成されるとともに、この回
路パターン２１のランドに端子穴２２が形成されてい
る。トランス本体２は、ボビン４が、上述した国内仕様
のトランス１１０Ｊに備えられるボビン１１１を成形す
る成形金型と同等に構成された１種類の成型金型によっ
て成形される。トランス本体２は、筒状の本体部５と、
この本体部５の両側に一体に張り出し形成された一対の
フランジ部６，７とから構成される。トランス本体２
は、ボビン４の本体部５の外周にコイル線が巻回されて
コイル部８が構成されるとともに、一方のフランジ部６
からコイル線の端部がそれぞれ接続された接続端子やダ
ミー端子等の複数のピン端子９が突設されてなる。トラ
ンス本体２は、後述するように一方のフランジ部６を実
装側として配線基板２０に位置決めされた状態で直接実
装される。

【００１０】トランス本体２は、上述したように国内仕
様のトランス１１０Ｊと同様に構成されることでフラン
ジ部６の厚み寸法ｂがやや薄厚とされている。トランス
本体２は、各ピン端子９がその長さ寸法ｃを配線基板２
０の厚み寸法ｔよりも充分長軸とされたものが用いられ
ている。各ピン端子９は、具体的にはその長さ寸法ｃ
が、配線基板２０の厚み寸法ｔ＋６ｍｍよりもやや長軸
とされてフランジ部６から突出されている。

【００１１】なお、トランス本体２は、配線基板２０上
に位置決め状態で実装されるようにするために、フラン
ジ部６の実装面６ａに複数個の位置決め凸部を一体に形
成してもよい。トランス本体２は、これら位置決め凸部
が配線基板２０に形成した位置決め孔と相対係合される
ことによって位置決めされる。

【００１２】スペーサ３は、合成樹脂を素材としてトラ
ンス本体２のフランジ部６とほぼ同形の形状を以って成
形されてなる。スペーサ３には、図１に示すようにトラ
ンス本体２の各ピン端子９に対応して複数個の貫通孔１
０が形成されている。スペーサ３は、フランジ部６に接
合された状態において、このフランジ部６とともに全体
の厚み寸法が６ｍｍ以上となるような厚み寸法ｄを以っ
て形成されている。

【００１３】スペーサ３は、後述するようにトランス装
置１がヨーロッパ仕様の電子機器等に用いられる場合
に、各ピン端子９を貫通孔１０に貫通させてその接合面
３ａがトランス本体２のフランジ部６の実装面６ａに接
合される。なお、スペーサ３は、トランス本体２との接
合面３ａにフランジ部６に形成された位置決め凸部に対
応して位置決め凹部を形成するとともに、配線基板２０
との実装面３ｂにこの配線基板２０に形成した位置決め
孔とそれぞれ相対係合される位置決め凸部を一体に形成
してもよい。スペーサ３については、上述した厚み寸法
ｄに限定されるものでは無く、適宜の厚み寸法を有する
ものが複数種備えられてもよい。

【００１４】以上のように構成されたトランス装置１
は、例えば国内仕様の電子機器等に用いられる場合に
は、図２に示すようにトランス本体２のみが単独で用い
られる。トランス装置１Ｊは、トランス本体２が、配線
基板２０の実装面２０ａ側から各ピン端子９をそれぞれ
対応する端子穴２２に貫通させるとともに、半田面２０
ｂにおいてこれら各ピン端子９に例えばリフロー半田や
ディップ半田等を施して半田２３によってランドと接続
されてなる。トランス装置１Ｊは、比較的低圧仕様であ
ることから、トランス本体２が、フランジ部６を介して
そのコイル部８と配線基板２０との絶縁が保持される。

【００１５】トランス本体２は、上述したように長軸の
各ピン端子９を備えることにより、これらピン端子９の
先端部が配線基板２０から大きく突出される。トランス
本体２は、配線基板２０を機器内に組み込む際に各ピン
端子９の突出端部が邪魔になるようであれば、その他の
電子部品等の端子と同様に自動カッタ等によって所定の
長さに切断される。

【００１６】トランス装置１は、例えばヨーロッパ仕様
の電子機器等に用いられる場合には、図３に示すように
トランス本体２のフランジ部６に対してスペーサ３が組
み合わされて用いられる。トランス装置１Ｙは、各ピン
端子９を相対する貫通孔１０にそれぞれ貫通させてトラ
ンス本体２のフランジ部６の実装面６ａにスペーサ３が
組み合わされる。トランス装置１Ｙは、この場合、エポ
キシ樹脂等の適宜の接着剤を用いてトランス本体２のフ
ランジ部６実装面６ａとスペーサ３の接合面３ａとを一
体に接合するようにしてもよい。

【００１７】トランス装置１Ｙは、トランス本体２とス
ペーサ３とを組み合わせた状態において、上述したよう
に長軸に形成した各ピン端子９の先端部がそれぞれスペ
ーサ３の実装面３ｂ側から突出露呈されてなる。トラン
ス装置１Ｙは、スペーサ３の実装面３ｂ側から配線基板
２０に組み合わされる。トランス装置１Ｙは、各ピン端
子９をそれぞれ対応する端子穴２２に貫通させるととも
に、配線基板２０の半田面２０ｂにおいてこれら各ピン
端子９に例えばリフロー半田やディップ半田等を施して
半田２３によってランドと接続されてなる。トランス装
置１Ｙは、上述したようにフランジ部６に対して所定の
厚みを有するスペーサ３が接合されることによって、高
圧仕様で用いられてもコイル部８と配線基板２０との間
隔が充分に保持される。

【００１８】なお、上述した実施の形態においては、ト
ランス装置１を国内仕様とヨーロッパ仕様とに用いる場
合について説明したが、その他の仕様で用いてもよいこ
とは勿論である。トランス装置１は、この場合トランス
本体２と配線基板２０とを所定の間隔に保持するに足る
厚みを有するスペーサ３がトランス本体２に組み合わさ
れる。

【００１９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる基板実装型トランス装置によれば、高価な成形金型
によって成形されるトランス本体が、これを単独で用い
る第１の使用態様と、一方のフランジ部に所定の厚みを
有する簡易なスペーサを組み合わせて使用する第２の使
用態様とで共用されることにより、トランス本体が同等
であるにもかかわらずこのトランス本体と配線基板とが
規格仕様の間隔に応じて設定されるようになる。したが
って、基板実装型トランス装置は、高価な成形金型によ
って成形されるトランス本体が共用化されることで製造
コストの低減が図られるとともに、種々の規格の適合も
図られるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態として示すトランス装置の
一部切欠き分解正面図である。

【図２】同トランス装置の国内仕様の使用状態の説明図
である。

【図３】同トランス装置のヨーロッパ仕様の使用状態の
説明図である。

【図４】従来の国内仕様のトランス装置の使用状態の説
明図である。

【図５】従来のヨーロッパ仕様のトランス装置の使用状
態の説明図である。

【符号の説明】

１ トランス装置 ２ トランス本体 ３ スペーサ ４ ボビン ５ 本体部 ６ フランジ部 ７ フランジ部 ８ コイル部 ９ ピン端子 １０ 貫通孔 ２０ 配線基板 ２１ 回路パターン ２２ 端子孔 ２３ 半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル線が巻回されたボビンの一方フラ
   ンジ部からやや長軸のピン端子等を突出させてなるトラ
   ンス本体と、所定の厚みを有するとともに前記ピン端子
   等を貫通させる貫通孔が形成された合成樹脂製のスぺー
   サ部材とから構成され、 前記トランス本体は、前記フランジ部の主面を実装側と
   して前記ピン端子等が端子孔に貫通されるとともに半田
   付けされることによって配線基板に直接実装される第１
   の使用形態と、前記ピン端子等を前記貫通孔に貫通させ
   て前記フランジ部の主面に前記スペーサ部材が接合され
   た状態で前記配線基板に直接実装される第２の使用形態
   とに用いられ、 前記配線基板との間隔が規格仕様に応じて保持されるよ
   うに構成したことを特徴とする基板実装型トランス装
   置。