JPH09320859A - 同相型インダクタ - Google Patents
同相型インダクタInfo
- Publication number
- JPH09320859A JPH09320859A JP16056796A JP16056796A JPH09320859A JP H09320859 A JPH09320859 A JP H09320859A JP 16056796 A JP16056796 A JP 16056796A JP 16056796 A JP16056796 A JP 16056796A JP H09320859 A JPH09320859 A JP H09320859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- lead wire
- mounting
- coil
- drum core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気シールド効果に優れ、かつ、半田リフロ
ー及びフロー実装が可能な構造を有する面実装用同相型
インダクタの提供。 【解決手段】 コイル5を収納した側面にリード線引き
出し溝4を有するドラムコア1と、予め端子処理された
プレートコア2とを磁性粉入り接着剤6で接着固定し、
リード線引き出し溝4から引き出したコイル5のリード
線10を面実装端子3に接続する構造とした同相型イン
ダクタ。
ー及びフロー実装が可能な構造を有する面実装用同相型
インダクタの提供。 【解決手段】 コイル5を収納した側面にリード線引き
出し溝4を有するドラムコア1と、予め端子処理された
プレートコア2とを磁性粉入り接着剤6で接着固定し、
リード線引き出し溝4から引き出したコイル5のリード
線10を面実装端子3に接続する構造とした同相型イン
ダクタ。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路等に用い
られる同相型インダクタに関する。
られる同相型インダクタに関する。
【0002】
【従来の技術】まず、従来のこの種の同相型インダクタ
について、図3を参照して説明する。図3は、従来のイ
ンダクタの一例を示す斜視図である。一般に、従来のイ
ンダクタでは、トロイダルコア9にペア線を巻線したコ
イル5を樹脂成形されたケース7に挿入し、ケース7に
圧入接着された丸形端子8に、コイル5のリード線10
をからげた後、半田付けを行っていた。
について、図3を参照して説明する。図3は、従来のイ
ンダクタの一例を示す斜視図である。一般に、従来のイ
ンダクタでは、トロイダルコア9にペア線を巻線したコ
イル5を樹脂成形されたケース7に挿入し、ケース7に
圧入接着された丸形端子8に、コイル5のリード線10
をからげた後、半田付けを行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図3に示すインダクタ
においては、リフロー実装の端子構造を有していないた
め、高密度実装ができなかった。又、トロイダルコアを
収納するケースは、樹脂成形品であり、かつ、底面が開
放状態となっているため、磁気シールド効果が小さいと
いう問題があった。
においては、リフロー実装の端子構造を有していないた
め、高密度実装ができなかった。又、トロイダルコアを
収納するケースは、樹脂成形品であり、かつ、底面が開
放状態となっているため、磁気シールド効果が小さいと
いう問題があった。
【0004】本発明は、磁気シールド効果に優れ、か
つ、半田リフロー及びフロー実装が可能な端子構造を有
する面実装型の同相型インダクタを提供することであ
る。
つ、半田リフロー及びフロー実装が可能な端子構造を有
する面実装型の同相型インダクタを提供することであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、ペア線にて巻
線したコイルを収納したドラムコアと、面実装端子を有
するプレートコアとを組み合わせてなる同相型インダク
タにおいて、前記ドラムコアと前記プレートコアとの接
合部に磁性粉入り接着剤が用いられ、前記コイルのリー
ド線が前記面実装端子に接続されていることを特徴とす
る表面実装型の同相型インダクタである。
線したコイルを収納したドラムコアと、面実装端子を有
するプレートコアとを組み合わせてなる同相型インダク
タにおいて、前記ドラムコアと前記プレートコアとの接
合部に磁性粉入り接着剤が用いられ、前記コイルのリー
ド線が前記面実装端子に接続されていることを特徴とす
る表面実装型の同相型インダクタである。
【0006】本発明によれば、ドラムコアにペア線を巻
線したコイルを端子処理されたプレートコアに組み合わ
せ、ドラムコアとプレートコアとの接合を磁性粉入り接
着剤等にて固定し、リード線引き出し部を端子処理され
たプレートコアに接続しているため、リフロー実装が可
能な構造とした同相型インダクタが得られる。
線したコイルを端子処理されたプレートコアに組み合わ
せ、ドラムコアとプレートコアとの接合を磁性粉入り接
着剤等にて固定し、リード線引き出し部を端子処理され
たプレートコアに接続しているため、リフロー実装が可
能な構造とした同相型インダクタが得られる。
【0007】又、リフロー実装可能な端子構造を有して
いるため、各種電子機器回路基板上での高密度実装が可
能であり、コイルのリード線と電極部との接合は、半田
付けあるいは溶接等にて行うため、接続部の目視等によ
る確認も容易である。
いるため、各種電子機器回路基板上での高密度実装が可
能であり、コイルのリード線と電極部との接合は、半田
付けあるいは溶接等にて行うため、接続部の目視等によ
る確認も容易である。
【0008】又、ドラムコアに巻線された銅線にはペア
線を用い、端子処理されたプレートコアとの接合を磁性
粉入り接着剤等にて行うため、磁気シールド構造とな
り、回路基板上の輻射ノイズの影響を受けにくい同相型
インダクタとなる。
線を用い、端子処理されたプレートコアとの接合を磁性
粉入り接着剤等にて行うため、磁気シールド構造とな
り、回路基板上の輻射ノイズの影響を受けにくい同相型
インダクタとなる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【0010】図1は、本発明の一実施例の同相型インダ
クタの一部を破断した斜視図を示し、図2はその分解斜
視図である。
クタの一部を破断した斜視図を示し、図2はその分解斜
視図である。
【0011】図1及び図2に示すように、ドラムコア1
の磁脚12にペア線の銅線を巻線したコイル5を装着
し、ドラムコア1に設けたリード線引き出し溝4よりコ
イル5のリード線10を引き出した後、面実装端子3を
有したプレートコア2の凹部11にドラムコア1を嵌め
込み、接合を行う。この時、プレートコア2とドラムコ
ア1との接合には、磁性粉入りの接着剤6を用いる。最
後に、リード線引き出し溝4から引き出されたリード線
10を、面実装端子3に半田付けあるいは溶接を行うこ
とで、同相型のインダクタが得られる。
の磁脚12にペア線の銅線を巻線したコイル5を装着
し、ドラムコア1に設けたリード線引き出し溝4よりコ
イル5のリード線10を引き出した後、面実装端子3を
有したプレートコア2の凹部11にドラムコア1を嵌め
込み、接合を行う。この時、プレートコア2とドラムコ
ア1との接合には、磁性粉入りの接着剤6を用いる。最
後に、リード線引き出し溝4から引き出されたリード線
10を、面実装端子3に半田付けあるいは溶接を行うこ
とで、同相型のインダクタが得られる。
【0012】なお、本構造のプレートコアによれば、面
実装用端子の目視確認が容易となり、回路基板実装後の
半田付け状態が確認できると共に、半田付けが容易なた
め、安価な面実装用同相型インダクタとなる。
実装用端子の目視確認が容易となり、回路基板実装後の
半田付け状態が確認できると共に、半田付けが容易なた
め、安価な面実装用同相型インダクタとなる。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、磁気シールド効果に優
れ、かつ半田リフロー及びリフロー実装が可能な面実装
用同相型インダクタが得られる。
れ、かつ半田リフロー及びリフロー実装が可能な面実装
用同相型インダクタが得られる。
【図1】本発明による同相型インダクタの一部を破断し
た斜視図。
た斜視図。
【図2】本発明による同相型インダクタの分解斜視図。
【図3】従来の同相型インダクタを底面から見た斜視
図。
図。
1 ドラムコア 2 プレートコア 3 面実装端子 4 リード線引き出し溝 5 コイル 6 接着剤 7 ケース 8 丸形端子 9 トロイダルコア 10 リード線 11 凹部 12 磁脚
Claims (1)
- 【請求項1】 ペア線にて巻線したコイルを収納したド
ラムコアと、面実装端子を有するプレートコアとを組み
合わせてなる同相型インダクタにおいて、前記ドラムコ
アと前記プレートコアとの接合部に磁性粉入り接着剤が
用いられ、前記コイルのリード線が前記面実装端子に接
続されていることを特徴とする表面実装型の同相型イン
ダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16056796A JPH09320859A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 同相型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16056796A JPH09320859A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 同相型インダクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09320859A true JPH09320859A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15717774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16056796A Pending JPH09320859A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 同相型インダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09320859A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010100444A (ko) * | 2000-05-02 | 2001-11-14 | 김영욱, 조영근 | 칩 코먼모드 초크코일 및 그 제조방법 |
CN109559876A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-02 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种贴片式感性元件及其制造方法 |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP16056796A patent/JPH09320859A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010100444A (ko) * | 2000-05-02 | 2001-11-14 | 김영욱, 조영근 | 칩 코먼모드 초크코일 및 그 제조방법 |
CN109559876A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-02 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种贴片式感性元件及其制造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050510 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050517 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050920 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |