JPH023661Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、密閉構造をもつ筐体内に組込んだ回
路基板をハーメチツク端子を介して外部との信号
線接続する密閉型筐体の端子構造に関する。

（従来技術） 従来、密閉構造をもつ機器筐体の内部回路を外
部に接続するためのハーメチツク端子としては、
例えば第１図に示すものが知られている。

第１図において、ハーメチツク端子１は、金属
性の円筒ケース２内に絶縁シール材の充填により
両側に突出した端子ピン３を密閉して設け、円筒
ケース２には筐体の取付け穴に嵌着するためのフ
ランジ４を一体に形成した構造としている。

第２図は第１図のハーメチツク端子１を使用し
た密閉型筐体の端子構造を示したもので、機器筐
体５の内部には回路基板６が組込まれ、機器筐体
５の側壁に設けた取付穴７に外側よりハーメチツ
ク端子１を入れて接着剤８により固着し、筐体内
の端子ピン３と回路基板６との間をリード線９の
ハンダ付けで接続している。

ところが、近年における回路基板に対する電気
部品の組付けは、部品挿入機を使用した自動作業
としているが、ハーメチツク端子については、依
然としてリード線をハンダ付けするという手作業
に頼つており、生産性を防げるネツクとなつてい
た。

（考案の目的） 本考案は、このような従来の問題点に鑑みてな
されたもので、ハーメチツク端子についても他の
電気部品と同様に自動挿入によつて回路基板に組
付けることができるようにして組立て工数の大幅
な低減を図るようにした密閉型筐体の端子構造を
提供することを目的とする。

（考案の構成） この目的を達成するため本考案は、筐体内に収
納する回路基板にハーメチツク端子の端子ピンと
一体に形成したリード線を予め接続し、該回路基
板を筐体内部に組込んだ後に筐体の取付け穴にハ
ーメチツク端子を内側から嵌め入れて固着するよ
うにしたものである。

（実施例） 第３図は本考案による端子構造の一実施例を示
した断面説明図である。

まず構成を説明すると、５は密閉型の機器筐体
であり、機器筐体５の内部に回路基板６が組み込
まれている。機器筐体５の側壁に形成した取付穴
７に対しては内側よりハーメチツク端子１０が嵌
め込まれ、接着剤８により固着されている。

このハーメチツク端子１０は第４図に示すよう
に、フランジ４を一体に備えた円筒ケース２の中
心部分に絶縁シール材の充填で端子ピン３を密閉
状態にて設けており、端子ピン３と一体に形成さ
れたリード線１２を円筒ケース２のフランジ４側
に延在させた構造をもつている。

従つて、第３図の端子構造にあつては、ハーメ
チツク端子１０の端子ピン３と一体に形成された
リード線１２を予め回路基板６にハンダ付けによ
り固着しておき、ハーメチツク端子１０を予め接
続した回路基板６を機器筐体５の内部に組み付け
た後に機器筐体５の取付穴７にハーメチツク端子
１０の円筒ケース２を嵌め入れて固着し、外部に
端子ピン３を突出した端子構造を得ることができ
る。

第５図は第３図に示す本考案の端子構造を実現
するための組立説明図であり、まず回路基板６に
対しては抵抗１３やトランジスタ１４等の電気部
品と同様に自動挿入機でハーメチツク端子１０の
組付けを行ない、自動挿入機による組付け後に自
動ハンダ槽で回路基板６の裏面にハンダ付けを行
なうことで回路基板６に対するハーメチツク端子
１０の接続を行なう。続いて、第５図に示すよう
にハーメチツク端子１０をリード線１２により接
続した回路基板６を機器筐体５の内部に組み込
み、機器筐体５の側壁に設けた取付穴７に接着剤
８を塗つてハーメチツク端子１０の円筒ケース２
を内側から嵌め入れて固着することで、第３図に
示した本考案の端子構造を得ることができる。

このため、回路基板６と別に機器筐体５にハー
メチツク端子１０を固着してリード線により接続
する手間が省け、ハーメチツク端子についても他
の電気部品と同様な自動挿入機を使用した製造工
程を適用することができ、機器筐体に回路基板を
組み込んだ後にリード線１２により回路基板６に
予め接続されているハーメチツク端子１０を取付
穴に嵌め入れて接着するだけで済むことから、極
めて高い作業性を実現することができる。

第６図は本考案の端子構造に用いるハーメチツ
ク端子１０の他の実施例を示したもので、この実
施例は長円形の端面形状をもつケース１５の内部
に絶縁シール材の充填で２本の端子ピン３を設
け、端子ピン３のフランジ４側についてリード線
１２を一体に形成している。

第７図は本考案の端子構造で用いるハーメチツ
ク端子の他の実施例を示したもので、第４，６図
の実施例において円筒ケース２と一体に設けてい
るフランジ４を取り除いたことを特徴とし、筐体
の取付穴を段付穴とすることで内側より挿入した
ときの抜け止めを行なうことができる。

（考案の効果） 以上説明してきたように本考案によれば、筐体
内に収納する回路基板にハーメチツク端子の端子
ピンと一体に形成したリード線を予め接続し、こ
の回路基板を筐体内部に組み込んだ後に筐体の取
付穴に内側からハーメチツク端子を嵌め入れて固
着するようにしたため、ハーメチツク端子につい
ても他の電気部品と同様に部品挿入機により回路
基板に自動挿入することができ、回路基板を筐体
内に組み込んだ後にハーメチツク端子と回路基板
の間の接続作業が不要になることから組立工数の
大幅な低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のハーメチツク端子の一例を示し
た説明図、第２図は従来のハーメチツク端子によ
る密閉型筐体の端子構造の説明図、第３図は本考
案の一実施例を示した説明図、第４図は第３図で
用いるハーメチツク端子の一実施例を示した説明
図、第５図は本考案の端子構造の組立説明図、第
６，７図は本考案で用いるハーメチツク端子の他
の実施例を示した説明図である。 ２：円筒ケース、３：端子ピン、４：フラン
ジ、５：機器筐体、６：回路基板、７：取付穴、
８：接着剤、１０：ハーメチツク端子、１２：リ
ード線、１３：抵抗、１４：トランジスタ、１
５：ケース。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 筐体内に収納する回路基板にハーメチツク端子
   の端子ピンと一体に形成したリード線を予め接続
   し、該回路基板を筐体内部に組込んだ後に筐体の
   取付穴に内側から前記ハーメチツク端子を嵌め入
   れて固着したことを特徴とする密閉型筐体の端子
   構造。