JPH08116178A - 電子回路容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形型の作成が容易であり、電子回路への組
付け作業が容易な電子回路容器を提供する。 【構成】 電子回路容器１０１は、コネクタハウジング
１１２を有するケース１１０と、コネクタピン１２４を
有しケース１１０の内部からコネクタハウジング１１２
内に装着されるコネクタブロック１２０とからなる。電
子回路容器１０１を二つの部品に分けて成形することに
より、各部品の構造が簡単になるため成形型の作成が容
易である。電子製品１００の製造時、回路基板１３１の
接続パッド１３３とコネクタブロック１２０の接続線１
２３との接続作業を行った後にケース１１０を組付ける
方法によれば、従来の電子回路容器に設けられていた接
続作業用の穴が不要となり、この穴を塞ぐ工程を省略し
て工程を簡素化することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路容器に関し、
例えば車載用電子装置に用いられる電子回路容器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、車載用電子製品の小型化要求が高
い。このため、電子回路基板を収めるケースとコネクタ
とを通常一体成形して電子回路容器を製造している。ま
た、取付けスペースの関係から従来は車室内に搭載され
ていた電子製品をエンジンルーム内に取付ける場合が多
くなっており、電子部品装置と外部との接続電極部（コ
ネクタ）の防水性が要求されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のようにケースと
コネクタとを一体成形して電子回路容器を製造する場合
には、成形型の作成を容易にするために容器の形状を簡
単にすることが望ましい。このため、内部の電気接続用
ターミナルのはい回しが複雑なものを製造することは困
難であり、図４に示すように、ケース４１０の一側面に
横向きにコネクタハウジング４１２を設けた構造がとら
れている。

【０００４】しかし、従来の防水コネクタは、多極にな
ると防水性を確保するために大型化する傾向があり、上
記の構造では電子製品の投影面積を（回路基板面積）＋
（コネクタの占有面積）以下に小型化することはできな
いため、電子製品の投影面積が大きくなるという問題が
あった。電子製品の投影面積を小さくするために、図５
に示すように回路基板を備えた基板部５３０の上方にコ
ネクタ部５１１を設けることも考えられるが、この場合
は電子回路容器５０１の形状が複雑になる。また、基板
部５３０と電子回路容器５０１とを組付けた後にターミ
ナルリード５２２の接続線５２３と接続パッド５３３と
を接続する作業を外部から行うため、電子回路容器５０
１の上面には作業用の開口部５１３が設けられている。
この開口部５１３は、電子製品の被水対策のために別途
塞がなくてはならず、製品組付のための工数が多くなる
という問題がある。

【０００５】本発明の目的は、形状が簡単で成形型の作
成が容易な電子回路容器を提供することにある。また、
本発明の他の目的は、電子製品の小型化が可能な電子回
路容器を提供することにある。また、本発明の他の目的
は、製造時にターミナルと基板との接続が容易であり、
簡単な工程で電子製品を製造可能な電子回路容器を提供
することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の請求項１記載の電子回路容器は、箱体の
壁面に前記壁面に沿った方向に開口するコネクタハウジ
ングを形成したケースと、コネクタピンを有し、前記ケ
ースの内部から前記コネクタハウジング内へ装着される
コネクタブロックとからなることを特徴とする。

【０００７】また、本発明の請求項２記載の電子回路容
器は、請求項１記載の電子回路容器であって、前記コネ
クタブロックは、回路部品を搭載した回路基板の上方に
装着されることを特徴とする。また、本発明の請求項３
記載の電子回路容器は、請求項１または２記載の電子回
路容器であって、前記コネクタハウジングの内壁面に
は、前記コネクタブロックの外周が嵌合する溝部が設け
られていることを特徴とする。

【０００８】

【作用および発明の効果】本発明の請求項１記載の電子
回路容器によると、コネクタハウジングを形成したケー
スとコネクタピンを有するコネクタブロックとを別体に
成形するため、成形型の構造を簡単にすることができ
る。また、電子回路への電子回路容器の組付け時、回路
基板にコネクタブロックを接続した後にケースを取付け
る方法によれば、回路基板とコネクタブロックとの接続
作業が容易であり工程を簡素化することができるという
効果がある。

【０００９】また、本発明の請求項２記載の電子回路容
器によると、コネクタブロックを回路基板の上方に装着
することにより電子製品の投影面積を小型化することが
可能である。また、本発明の請求項３記載の電子回路容
器によると、コネクタハウジングとコネクタブロックと
が溝部により嵌合するため、コネクタピンの位置精度が
向上するという効果がある。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。本発明の一実施例を図１〜図３に示す。図１に示
すように、電子回路容器１０１は、上面にコネクタハウ
ジング１１２を有するケース１１０と、ケース１１０の
内部からコネクタハウジング１１２内へ装着されるコネ
クタブロック１２０とからなる。基板部１３０にこの電
子回路容器１０１を取付けることによって、電子製品１
００が製造される。

【００１１】基板部１３０は、回路部品１３２が実装さ
れた回路基板１３１と、回路基板１３１を支持するとと
もに電子製品１００の外壁の一部を形成する金属製のベ
ース１３４とからなる。回路基板１３１の上には、回路
部品１３２と外部との電気接続に用いられるターミナル
リード１２２を接続する接続パッド１３３が設けられて
いる。

【００１２】基板部１３０の上方に配置されるコネクタ
ブロック１２０は、複数のターミナルリード１２２と一
体成形された樹脂製の部材であり、台座１２５と台座１
２５に対して垂直に形成された保持板１２６とを有す
る。ターミナルリード１２２の一方の端部である接続線
１２３は、台座１２６の外周端部から突出して基板部１
３０側に曲げられている。一方、ターミナルリード１２
２の他方の端部であるコネクタピン１２４は、保持板１
２６の側面から台座１２５と平行に相手側コネクタと嵌
合可能に突出している。このコネクタブロック１２０に
より、複数のターミナルリード１２２が相互に電気的に
短絡することを防止し、また図示しない相手側コネクタ
にコネクタピン１２４を正しく嵌合するための位置精度
を得ている。

【００１３】コネクタブロック１２０の上方から、箱体
１１１の上面に沿った方向に開口するコネクタハウジン
グ１１２を有するケース１１０が組合わされ、電子製品
１００の上部および側面の外壁を形成する。また、コネ
クタハウジング１１２とコネクタブロック１２０とによ
って防水型のコネクタ部が形成される。電子製品１００
は、上記の基板部１３０、コネクタブロック１２０、お
よびケース１１０を例えば以下のように組付けて製造さ
れる。

【００１４】(1) 図２（ａ）に示すように、回路基板１
３１上の回路部品１３２を搭載するランド部分にハンダ
ペースト１４４を塗布する。また、ターミナルリード１
２２を接続するランド部分にもハンダペースト１４４を
塗布し、接続パッド１３３を形成する。 (2) 図２（ｂ）に示すように、ハンダペースト１４４上
に回路部品１３２を配置する。

【００１５】(3) 図２（ｃ）に示すように、回路基板１
３１の上方にコネクタブロック１２０を配置し、ターミ
ナルリード１２２の接続線１２３の先端を接続パッド１
３３上に載せる。 (4) 全体を加熱してハンダペースト１４４を溶融させ、
図２（ｄ）に示すように、回路部品１３２およびターミ
ナルリード１２２の接続線１２３を回路基板１３１上に
ハンダ付けする。

【００１６】(5) 図３（ｅ）に示すように、接着剤１５
１によってベース１３４上にコネクタブロック１２０の
接合された回路基板１３１を接着固定する。ここで、接
着剤１５１に替えて粘着テープを使用してもよい。接着
剤１５１の種類に応じて加熱硬化を行うが、この加熱硬
化は後工程で行ってもよい。 (6) 図３（ｆ）に示すように、コネクタブロック１２０
の上方からケース１１０を被せ、接着剤１５２によって
ケース１１０の箱体１１１の下端に設けられた凹部１１
１ａとベース１３４の外周とを接着固定する。ケース１
１０に形成されたコネクタハウジング１１２の内部にコ
ネクタブロックの保持板１２６が位置し、コネクタハウ
ジング１１２の上部内壁面に設けられた溝部１１５に保
持板１２６の上端が嵌合する。接着剤１５２の種類に応
じて加熱硬化を行う。このとき、上記(5) で使用した接
着剤１５１を同時に硬化させてもよい。 (7) 回路部を防湿するため、図３（ｇ）に示すように、
箱体１１１の上面に設けられたゲル注入孔１１４から回
路室１６０内にシリコンゲル１６１を注入し、加熱硬化
させる。

【００１７】本発明の一実施例の電子回路容器による
と、上記のように簡単な工程によって回路基板に電子回
路容器を取付けて電子製品を製造することが可能であ
る。また、コネクタ部が回路基板の上方に設けられてい
るため、電子製品の投影面積を小さくすることが可能で
ある。また、上記(7) の工程においてシリコンゲルを注
入した後ゲル注入孔を封止するが、このとき回路室が完
全に密封されると外気温の変化により回路室内の気体が
膨脹収縮を繰り返し、基板部と電子回路容器との接着部
などにストレスが加わり電子製品の機能上の不具合を引
起こす怖れがある。本発明の一実施例によると、コネク
タブロック１２０とケース１１０との間は気密ではない
ため、シリコンゲル１６１の注入後にゲル注入孔１１４
を封止しても回路室１６０は密封されず、回路室１６０
内の気体の体積変化によるストレス発生が防止される。

【００１８】さらに、コネクタハウジング１１２の上部
内壁面に保持板１２６の上端を嵌合する溝部１１５が設
けられているため、図示しない相手側コネクタに対して
コネクタピン１２４を容易に正対させることができるの
で、コネクタピン１２４の変形を防ぐ効果がある。ま
た、コネクタハウジングの両側面の内壁に溝部を設け、
コネクタブロックの保持板の両側端をこの溝部に嵌合し
ても同様の効果が得られる。

【００１９】なお、上記の実施例では、コネクタブロッ
ク１１２においてターミナルリード１２２と台座１２５
および保持板１２６を一体に成形したが、本発明として
は台座と保持板をあらかじめ一体成形したものに後から
ターミナルリードを挿入してコネクタブロックを製造す
ることも可能である。また、上記の実施例では、図２
（ｄ）に示すように、ターミナルリード１２２の回路基
板１３１と平行に走る部分を台座１２５の中にモールド
成形しているが、この部分はモールドせず台座１２５の
下面からターミナルリード１２２を突出させて後曲げ加
工により成形してもよい。

【００２０】さらに、上記の実施例ではコネクタハウジ
ングを箱体の上面に設け、コネクタブロックが回路基板
の上方に装着される構成としたが、コネクタハウジング
を回路基板の側方すなわち箱体の側面に設ける場合にも
本発明を適用することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による電子回路容器を用いた
電子製品を示す分解斜視図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例による電
子回路容器を用いた電子製品の製造方法を示す断面図で
ある。

【図３】（ｅ）〜（ｇ）は、本発明の一実施例による電
子回路容器を用いた電子製品の製造方法を示す断面図で
ある。

【図４】従来の電子回路容器を示す図であり、（ａ）は
従来の電子回路容器を用いた電子製品の斜視図、（ｂ）
は（ａ）で用いた電子回路容器の断面図である。

【図５】従来の電子回路容器を用いた電子製品を示す断
面図である。

【符号の説明】

１０１ 電子回路容器 １１０ ケース １１１ 箱体 １１２ コネクタハウジング １１４ ゲル注入孔 １１５ 溝部 １２０ コネクタブロック １２２ ターミナルリード １２３ 接続線 １２４ コネクタピン １２５ 台座 １２６ 保持板 １３０ 基板部 １３１ 回路基板 １３２ 回路部品 １３３ 接続パッド １３４ ベース １４４ ハンダペースト １５１、１５２ 接着剤 １６１ シリコンゲル

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 箱体の壁面に前記壁面に沿った方向に開
   口するコネクタハウジングを形成したケースと、 コネクタピンを有し、前記ケースの内部から前記コネク
   タハウジング内へ装着されるコネクタブロックとからな
   ることを特徴とする電子回路容器。
2. 【請求項２】 前記コネクタブロックは、回路部品を搭
   載した回路基板の上方に装着されることを特徴とする請
   求項１記載の電子回路容器。
3. 【請求項３】 前記コネクタハウジングの内壁面には、
   前記コネクタブロックの外周が嵌合する溝部が設けられ
   ていることを特徴とする請求項１または２記載の電子回
   路装置。