JPH08213121A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JPH08213121A JPH08213121A JP7036021A JP3602195A JPH08213121A JP H08213121 A JPH08213121 A JP H08213121A JP 7036021 A JP7036021 A JP 7036021A JP 3602195 A JP3602195 A JP 3602195A JP H08213121 A JPH08213121 A JP H08213121A
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- Japan
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- housing
- electronic device
- substrate
- terminals
- board
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内蔵するコネクタ部の端子及び基板を重ね合
わせて挟持することにより、小型で信頼性の高い接続が
得られる電子装置の提供。 【構成】 端子40、42、44、46のタイン部40b 、42b ;
44b 、46b を基板50の導電パッドと整合するように、端
子40、42、44、46をハウジング10にインサート成形す
る。基板50の端部及びタイン部40b 、42b;44b 、46b
は、重ね合わされた状態で挟持部材60により弾性的に挟
持される。基板50は、弾性を有する金属板64によってタ
イン部40b 、42b 、44b 、46b との接続が維持される。
尚、金属板64の代りにゴムであってもよい。
わせて挟持することにより、小型で信頼性の高い接続が
得られる電子装置の提供。 【構成】 端子40、42、44、46のタイン部40b 、42b ;
44b 、46b を基板50の導電パッドと整合するように、端
子40、42、44、46をハウジング10にインサート成形す
る。基板50の端部及びタイン部40b 、42b;44b 、46b
は、重ね合わされた状態で挟持部材60により弾性的に挟
持される。基板50は、弾性を有する金属板64によってタ
イン部40b 、42b 、44b 、46b との接続が維持される。
尚、金属板64の代りにゴムであってもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路を搭載した基
板がケース内に配設された電子装置に関する。
板がケース内に配設された電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の高性能化した自動車等の車輛を制
御するために、電子回路を内蔵した電子装置が車輛に搭
載されている。この電子装置の代表例は、特開平4-3543
60号公報に開示されている。即ち、装置のケースに電子
回路を搭載した基板が配設され、ケースにインサート成
形された端子を介してケース内部の電子回路相互が接続
されると共にコネクタ部を介して外部回路に接続され
る。端子及び基板間はワイヤボンディングにより接続さ
れる。基板上の電子回路は絶縁性のゲルにより封止され
ており、防湿及び放熱が図られている。
御するために、電子回路を内蔵した電子装置が車輛に搭
載されている。この電子装置の代表例は、特開平4-3543
60号公報に開示されている。即ち、装置のケースに電子
回路を搭載した基板が配設され、ケースにインサート成
形された端子を介してケース内部の電子回路相互が接続
されると共にコネクタ部を介して外部回路に接続され
る。端子及び基板間はワイヤボンディングにより接続さ
れる。基板上の電子回路は絶縁性のゲルにより封止され
ており、防湿及び放熱が図られている。
【０００３】
【解決すべき課題】上記公報記載の電子装置は端子及び
基板間の接続にワイヤボンディングを用いているので、
次の問題を内包する。即ち、第１に、ワイヤボンディン
グは多数箇所を同時に接続できないので、接続箇所が多
数の場合は接続に要する時間が長くなる。半導体の如き
対象物が極めて小さい場合はともかく、車輛用電子装置
の如く所定の大きさを有する場合は、特に顕著である。
第２に、ワイヤボンディングは、略水平方向に離隔した
電極間を相互接続するのが一般的であるので、基板が配
設されたケースの寸法が基板の投影面積よりかなり大き
くなってしまう。第３に、ワイナボンディングを行うた
めには接続対象である電子装置の形状に対応した取付治
具が必要である。これは、寸法の異なる電子装置に対応
した複数種類の治具を必要とすることを意味し、治具の
管理が煩雑になる。
基板間の接続にワイヤボンディングを用いているので、
次の問題を内包する。即ち、第１に、ワイヤボンディン
グは多数箇所を同時に接続できないので、接続箇所が多
数の場合は接続に要する時間が長くなる。半導体の如き
対象物が極めて小さい場合はともかく、車輛用電子装置
の如く所定の大きさを有する場合は、特に顕著である。
第２に、ワイヤボンディングは、略水平方向に離隔した
電極間を相互接続するのが一般的であるので、基板が配
設されたケースの寸法が基板の投影面積よりかなり大き
くなってしまう。第３に、ワイナボンディングを行うた
めには接続対象である電子装置の形状に対応した取付治
具が必要である。これは、寸法の異なる電子装置に対応
した複数種類の治具を必要とすることを意味し、治具の
管理が煩雑になる。
【０００４】尚、特開平4-328285号公報に開示される如
く、端子及び基板間を半田付けにより相互接続する手法
も提案されている。しかし、半田を用いる限り、ハウジ
ング及び基板の熱膨張率の差に起因するクラックの発生
は皆無にならず、接続の信頼性は完全ではない。また、
電気接続箱（電子装置）全体を高温のリフロ炉内で処理
することによりハウジングの歪、変形等が生ずるおそれ
がある。
く、端子及び基板間を半田付けにより相互接続する手法
も提案されている。しかし、半田を用いる限り、ハウジ
ング及び基板の熱膨張率の差に起因するクラックの発生
は皆無にならず、接続の信頼性は完全ではない。また、
電気接続箱（電子装置）全体を高温のリフロ炉内で処理
することによりハウジングの歪、変形等が生ずるおそれ
がある。
【０００５】従って、本発明は、上述の問題を解消する
電子装置、即ち、小型で且つ基板及び端子を高信頼性で
相互接続する電子装置を提供することを目的とする。
電子装置、即ち、小型で且つ基板及び端子を高信頼性で
相互接続する電子装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子回路を搭
載した基板を収容するハウジングと、前記基板に接続さ
れる端子を有すると共に前記ハウジングと一体化された
コネクタ部とを有する電子装置において、前記基板及び
前記端子は、それらの端部を重ね合わされた状態で、前
記ハウジングに取付けられると共に弾性体を有する挟持
部材により弾性的に挟持されて相互接続することを特徴
とする。
載した基板を収容するハウジングと、前記基板に接続さ
れる端子を有すると共に前記ハウジングと一体化された
コネクタ部とを有する電子装置において、前記基板及び
前記端子は、それらの端部を重ね合わされた状態で、前
記ハウジングに取付けられると共に弾性体を有する挟持
部材により弾性的に挟持されて相互接続することを特徴
とする。
【０００７】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の好適実施
例について説明する。図１は、本発明の電子装置の一実
施例を示す平面図である。図２は、図１の電子装置の縦
断面図である。
例について説明する。図１は、本発明の電子装置の一実
施例を示す平面図である。図２は、図１の電子装置の縦
断面図である。
【０００８】図１において、電子装置１は、銅合金等の
金属製端子40、42、44、46（図２参照）が収容された絶
縁性ハウジング10、このハウジング10の凹部12に収容さ
れる基板50、端子40、42、44、46のタイン部40b 、42b
、44b 、46b 及び基板50を挟持する挟持部材60、及び
蓋体（図示せず）を具える。ハウジング10の凹部12を画
定する壁14、14はハウジング10の長手方向両端で切欠か
れており、この切欠16に挟持部材60が嵌入する。一点鎖
線で示される基板50には、種々の電子部品（図示せず）
が搭載されると共に所定の回路パターン（図示せず）が
形成され、これら電子部品及び回路パターンが電子回路
を構成する。
金属製端子40、42、44、46（図２参照）が収容された絶
縁性ハウジング10、このハウジング10の凹部12に収容さ
れる基板50、端子40、42、44、46のタイン部40b 、42b
、44b 、46b 及び基板50を挟持する挟持部材60、及び
蓋体（図示せず）を具える。ハウジング10の凹部12を画
定する壁14、14はハウジング10の長手方向両端で切欠か
れており、この切欠16に挟持部材60が嵌入する。一点鎖
線で示される基板50には、種々の電子部品（図示せず）
が搭載されると共に所定の回路パターン（図示せず）が
形成され、これら電子部品及び回路パターンが電子回路
を構成する。
【０００９】図２において、ハウジング10にはその底面
18側から突出するコネクタ部20が一体的に形成されてい
る。コネクタ部20には、外壁22によって嵌合凹部24が画
定される。ハウジング10にインサート成形された４列の
端子40、42、44、46の雄型接触部40a 、42a 、44a 、46
a が嵌合凹部24内に突出する。２列の端子40、42のタイ
ン部40b 、42b （図１参照）は、凹部12の右側に延びて
図１に示される如く１列に整列する。また、残余の２列
の端子44、46のタイン部44b 、46b は、凹部12の左側に
延びて同様に１列に整列する。
18側から突出するコネクタ部20が一体的に形成されてい
る。コネクタ部20には、外壁22によって嵌合凹部24が画
定される。ハウジング10にインサート成形された４列の
端子40、42、44、46の雄型接触部40a 、42a 、44a 、46
a が嵌合凹部24内に突出する。２列の端子40、42のタイ
ン部40b 、42b （図１参照）は、凹部12の右側に延びて
図１に示される如く１列に整列する。また、残余の２列
の端子44、46のタイン部44b 、46b は、凹部12の左側に
延びて同様に１列に整列する。
【００１０】整列したタイン部40b 、42b;44b 、46b
は、基板50がハウジング10の壁14、14によって位置決め
されることにより、基板50上の導電パッド（図示せず）
とそれぞれ整合する。タイン部40b 、42b 、44b 、46b
は、後述の如く基板50と共に挟持部材60によって挟持さ
れることにより、基板50上の導電パッドとの接触が維持
される。
は、基板50がハウジング10の壁14、14によって位置決め
されることにより、基板50上の導電パッド（図示せず）
とそれぞれ整合する。タイン部40b 、42b 、44b 、46b
は、後述の如く基板50と共に挟持部材60によって挟持さ
れることにより、基板50上の導電パッドとの接触が維持
される。
【００１１】挟持部材60は、プラスチック等の絶縁性の
本体62及び、この本体62にインサート成形等により固定
された、金属板の湾曲した弾性体64からなる。弾性体64
の材質は、使用環境を考慮すると、耐熱性のあるステン
レス鋼板が望ましい。本体62は、ハウジング10の切欠16
（図１参照）における縁部26を挟む第１及び第２突部6
6、68及び弾性体64を支持する第３突部70を有する。弾
性体64は、第３突部70及び小突部72の間に圧入保持され
る。挟持部材60、60がハウジング10に取付けられると、
基板50及びタイン部40b 、42b （又は44b 、46b ）が重
なった状態で弾性体64及び第２突部68の間に弾性的に挟
持される。この弾性挟持により基板50及びタイン部40b
、42b （又は44b 、46b ）間の接続が維持される。
尚、基板50の導電パッド（図示せず）との接触圧を高く
するために、タイン部40b 、42b 、44b、46b に小突起4
8を設けるのが望ましい。
本体62及び、この本体62にインサート成形等により固定
された、金属板の湾曲した弾性体64からなる。弾性体64
の材質は、使用環境を考慮すると、耐熱性のあるステン
レス鋼板が望ましい。本体62は、ハウジング10の切欠16
（図１参照）における縁部26を挟む第１及び第２突部6
6、68及び弾性体64を支持する第３突部70を有する。弾
性体64は、第３突部70及び小突部72の間に圧入保持され
る。挟持部材60、60がハウジング10に取付けられると、
基板50及びタイン部40b 、42b （又は44b 、46b ）が重
なった状態で弾性体64及び第２突部68の間に弾性的に挟
持される。この弾性挟持により基板50及びタイン部40b
、42b （又は44b 、46b ）間の接続が維持される。
尚、基板50の導電パッド（図示せず）との接触圧を高く
するために、タイン部40b 、42b 、44b、46b に小突起4
8を設けるのが望ましい。
【００１２】基板50上には、シリコーンゲル等の絶縁性
充填物（図示せず）が注がれ、基板50及びそれに搭載さ
れる電子部品を防湿、絶縁処理等する。ハウジング10及
び挟持部材60の間には若干の間隙が存在するので、流動
性の高い充填物を使用する場合には適当な接着剤で、そ
の間隙を埋めてもよい。蓋体（図示せず）は、挟持部材
60の段部74と係合してハウジング10の上面を覆う。挟持
部材60は、蓋体との係合によりハウジング10から脱落し
ない。尚、蓋体及び挟持部材60間に互いに凹凸係合する
等の適当な係止手段を設けてもよい。
充填物（図示せず）が注がれ、基板50及びそれに搭載さ
れる電子部品を防湿、絶縁処理等する。ハウジング10及
び挟持部材60の間には若干の間隙が存在するので、流動
性の高い充填物を使用する場合には適当な接着剤で、そ
の間隙を埋めてもよい。蓋体（図示せず）は、挟持部材
60の段部74と係合してハウジング10の上面を覆う。挟持
部材60は、蓋体との係合によりハウジング10から脱落し
ない。尚、蓋体及び挟持部材60間に互いに凹凸係合する
等の適当な係止手段を設けてもよい。
【００１３】端子40、42、44、46は、打抜き加工及びフ
ォーミング加工された後、タイン部40b 、42b の先端及
びタイン部44b 、46b の先端がそれぞれキャリア（図示
せず）により連結された状態で、ハウジング10のインサ
ート成形金型（図示せず）内にセットされる。この際、
端子40、42は、穴28を形成する金型のピン（図示せず）
及び嵌合凹部24を形成する金型のコアピン（図示せず）
により金型に固定される。同様に、端子44、46も、穴30
を形成する金型のピン（図示せず）及びコアピンにより
金型に固定される。インサート成形の前又は後におい
て、キャリアは端子40、42；44、46から分離され、イン
サート成形されたハウジング10が完成する。
ォーミング加工された後、タイン部40b 、42b の先端及
びタイン部44b 、46b の先端がそれぞれキャリア（図示
せず）により連結された状態で、ハウジング10のインサ
ート成形金型（図示せず）内にセットされる。この際、
端子40、42は、穴28を形成する金型のピン（図示せず）
及び嵌合凹部24を形成する金型のコアピン（図示せず）
により金型に固定される。同様に、端子44、46も、穴30
を形成する金型のピン（図示せず）及びコアピンにより
金型に固定される。インサート成形の前又は後におい
て、キャリアは端子40、42；44、46から分離され、イン
サート成形されたハウジング10が完成する。
【００１４】図３及び図４は、本発明の電子装置の第２
実施例を示すぞれぞれ平面図及び縦断面図である。第１
実施例との相違点は、第１実施例の挟持部材60の弾性体
64が金属板であるのに対し、第２実施例の弾性体64' が
耐熱性シリコーン等のゴム製である点である。弾性体6
4' は、本体62の第２及び第３突部68、70の外側に密着
する環状部76、第２及び第３突部68、70をそれぞれ挿通
する開口78、80、及び２つの開口78、80間に環状部76と
一体的に形成された中央突部82を有する。重ね合わされ
た、端子タイン部40b 、42b （又は44b 、46b ）及び基
板50は、第３突部70に支持された弾性体64' の中央突部
82及び第２突部68の間に挟持される。挟持部材60' がハ
ウジング10に取付けられると、弾性体64' の環状部76が
ハウジング10と当接し、挟持部材60' 及びハウジング10
間をシールする。従って、絶縁性充填物の注入に先立つ
接着剤塗布工程を削除することができる。
実施例を示すぞれぞれ平面図及び縦断面図である。第１
実施例との相違点は、第１実施例の挟持部材60の弾性体
64が金属板であるのに対し、第２実施例の弾性体64' が
耐熱性シリコーン等のゴム製である点である。弾性体6
4' は、本体62の第２及び第３突部68、70の外側に密着
する環状部76、第２及び第３突部68、70をそれぞれ挿通
する開口78、80、及び２つの開口78、80間に環状部76と
一体的に形成された中央突部82を有する。重ね合わされ
た、端子タイン部40b 、42b （又は44b 、46b ）及び基
板50は、第３突部70に支持された弾性体64' の中央突部
82及び第２突部68の間に挟持される。挟持部材60' がハ
ウジング10に取付けられると、弾性体64' の環状部76が
ハウジング10と当接し、挟持部材60' 及びハウジング10
間をシールする。従って、絶縁性充填物の注入に先立つ
接着剤塗布工程を削除することができる。
【００１５】以上、本発明の好適実施例を説明したが、
本発明は上述の実施例に限定することなく、必要に応じ
て種々の変形、変更が可能である。例えば、端子のタイ
ン部は、ハウジングの一側面のみに向って延出し、単一
の挟持部材によって、基板と共に挟持されてもよい。ま
た、コネクタ部は、基板の面に垂直な方向のみならず、
基板の面に水平な方向に開口してもよい。更に、基板及
びタイン部は、弾性体及び挟持部材の第２突部の間に挟
持される代りに弾性体及びハウジングの間に挟持されて
もよい。
本発明は上述の実施例に限定することなく、必要に応じ
て種々の変形、変更が可能である。例えば、端子のタイ
ン部は、ハウジングの一側面のみに向って延出し、単一
の挟持部材によって、基板と共に挟持されてもよい。ま
た、コネクタ部は、基板の面に垂直な方向のみならず、
基板の面に水平な方向に開口してもよい。更に、基板及
びタイン部は、弾性体及び挟持部材の第２突部の間に挟
持される代りに弾性体及びハウジングの間に挟持されて
もよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、端子及び基板を重ね合
わせて弾性的に挟持することにより相互接続させている
ので、端子及び基板の相互接続の信頼性の高い、小型の
電子装置が得られる。また、端子及び基板の相互接続は
非熱的に行っているので、ハウジングに歪等のない、小
型の電子装置が得られる。
わせて弾性的に挟持することにより相互接続させている
ので、端子及び基板の相互接続の信頼性の高い、小型の
電子装置が得られる。また、端子及び基板の相互接続は
非熱的に行っているので、ハウジングに歪等のない、小
型の電子装置が得られる。
【図１】本発明の電子装置の第１実施例を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】図１の電子装置の縦断面図である。
【図３】本発明の電子装置の第２実施例を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】図３の電子装置の縦断面図である。
１ 電子装置 10 ハウジング 20 コネクタ部 40、42、44、46 端子 50 基板 60、60' 挟持部材 64、64' 弾性体
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路を搭載した基板を収容するハウ
ジングと、前記基板に接続される端子を有すると共に前
記ハウジングと一体化されたコネクタ部とを有する電子
装置において、 前記基板及び前記端子は、それらの端部を重ね合わされ
た状態で、前記ハウジングに取付けられると共に弾性体
を有する挟持部材により弾性的に挟持されて相互接続す
ることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7036021A JPH08213121A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | 電子装置 |
| EP96300665A EP0725459A3 (en) | 1995-02-01 | 1996-01-31 | Electrical connector for an electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7036021A JPH08213121A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213121A true JPH08213121A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12458080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7036021A Pending JPH08213121A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | 電子装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0725459A3 (ja) |
| JP (1) | JPH08213121A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10048457B4 (de) * | 2000-09-29 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Anordnung und Verfahren zum Kontaktieren eines Motor- oder Getriebebauteils an eine elektrische Leiterplatte |
| AU2002222447A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-18 | Aprion Digital Ltd. | Board integrated resilient contact elements array and method of fabrication |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4330163A (en) * | 1979-12-05 | 1982-05-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Zero insertion force connector for LSI circuit package |
| US5209671A (en) * | 1991-03-28 | 1993-05-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electric connection structure between circuit boards |
-
1995
- 1995-02-01 JP JP7036021A patent/JPH08213121A/ja active Pending
-
1996
- 1996-01-31 EP EP96300665A patent/EP0725459A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0725459A3 (en) | 1997-09-03 |
| EP0725459A2 (en) | 1996-08-07 |
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