JPS6058573B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6058573B2 JPS6058573B2 JP51152349A JP15234976A JPS6058573B2 JP S6058573 B2 JPS6058573 B2 JP S6058573B2 JP 51152349 A JP51152349 A JP 51152349A JP 15234976 A JP15234976 A JP 15234976A JP S6058573 B2 JPS6058573 B2 JP S6058573B2
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- Japan
- Prior art keywords
- container
- electronic components
- electronic component
- synthetic resin
- lead wires
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は同一方向に引出されたリード線を有するコンデ
ンサなどの電子部品の製造方法に関するものである。
ンサなどの電子部品の製造方法に関するものである。
一般にコンデンサなどの電子部品はプラスチックケース
に収容し、合成樹脂を注入硬化するか、金型を用意し、
合成樹脂でモールド被覆したのち金型から取り出して完
成される。
に収容し、合成樹脂を注入硬化するか、金型を用意し、
合成樹脂でモールド被覆したのち金型から取り出して完
成される。
電子部品素子は各定格毎に寸法が違つているのが通例で
あるので前述の方法では各定格毎にケース或いは金型を
必要とする。
あるので前述の方法では各定格毎にケース或いは金型を
必要とする。
従つてそれらの種類が多くなり、その準備、管理にもか
なりの工数を必要とする。更に合成樹脂の注入を一個づ
つなさなければならないので省力化がむつかしく工数を
費していた。
なりの工数を必要とする。更に合成樹脂の注入を一個づ
つなさなければならないので省力化がむつかしく工数を
費していた。
亦特に小型部品では合成樹脂注入時リード線に合成樹脂
が附着し易く、そして合成樹脂注入量にもバラツキが生
じ易く外観不良の原因となつていた。
が附着し易く、そして合成樹脂注入量にもバラツキが生
じ易く外観不良の原因となつていた。
本発明はこれらの欠点を除去したもので、多種類のケー
スまたは金型を用意する必要がなく、リード線への合成
樹脂附着をなくし、工数を低減することを目的とした、
電子部品の製造方法を提供することである。
スまたは金型を用意する必要がなく、リード線への合成
樹脂附着をなくし、工数を低減することを目的とした、
電子部品の製造方法を提供することである。
本発明においては電子部品素子を収容しうる幅、深さを
有する長い容器を用意する。
有する長い容器を用意する。
この長い容器に一定間隔毎に複数個の電子部品素子を収
容し合成樹脂を注入硬化して、長い容器に複数個の電子
部品を収容した電子部品群とする。次にこの電子部品群
を隣接電子部品間て切り離し、個別電子部品として完成
するものである。以下実施例にて、本発明を説明する。
容し合成樹脂を注入硬化して、長い容器に複数個の電子
部品を収容した電子部品群とする。次にこの電子部品群
を隣接電子部品間て切り離し、個別電子部品として完成
するものである。以下実施例にて、本発明を説明する。
本発明にては第１図に示す如く同一方向に引き出された
リード線１を有する電子部品素子２を収容しうる幅と深
さを有する長いプラスチック容器３を用意しておく。容
器３は例えばエポキシ樹脂からなり、肉厚は通常用いら
れているケースなどと同じで約１０．５ミリメートルと
した。容器の長さは約１２センチメートルとしたが容器
の材料、電子部品素子の大きさ、合成樹脂の種類などに
よつて適宜変更可能である。電子部品素子２として本実
施例では一対の金属；化ポリエステルフィルムを重積巻
回し扁平に熱処理したコンデンサ素子を用いた。
リード線１を有する電子部品素子２を収容しうる幅と深
さを有する長いプラスチック容器３を用意しておく。容
器３は例えばエポキシ樹脂からなり、肉厚は通常用いら
れているケースなどと同じで約１０．５ミリメートルと
した。容器の長さは約１２センチメートルとしたが容器
の材料、電子部品素子の大きさ、合成樹脂の種類などに
よつて適宜変更可能である。電子部品素子２として本実
施例では一対の金属；化ポリエステルフィルムを重積巻
回し扁平に熱処理したコンデンサ素子を用いた。
リード線１はこのコンデンサ素子の両側端面に溶接され
ている。この容器３の幅及び深さは電子部品素子２を丁
度収容しうるように定められているが、長さ方向にはそ
の素子が複数個並びうるようになつている。電子部品素
子２は一定間隔にて保持具４にリード線１で保持されて
いる。この容器３にエポキシ樹脂を計量注入したのち電
子部品素子２を容器内に挿入収容する。
ている。この容器３の幅及び深さは電子部品素子２を丁
度収容しうるように定められているが、長さ方向にはそ
の素子が複数個並びうるようになつている。電子部品素
子２は一定間隔にて保持具４にリード線１で保持されて
いる。この容器３にエポキシ樹脂を計量注入したのち電
子部品素子２を容器内に挿入収容する。
次いで第２図の如くエポキシ樹脂５を硬化して長い容器
に複数個の電子部品を収容した電子部品群とする。尚本
例ではエポキシ樹脂を用いたが他の熱硬化性樹脂または
熱可塑性樹脂を用いることもできる。その後第３図に示
す如く、この電子部品群を容器のまま隣接電子部品間で
切り離し、保持具４を切り落して第４図のような個別電
子部品６を完成する。
に複数個の電子部品を収容した電子部品群とする。尚本
例ではエポキシ樹脂を用いたが他の熱硬化性樹脂または
熱可塑性樹脂を用いることもできる。その後第３図に示
す如く、この電子部品群を容器のまま隣接電子部品間で
切り離し、保持具４を切り落して第４図のような個別電
子部品６を完成する。
尚必要に応じて電子部品群の状態で或いは保持具４から
切り落す前に検査、エージング、電圧処理或いは標示な
どを行つても良い。これらの工程は群として処理される
ので工数低減となる。本発明によれば一容器に複数個の
電子部品を収容するので、電子部品個々にケースに収容
していたときのような精密な位置決めは、幅方向のみで
よくなり、長さ方向には保持具４で定められている。更
に一種類の容器は数定格の電子部品素子に共用できる。
切り落す前に検査、エージング、電圧処理或いは標示な
どを行つても良い。これらの工程は群として処理される
ので工数低減となる。本発明によれば一容器に複数個の
電子部品を収容するので、電子部品個々にケースに収容
していたときのような精密な位置決めは、幅方向のみで
よくなり、長さ方向には保持具４で定められている。更
に一種類の容器は数定格の電子部品素子に共用できる。
例えば実施例では一容器に六個の電子部品素子を収容し
たが、定格が大きくなつて素子長さがもう少し長い場合
には五個或いは四個と素子数を減らせば収容可能であり
、逆に素子の長さが短かいときには一容器当りの収容個
数を増すことで無駄なく容器を利用することができる。
従つて同程度の厚さ、高さを有する素子は長さが異つて
も一種類の容器を共用できる。厚さ、高さが異なるとき
には第二の容器を用意すれば良く、この第二容器にはこ
の容器にあう厚さと高さを有する素子て共用し得られる
。このようにして厚さと高さが同程度であれば一容器で
共用し得ら．れるので容器の種類は少くても良い。従来
例でのケース、金型では厚さと高さと長さが同一か近い
寸法でなければ共用し得なかつたので極端には全定格毎
に夫々ケースまたは金型を要した。これに比べて本発明
では前述の如く共用しうるので容器−の種類は全定格の
数を要せず、数分の一以下でよい。更に合成樹脂は一般
に粘性が大きく、ケース内への注入作業は容易でなかつ
た。
たが、定格が大きくなつて素子長さがもう少し長い場合
には五個或いは四個と素子数を減らせば収容可能であり
、逆に素子の長さが短かいときには一容器当りの収容個
数を増すことで無駄なく容器を利用することができる。
従つて同程度の厚さ、高さを有する素子は長さが異つて
も一種類の容器を共用できる。厚さ、高さが異なるとき
には第二の容器を用意すれば良く、この第二容器にはこ
の容器にあう厚さと高さを有する素子て共用し得られる
。このようにして厚さと高さが同程度であれば一容器で
共用し得ら．れるので容器の種類は少くても良い。従来
例でのケース、金型では厚さと高さと長さが同一か近い
寸法でなければ共用し得なかつたので極端には全定格毎
に夫々ケースまたは金型を要した。これに比べて本発明
では前述の如く共用しうるので容器−の種類は全定格の
数を要せず、数分の一以下でよい。更に合成樹脂は一般
に粘性が大きく、ケース内への注入作業は容易でなかつ
た。
注入に時間がかかり、リード線にくつつき易く、定量注
入が面倒であつた。そしてこの粘性を小さくするべく稀
釈剤を混ぜると、作業は容易になるが稀釈剤は電子部品
素子の特性に悪影響を与え、寿命低下の原因となるので
好ましくなかつた。本願ではこの欠点も解決されて、容
器への合成樹脂注入が容易となつた。
入が面倒であつた。そしてこの粘性を小さくするべく稀
釈剤を混ぜると、作業は容易になるが稀釈剤は電子部品
素子の特性に悪影響を与え、寿命低下の原因となるので
好ましくなかつた。本願ではこの欠点も解決されて、容
器への合成樹脂注入が容易となつた。
即ち本発明では電子部品素子を数個乃至十数個まとめた
一容器について一回の合成樹脂注入作業を行えばよいこ
とになつｊたので、注入作業、注入量の決定などが容器
の数に応じて減じたので工数は低下した。亦リード線の
そばへ樹脂注入口をもつてこなくて良いのでリード線に
合成樹脂がつく恐れは減少した。注入量もケース個々に
行つていた場合に比べれば一容器−毎で良いのでバラツ
キが減少した。更に金型の場合のように、成型後金型か
ら完成電子部品を取り出す必要がなくなつた。
一容器について一回の合成樹脂注入作業を行えばよいこ
とになつｊたので、注入作業、注入量の決定などが容器
の数に応じて減じたので工数は低下した。亦リード線の
そばへ樹脂注入口をもつてこなくて良いのでリード線に
合成樹脂がつく恐れは減少した。注入量もケース個々に
行つていた場合に比べれば一容器−毎で良いのでバラツ
キが減少した。更に金型の場合のように、成型後金型か
ら完成電子部品を取り出す必要がなくなつた。
プラスチック金型で成型するとき金型との境界面に気泡
等があるとそれがそのまま電子部品の外装表面に現れて
目立ち外観不良となるが、本発明ては取り出さなくて良
いのでこのような外観不良は全く生じない。尚本願実施
例においては、プラスチック製容器を用いたがこの容器
としては鉄、アルミ、銅または他の合金からなる金属容
器を用いても良い。
等があるとそれがそのまま電子部品の外装表面に現れて
目立ち外観不良となるが、本発明ては取り出さなくて良
いのでこのような外観不良は全く生じない。尚本願実施
例においては、プラスチック製容器を用いたがこの容器
としては鉄、アルミ、銅または他の合金からなる金属容
器を用いても良い。
そして電子部品素子として金属化フィルムコンデンサの
例で説明したが、他のタイプのコンデンサ素子や抵抗等
の他の電子部品にも応用しうる。尚長い容器を用いるの
で材質、寸法によつては中央あたりでたるみを生じ、或
いは合成樹脂注入て拡げられたり又は縮少して幅寸法の
変動する恐れがあるときには容器の中程で適宜梁を入れ
て容器両壁を支えることによつて寸法変動を防止しても
よい。更にリード線は容器に対して中心から引き出され
るように精密に揃えて位置決めしておいても組立作業中
に中心からずれを生じることがある。
例で説明したが、他のタイプのコンデンサ素子や抵抗等
の他の電子部品にも応用しうる。尚長い容器を用いるの
で材質、寸法によつては中央あたりでたるみを生じ、或
いは合成樹脂注入て拡げられたり又は縮少して幅寸法の
変動する恐れがあるときには容器の中程で適宜梁を入れ
て容器両壁を支えることによつて寸法変動を防止しても
よい。更にリード線は容器に対して中心から引き出され
るように精密に揃えて位置決めしておいても組立作業中
に中心からずれを生じることがある。
このようなときには個々電子部品に切断する前にリード
線を挾み矯正しても良くこれも群として一挙になしうる
。本発明により作成された電子部品６（第４図）はその
容器両壁の先端７が電子部品を印刷配線基板上に支える
役目をしている。
線を挾み矯正しても良くこれも群として一挙になしうる
。本発明により作成された電子部品６（第４図）はその
容器両壁の先端７が電子部品を印刷配線基板上に支える
役目をしている。
即ち個々に切断したときの切り口の部分で隙間を有して
いるので第５図に示した従来品の如くケース角に設けら
れたような突起８は不用である。基板にぴつたりくつつ
けて装着することができる。
いるので第５図に示した従来品の如くケース角に設けら
れたような突起８は不用である。基板にぴつたりくつつ
けて装着することができる。
第１図乃至第３図は本発明製造方法を示す。
第１図は容器内に電子部品素子を収容するところ、第２
図は合成樹脂を硬化して電子部品群としたところ、第３
図は隣接電子部品間を切断したところを夫々示している
。また第４図は本発明方法により製造された電子部品、
第５図は従来品電子部品の斜視図である。１・・・・・
・リード線、２・・・・・・電子部品素子、３・・・・
容器、５・・・・・・合成樹脂、６・・・・・・電子部
品。
図は合成樹脂を硬化して電子部品群としたところ、第３
図は隣接電子部品間を切断したところを夫々示している
。また第４図は本発明方法により製造された電子部品、
第５図は従来品電子部品の斜視図である。１・・・・・
・リード線、２・・・・・・電子部品素子、３・・・・
容器、５・・・・・・合成樹脂、６・・・・・・電子部
品。
Claims (1)
- １ リード線が同一方向に引出されている電子部品素子
を収容しうる幅と深さを有する長い有底の容器を用意す
ること、前記長い容器内に複数個の電子部品素子を間隔
をあけて収容すること、液状合成樹脂を容器内に注入す
ること、合成樹脂を硬化させて複数個の電子部品が一体
となつた電子部品群とすること、前記電子部品群を容器
とともに隣接電子部品間で切離して個別電子部品とする
ことからなる電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51152349A JPS6058573B2 (ja) | 1976-12-17 | 1976-12-17 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51152349A JPS6058573B2 (ja) | 1976-12-17 | 1976-12-17 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5376355A JPS5376355A (en) | 1978-07-06 |
| JPS6058573B2 true JPS6058573B2 (ja) | 1985-12-20 |
Family
ID=15538589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51152349A Expired JPS6058573B2 (ja) | 1976-12-17 | 1976-12-17 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058573B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53117733A (en) * | 1977-03-24 | 1978-10-14 | Shinei Kk | Method of making casing capacitor |
| JPS53117734A (en) * | 1977-03-24 | 1978-10-14 | Shinei Kk | Continuous manufacturing method of casing capacitor |
| JP7057923B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2022-04-21 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133857A (en) * | 1974-09-18 | 1976-03-23 | Marukon Denshi Kk | Denshibuhin no jushigaisohoho |
-
1976
- 1976-12-17 JP JP51152349A patent/JPS6058573B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133857A (en) * | 1974-09-18 | 1976-03-23 | Marukon Denshi Kk | Denshibuhin no jushigaisohoho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5376355A (en) | 1978-07-06 |
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