JPS5961093A - 複合電子部品の製造方法 - Google Patents
複合電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5961093A JPS5961093A JP17114582A JP17114582A JPS5961093A JP S5961093 A JPS5961093 A JP S5961093A JP 17114582 A JP17114582 A JP 17114582A JP 17114582 A JP17114582 A JP 17114582A JP S5961093 A JPS5961093 A JP S5961093A
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- JP
- Japan
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- protector
- composite
- insulating layer
- component
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は混成集積回路のような複合電子部品、！１０
゛にｉ、ｉＪ変低抵抗器ような可動操作部を含む部品が
搭載された複合電子部品の製造方法に関する。
゛にｉ、ｉＪ変低抵抗器ような可動操作部を含む部品が
搭載された複合電子部品の製造方法に関する。
〈従来技術〉
混成集積回路のような複合部品においては絶縁基根−に
にコンデンサ抵抗素子、インダクタンス素子の他にトラ
ンジスタやＩＣ素子のような能動素子を搭載して相互に
電気的な配線接続が行われており、これらの素子、特に
能動素子は湿度の影響を受は易い。またそれらの部品と
基板上の配線とを接続する部分、つ−ｉ、、？電極部分
が外部に露出してこれにゴミが付着したり他物体と接触
するおそれもあり、絶縁の劣化を防止する点、更に全体
の機械的強度を増加する点などから複合電子部品全体を
樹脂相などの絶縁層で被覆してしまうのが通常であった
。
にコンデンサ抵抗素子、インダクタンス素子の他にトラ
ンジスタやＩＣ素子のような能動素子を搭載して相互に
電気的な配線接続が行われており、これらの素子、特に
能動素子は湿度の影響を受は易い。またそれらの部品と
基板上の配線とを接続する部分、つ−ｉ、、？電極部分
が外部に露出してこれにゴミが付着したり他物体と接触
するおそれもあり、絶縁の劣化を防止する点、更に全体
の機械的強度を増加する点などから複合電子部品全体を
樹脂相などの絶縁層で被覆してしまうのが通常であった
。
しかし可変抵抗器や可変コンデンザ、可変インダクタン
ス素子、スイッチなど可動操作部を有する部品を複合電
子部品中の一つの素子として搭載する場合においては、
これら全体を絶縁層で被ってしまうことはできない。そ
のだめ従来においてはその可動操作部だけが外に出るよ
うに密閉用カバーでふたをしたりしたものがあるが、こ
れは部品点数が多くな９、しかもその密閉するだめの組
立て作業も面倒で作業性が悪く、高価なものとなる。
ス素子、スイッチなど可動操作部を有する部品を複合電
子部品中の一つの素子として搭載する場合においては、
これら全体を絶縁層で被ってしまうことはできない。そ
のだめ従来においてはその可動操作部だけが外に出るよ
うに密閉用カバーでふたをしたりしたものがあるが、こ
れは部品点数が多くな９、しかもその密閉するだめの組
立て作業も面倒で作業性が悪く、高価なものとなる。
〈冗明の概要〉
この発明の［１的は可動操作部を含む部品が搭載さＪｔ
ている複合電子部品において、容易にかつ安１ｉ１１ｉ
に絶縁ｔル覆を行うことができる複合電子部品の製造方
法を４に供するごとにある。
ている複合電子部品において、容易にかつ安１ｉ１１ｉ
に絶縁ｔル覆を行うことができる複合電子部品の製造方
法を４に供するごとにある。
この発明によれば配線基板上に可動部を含む複合部品や
その他の電子部品を搭載して複合部品本体を作り、その
後生くとも可動操作部分に比較的剥し易い保護体を被せ
て、その保護体を含んで複合電子部品本体全体に絶縁層
の被覆を成形（モールド）によって行う。その後成形さ
れた複合部品本体から」二記保護体を取り除いて可動操
作部を露出させる。このようにして露出しだ可動操作部
を外部より操作することができ、しかもその他の部分は
絶縁層で被われて保護作用が得られる。
その他の電子部品を搭載して複合部品本体を作り、その
後生くとも可動操作部分に比較的剥し易い保護体を被せ
て、その保護体を含んで複合電子部品本体全体に絶縁層
の被覆を成形（モールド）によって行う。その後成形さ
れた複合部品本体から」二記保護体を取り除いて可動操
作部を露出させる。このようにして露出しだ可動操作部
を外部より操作することができ、しかもその他の部分は
絶縁層で被われて保護作用が得られる。
〈実施例〉
次に図面を参照してこの発明の詳細な説明しよう。第１
図に示すように例えばセラミック基板のような絶縁基板
ｌｌ上に配線１２が形成されており、その基板１１上に
抵抗素子１３ 、 ＩＣ素子１４．コンデンサ１５．ト
ラ７ジスタ１６などが形成され或は搭載され、更に可動
操作部を含む部品、例えば可変抵抗器１７が搭載されて
複合部品本体１８が構成される。
図に示すように例えばセラミック基板のような絶縁基板
ｌｌ上に配線１２が形成されており、その基板１１上に
抵抗素子１３ 、 ＩＣ素子１４．コンデンサ１５．ト
ラ７ジスタ１６などが形成され或は搭載され、更に可動
操作部を含む部品、例えば可変抵抗器１７が搭載されて
複合部品本体１８が構成される。
可変抵抗器１７はその抵抗値を調整するだめの調整軸１
９、つまり可動操作部を含むものである。
９、つまり可動操作部を含むものである。
この可動操作部１９を少くとも被って第２図に示すよう
に比較的剥し易い保護体２１が付けられる。
に比較的剥し易い保護体２１が付けられる。
保護体２１は電子部品１７に７１シて剥し易く、つまり
接着力が弱いものであり、かつあとでこの複合部品本体
１８上を被覆する絶縁層に対しても同様に剥し易いもの
であって、例えば常温硬化型の粘度１５００Ｐｏｉｓｅ
程度のシリコン樹脂を用いることができる。第２図にお
いては可変抵抗器１７の調整軸１９が突出している面の
全体に、その調整１ｕ１９上にシリコン樹脂を滴下して
保護体２１を付けた場合である。この保護体２１は調整
軸１９の端面に形成されているドライバ溝にも入り、保
護体２１は部品１７に付着している。
接着力が弱いものであり、かつあとでこの複合部品本体
１８上を被覆する絶縁層に対しても同様に剥し易いもの
であって、例えば常温硬化型の粘度１５００Ｐｏｉｓｅ
程度のシリコン樹脂を用いることができる。第２図にお
いては可変抵抗器１７の調整軸１９が突出している面の
全体に、その調整１ｕ１９上にシリコン樹脂を滴下して
保護体２１を付けた場合である。この保護体２１は調整
軸１９の端面に形成されているドライバ溝にも入り、保
護体２１は部品１７に付着している。
次に第３図に示すようにその保護体２１を含み複合部品
本体１８の全体を被う絶縁層２２を成形（モールド）に
よって被覆する。この成形はいわゆる粉末モールドが好
ましい。即ちこの複合部品本体１８を加熱した状態で例
えばエポギン系の樹脂粉末をふりかけ、或は制脂粉末が
収容された樹脂粉末槽内に入れて、複合部品本体１８の
熱によって付いた樹脂粉末が溶けて絶縁被膜が形成され
、そのようなことを数１回繰返すことによって所定の厚
さの絶縁層２２を形成する。或は溶融した樹脂槽内に複
合部品本体１８の全体を付けて引上げることによって加
熱或は自然硬化によって絶縁層２２を形成する。
本体１８の全体を被う絶縁層２２を成形（モールド）に
よって被覆する。この成形はいわゆる粉末モールドが好
ましい。即ちこの複合部品本体１８を加熱した状態で例
えばエポギン系の樹脂粉末をふりかけ、或は制脂粉末が
収容された樹脂粉末槽内に入れて、複合部品本体１８の
熱によって付いた樹脂粉末が溶けて絶縁被膜が形成され
、そのようなことを数１回繰返すことによって所定の厚
さの絶縁層２２を形成する。或は溶融した樹脂槽内に複
合部品本体１８の全体を付けて引上げることによって加
熱或は自然硬化によって絶縁層２２を形成する。
要するに金型を用いないモールド方式によって絶縁層２
２を形成することが好ましい。或は箱型成形を行っても
よい。箱型成形の場合は弗素樹脂が好ましい。
２を形成することが好ましい。或は箱型成形を行っても
よい。箱型成形の場合は弗素樹脂が好ましい。
このように絶縁層２２を形成した後、例えば保護体２１
上の絶縁波膜層２２を点線２３で示すようにカッタで切
り取った後、保護体２１をビンセットで取り去って調整
軸つまり可動操作部１９を第４図に示すように外部に露
出する。
上の絶縁波膜層２２を点線２３で示すようにカッタで切
り取った後、保護体２１をビンセットで取り去って調整
軸つまり可動操作部１９を第４図に示すように外部に露
出する。
この例においては可変抵抗器１７として密封型のものを
用いたため、絶縁層２２を被覆する際にその樹脂相が可
変抵抗器１７内に侵入するおそれ−はないが、開放型の
可変抵抗器を基板１１上に搭載した場合においては、例
えば第５図に示すように保護体２１によって可変抵抗器
１７の全体を被って、かつ絶縁基板１１に保護体２１を
接触させて保護体２１と絶縁基板１１との隙間からも樹
脂層２２が侵入して可変抵抗器１７内の可動部を固着す
るおそれがないようにする。その後に第６図に示すよう
に全体に対する絶縁層１８の被覆をモールドにより行い
、更に第７図に示ｔように保護体２１を取り去って操作
部１９ヲ外部に露出させる。
用いたため、絶縁層２２を被覆する際にその樹脂相が可
変抵抗器１７内に侵入するおそれ−はないが、開放型の
可変抵抗器を基板１１上に搭載した場合においては、例
えば第５図に示すように保護体２１によって可変抵抗器
１７の全体を被って、かつ絶縁基板１１に保護体２１を
接触させて保護体２１と絶縁基板１１との隙間からも樹
脂層２２が侵入して可変抵抗器１７内の可動部を固着す
るおそれがないようにする。その後に第６図に示すよう
に全体に対する絶縁層１８の被覆をモールドにより行い
、更に第７図に示ｔように保護体２１を取り去って操作
部１９ヲ外部に露出させる。
可動操作部を含む部品としては先に述べたように可変抵
抗器のみならず、スイッチ、可変イ／ダクタ素子、可変
コンデンサなどを基板ｌｌ上に搭載する場合においても
この発明は適用できる。
抗器のみならず、スイッチ、可変イ／ダクタ素子、可変
コンデンサなどを基板ｌｌ上に搭載する場合においても
この発明は適用できる。
く効果〉
以上述べたようにこの発明によれば可動操作部を含む部
品を搭載した複合電子部品を、その可動操作部以外の部
分を外部に対して保護する絶縁層をモールド（・こＪ、
り形成することができ、しかもその場合１・・こ絶縁層
２２の形成工程の前に可動操作部を保護体でｒルうが、
その保護体としては先に述べたように例えば常温硬化）
９／ＩＪコ／樹脂のようなものを単に被着すればよく、
簡単に保護体を付けることができ、かつ絶縁層の形成も
保護体の除去も簡単で、その保護体の除去により可動操
作部が外部に露出してこれにより可動操作部を外部から
操作することができる。従って特に部品として多くのも
のを必要とすることがなく、製造工程も頗る簡単で安価
に作ることができる。
品を搭載した複合電子部品を、その可動操作部以外の部
分を外部に対して保護する絶縁層をモールド（・こＪ、
り形成することができ、しかもその場合１・・こ絶縁層
２２の形成工程の前に可動操作部を保護体でｒルうが、
その保護体としては先に述べたように例えば常温硬化）
９／ＩＪコ／樹脂のようなものを単に被着すればよく、
簡単に保護体を付けることができ、かつ絶縁層の形成も
保護体の除去も簡単で、その保護体の除去により可動操
作部が外部に露出してこれにより可動操作部を外部から
操作することができる。従って特に部品として多くのも
のを必要とすることがなく、製造工程も頗る簡単で安価
に作ることができる。
第１図乃至第７図はそれぞれこの発明による複合部品の
製造方法の工程を説明するだめの断面図である。 １１：絶縁基板、１３：抵抗素子、１４ ： ＩＣ素子
、１５：コンデンサ、１６：トランジスタ、１２：配線
、１７：可動操作部を有する部品としての可変抵抗器、
１８：複合部品本体、１９：可動操作部としての調整軸
、２１：保護体、２２：絶縁層。 聾 １ 図 算２図 系３図 字４図 第５図 倶６図 算７図
製造方法の工程を説明するだめの断面図である。 １１：絶縁基板、１３：抵抗素子、１４ ： ＩＣ素子
、１５：コンデンサ、１６：トランジスタ、１２：配線
、１７：可動操作部を有する部品としての可変抵抗器、
１８：複合部品本体、１９：可動操作部としての調整軸
、２１：保護体、２２：絶縁層。 聾 １ 図 算２図 系３図 字４図 第５図 倶６図 算７図
Claims (1)
- （１）配線基板上に電子部品及び可動操作部を有する部
品を搭載した複合部品本体を作る工程と、その複合部品
本体上の上記可動操作部を含む部品の少くとも可動操作
部に比較的剥し易い保護体を被う］二程と、その保護体
を含み上記複合部品本体の全体を絶縁層で被う成形工程
と、その成形された複合部品本体から上記保護体を除去
し、−ｌ Ｍｅ ＋ｊＪ動操作部を露出させる工程とを
備えだ複合部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17114582A JPS5961093A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 複合電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17114582A JPS5961093A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 複合電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961093A true JPS5961093A (ja) | 1984-04-07 |
| JPH027197B2 JPH027197B2 (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=15917815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17114582A Granted JPS5961093A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 複合電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60115293A (ja) * | 1983-11-27 | 1985-06-21 | ローム株式会社 | ハイブリッド集積回路装置の製造方法 |
-
1982
- 1982-09-29 JP JP17114582A patent/JPS5961093A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60115293A (ja) * | 1983-11-27 | 1985-06-21 | ローム株式会社 | ハイブリッド集積回路装置の製造方法 |
| JPH0254676B2 (ja) * | 1983-11-27 | 1990-11-22 | Rohm Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH027197B2 (ja) | 1990-02-15 |
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