JPS5815291A - 割れを防止した電気回路、およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は割れを防止した電気回路、およびその製造方法
に関するものである。

例えばセラミック・プリント基板・フレキシブル基材の
如き絶縁基板への電気回路の形成は、そこに例えばカー
ボンペースト・金属ペーストの如き導電性ペーストを塗
布して行なっている。その導電性ペーストは一般に、熱
硬化性樹脂に溶剤と、導電材料としてのカーボンブラン
ク粉体又は銀・銅・アルミニウムの如き金属粉体と、硬
化剤とを混入・練合してなる。そしてそのペーストを絶
縁基板上に塗布して電気回路等を形成している。

しかし従来の導電性ペーストで絶縁基板（４）上に電気
回路（５）を塗布形成した場合には、その一部の拡大断
面を示す第１図およびそれを更に拡大した第２図の如く
であり、熱硬化性樹脂（１）と導電材料（２）の粒子＋
ｆ＋との結合状態が弱いので、硬化・焼成工程時やその
後の経時中に物理的加圧・加撃があったときや、温度・
湿度・圧力等の変化で絶縁基板＋４１の伸縮があったよ
うなときに、第３図で示すように割れ・亀裂・破損等が
発生することが多かった。そのためカーボン抵抗体では
規定の電気抵抗を得られないし、また金属ペーストの場
合も電気的導通性に多大の変化が生じる等、所期に設定
した電気回路を得難く、またそれを長期的に維持し難い
という問題点があった。

本発明は割れを防止した電気回路、およびその製造方法
に関し、従来のものが有する上記問題点を解決し多うと
するものである。その特徴とするところは、熱硬化性樹
脂・溶剤・導電性材料・硬化剤よりなるペースト材料に
、絶縁性の繊維状物を混入・練合してペースト状とし、
それを絶縁基板上に塗布して電気回路を形成する点にあ
る。そして目的とするところは、そｈにより電気回路等
を形成した場合に、その繊維状物により硬化・焼成時も
しくはその後の経時中の物理的加圧や温度差等の要因で
割れ・亀裂・破損等が発生せぬようにし、もって所定の
電気抵抗拳電気容量を得られるような、割れを防止した
電気回路ン・およびその製造方法を提供しようとするに
ある。

以下に本発明を図示実施例によって説明する。

捷ず本発明の電気回路の製造に際しては、熱硬化性樹脂
１１］に溶剤・導電材料としてのアルミニウム粉体（２
）と硬化剤とを混入・練合わせてペースト状にしたとこ
ろに、アルミニウム粉体、・の粒子（２′）よりも長く
絶縁性をもつ繊維状物としてのガラス繊維（３）を混入
して攪拌する。このガラス繊維（３）の大きさは、電気
回路の面積・体積および導電材料の個有抵抗値等によっ
て設定する。例えばアルミニウムの電気抵抗値が２．７
５Ｘ１０−６であり、銀は１．６２Ｘ１０−６であって
電気的特性に相違があるから、ガラス繊維の大きさも当
然に異なるか、通常は導電材料の粒度π基贋て計算すれ
ば、繊維の長さけ１０μ程度で繊径け５μ程度とするの
が最も望しい。なおガラス繊維（３）の混入量も、前記
と同様に電気回路の面積・体積および導電材料の個有抵
抗値等により設定する。そして、ガラス繊維（３）を混
合後のペーストを絶縁基板としてのプリント配線基板（
４）上に塗布して電気回路（５）を形成し、これを硬化
・焼成させて所望の電気回路を得るものである。

その電気回路（Ａ）の一部を縦断した拡大図か第４図に
示すものであり、それを更に拡大したものが第５図に示
したものである。これと従来のものを示す第１図、第２
図と比較すれば明かな如く、従来のものを示す第２図に
おいては、アルミニウム粒子（２′）相互間は熱硬化性
樹脂（１）のみによって結合している。こｆｌに対して
本発明では第５図で示す如く、絡んだガラス繊維（３）
の表面に熱硬化性樹脂ｔ！＋かむらなく付着して、そこ
πアルミニウム粒子（２′）が重合付着することになっ
ており、いわば強靭なガラス繊維（３）を核としてアル
ミニウム粒子（２′）の−電気回路（５）が形成されて
ｂるものである。

なお上記実施例では、絶縁基板（４）としてプリント配
線基板の場合を示したが、セラミック基板・フレキシブ
ル基板等でもよい。導電材料（２）としてはアルミニウ
ム粉体を用いたがそれに限らず、カーボンブラック、や
銀・銅等の粉体等でもよい。また繊維状物（３）として
ガラス繊維を用いたが、導電材料の粒子（２）よりも長
く絶縁性を有するもの、更には強靭性・柔軟性・耐熱性
を有するものが最適で、例えば他に酸化アルミニウムの
繊維、その他のものでもよいし、少し太いものであって
もよい。

したかつて本発明によれば、従来のものと異なり電気回
路の割れ・亀裂・破損等を防止できる。

即ち、従来の絶縁体上に導電性ペーストを塗布して形成
さり、た電気回路では、その製造工程中ペースト塗布後
の硬化・焼成時やその後πおいて、物理的加圧・加撃が
あったわ、温度・湿度拳圧力等の変化で絶縁基板が伸縮
した場合、電気回路を形成する熱硬化樹脂と導電材料の
粒子との結合が弱く分離しやすいため、第３図で示す如
く割れ・亀裂・破損等が発生していた。それゆえカーボ
ン抵抗体では規定の抵抗値が得られず、金属ペーストに
よる電気回路でも電気的導通性が変ってし丑っていた。

これに対して本発明では、前述の如く繊維状物に熱硬化
性樹脂か付着し、そこに電導材料の粒子が重合付着して
いるので、加圧−加撃や温度・湿度・圧力の変化の如き
外的要因に対しても充分に対応でき、電気回路の割れ・
亀裂・破損等はほぼ完全に防止できる。そ７″１．ゆえ
本発明Ｃ１、所期に設定した電気抵抗・電気容量の電気
回路を得ることができ、しかもそれを半永久的に維持で
きる、というこの種の電気回路にとって非常に有用な効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

図において、第１図は従来の電気回路の一部拡大断面図
、第２図は第１図の一部を更に拡大した断面図、第３図
は従来の割れ状態を示す一部拡大断面図、第４図は本発
明の電気回路の一部拡大断面図、第５図に第４図の一部
を更に拡大した断面図である。 図面符号　Ｌｌ＋・・・熱硬化性樹脂、（２）・・・導
電材料、＋ｆ＋・・・導電材料の粒子、（３）・・・繊
維状物、（４）・・・絶縁基板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ■導電材料の粒子よりも長く絶縁性をもつ繊維状物がほ
   ぼ均等に混入され、絶縁基板上に形成されてなる、割れ
   を防止した電気回路。 ■熱硬化性樹脂・導電材料を含んでなる導電性ペースト
   材料中に、導電材料の粒子よりも長く絶縁性の繊維状物
   を混入・練合せてペースト状とし、それを絶縁基板上に
   塗布して電気回路を形成する、割れを防止した電気回路
   の製造方法。