JPS593876B2 - 割れを防止した電気回路、およびその製造方法 - Google Patents
割れを防止した電気回路、およびその製造方法Info
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- JPS593876B2 JPS593876B2 JP11496681A JP11496681A JPS593876B2 JP S593876 B2 JPS593876 B2 JP S593876B2 JP 11496681 A JP11496681 A JP 11496681A JP 11496681 A JP11496681 A JP 11496681A JP S593876 B2 JPS593876 B2 JP S593876B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は割れを防止した電気回路、およびその製造方法
に関するものである。
に関するものである。
例えばセラミック・プリント基板・フレキシブル基材の
如き絶縁基板への電気回路の形成は、そこに例えばカー
ボンペースト・金属ペーストの如き導電性ペーストを塗
布して行なつている。
如き絶縁基板への電気回路の形成は、そこに例えばカー
ボンペースト・金属ペーストの如き導電性ペーストを塗
布して行なつている。
その導電性ペーストは一般に、熱硬化性樹脂に溶剤と、
導電材料としてのカーボンブラック粉体又は銀・銅・ア
ルミニウムの如き金属粉体と、硬化剤とを混入・練合し
てなる。そしてそのペーストを絶縁基板上に塗布して電
気回路等を形成している。しかし従来の導電性ペースト
で絶縁基板４上に電気回路Ａを塗布形成した場合には、
その一部の拡大断面を示す第１図およびそれを更に拡大
した第２図の如くであり、熱硬化性樹脂１と導電材料２
の粒子２’との結合状態が弱いので、硬化・焼成工程時
やその後の経時中に物理的加圧・加撃があ５ つたとき
や、温度・湿度・圧力等の変化で絶縁基板４の伸縮があ
つたようなときに、第３図で示すように割れ・亀裂・破
損等が発生することが多かつた。そのためカーボン抵抗
体では規定の電気抵抗を得られないし、また金属ペース
トの場合も電１０気的導通性に多大の変化が生じる等、
所期に設定した電気回路を得難く、またそれを長期的に
維持し難いという問題点があつた。本発明は割れを防止
した電気回路、およびその製造方法に関し、従来のもの
が有する上記問題点１５を解決しようとするものである
。
導電材料としてのカーボンブラック粉体又は銀・銅・ア
ルミニウムの如き金属粉体と、硬化剤とを混入・練合し
てなる。そしてそのペーストを絶縁基板上に塗布して電
気回路等を形成している。しかし従来の導電性ペースト
で絶縁基板４上に電気回路Ａを塗布形成した場合には、
その一部の拡大断面を示す第１図およびそれを更に拡大
した第２図の如くであり、熱硬化性樹脂１と導電材料２
の粒子２’との結合状態が弱いので、硬化・焼成工程時
やその後の経時中に物理的加圧・加撃があ５ つたとき
や、温度・湿度・圧力等の変化で絶縁基板４の伸縮があ
つたようなときに、第３図で示すように割れ・亀裂・破
損等が発生することが多かつた。そのためカーボン抵抗
体では規定の電気抵抗を得られないし、また金属ペース
トの場合も電１０気的導通性に多大の変化が生じる等、
所期に設定した電気回路を得難く、またそれを長期的に
維持し難いという問題点があつた。本発明は割れを防止
した電気回路、およびその製造方法に関し、従来のもの
が有する上記問題点１５を解決しようとするものである
。
その特徴とするところは、熱硬化性樹脂・溶剤・導電性
材料・硬化剤よりなるペースト材料に、絶縁性の繊維状
物を混入・練合してペースト状とし、それを絶縁基板上
に塗布して電気回路を形成する点にある。そ２０して目
的とするところは、それにより電気回路等を形成した場
合に、その繊維状物により硬化・焼成時もしくはその後
の経時中の物理的加圧や温度差等の要因で割れ・亀裂・
破損等が発生せぬようにし、もつて所定の電気抵抗・電
気容量を得られ２５るような、割れを防止した電気回路
、およびその製造方法を提供しようとするにある。以下
に本発明を図示実施例によつて説明する。
材料・硬化剤よりなるペースト材料に、絶縁性の繊維状
物を混入・練合してペースト状とし、それを絶縁基板上
に塗布して電気回路を形成する点にある。そ２０して目
的とするところは、それにより電気回路等を形成した場
合に、その繊維状物により硬化・焼成時もしくはその後
の経時中の物理的加圧や温度差等の要因で割れ・亀裂・
破損等が発生せぬようにし、もつて所定の電気抵抗・電
気容量を得られ２５るような、割れを防止した電気回路
、およびその製造方法を提供しようとするにある。以下
に本発明を図示実施例によつて説明する。
まず本発明の電気回路の製造に際しては、熱硬化性樹脂
１に溶剤・導電材料としてのアルミニウ３０ ム粉体２
と硬化剤とを混入・練合わせてペースト状にしたところ
に、アルミニウム粉体の粒子２’よりも長〈絶縁性をも
つ繊維状物としてのガラス繊維３を混入して攪拌する。
このガラス繊維３の大きさは、電気回路の面積・体積お
よび導電材料の３５個有抵抗値等によつて設定する。例
えばアルミニウムの電気抵抗値が２．７５×１０→であ
り、銀は１．６２×１０−６であつて電気的特性に相違
があるから、ガラス繊維の大きさも当然に異なるが、通
常は導電材料の粒度に基いて計算すれば、繊維の長さは
１０μ程度で繊径は５μ程度とするのが最も望しい。な
おガラス繊維３の混入量も、前記と同様に電気回路の面
積・体積および導電材料の個有抵抗値等により設定する
。そして、ガラス繊維３を混合後のペーストを絶縁基板
としてのプリント配線基板４上に塗布して電気回路Ａを
形成し、これを硬化・焼成させて所望の電気回路を得る
ものである。その電気回路Ａの一部を縦断した拡大図が
第４図に示すものであり、それを更に拡大したものが第
５図に示したものである。
１に溶剤・導電材料としてのアルミニウ３０ ム粉体２
と硬化剤とを混入・練合わせてペースト状にしたところ
に、アルミニウム粉体の粒子２’よりも長〈絶縁性をも
つ繊維状物としてのガラス繊維３を混入して攪拌する。
このガラス繊維３の大きさは、電気回路の面積・体積お
よび導電材料の３５個有抵抗値等によつて設定する。例
えばアルミニウムの電気抵抗値が２．７５×１０→であ
り、銀は１．６２×１０−６であつて電気的特性に相違
があるから、ガラス繊維の大きさも当然に異なるが、通
常は導電材料の粒度に基いて計算すれば、繊維の長さは
１０μ程度で繊径は５μ程度とするのが最も望しい。な
おガラス繊維３の混入量も、前記と同様に電気回路の面
積・体積および導電材料の個有抵抗値等により設定する
。そして、ガラス繊維３を混合後のペーストを絶縁基板
としてのプリント配線基板４上に塗布して電気回路Ａを
形成し、これを硬化・焼成させて所望の電気回路を得る
ものである。その電気回路Ａの一部を縦断した拡大図が
第４図に示すものであり、それを更に拡大したものが第
５図に示したものである。
これと従来のものを示す第１図、第２図と比較すれば明
かな如く、従来のものを示す第２図においては、アルミ
ニウム粒子２Ｉ相互間は熱硬化性樹脂１のみによつて結
合している。これに対して本発明では第５図で示す如く
、絡んだガラス繊維３の表面に熱硬化性樹脂１がむらな
く付着して、そこにアルミニウム粒子７が重合付着する
ことになつており、いわば強靭なガラス繊維３を核とし
てアルミニウム粒子７の電気回路Ａが形成されているも
のである。なお上記実施例では、絶縁基板４としてプリ
ント配線基板の場合を示したが、セラミツク基板・フレ
キシブル基板等でもよい。
かな如く、従来のものを示す第２図においては、アルミ
ニウム粒子２Ｉ相互間は熱硬化性樹脂１のみによつて結
合している。これに対して本発明では第５図で示す如く
、絡んだガラス繊維３の表面に熱硬化性樹脂１がむらな
く付着して、そこにアルミニウム粒子７が重合付着する
ことになつており、いわば強靭なガラス繊維３を核とし
てアルミニウム粒子７の電気回路Ａが形成されているも
のである。なお上記実施例では、絶縁基板４としてプリ
ント配線基板の場合を示したが、セラミツク基板・フレ
キシブル基板等でもよい。
導電材料２としてはアルミニウム粉体を用いたがそれに
限らず、カーボンブラツクや銀・銅等の粉体等でもよい
。また繊維状物３としてガラス繊維を用いたが、導電材
料の粒子２よりも長く絶縁性を有するもの、更には強靭
性・柔軟性・耐熱性を有するものが最適で、例えば他に
酸化アルミニウムの繊維、その他のものでもよいし、少
し太いものであつてもよい。したがつて本発明によれば
、従来のものと異なり電気回路の割れ・亀裂・破損等を
防止できる。即ち，従米の絶縁体上に導電性ペーストを
塗布して形成された電気回路では、その製造工程中ペー
スト塗布後の硬化・焼成時やその後において、物理的加
圧・加撃があつたり、温度、湿度・圧力等の変化で絶縁
基板が伸縮した場合、電気回路を形成する熱硬化樹脂と
導電材料の粒子との結合が弱く分離しやすいため、第３
図で示す如く割れ、亀裂・破損等が発生していた。それ
ゆえカーボン抵抗体では規定の抵抗値が得られず、金属
ペーストによる電気回路でも電気的導通性が変つてしま
つていた。これに対して本発明では、前述の如く繊維状
物に熱硬化性樹脂が付着し、そこに電導材料の粒子が重
合付着しているので、加圧・加撃や温度・湿度・圧力の
変化の如き外的要因に対しても充分に対応でき、電気回
路の割れ、亀裂・破損等はほぼ完全に防止できる。それ
ゆえ本発明は、所期に設定した電気抵抗・電気容量の電
気回路を得ることができ、しかもそれを半永久的に維持
できる、というこの種の電気回路にとつて非常に有用な
効果を奏するものである。
限らず、カーボンブラツクや銀・銅等の粉体等でもよい
。また繊維状物３としてガラス繊維を用いたが、導電材
料の粒子２よりも長く絶縁性を有するもの、更には強靭
性・柔軟性・耐熱性を有するものが最適で、例えば他に
酸化アルミニウムの繊維、その他のものでもよいし、少
し太いものであつてもよい。したがつて本発明によれば
、従来のものと異なり電気回路の割れ・亀裂・破損等を
防止できる。即ち，従米の絶縁体上に導電性ペーストを
塗布して形成された電気回路では、その製造工程中ペー
スト塗布後の硬化・焼成時やその後において、物理的加
圧・加撃があつたり、温度、湿度・圧力等の変化で絶縁
基板が伸縮した場合、電気回路を形成する熱硬化樹脂と
導電材料の粒子との結合が弱く分離しやすいため、第３
図で示す如く割れ、亀裂・破損等が発生していた。それ
ゆえカーボン抵抗体では規定の抵抗値が得られず、金属
ペーストによる電気回路でも電気的導通性が変つてしま
つていた。これに対して本発明では、前述の如く繊維状
物に熱硬化性樹脂が付着し、そこに電導材料の粒子が重
合付着しているので、加圧・加撃や温度・湿度・圧力の
変化の如き外的要因に対しても充分に対応でき、電気回
路の割れ、亀裂・破損等はほぼ完全に防止できる。それ
ゆえ本発明は、所期に設定した電気抵抗・電気容量の電
気回路を得ることができ、しかもそれを半永久的に維持
できる、というこの種の電気回路にとつて非常に有用な
効果を奏するものである。
図において、第１図は従来の電気回路の一部拡大断面図
、第２図は第１図の一部を更に拡大した断面図、第３図
は従来の割れ状態を示す一部拡大断面図、第４図は本発
明の電気回路の一部拡大断面図、第５図は第４図の一部
を更に拡大した断面図である。 図面符号、１・・・熱硬化性樹脂、２・・・導電材料、
Ｚ・・・導電材料の粒子、３・・・繊維状物、４・・・
絶縁基板。
、第２図は第１図の一部を更に拡大した断面図、第３図
は従来の割れ状態を示す一部拡大断面図、第４図は本発
明の電気回路の一部拡大断面図、第５図は第４図の一部
を更に拡大した断面図である。 図面符号、１・・・熱硬化性樹脂、２・・・導電材料、
Ｚ・・・導電材料の粒子、３・・・繊維状物、４・・・
絶縁基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導電材料の粒子よりも長く絶縁性をもつ繊維状物が
ほぼ均等に混入され、絶縁基板上に形成されてなる、割
れを防止した電気回路。 ２ 熱硬化性樹脂・導電材料を含んでなる導電性ペース
ト材料中に、導電材料の粒子よりも長く絶縁性の繊維状
物を混入・練合せてペースト状とし、それを絶縁基板上
に塗布して電気回路を形成する、割れを防止した電気回
路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11496681A JPS593876B2 (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 割れを防止した電気回路、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11496681A JPS593876B2 (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 割れを防止した電気回路、およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815291A JPS5815291A (ja) | 1983-01-28 |
| JPS593876B2 true JPS593876B2 (ja) | 1984-01-26 |
Family
ID=14651036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11496681A Expired JPS593876B2 (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 割れを防止した電気回路、およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593876B2 (ja) |
-
1981
- 1981-07-21 JP JP11496681A patent/JPS593876B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5815291A (ja) | 1983-01-28 |
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