JPS61117817A - 樹脂デイツプ外装形電子部品の製造方法 - Google Patents
樹脂デイツプ外装形電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS61117817A JPS61117817A JP23826384A JP23826384A JPS61117817A JP S61117817 A JPS61117817 A JP S61117817A JP 23826384 A JP23826384 A JP 23826384A JP 23826384 A JP23826384 A JP 23826384A JP S61117817 A JPS61117817 A JP S61117817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead wire
- release agent
- dipped
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂ディップ外装形電子部品の製造方法に関す
るものである。
るものである。
（従来の技術）
コンデンサ等の電子部品において、外装を樹脂ディップ
により設けることがある。この樹脂ディップは、例えば
、リード線の接続された素子を、エポキシ等の樹脂溶液
中にディップして素子の周囲に樹脂を塗布し、取り出し
て熱硬化等させる方法である。
により設けることがある。この樹脂ディップは、例えば
、リード線の接続された素子を、エポキシ等の樹脂溶液
中にディップして素子の周囲に樹脂を塗布し、取り出し
て熱硬化等させる方法である。
この方法の場合、素子だけではなく、少なくともリード
線の一部が樹脂溶液中にディップされリード線に樹脂が
付着する。このリード線に付着した樹脂は、製品として
は必要のないものであり、通常は除去される。
線の一部が樹脂溶液中にディップされリード線に樹脂が
付着する。このリード線に付着した樹脂は、製品として
は必要のないものであり、通常は除去される。
リード線に付着した樹脂を除去するのに、例えば、素子
を樹脂ディップする前に、予めリード線に剥離剤を塗布
しておき、樹脂ディップ後に、この剥離剤とともに樹脂
を除去している。
を樹脂ディップする前に、予めリード線に剥離剤を塗布
しておき、樹脂ディップ後に、この剥離剤とともに樹脂
を除去している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来、リード線に剥離剤を塗布するのに
、リード線を素子に接続後、リード線を剥離剤の液中に
ディップしているために、剥離剤が素子の一部にも付着
する。そのため、リード線に付着した剥離剤を除去する
際に、素子に付着した剥離剤もいっしょに除去されるこ
とがあり、素子が露出し、密閉性や外観が不良となる欠
点があった。また、付着した剥離剤のために、素子が劣
化する欠点があった。
、リード線を素子に接続後、リード線を剥離剤の液中に
ディップしているために、剥離剤が素子の一部にも付着
する。そのため、リード線に付着した剥離剤を除去する
際に、素子に付着した剥離剤もいっしょに除去されるこ
とがあり、素子が露出し、密閉性や外観が不良となる欠
点があった。また、付着した剥離剤のために、素子が劣
化する欠点があった。
本発明の目的は、以上の目的を改良し、密閉性を向上し
、外観不良や剥離剤による劣化を防止しつる樹脂ディッ
プ外装層電子部品の製造方法を提供するものである。
、外観不良や剥離剤による劣化を防止しつる樹脂ディッ
プ外装層電子部品の製造方法を提供するものである。
（ｌｌ！ｌ１題点を解決するための手段）本発明は、上
記の目的を達成するために、素子にリード線を接続し、
該素子を樹脂溶液中にディップして外装を設けた樹脂デ
ィップ外装層電子部品の製造方法において、リード線に
剥離剤を塗布する工程と、該工程後に前記リード線を素
子に接続する工程と、該工程後に前記素子を前記リード
線とともに樹脂溶液中にディップする工程と、該工程後
に前記リード線に塗布された樹脂を前記剥離剤とともに
除去する工程とを施すことを特徴とする樹脂ディップ外
装層電子部品の製造方法を提供するものである。
記の目的を達成するために、素子にリード線を接続し、
該素子を樹脂溶液中にディップして外装を設けた樹脂デ
ィップ外装層電子部品の製造方法において、リード線に
剥離剤を塗布する工程と、該工程後に前記リード線を素
子に接続する工程と、該工程後に前記素子を前記リード
線とともに樹脂溶液中にディップする工程と、該工程後
に前記リード線に塗布された樹脂を前記剥離剤とともに
除去する工程とを施すことを特徴とする樹脂ディップ外
装層電子部品の製造方法を提供するものである。
（作用）
すなわち、本発明によれば、予じめ剥離剤の塗布された
リード線を素子に接続しているために、素子をリード線
接続後に剥離液中にディップする必要がなく、素子に剥
離剤が付着せず、リード線に塗布された剥離剤を樹脂と
ともに除去しても、素子に被覆された樹脂は除去される
ことがない。
リード線を素子に接続しているために、素子をリード線
接続後に剥離液中にディップする必要がなく、素子に剥
離剤が付着せず、リード線に塗布された剥離剤を樹脂と
ともに除去しても、素子に被覆された樹脂は除去される
ことがない。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
素子として、金属化フィルムコンデンサや金属化紙等の
コンデンサ素子を用いる。
コンデンサ素子を用いる。
リード線は、コンデンサ素子接続前に、剥離剤溶液中に
ディップされ、剥離剤が塗布されている。
ディップされ、剥離剤が塗布されている。
この剥離剤が塗布されているリード線を、コンデンサ素
子の両端に形成されていうメタリコン部に、半田や溶接
により接続する。
子の両端に形成されていうメタリコン部に、半田や溶接
により接続する。
リード線を接続後、コンデンサ素子をエポキシ等の樹脂
溶液中にディップし、取り出して加熱する。
溶液中にディップし、取り出して加熱する。
加熱後、樹脂が完全に硬化する前に、リード線のつけ根
付近の樹脂層と剥離剤層にナイフにより切り込みを入れ
、切り込みから先の剥離剤を樹脂とともに除去する。
付近の樹脂層と剥離剤層にナイフにより切り込みを入れ
、切り込みから先の剥離剤を樹脂とともに除去する。
樹脂を除去後、加熱してコンデンサ素子に被覆された樹
脂を完全に硬化する。
脂を完全に硬化する。
上記の通り、コンデンサ素子接続前のリード線に予じめ
剥離剤を塗布しているために、コンデンサ素子に剥離剤
が付着することがない。従プで、リード線に塗布された
剥離剤及び樹脂を除去する場合に、コンデンサ素子に被
覆された樹脂がいっしょに剥離することなく、密閉性が
良く、外観不良が防止される。また、剥離剤によりコン
デンサ素子が劣化することも防止される。
剥離剤を塗布しているために、コンデンサ素子に剥離剤
が付着することがない。従プで、リード線に塗布された
剥離剤及び樹脂を除去する場合に、コンデンサ素子に被
覆された樹脂がいっしょに剥離することなく、密閉性が
良く、外観不良が防止される。また、剥離剤によりコン
デンサ素子が劣化することも防止される。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、リード線に予じめ剥離剤
を塗布しておくことにより、電子部品の密閉性を向上で
き、外観不良や剥離剤による劣化を防止しつる樹脂ディ
ップ外装層電子部品の製造方法が得られる。
を塗布しておくことにより、電子部品の密閉性を向上で
き、外観不良や剥離剤による劣化を防止しつる樹脂ディ
ップ外装層電子部品の製造方法が得られる。
Claims (1)
- （１）素子にリード線を接続し、該素子を樹脂溶液中に
ディップして外装を設けた樹脂ディップ外装形電子部品
の製造方法において、リード線に剥離剤を塗布する工程
と、該工程後に前記リード線を素子に接続する工程と、
該工程後に前記素子を前記リード線とともに樹脂溶液中
にディップする工程と、該工程後に前記リード線に塗布
された樹脂を前記剥離剤とともに除去する工程とを施す
ことを特徴とする樹脂ディップ外装形電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23826384A JPS61117817A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 樹脂デイツプ外装形電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23826384A JPS61117817A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 樹脂デイツプ外装形電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117817A true JPS61117817A (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=17027580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23826384A Pending JPS61117817A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 樹脂デイツプ外装形電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61117817A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989850A (ja) * | 1972-12-29 | 1974-08-28 | ||
| JPS523155A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-11 | Murata Manufacturing Co | Sheathing of electronic parts |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP23826384A patent/JPS61117817A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989850A (ja) * | 1972-12-29 | 1974-08-28 | ||
| JPS523155A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-11 | Murata Manufacturing Co | Sheathing of electronic parts |
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