JPS63177509A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPS63177509A JPS63177509A JP62010984A JP1098487A JPS63177509A JP S63177509 A JPS63177509 A JP S63177509A JP 62010984 A JP62010984 A JP 62010984A JP 1098487 A JP1098487 A JP 1098487A JP S63177509 A JPS63177509 A JP S63177509A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、外部端子がリード線からなり樹脂被覆外装を施し
てなる電子部品の製造方法としては、第６図に示すよう
に電子部品素子１１に形成した電極導出部１２にリード
線１３を取着し、しかるのちこのリード線１３取着部を
含めて樹脂被覆外装置４を施すようにしている。
てなる電子部品の製造方法としては、第６図に示すよう
に電子部品素子１１に形成した電極導出部１２にリード
線１３を取着し、しかるのちこのリード線１３取着部を
含めて樹脂被覆外装置４を施すようにしている。
しかして上記構成になる電子部品は、各種電子機器への
種々の取付構造を有して用いられるが、例えば第７図に
示すように回路基板１５の取付孔１６に電子部品１７の
リード［１１３を挿入して用いる場合、８寸法の縮小化
は、小形化指向の強い市場要求に応え得る上で重要な要
素である。
種々の取付構造を有して用いられるが、例えば第７図に
示すように回路基板１５の取付孔１６に電子部品１７の
リード［１１３を挿入して用いる場合、８寸法の縮小化
は、小形化指向の強い市場要求に応え得る上で重要な要
素である。
しかしながら、上記構成になる電子部品の製造方法によ
れば、樹脂被覆外装置４形成時り−ド１１１３への樹脂
付着をできるだけ少なくするため最深の注意を講じたと
してもリードＪ！ａ１３の取着部根元への樹脂這い上が
りが避けられず、この部分に余分な付着樹脂１８が形成
され、取付けた際８寸法をそれだけ大きくする結采、前
記付着樹脂１８をなんらかの手段で除去しなければなら
ないが、リード線１３を損傷することなく付着樹脂１８
を除去することは困難であった。
れば、樹脂被覆外装置４形成時り−ド１１１３への樹脂
付着をできるだけ少なくするため最深の注意を講じたと
してもリードＪ！ａ１３の取着部根元への樹脂這い上が
りが避けられず、この部分に余分な付着樹脂１８が形成
され、取付けた際８寸法をそれだけ大きくする結采、前
記付着樹脂１８をなんらかの手段で除去しなければなら
ないが、リード線１３を損傷することなく付着樹脂１８
を除去することは困難であった。
（発明が解決しようとする問題点）
上記のような電子部品の製造方法によれば、リード線取
首部根元への余分な付着樹脂形成が避けられず、この付
着樹脂除去は不可欠な作業であった。
首部根元への余分な付着樹脂形成が避けられず、この付
着樹脂除去は不可欠な作業であった。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、リード線
取首部根元への余分な付着樹脂のない電子部品の製造方
法を提供することを目的とするものである。
取首部根元への余分な付着樹脂のない電子部品の製造方
法を提供することを目的とするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品素子にリード
線取着部となる電極導出部を設け、しかるのちこの電極
導出部を含めた前記電子部品素子全面に樹脂被覆外装を
施した後、この樹脂被覆外装の前記電極導出表面に位置
する部分を研削し形成した電極導出部の露出部にリード
線を取着してなるものである。
線取着部となる電極導出部を設け、しかるのちこの電極
導出部を含めた前記電子部品素子全面に樹脂被覆外装を
施した後、この樹脂被覆外装の前記電極導出表面に位置
する部分を研削し形成した電極導出部の露出部にリード
線を取着してなるものである。
（作用）
リード線取着が樹脂被覆外装形成後この樹脂被覆外装を
研削して形成した電極導出部の露出部であるためリード
線への余分な付着樹脂形成が皆無となる。
研削して形成した電極導出部の露出部であるためリード
線への余分な付着樹脂形成が皆無となる。
（実施例）
以下、本発明の実施例につき説明する。すなわち第２図
に示すように例えば一対の金属化プラスチックフィルム
をＷＡＷＪ巻回し形成したコンデンサ素子１の両端面に
メタリコンを施し電極導出部２を形成し、この電極導出
部２を含むコンデンサ素子１全体を例えばエポキシ、ポ
リエステルなどのプラスチック樹脂で真空含浸あるいは
浸漬ディップさせ前記コンデンサ素子１全体に樹脂被覆
外装３を施し、しかるのち第３図および第４図に示すよ
うに前記樹脂被覆外装３の前記電極導出部２表面に位置
する部分を例えばグライダ−などで研削除去し、電極導
出部の露出８１ｓ４を形成し、第１図に示すように前記
露出部４にハンダ付けまたは溶接などの手段を講じリー
ド［１５を取着するものである。
に示すように例えば一対の金属化プラスチックフィルム
をＷＡＷＪ巻回し形成したコンデンサ素子１の両端面に
メタリコンを施し電極導出部２を形成し、この電極導出
部２を含むコンデンサ素子１全体を例えばエポキシ、ポ
リエステルなどのプラスチック樹脂で真空含浸あるいは
浸漬ディップさせ前記コンデンサ素子１全体に樹脂被覆
外装３を施し、しかるのち第３図および第４図に示すよ
うに前記樹脂被覆外装３の前記電極導出部２表面に位置
する部分を例えばグライダ−などで研削除去し、電極導
出部の露出８１ｓ４を形成し、第１図に示すように前記
露出部４にハンダ付けまたは溶接などの手段を講じリー
ド［１５を取着するものである。
なお、絶縁性を考慮しリード線取着部に樹脂を塗布して
もよい。
もよい。
以上のように構成してなるフィルムコンデンサの製造方
法によれば、リード線５取看が樹脂被覆外装３を研削し
て形成した電極導出部の露出部４であるためリードＩ！
Ｊ５取着部根元への余分な付着樹脂形成は皆無となり回
路基板取付に対し好適なものとなる。
法によれば、リード線５取看が樹脂被覆外装３を研削し
て形成した電極導出部の露出部４であるためリードＩ！
Ｊ５取着部根元への余分な付着樹脂形成は皆無となり回
路基板取付に対し好適なものとなる。
また、樹脂被覆外装３作業が、リード線５取着前でリー
ド線５への樹脂付着を完全に無視した状態でできるため
外装処理が容易となり、従来不可能であったリード線導
出反対方向形のものの樹脂被覆外装化が容易に可能とな
る利点をも有する。
ド線５への樹脂付着を完全に無視した状態でできるため
外装処理が容易となり、従来不可能であったリード線導
出反対方向形のものの樹脂被覆外装化が容易に可能とな
る利点をも有する。
さらに、リード［１５敗着が外装工程後になるためメタ
リコンによる電極導出部２形成後、直ちに樹脂被覆外装
３処理が可能となりコンデンサ素子１の大気放置時間が
大幅に短縮される結果、吸湿の影響が大幅に改善できる
。
リコンによる電極導出部２形成後、直ちに樹脂被覆外装
３処理が可能となりコンデンサ素子１の大気放置時間が
大幅に短縮される結果、吸湿の影響が大幅に改善できる
。
なお、上記実施例では巻回形のフィルムコンデンサを例
示して説明したが、例えば第５図に示すように大口径ド
ラム（図示せず）に形成した母素子６を半径方向に切断
し形成する積層フィルムコンデンサに適用することも可
能で、この場合母素子６状態で樹脂被覆外装７し、母素
子６両端面に形成した電極導出部８表面に位置する樹脂
被覆外装７を研削した後切所するため母素子６の巻きほ
ぐれがなく切断が容易となる。
示して説明したが、例えば第５図に示すように大口径ド
ラム（図示せず）に形成した母素子６を半径方向に切断
し形成する積層フィルムコンデンサに適用することも可
能で、この場合母素子６状態で樹脂被覆外装７し、母素
子６両端面に形成した電極導出部８表面に位置する樹脂
被覆外装７を研削した後切所するため母素子６の巻きほ
ぐれがなく切断が容易となる。
また、フィルムコンデンサ以外で樹脂被覆外装を施して
なる他の電子部品例えば積層バリスタ、ｖ４層セラミッ
クコンデンサなどに適用できることは言うまでもない。
なる他の電子部品例えば積層バリスタ、ｖ４層セラミッ
クコンデンサなどに適用できることは言うまでもない。
［発明の効果］
本発明によれば、リード線取首部根元への余分な付着樹
脂形成を皆無とした回路基板取付に好適な電子部品の製
造方法を得ることができる。
脂形成を皆無とした回路基板取付に好適な電子部品の製
造方法を得ることができる。
第１図〜第４図は本発明の一実施例に係る電子部品の製
造方法の説明概略図で第１図は完成品を示す正断面図、
第２図は樹脂被覆外装後の正断面図、第３図および第４
図は電極導出部の露出部形成後で第３図は正断面図、第
４図は側面図、第５図は本発明の他の実施例を説明する
ための母素子の一部切欠斜視図、第６図は従来の参考例
に係る電子部品の製造方法によって得た電子部品を示す
正断面図、第７図は第６図に示す電子部品を回路基板に
取付けた状態を示す正断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子 ２・・・・・・電極導出部 ３・・・・・・樹脂被覆外装 ４・・・・・・露出部 ５・・・・・・リード線 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 １ コンデンサ米子 第 ５ 図
造方法の説明概略図で第１図は完成品を示す正断面図、
第２図は樹脂被覆外装後の正断面図、第３図および第４
図は電極導出部の露出部形成後で第３図は正断面図、第
４図は側面図、第５図は本発明の他の実施例を説明する
ための母素子の一部切欠斜視図、第６図は従来の参考例
に係る電子部品の製造方法によって得た電子部品を示す
正断面図、第７図は第６図に示す電子部品を回路基板に
取付けた状態を示す正断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子 ２・・・・・・電極導出部 ３・・・・・・樹脂被覆外装 ４・・・・・・露出部 ５・・・・・・リード線 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 １ コンデンサ米子 第 ５ 図
Claims (1)
- 電子部品素子に電極導出部を形成する手段と、この手
段の後前記電極導出部を含む前記電子部品素子全面に樹
脂被覆外装を施す手段と、この手段の後前記電極導出部
表面に位置する前記樹脂被覆外装部分を研削して形成し
た電極導出部の露出部にリード線を取着する手段とから
なることを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010984A JPS63177509A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010984A JPS63177509A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177509A true JPS63177509A (ja) | 1988-07-21 |
Family
ID=11765414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62010984A Pending JPS63177509A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63177509A (ja) |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP62010984A patent/JPS63177509A/ja active Pending
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