JPH02113501A - ディップ外装形電子部品 - Google Patents
ディップ外装形電子部品Info
- Publication number
- JPH02113501A JPH02113501A JP63266384A JP26638488A JPH02113501A JP H02113501 A JPH02113501 A JP H02113501A JP 63266384 A JP63266384 A JP 63266384A JP 26638488 A JP26638488 A JP 26638488A JP H02113501 A JPH02113501 A JP H02113501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- resin
- electronic component
- varistor
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、コンデンサ、バリスタなどの電子部品素子に
、フェノール系・エポキシ系などの樹脂を用いて浸漬塗
装、静電塗装などの方法によって外装するデイツプ外装
形電子部品に関するものである。
、フェノール系・エポキシ系などの樹脂を用いて浸漬塗
装、静電塗装などの方法によって外装するデイツプ外装
形電子部品に関するものである。
従来の技術
従来から、コンデンサ、バリスタなどの電子部品は、フ
ェノール系・エポキシ系などの樹脂を用いて、外装をし
ていた。例としてバリスタ全とり上げ、第２図ａに示す
。１はバリスタ本体部で、バリスタ素子及び電極を外装
樹脂２で被覆したものである。電極につながったリード
端子３の根元部分には、外装樹脂２が付着、し、不要な
樹脂垂れ部４が生じている。このバリスタを第２図すに
示すように２プリント基板６に組み込んで半田付する際
、引出リード端子３をプリント基板６の穴に挿入すると
銅箔６の形成された面にまで樹脂垂れ部４が到達し、半
田付不良の原因となっていた。
ェノール系・エポキシ系などの樹脂を用いて、外装をし
ていた。例としてバリスタ全とり上げ、第２図ａに示す
。１はバリスタ本体部で、バリスタ素子及び電極を外装
樹脂２で被覆したものである。電極につながったリード
端子３の根元部分には、外装樹脂２が付着、し、不要な
樹脂垂れ部４が生じている。このバリスタを第２図すに
示すように２プリント基板６に組み込んで半田付する際
、引出リード端子３をプリント基板６の穴に挿入すると
銅箔６の形成された面にまで樹脂垂れ部４が到達し、半
田付不良の原因となっていた。
発明が解決しようとする課題
このような不具合を防ぐために、第３図ａに示すように
リード端子３にフォーミング部分７を設ける方法もしく
は第４図ａに示すように、樹脂垂れ部４の先端部分をリ
ード端子２と垂直に取り除く方法が取られてきた。
リード端子３にフォーミング部分７を設ける方法もしく
は第４図ａに示すように、樹脂垂れ部４の先端部分をリ
ード端子２と垂直に取り除く方法が取られてきた。
しかしながら、プリント基板における高密度実装化に伴
い、上記の対応策をとっても、新たに以下のような問題
点が生じてきた。リード端子３にフォーミング部分７を
設ける方法では、第３図すに示すように、プリント基板
６上の部品寸法が高くなるという不具合を生じ、また樹
脂垂れ部４の先端部分をリード端子３と垂直にする方法
では、両面配線基板８に組み込んで使用した場合、樹脂
垂れ部４のために、半田の這い上シ性が悪く、これもま
た、半田付不良の原因となっていた。
い、上記の対応策をとっても、新たに以下のような問題
点が生じてきた。リード端子３にフォーミング部分７を
設ける方法では、第３図すに示すように、プリント基板
６上の部品寸法が高くなるという不具合を生じ、また樹
脂垂れ部４の先端部分をリード端子３と垂直にする方法
では、両面配線基板８に組み込んで使用した場合、樹脂
垂れ部４のために、半田の這い上シ性が悪く、これもま
た、半田付不良の原因となっていた。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので。
基板上での部品寸法も低く、両面配線基板を使用した場
合でも半田付不良のない、デイツプ外装形電子部品を提
供することを目的とする。
合でも半田付不良のない、デイツプ外装形電子部品を提
供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を達成するために本発明のデイツプ外装形電子
部品は、リード端子を接続した電子部品素子を外装樹脂
で被覆し、前記リード端子の根元部分に付着する樹脂垂
れ部の先端を、リード端子に対して斜めに切断し、除去
したものである。
部品は、リード端子を接続した電子部品素子を外装樹脂
で被覆し、前記リード端子の根元部分に付着する樹脂垂
れ部の先端を、リード端子に対して斜めに切断し、除去
したものである。
作用
上記の構成によって、基板上の部品寸法を高くすること
なく、また、両面配線基板を使用した場合においても半
田這い上り性を確保することができ、半田付不良を防ぐ
ことができる。
なく、また、両面配線基板を使用した場合においても半
田這い上り性を確保することができ、半田付不良を防ぐ
ことができる。
実施例
以下、本発明の一実施例としてバリスタをとり上げ、第
１図ａ、ｂの図面を用いて説明する。なお、第１図ａ、
ｂにおいて、第２図ａ、ｂ〜第４図ａ、ｂに示す部分と
同一箇所については同一番号を付している。
１図ａ、ｂの図面を用いて説明する。なお、第１図ａ、
ｂにおいて、第２図ａ、ｂ〜第４図ａ、ｂに示す部分と
同一箇所については同一番号を付している。
基装鼻曇轢第１図において、１はバリスタ本体部で、バ
リスゲ素子及び電極を外装樹脂２で被覆したものである
。３はリード端子、４はリード端子３の根元部分に付着
した樹脂垂れ部で、この先端部には斜めに切断・除去さ
れた除去部９が設けられている。
リスゲ素子及び電極を外装樹脂２で被覆したものである
。３はリード端子、４はリード端子３の根元部分に付着
した樹脂垂れ部で、この先端部には斜めに切断・除去さ
れた除去部９が設けられている。
次にさらに詳しく説明すると、バリスタ素子にリード端
子２を半田付けした後、エポキシ系樹脂で浸漬塗装を行
う。この後、エポキシ系樹脂を半硬化させた後、樹脂垂
れ部４の先端を、リード端子３に対して略４６°に切断
し除去し、その後加熱硬化させて本硬化を行うことによ
シバリスタ素子の外装を行うことができると共に、除去
部９が設けられる。
子２を半田付けした後、エポキシ系樹脂で浸漬塗装を行
う。この後、エポキシ系樹脂を半硬化させた後、樹脂垂
れ部４の先端を、リード端子３に対して略４６°に切断
し除去し、その後加熱硬化させて本硬化を行うことによ
シバリスタ素子の外装を行うことができると共に、除去
部９が設けられる。
この素子を第１図すに示すようにプリント基板５に組み
込んだ場合、樹脂垂れ部４が、ストッパーになυ、半田
付けしたときプリント基板６の銅箔面に樹脂垂れ部４が
抜は出すことなく、良好な半田付けが行える。また両面
配線基板８を使用し之場合も、両面配線基板８と樹脂垂
れ部４に、隙間が確保できるため、良好な半田這い上が
り性を確保でき、半田付性の信頼性を向上させることが
できる。さらに、フォーミング部７を設ける場合に比べ
、プリント基板５上の部品寸法が高くなることもない。
込んだ場合、樹脂垂れ部４が、ストッパーになυ、半田
付けしたときプリント基板６の銅箔面に樹脂垂れ部４が
抜は出すことなく、良好な半田付けが行える。また両面
配線基板８を使用し之場合も、両面配線基板８と樹脂垂
れ部４に、隙間が確保できるため、良好な半田這い上が
り性を確保でき、半田付性の信頼性を向上させることが
できる。さらに、フォーミング部７を設ける場合に比べ
、プリント基板５上の部品寸法が高くなることもない。
なお、あらかじめ、マスキングすることに二って、上記
樹脂垂れ部４に除去部９を形成しても差しつかえない。
樹脂垂れ部４に除去部９を形成しても差しつかえない。
発明の効果
以上のように本発明は、リード端子に付着した樹脂垂れ
部の先端を、リード端子に対して斜めに切断し除去した
構造になっているため、プリント基板に組み込んだ場合
に良好な半田付性を確保することができ、しかも、基板
上の部品寸法も高くならないという優れたデイツプ外装
形電子部品を実現できるものである。
部の先端を、リード端子に対して斜めに切断し除去した
構造になっているため、プリント基板に組み込んだ場合
に良好な半田付性を確保することができ、しかも、基板
上の部品寸法も高くならないという優れたデイツプ外装
形電子部品を実現できるものである。
第１図ａは本発明の一実施例であるバリスタの正面図、
第１図すは同バリスタをプリント基板に組み込んだ状態
を示す正面図、第２図ａは樹脂垂れ部に加工を施してい
ないバリスタの正面図、第２図すは同バリスタをプリン
ト基板に組み込んだ状態を示す正面図、第３図ａはリー
ド端子にフォーミング部分を設けたバリスタの正面図、
第３図すは同バリスタをプリント基板に組み込んだ状態
を示す正面図、第４図ａは樹脂垂れ部の先端をリード端
子に垂直に切断し除去したバリスタを示す正面図、第４
図すは同バリスタを両面配線基板に組み込んだ状態を示
す正面図である。 １・・・・・・バリスタ本体部、２・・・・・・外装樹
脂、３・・・・・・リード端子、４・・・・・・樹脂垂
れ部、９・・・・・除去部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名城 ）寥１１ｉ１１ボ °く吹コ 諭鍾 ＮｃＸＪ（’） 聾 さ 埒 Ｃつ 城 ！を 綜
第１図すは同バリスタをプリント基板に組み込んだ状態
を示す正面図、第２図ａは樹脂垂れ部に加工を施してい
ないバリスタの正面図、第２図すは同バリスタをプリン
ト基板に組み込んだ状態を示す正面図、第３図ａはリー
ド端子にフォーミング部分を設けたバリスタの正面図、
第３図すは同バリスタをプリント基板に組み込んだ状態
を示す正面図、第４図ａは樹脂垂れ部の先端をリード端
子に垂直に切断し除去したバリスタを示す正面図、第４
図すは同バリスタを両面配線基板に組み込んだ状態を示
す正面図である。 １・・・・・・バリスタ本体部、２・・・・・・外装樹
脂、３・・・・・・リード端子、４・・・・・・樹脂垂
れ部、９・・・・・除去部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名城 ）寥１１ｉ１１ボ °く吹コ 諭鍾 ＮｃＸＪ（’） 聾 さ 埒 Ｃつ 城 ！を 綜
Claims (1)
- リード端子を接続した電子部品素子を外装樹脂で被覆し
、前記リード端子の根元部分に付着する樹脂垂れ部の先
端を、リード端子に対して斜めに切断し、除去したディ
ップ外装形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266384A JPH02113501A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | ディップ外装形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266384A JPH02113501A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | ディップ外装形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113501A true JPH02113501A (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=17430190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63266384A Pending JPH02113501A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | ディップ外装形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113501A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103854853A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 六和电子（江西）有限公司 | 一种箔式电容器环氧树脂一次封装的生产工艺 |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP63266384A patent/JPH02113501A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103854853A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 六和电子（江西）有限公司 | 一种箔式电容器环氧树脂一次封装的生产工艺 |
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