JPS61133607A

JPS61133607A - 電子機構部品の密閉方法

Info

Publication number: JPS61133607A
Application number: JP59256325A
Authority: JP
Inventors: 石井　義幸
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1984-12-03
Filing date: 1984-12-03
Publication date: 1986-06-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（１、発明の名称産業上の利用分野本発明はプリント回路基板に半田浸漬法により実装可能
なディップ電子機構部品、特に半固定ボリューム、トリ
マーコンデンサ等の製造に関するものである。

従来の技術近年電子機器セットの小形化と価格合理化の対応として
、小形チップ部品を電気回路プリント基板上に面実装す
ることが常套手段とされてきている。昨今、この傾向に
更に拍車がかかり、より高密度な実装を目的としてチッ
プ部品の電気回路プリント基板上の両面実装が行わ４ｔ
ている。

ところが、従来のチップ部品は半田浸漬にはなじまない
構造であり、この点の改善を図る為に、接着剤の転写に
よる電子機構部品の密閉方法が用いられる。特に、接着
剤としてシリコンエラストマーを使用する方法が、半田
浸漬に対する耐熱性及び熱膨張収縮に対する接着剤と外
装ケース材の層間剥離の出現を防止できる点で最も有力
である。しかし、シリコンエラストマーを接着剤として
使用する場合、剥離基材として、ポリエステルフィルム
にシリコン離型剤を塗布したものや、紙基材にシリコン
離型剤を塗布したものを使用するが、この場合シリコン
エラストマーの粘着性により剥離基材からの剥離に際し
て困難なものが発生する問題がある。

本発明は上記のようなシリコンエラストマー接着剤に対
して、より確実な剥離性を有する剥離基材を使用するこ
とにより、転写形成した被膜層で密閉された電子機構部
品を容易に製造することを・可能にしようとするもので
ある。

（２）発明の構成問題点を解決するための手段本発明は、離型性の極めて良好な、ＯＨ基を含まないプ
ラスチックス剥離基材上に均一に接着剤をパターン塗布
して接着剤層とし、ウェット状態のまま、この接着剤層
と電子機構部品の密閉を要する面とを接合する手段と、
その状態で接着剤を硬化させ、均一なフィルムを密着形
成させた後。

この接着剤層と電子機構部品とを一体にしたもの　　　
　□を剥離基材から剥離する手段とにより、転写により
形成した被膜層で電子機構部品を密閉する方法である。

作　　用剥離基材としそ、離型性の極めて良好なＯＨ基を含まな
いプラスチックスを用いたので、被膜層と電子機構部品
の密閉を要する面とを接合した後、剥離基材からの剥離
を容易にできるようになった。被膜層は接着剤を剥離基
材上にパターン塗布して形成されるので、必要とするパ
ターンの転写による形成が容易で精密に行なうことがで
きる。

実施例第１図は接着剤を転写により形成して、電子機構部品を
密閉する方法の実施例で、（ａ）は接着剤塗布工程を示
し、スクリーン印刷工法により接着剤をパターン塗布し
た。この第１図（ａ）で、１はスキージ、２は接着剤で
あり１本実施例では１芝シリコン製のＵＶ硬化型のシリ
コンエラストマーを使用し、４５ｗ／ｃｍ　−１８０ｗ
／ｃ＋ｓのＵＶランプを使用し、５〜２０秒間ＵＶ照射
し硬化させた。

また、３はスクリーンマスクで、２００メツシユのステ
ンレスステンシルを使用した。４は剥離基材で、フッ素
フィルム、低密度ポリエチレンフィルム、等のＯＨ基を
含まない高分子フィルムを使用した。又、テフロン板や
ポリエチレン板を使用することができる。

第１図（ｂ）は、（ａ）によって剥離基材上に接着剤を
転写によってパターン印刷した状態を示す。

次に、第２図（Ｃ）のように電子機構部品５としての半
固定ボリュームの密閉する面を下にして接着剤２層の上
に乗せて接合する手段と、この接着剤層をＵＶ照射によ
って硬化させ被膜層１０とする手段、及び第２図（ｄ）
のように剥離基材４から、密閉した被膜層１０とチップ
半固定ボリュームとが一体となったものを基材から剥離
する手段とを用い、第２図（ｅ）のような密閉構造、す
なわち、第３図の断面図に示す密閉型チップ半固定ボリ
ュームを完成した。

上記のように本発明方法では、剥離基材としてＯＨ基を
含まない高分子フィルムを用いたので。

シリコンエラストマー接着剤のように粘着性があっても
、（ｄ）工程によける剥離が容易に行なわれるようにな
った。

尚、電子機構部品５としての半固定ボリュームは、あら
かじめ、第２図、第３図に示すようにセラミック基板抵
抗体６と軸１１、端子１２をインサートモールドし、軸
１１にツマミ７と刷子８とを圧入しカシメ止めして構成
されている。

（３）発明の効果本発明は密閉方法を用いることにより、電子機構部品の
密閉した被膜層と剥離基材の剥離性がよく、又容易にパ
ターン塗布ができる製造方法を実現することができた。

そして、この後の工程としての半田浸漬に対しても耐熱
性及び熱膨張や収縮にも強く、信頼性の高いディップタ
イプの電子機構部品を提供することが可能となった。従
ってＶＴＲデツキ、ＶＴＲカメラ、カラーＴＶ等映像電
子機器セットをはじめとする民生機器や、一般産業用電
子機器の小形化を実現しうる高密度実装品を半田浸漬法
により高速処理することができる等、本発明方法は産業
上極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の密閉方法の工程を示す
図、第２図は本発明で構成されるディップチップ半固定
ボリュームの分解図、第３図は同完成品の縦断面図であ
る。２・・・接着剤　　４・・・剥離基材代理人　　弁理士　　大　島　−分節１図第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）剥離基材上にパターン塗布した接着剤層の面に、
電子機構部品の密閉を必要とする面を接合する手段と、
前記接着剤層を硬化させて被膜層とする手段と、この被
膜層と電子機構部品とを一体にしたものを剥離基材から
剥離する手段とを用い、転写により形成した被膜層で密
閉された電子機構部品とし、前記剥離基材としてＯＨ基
を含まないプラスチックスを使用することを特徴とする
電子機構部品の密閉方法。
（２）接着剤として、ＵＶ硬化型のシリコンエラストマ
ーを使用する特許請求の範囲第１項記載の電子機構部品
の密閉方法。
（３）接着剤として、４５ｗ／ｃｍ〜１６０ｗ／ｃｍの
ＵＶランプを使用し、５〜２０秒照射することにより硬
化するものを用いた特許請求の範囲第１項記載の電子機
構部品の密閉方法。
（４）ＯＨ基を含まない剥離基材として、フッ素フィル
ムを使用する特許請求の範囲第１項記載の電子機構部品
の密閉方法。
（５）ＯＨ基を含まない剥離基材として、ポリエチレン
フィルムを使用する特許請求の範囲第１項記載の電子機
構部品の密閉方法。
（６）剥離基材として、テフロン板を使用する特許請求
の範囲第１項記載の電子機構部品の密閉方法。
（７）剥離基材として、ポリエチレン板をする特許請求
の範囲第１項記載の電子機構部品の密閉方法。
（８）密閉された電子機構部品が半固定ボリュームであ
る特許請求の範囲第１項記載の電子機構部品の密閉方法
。
（９）密閉された電子機構部品がトリマーコンデンサで
ある特許請求の範囲第１項記載の電子機構部品の密閉方
法。