JPH0747801Y2 - ピ ン - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ピン、特にコネクタ用のピンに関するもので
ある。

近年のコンピュータシステムの高速化の要求の伴い、高
伝達、高精密度実装、高信頼性のピンが要求されてい
る。

かかるシステム形態の一例として第３図に示すようなも
のがある。以下にこの図を用いて本考案が適用される全
体構成を説明する。

第３図に示す如く、セラミック基板100の一面に実装さ
れたLSI101からの信号は、セラミック基板100の内部配
線を介して他面に配置されたパッド102上に立設するI/O
ピン103と接続されている。

そして、このI/Oピン103に、常時内側方向に付勢してな
る接触子105が形成され、且つ接触子105と反する方に突
出してなるピン106を有する、樹脂等でモールドされて
いるコネクタ104が嵌合されている。尚、このピン106の
長さは後に説明するマザーボード107厚より十分長い長
さを有するものである。

さらにこのピン106にマザーボード107に形成されたスル
ーホール108を介して、その一端にフラットケーブル112
が内部で電気的に接続されてなるケーブルコネクタ109
に形成されて、常時内側方向に付勢してなる接触子110
が嵌合する。尚、上記スルーホール108とピン106とは半
田111にて電気的及び機械的に接続されている。

［従来の技術］ 従来のコネクタ用のピンを第４図に示す。コネクタ42か
ら突出するピン43は、外周に均一な厚みを持って金メッ
キ44が施されており、マザーボード41のスルーホール45
に固着される。スルーホール45にはパッド46が形成され
ている。ピン43のスルーホール45への固着は、先ず、ピ
ン43をスルーホール45に挿通させた後、該ピン43にリン
グ状の半田リング47を装着し、次いで、高雰囲気中にお
いて半田リング47を溶融させることにより行われる。

以上のようにして固定されたピン43は、マザーボード41
から突出した状態となり、その先端には、第５図に示す
ように、ケーブルコネクタ49が実装される。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら従来の技術では、第５図に示す如く、高雰
囲気中に置くことで溶融する半田がピンの外周に被覆し
てなる金メッキを伝わって上昇するという所詮、半田上
がりと呼ばれる現象が発生していた。かかる状態が発生
すると、後にマザーボードの先端部分と嵌合するケーブ
ルコネクタが挿入不可とする問題があった。

従って、本考案はかかる欠点が解消されると共に、半田
接合時の信頼性の向上ができるピンを提供することを目
的とするものである。

［課題を解決するための手段］ かかる目的は、マザーボードに形成されたスルーホール
に挿入されて半田接合されるピンにおいて、 前記ピンはその全周を金メッキにより被覆されており、 該金メッキは、前記スルーホールに収納される部分に形
成された薄膜金メッキ部と、当該スルーホールから突出
する部分に形成された厚膜金メッキ部とから構成され、
且つ該厚膜金メッキ部と該薄膜金メッキ部との間には半
田を蓄える段差が形成されていることを特徴とするピ
ン、により達成される。

〔作用〕

本考案ではピンを被覆する金メッキ厚を、スルーホール
から突出する部分をスルーホールに収納される部分より
厚くしたので、例えば半田上がりが発生したとしても金
メッキの段差によりある程度の半田を蓄えることができ
る。

また、ピンの先端が特に金メッキ厚が厚いことにより、
その分熱抵抗が大きくなり、熱伝導が悪くなるから、半
田の上昇を抑止することもできる。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例について第１図、第２図（ａ）
〜（ｃ）を用いて詳細に説明する。

第１図は本考案の一実施例を示す図であり、 第２図は本考案の各工程における状態を示す図であり、 同図（ａ）は初期時、（ｂ）はベーパリフロ投入時、
（ｃ）はケーブルコネクタ嵌合時をそれぞれ示す。

図において、１はマザーボード、２はコネクタ、３はピ
ン、3aは先端部、3bは段差、４はスルーホール、５は半
田、6aは厚膜メッキ部、6bは薄膜金メッキ部、７はパッ
ド、８は半田リング、９は溶融半田、10はケーブルコネ
クタ、11は凹部をそれぞれ示す。

尚、第１図および第２図において、同一符号を付したも
のは同一対象物を示す。

第１図に示す如く、マザーボード１に形成されたスルー
ホール４に挿通されるピン３を被覆する金メッキ厚は、
マザーボード１内の部分の金メッキ厚6bよりマザーボー
ド１から突出している部分の金メッキ厚6aの方がその膜
厚が厚い。

かかる異なる膜厚を有するピン３を１本のピンにどのよ
うな方法を用いて形成するのかというと、金が溶融して
なる槽に、最初にコネクタ２のピン３全ての金が被覆さ
れるようその溶融している金の表面に対してピン３を沈
める。次にマザーボード１厚に対応する分だけピン３を
上昇させた形で再度金が溶融している槽に沈めることに
より、ピン３の先端部3aのみ厚く金メッキを施せる。つ
まり、異なる膜厚を有する金メッキを１本のピン３に形
成することが可能である。かかる作業は手作業で行って
も構わず、またコンベア等を有するオートメーション的
に行っても構わない。特にオートメーション的に行うも
のであれば、一旦金メッキが施されコネクタに対してフ
ィードバック制御を行い、何らかの上昇手段を用いて先
に説明したマザーボード１厚に対応する分だけコネクタ
２を上昇させてピン３の先端部3aの金メッキを施せば良
い。要するに２度の金メッキ作業を行うわけであるが、
同一の材質をピン３に施すものであるので特にその接合
面に対する信頼性について問題はない。

次に、この異なる膜厚のピン３を有するコネクタ２をマ
ザーボード１に接合する場合について説明する。

第２図（ａ）に示すように、マザーボード１に形成され
たスルーホール４に上述説明した異なる膜厚のピン３を
挿通する。従って、マザーボード１に形成されるスルー
ホール４の外径は従来と比較して、ピン３の先端部3aに
被覆される厚膜金メッキ6aの分がやや大きめとなる。更
にこのピン３の長さはマザーボード１厚より充分に長い
長さを有するものであり、予め金メッキ作業時において
１本のピン３の長さからマザーボード１厚を差し引いた
分を更に厚い膜厚の金メッキとしている。よって、ピン
１の先端部3aのみ厚い膜厚の金メッキであるピン３が突
出される。このマザーボード１に挿通されたピン３に対
して半田が固化してなるリング状の半田リング８を挿入
する。

第２図（ａ）の状態にあるマザーボード１とコネクタ２
および半田リング８を高雰囲気中のベーパーリフロ（溶
鉱炉）に投入すると、第２図（ｂ）に示す如く半田リン
グ８が溶融し（溶融半田９）、ピン３とスルーホール４
の側壁およびそれに繋がるパット７とが電気的に接合さ
れる。この時本考案では上述説明した様に、マザーボー
ド１から突出するピン３を被覆する金メッキがスルーホ
ール４内の金メッキより厚く施されているので、金メッ
キの段差3bが生じ、この段差3bにより金メッキを伝って
半田が上昇しても上昇した半田をある程度蓄えることが
可能である。よって、後に説明するケーブルコネクタ挿
入時についてはなんら問題なくケーブルコネクタを挿入
することができる。更に、ピン３の先端部3aが時に金メ
ッキの膜厚が厚いこともあって先端部3aの方が熱抵抗が
大きくなり、半田上がり自体も抑止することができる。

第２図（ｂ）に示されるようにピン３とスルーホール４
の側壁およびそれに繋がるパッド７とが電気的に接合さ
れた構造に、第２図（ｃ）に示すその内部に凹部11が形
成された（尚、この凹部11には図示はしていないが多面
から突出するフラットケーブルと接続されている接触子
が形成されている。第３図参照）ケーブルコネクタ10と
嵌合する。

〔考案の効果〕

以上詳細に説明したように本考案においては以下のよう
な効果がある。

半田接合時の上昇する半田をある程度蓄えることの
できる段差をピンに形成したので半田上昇を押さえるこ
とができ、且つピンの先端部に特に厚く金メッキを施し
たことにより、ピンの先端部が熱抵抗が大きくなり、半
田上昇を抑止することができることによって、接合筒所
の信頼性を向上することができる。

膜厚を調整してピンに形成される段差を構成するに
あたってピンを被覆する材料を同一材料とすることによ
り、材料に選択について特に留意することがない。ま
た、別材料を使用するよりもコスト的にも安くなる。

また、膜厚の異なった領域を形成することは、メッキ槽
への浸漬深さを調整するだけで簡単にできるために、製
造工程を簡易にすることができる。

さらに、ケーブルコネクタ49等が嵌合する先端部のメッ
キ厚が厚くなるために、コンタクトの信頼性を高めるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す図、 第２図は本考案の各工程における状態図、 同図（ａ）は初期時、（ｂ）はベーパーリフロ時、
（ｃ）ケーブルコネクタ嵌合時、 第３図は本考案が適用される全体構成図、 第４図は従来の構造図、 第５図は従来の欠点を示す図である。 図において、 １はマザーボード、２はコネクタ、３は部品、3aは先端
部、４はスルーホール、6aは厚膜金メッキ部、6bは薄膜
金メッキ部をそれぞれ示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】全周に金メッキが施され、マザーボードに
   形成されたスルーホールを貫通して半田接合されるピン
   であって、 前記金メッキは、マザーボードの表面から突出する先端
   部に形成される厚膜金メッキ部と、残余の領域に形成さ
   れる薄膜金メッキ部とから構成されるとともに、前記厚
   膜金メッキ部と薄膜金メッキ部との境界に形成される段
   差はマザーボードの表面から適宜高さ位置に形成され、 前記段差において先端部への半田上がりを防止するピ
   ン。