JPH0631670Y2 - 半田付け治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 各種電子機器の構成に広く使用されるマザーボードの半
田付け治具に関し、 マザーボードに対して信頼性の高い接合が得られ、且つ
コネクタピンへの半田上がりと半田プリッジの発生を防
止することを目的とし、 コネクタから突出したピンとマザーボードとの接続用半
田を充填する半田充填孔が穿設された半田供給治具と、
上記ピンと同径で且つ該半田充填孔と対応する位置に形
成された半田阻止孔を有して、上記半田供給治具上に重
設される半田上り防止治具とから構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、各種電子機器の構成に広く使用されるマザー
ボードの半田付け治具に関する。

最近、特に、大型電算機等に装着されるプリント板の半
導体素子は更に高密度集積化されて、１枚のプリント板
でミニコンピュータの機能が形成されるようになり、プ
リント板を搭載するマザーボードのコネクタを介して他
のユニットと直接ケーブルで接続するものが増加してい
る。そのため、マザーボードとコネクタの半田付けに信
頼性の高い接合が得られる新しい半田付け治具が必要と
されている。

〔従来の技術〕

従来、コネクタの半田付けに使用されている半田供給治
具４は、第５図(b)に示すようにリング状に成形した所
定数の半田３が充填できる大径の孔と、コネクタ２の例
えば一辺が0.5mmの正方形断面のピン2-2が挿入できるよ
うに直径約１mmの孔とが一定深さの所で段付きとなった
充填孔4-1を、(a)図に示すように溶融した半田が付着し
ない例えばステンレス薄板の、実装するコネクタ２の各
ピン2-2と対向する位置にそれぞれ配設している。

上記半田供給治具を使用したコネクタの半田付け方法
は、第３図(a)に示すように半田供給治具４上面にリン
グ状の半田３を多数個載置して、定規等のエッジ部を摺
動させることによりそれぞれの充填孔4-1に各所定数の
半田３を押し込み、その上面にマザーボード１の下面を
当接させてそのスルーホール1-1にコネクタ２の各ピン2
-2を挿入して、先端部をリング状の半田３を貫通させた
状態で半田供給治具４の下面から突出させる。

次に、(b)図に示すように全体を反転させることにより
半田供給治具４の各充填孔4-1に押し込んだ半田３をマ
ザーボード１側へ移動させ、半田溶融温度に上昇した雰
囲気内で当該半田３を溶融して、コネクタ２のピン2-2
とマザーボード１のスルーホール1-1との隙間に半田３
を充填させる。

そして、半田３が凝固した後に半田供給治具４を除去す
ることにより、第４図に示すようにマザーボード１に複
数個のコネクタ２を半田付けする方法が（特願昭６３−
７０５２９号）で提案されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

以上説明した従来の半田付け方法で問題となるのは、コ
ネクタ半田供給治具の充填孔細径部はコネクタに配列し
た多数本のピンが貫通できる円形孔に形成されているた
め、細い角線状のピンと前記細径部の内壁との間に大き
な隙間が生じるとともに、コネクタの各ピンには接触抵
抗を少なくする金メッキが施されているので、溶融した
半田が濡れ性の良い金メッキを伝わってピンの先端近辺
まで上昇する。そのため、第６図に示すように滴状また
は団子状の半田３が形成されて、ケーブルコネクタ５の
雌コンタクト5-1とコネクタ２のピン2-1との結合が不可
能となるか、或いは接触不良が発生するという問題が生
じている。本考案は上記のような問題点に鑑み、マザー
ボードに対して信頼性の高い接合が得られ、且つコネク
タピンへの半田上がりと半田プリッジの発生を防止する
ことができる新しい半田付け治具の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、第１図(a)に示すようにコネクタ２から突出
したピン2-2とマザーボード１との接続用半田３を充填
する半田充填孔4-1が穿設された半田供給治具４と、第
１図(b)に示すように上記ピン2-2と同径で且つ該半田充
填孔4-1と対応する位置に形成された半田阻止孔15-1を
有して、上記半田供給治具４に重設される半田上り防止
治具15とから構成する。

〔作用〕

本考案では、コネクタ２に配列したピン2-2の断面と対
応した形状の半田阻止孔15-1を、溶融半田が付着しない
薄板の半田供給治具４に配設した半田充填孔4-1と対応
すに位置に多数個配設しているので、コネクタ２のピン
2-2を半田阻止孔15-1に挿通するとその内壁と当該ピン2
-2の外周面の間には殆ど隙間がなくなり、且つ半田阻止
孔15-1の内壁は溶融した半田の付着を拒否するため、ピ
ン2-2の外周面を移流する溶融半田は半田阻止孔15-1の
入り口で阻止されて、殆どの半田３がピン2-2とマザー
ボード１のスルーホール1-1との隙間に充満することに
より、コネクタピン2-2への半田上がりと半田プリッジ
の発生を防止することが可能となる。

〔実施例〕

以下第１図および第２図について本考案の実施例を説明
する。

第１図は本実施例による半田付け治具を示す斜視図，第
２図は本半田付け治具によるコネクタの半田付け方法の
工程順側断面図を示し、図中において、第３図および第
４図と同一部材には同一記号が付してあるが、その他の
15はコネクタのピン先端部に溶融した半田の上がりを防
止する半田上り防止治具である。

その半田上り防止治具15は、第１図(a)に示すように実
装するコネクタ２のピン2-2配列面に対して例えば略等
しい大きさで、板厚が約１mmの耐熱性を有するナイロン
等の合成樹脂薄板の前記各ピン2-2と対向する位置，即
ち半田供給治具４の半田充填孔4-1と対応する位置に、
(b)図に示すピン2-2の断面，例えば一辺が0.5mm角の正
方形に対して微小な隙間を形成する寸法の正方形で、コ
ネクタ２の半田付け時にその半田上がりを防ぐ阻止孔15
-1を穿設したものである。

上記治具を使用したコネクタの半田付け方法は第２図の
工程順側断面で示すように、 (a)は、半田供給治具４の各充填孔4-1にリング状の半田
３を定規等により押し込みて上面にマザーボード１の下
面を当接させ、そのスルーホール1-1にコネクタ２の各
ピン2-2を挿入して先端部をリング状の半田３を貫通し
て半田供給治具４の下面から突出させる。

(b)は、上記の状態で全体を反転させることにより半田
供給治具４の各充填孔4-1に押し込んだ半田３をマザー
ボード１側へ移動して、半田供給治具４から突出したコ
ネクタ２の各ピン2-2に半田上り防止治具15の各阻止孔1
5-1を嵌入して重層する。(c)は、上記の状態で半田溶融
温度に上昇した雰囲気内に搬入して当該半田３を溶融し
た後、コネクタ２のピン2-2とマザーボード１のスルー
ホール1-1との隙間に半田３を充填させた後、半田上り
防止治具15と半田供給治具４を除去してマザーボード１
にコネクタ２を実装している。

その結果、半田上り防止治具に穿設した阻止孔15-1によ
りコネクタピン2-2への半田３上がりが阻止されて、殆
どの半田３がピン2-2とマザーボード１のスルーホール1
-1との隙間に充填することにより、コネクタピン2-2へ
の半田上がりと半田プリッジの発生を防止することがで
きる。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように本考案によれば極めて簡
単な構成で、コネクタピンへの半田上がりが防止されて
信頼性の良い接合が得られる等の利点があり、著しい経
済的及び、信頼性向上の効果が期待できるコネクタの半
田付け治具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例による半田付け治具を示す斜
視図、 第２図は本半田付け治具によるコネクタの半田付け方法
を示す工程順側断面図、 第３図は従来のコネクタ半田付け方法を示す側断面図、 第４図はコネクタの実装状態を示す斜視図、 第５図は半田供給治具を示す斜視図、 第６図は課題を示す断面図である。 図において、 １はマザーボード、 1-1はスルーホール、 ２はコネクタ、 2-2はピン、 ３は半田、 ４は半田供給治具、 4-1は充填孔、 15は半田上り防止治具、 15-1は阻止孔、 を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】コネクタ(2)から突出したピン(2-2)とマザ
   ーボード(1)との接続用半田(3)を充填する半田充填孔(4
   -1)が穿設された半田供給治具(4)と、 上記ピン(2-2)と同径で且つ該半田充填孔(4-1)と対応す
   る位置に形成された半田阻止孔(15-1)を有して、上記半
   田供給治具(4)上に重設される半田上り防止治具(15)と
   からなることを特徴とする半田付け治具。