JPH01241776A - コネクタの半田付け方法 - Google Patents
コネクタの半田付け方法Info
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- JPH01241776A JPH01241776A JP63070529A JP7052988A JPH01241776A JP H01241776 A JPH01241776 A JP H01241776A JP 63070529 A JP63070529 A JP 63070529A JP 7052988 A JP7052988 A JP 7052988A JP H01241776 A JPH01241776 A JP H01241776A
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- Japan
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- soldering
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用されるマザーボードのコ
ネクタ半田付は方法に関し、 コネクタの実装作業が容易となるとともにマザーボード
との信輔性の高い接合が得られ、且つ、コネクタピンの
半田上がりを防止することを目的とし、 リング状の半田及びコネクタのピンが遊嵌できる段付き
の孔を、マザーボードの各スルーホールと対向した位置
にそれぞれ穿設した、半田が付着しない薄板よりなる半
田付は治具を備え、上記半田付は治具の該孔にそれぞれ
所定数の該半田を押し込み、上記マザーボードの該スル
ーホールを貫通したコネクタのピンを該半田の内径に挿
入して該半田付は治具から突出させ、その状態で反転す
ることにより該半田付は治具を上部に移動してマザーボ
ードと密着させ、該半田付は治具の該孔に介在するそれ
ぞれの該半田を溶融する。
ネクタ半田付は方法に関し、 コネクタの実装作業が容易となるとともにマザーボード
との信輔性の高い接合が得られ、且つ、コネクタピンの
半田上がりを防止することを目的とし、 リング状の半田及びコネクタのピンが遊嵌できる段付き
の孔を、マザーボードの各スルーホールと対向した位置
にそれぞれ穿設した、半田が付着しない薄板よりなる半
田付は治具を備え、上記半田付は治具の該孔にそれぞれ
所定数の該半田を押し込み、上記マザーボードの該スル
ーホールを貫通したコネクタのピンを該半田の内径に挿
入して該半田付は治具から突出させ、その状態で反転す
ることにより該半田付は治具を上部に移動してマザーボ
ードと密着させ、該半田付は治具の該孔に介在するそれ
ぞれの該半田を溶融する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるマザー
ボードのコネクタ半田付は方法に関する。
ボードのコネクタ半田付は方法に関する。
最近特に、大型電算機等に装着されるプリント板の半導
体素子は更に高密度集積化されて、１枚のプリント板で
ミニコンピユータの機能が形成されるようになって、プ
リント板を搭載するマザーボードのコネクタを介して他
のユニットと直接ケーブルで接続するものが増加してい
るために、マザーボードとコネクタの信軌性の高い接合
が得られる新しいコネクタの半田付は方法が必要とされ
ている。
体素子は更に高密度集積化されて、１枚のプリント板で
ミニコンピユータの機能が形成されるようになって、プ
リント板を搭載するマザーボードのコネクタを介して他
のユニットと直接ケーブルで接続するものが増加してい
るために、マザーボードとコネクタの信軌性の高い接合
が得られる新しいコネクタの半田付は方法が必要とされ
ている。
従来広く使用されているコネクタの半田付は方法は、第
３図に示すようにマザーボード１に形成されたスルーホ
ール１−１にコネクタ２のピン２−１を挿入して、絶縁
体２−１をマザーボード１に当接することにより反対側
の面よりピン２−１を突出させ、その突出したそれぞれ
のピン２−１にリング状に成形した半田３を嵌入して、
第４図に示すようにリング状の半田３を溶融してマザー
ボード１にコネクタ２を実装している。
３図に示すようにマザーボード１に形成されたスルーホ
ール１−１にコネクタ２のピン２−１を挿入して、絶縁
体２−１をマザーボード１に当接することにより反対側
の面よりピン２−１を突出させ、その突出したそれぞれ
のピン２−１にリング状に成形した半田３を嵌入して、
第４図に示すようにリング状の半田３を溶融してマザー
ボード１にコネクタ２を実装している。
以上説明した従来のコネクタ半田付は方法で課題となる
のは、マザーボードを貫通したコネクタの各ピンに小さ
なリング状の半田をピンセットにより嵌入せねばならぬ
ので、その嵌入作業に多くの時間を要するという問題お
よび、コネクタの各ピンに接触抵抗を少なくする金メツ
キが施されているために、溶融した半田が付着性の良い
金メツキを伝わってピンの先端近辺まで上昇して、第５
図に示すようにコネクタ２のピン２−１に滴状または、
団子状の半田３を形成するとともに、マザーボード１の
スルーホール１−１内の半田３が不足して、マザーボー
ド１とコネクタ２との接続信頬性が低下するという問題
が生じている。
のは、マザーボードを貫通したコネクタの各ピンに小さ
なリング状の半田をピンセットにより嵌入せねばならぬ
ので、その嵌入作業に多くの時間を要するという問題お
よび、コネクタの各ピンに接触抵抗を少なくする金メツ
キが施されているために、溶融した半田が付着性の良い
金メツキを伝わってピンの先端近辺まで上昇して、第５
図に示すようにコネクタ２のピン２−１に滴状または、
団子状の半田３を形成するとともに、マザーボード１の
スルーホール１−１内の半田３が不足して、マザーボー
ド１とコネクタ２との接続信頬性が低下するという問題
が生じている。
また、コネクタ２のピン２−１に滴状または、団子状の
半田３が形成されることにより、結合するケーブルコネ
クタ４の雌コンタクト４−１とコネクタ２のピン２−１
との間で接触不良が発生するという問題もある。
半田３が形成されることにより、結合するケーブルコネ
クタ４の雌コンタクト４−１とコネクタ２のピン２−１
との間で接触不良が発生するという問題もある。
本発明は上記のような問題点に鑑み、コネクタの実装作
業が容易となるとともにマザーボードとの信頼性の高い
接合が得られ、且つ、コネクタピンの半田上がりを防止
することができる新しいコネクタの半田付は方法の提供
を目的とする。
業が容易となるとともにマザーボードとの信頼性の高い
接合が得られ、且つ、コネクタピンの半田上がりを防止
することができる新しいコネクタの半田付は方法の提供
を目的とする。
本発明は、第２図に示すようにリング状の半田３が挿入
できる直径とコネクタ２のピン２−２が遊嵌できる細径
の段付き孔１５−１を、マザーボード１の各スルーホー
ル１−１と対向した位置にそれぞれ穿設した、半田が付
着しない金属薄板よりなる半田付は治具１５を備え、 第１図に示すように半田付は治具１５に穿設した答礼１
５−１にそれぞれ所定数の半田３を押し込み、その半田
３の内径にマザーボード１のスルーホール１−１を貫通
したコネクタ２のピン２−２を挿入して半田付は治具１
５の下面から突出し、その状態で反転することにより半
田付は治具１５を上部に移動してマザーボード１と密着
させ、半田付は治具１５の答礼１５−１に介在するそれ
ぞれの半田３を溶融してマザーボード１にコネクタ２を
実装する。
できる直径とコネクタ２のピン２−２が遊嵌できる細径
の段付き孔１５−１を、マザーボード１の各スルーホー
ル１−１と対向した位置にそれぞれ穿設した、半田が付
着しない金属薄板よりなる半田付は治具１５を備え、 第１図に示すように半田付は治具１５に穿設した答礼１
５−１にそれぞれ所定数の半田３を押し込み、その半田
３の内径にマザーボード１のスルーホール１−１を貫通
したコネクタ２のピン２−２を挿入して半田付は治具１
５の下面から突出し、その状態で反転することにより半
田付は治具１５を上部に移動してマザーボード１と密着
させ、半田付は治具１５の答礼１５−１に介在するそれ
ぞれの半田３を溶融してマザーボード１にコネクタ２を
実装する。
本発明では、多数個の半田３を半田付は治具１５の上面
に載置して定規等のエツジを摺動させることにより、半
田付は治具１５の答礼１５−１にそれぞれ所定数の半田
３を押し込むことができるので充填作業が容易となり、
また、半田付は治具１５を半田が付着しない金属より形
成しているため、孔１５−１に充填したそれぞれの半田
３を溶融するとコネクタ２のピン２−２と遊合する細径
孔１５−１で半田３の上昇が防止され、殆どの半田３が
ピン２−２とマザーボード１のスルーホール１−１との
隙間に充満して、マザーボードに対して信頼性の高いコ
ネクタ実装が可能となる。
に載置して定規等のエツジを摺動させることにより、半
田付は治具１５の答礼１５−１にそれぞれ所定数の半田
３を押し込むことができるので充填作業が容易となり、
また、半田付は治具１５を半田が付着しない金属より形
成しているため、孔１５−１に充填したそれぞれの半田
３を溶融するとコネクタ２のピン２−２と遊合する細径
孔１５−１で半田３の上昇が防止され、殆どの半田３が
ピン２−２とマザーボード１のスルーホール１−１との
隙間に充満して、マザーボードに対して信頼性の高いコ
ネクタ実装が可能となる。
以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図は本実施例によるコネクタの半田付は方法の断面
図、第２図は本実施例の半田付は治具を示し、図中にお
いて、第３図および第４図と同一部材には同一記号が付
しであるが、その他の１５は半田上がりを防止する半田
付は治具である。
図、第２図は本実施例の半田付は治具を示し、図中にお
いて、第３図および第４図と同一部材には同一記号が付
しであるが、その他の１５は半田上がりを防止する半田
付は治具である。
半田付は治具Ｉ５は、第２図の（ａ）に示すようにリン
グ状に成形した半田３が挿入できる直径の孔とコネクタ
２のピン２−２が遊嵌できる細径の孔とが、所定数の半
田３を挿入できる深さで段を設けた段付きの孔１５−１
を、山）図に示すように溶融した半田の付着しない金属
１例えばオーステナイト系のステンレス合金薄板に、コ
ネクタを実装するマザーボードの各スルーホールと対向
させて半田充填用の孔１５−１をそれぞれ穿設したもの
である。
グ状に成形した半田３が挿入できる直径の孔とコネクタ
２のピン２−２が遊嵌できる細径の孔とが、所定数の半
田３を挿入できる深さで段を設けた段付きの孔１５−１
を、山）図に示すように溶融した半田の付着しない金属
１例えばオーステナイト系のステンレス合金薄板に、コ
ネクタを実装するマザーボードの各スルーホールと対向
させて半田充填用の孔１５−１をそれぞれ穿設したもの
である。
上記治具を使用したコネクタの半田付は方法は第１図の
工程順側断面で示すように、 （ａ） リング状に成形した多数個の半田３を半田付
は治具１５の上面に載置して、定規等のエツジを摺動さ
せることにより半田付は治具１５に穿設した各社１５−
１にそれぞれ所定数の半田３を押し込み、（ｂ） 次
に、絶縁体２−１をマザーボード１の一方の面に当接さ
せることにより、スルーホール１−１を貫通して他方の
面より突出したコネクタ２の各ピン２−２を、（ａ）項
で半田付は治具１５の孔１５−１に押し込んだリング状
半田３の孔を貫通させてその半田付は治具１５の下面か
ら突出させる。
工程順側断面で示すように、 （ａ） リング状に成形した多数個の半田３を半田付
は治具１５の上面に載置して、定規等のエツジを摺動さ
せることにより半田付は治具１５に穿設した各社１５−
１にそれぞれ所定数の半田３を押し込み、（ｂ） 次
に、絶縁体２−１をマザーボード１の一方の面に当接さ
せることにより、スルーホール１−１を貫通して他方の
面より突出したコネクタ２の各ピン２−２を、（ａ）項
で半田付は治具１５の孔１５−１に押し込んだリング状
半田３の孔を貫通させてその半田付は治具１５の下面か
ら突出させる。
（Ｃ） そして、（ｂ）項の状態で反転することによ
りマザーボード１の上部に半田付は治具１５を移動し、
半田付は治具１５の重量でマザーボード１と密着させて
、その各社１５−１に押し込んだそれぞれの半田３をマ
ザーボード１側へ移行し、その状態で半田溶融温度に上
昇した雰囲気内でリング状半田３を溶融する。
りマザーボード１の上部に半田付は治具１５を移動し、
半田付は治具１５の重量でマザーボード１と密着させて
、その各社１５−１に押し込んだそれぞれの半田３をマ
ザーボード１側へ移行し、その状態で半田溶融温度に上
昇した雰囲気内でリング状半田３を溶融する。
（ｄ） 熔融した半田３はその重量と毛管現象により
コネクタ２のピン２−２とマザーボード１のスルーホー
ル１−１との隙間に充填し、半田３が凝固した後に半田
付は治具１５を除去してコネクタ２をマザーボード１に
実装している。
コネクタ２のピン２−２とマザーボード１のスルーホー
ル１−１との隙間に充填し、半田３が凝固した後に半田
付は治具１５を除去してコネクタ２をマザーボード１に
実装している。
その結果、半田付は治具１５の各社１５−１にそれぞれ
所定数の半田３を容易に挿入することができ、且つコネ
クタ２のピン２−２と遊合する孔１５−１により溶融し
た半田３の上昇が防止されて、殆どの半田３がピン２−
２とマザーボード１のスルーホール１−１との隙間に充
填するので、信頼性の高いマザーボード１に対して信頼
性の高いコネクタ２の実装をすることができる。
所定数の半田３を容易に挿入することができ、且つコネ
クタ２のピン２−２と遊合する孔１５−１により溶融し
た半田３の上昇が防止されて、殆どの半田３がピン２−
２とマザーボード１のスルーホール１−１との隙間に充
填するので、信頼性の高いマザーボード１に対して信頼
性の高いコネクタ２の実装をすることができる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な方法で、コネクタピンへの半田上がりが防止されて
信頼性の良い接合が得られる等の利点があり、著しい経
済的及び、信頼性向上の効果が期待できるコネクタの半
田付は方法を提供することができる。
単な方法で、コネクタピンへの半田上がりが防止されて
信頼性の良い接合が得られる等の利点があり、著しい経
済的及び、信頼性向上の効果が期待できるコネクタの半
田付は方法を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例によるコネクタ半田付は方法
の工程を示す側断面図、 第２図は本実施例の半田付は治具を示す図、第３図は従
来のコネクタ半田付は方法を示す側断面図、 第４図はコネクタの実装を示す斜視図である。 第５図は課題を示す断面図である。 図において、 １はマザーボード、 １−１はスルーホール、 ２はコネクタ、 ２−１は絶縁体、 ２−２はピン、３は半田、 １５は半田付は治具、 １５−１は孔、 を示す。 イ４こＥｆ４失す径伊精ｌラコ午７叶田ｒトナ】）よも
ネ７頂ν液イβ・」計４ｂ図第１図 （Ｑ） 手触例偽牛田付け３’Ｇ％’ｔネオロ 第２図 を芝Ｊヒめコ芋７り＃田４す＋ｔＸンＥ４すｌケ６ｉＧ
り第３図 コキ７りめ９ど装そｊて■勇〉す早見Ｇ０第４図 ４ケーフリレフ子７７ 鐸順ｔｅ末も眸市図 第５図
の工程を示す側断面図、 第２図は本実施例の半田付は治具を示す図、第３図は従
来のコネクタ半田付は方法を示す側断面図、 第４図はコネクタの実装を示す斜視図である。 第５図は課題を示す断面図である。 図において、 １はマザーボード、 １−１はスルーホール、 ２はコネクタ、 ２−１は絶縁体、 ２−２はピン、３は半田、 １５は半田付は治具、 １５−１は孔、 を示す。 イ４こＥｆ４失す径伊精ｌラコ午７叶田ｒトナ】）よも
ネ７頂ν液イβ・」計４ｂ図第１図 （Ｑ） 手触例偽牛田付け３’Ｇ％’ｔネオロ 第２図 を芝Ｊヒめコ芋７り＃田４す＋ｔＸンＥ４すｌケ６ｉＧ
り第３図 コキ７りめ９ど装そｊて■勇〉す早見Ｇ０第４図 ４ケーフリレフ子７７ 鐸順ｔｅ末も眸市図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リング状の半田（３）及びコネクタ（２）のピン（２−
２）が遊嵌できる段付きの孔（１５−１）を、マザーボ
ード（１）の各スルーホール（１−１）と対向した位置
にそれぞれ穿設した、半田が付着しない薄板よりなる半
田付け治具（１５）を備え、 上記半田付け治具（１５）の該孔（１５−１）にそれぞ
れ所定数の該半田（３）を押し込み、上記マザーボード
（１）の該スルーホール（１−１）を貫通したコネクタ
（２）のピン（２−２）を該半田（３）の内径に挿入し
て該半田付け治具（１５）から突出させ、その状態で反
転することにより該半田付け治具（１５）を上部に移動
してマザーボード（１）と密着させ、該半田付け治具（
１５）の該孔（１５−１）に介在するそれぞれの該半田
（２３）を溶融してなることを特徴とするコネクタの半
田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070529A JPH01241776A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | コネクタの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070529A JPH01241776A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | コネクタの半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241776A true JPH01241776A (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=13434150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63070529A Pending JPH01241776A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | コネクタの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01241776A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5211328A (en) * | 1992-05-22 | 1993-05-18 | International Business Machines | Method of applying solder |
| US5279711A (en) * | 1991-07-01 | 1994-01-18 | International Business Machines Corporation | Chip attach and sealing method |
| TWI488704B (zh) * | 2012-09-12 | 2015-06-21 | Mustang Ind Corp | 連接器焊錫專用機 |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP63070529A patent/JPH01241776A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5279711A (en) * | 1991-07-01 | 1994-01-18 | International Business Machines Corporation | Chip attach and sealing method |
| US5211328A (en) * | 1992-05-22 | 1993-05-18 | International Business Machines | Method of applying solder |
| TWI488704B (zh) * | 2012-09-12 | 2015-06-21 | Mustang Ind Corp | 連接器焊錫專用機 |
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