JPH07112109B2 - 電子的モジュールを印刷回路板に取り付ける方法 - Google Patents

電子的モジュールを印刷回路板に取り付ける方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば印刷回路板のよ
うな基板内のメッキされた貫通孔即ちバイア・ホールに
対して電子的モジュールのハンダ・ボールを電気的に接
続することに関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板の製造においては、カードの
一方の表面からカードの他方の表面に至る通路を生じる
ためにバイア・ホールが形成される。バイア・ホールが
カード内に形成されるにつれて、カードの製造の間にカ
ード内に形成された導電性のランドが切断され、かくし
てランドの断面をバイア・ホールに露呈する。ランド
は、印刷回路板の内部の層の表面上に配置されそしてこ
れは他の層と接合されてカードを形成し若しくは印刷回
路カードの外部表面にまで延びる。
【０００３】バイア・ホールは幾つかの標準的なメッキ
技術によりメッキされ、通路即ちバイア・ホールの内壁
に薄い金属層が付着される。バイア・ホール内の金属層
の形は管状であり、そしてこのバイア・ホールにより貫
通されたランドの断面部と接続する。本明細書で述べる
型の印刷回路カード自体は、この分野で周知の標準的な
プロセスにより形成されることができ、これ自体は本発
明の部分ではない。
【０００４】バイア・ホールのメッキの間、このバイア
・ホールの端部即ち開口部を囲むフランジが、印刷回路
カードの少なくとも一つの表面上に形成されうる。この
フランジのメッキと同時に、バイア・ホールの管状内壁
に対してメッキが行われる。フランジは、表面積を増大
するように働くパッドを形成し、そしてこれは後の工程
でハンダにより濡らされ、そしてこのメッキにより付着
された金属に電子コンポーネントが接続される。この代
わりに、パッドは、印刷回路板の表面上のこのパッド部
分から延びる他のランドを形成する別のメッキ動作若し
くは金属付着動作により形成されることができる。
【０００５】メッキされた貫通バイア・ホールは従来、
メッキへのハンダ接続を補強するために充填された。米
国特許第４、８３０、２６４号は、バイア・ホール・メ
ッキの中空のリベット状の構造内にハンダ・フラックス
を充填することを示している。ハンダ・フラックスの充
填は、リフローのために加熱されたときに、ハンダによ
るこのメッキされた構造の湿潤性を増大する。次いで、
必要とされるよりも大きい制御された量のハンダ・ボー
ルが、既にバイア・ホール内に充填されているハンダ・
フラックス上に付着され、ここでフラックスの一部分は
電子回路板の表面上のバイア・ホールの領域及びこれを
囲むパッド上に存在する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ハンダ・ボールは、バ
イア・ホールを充填するに必要なよりも大きいので、ハ
ンダ・ボールがリフローされると、バイア・ホールが毛
細管現象により充填されそして印刷回路板の表面上に、
十分な大きさ及び量のハンダが残り、そしてこれは他の
電気的コンポーネントをこの回路板に取り付ける際に使
用される。
【０００７】印刷回路板の表面上に形成されたハンダ・
ボールは、任意の標準的な方法によりこの印刷回路板に
他の電子的コンポーネントを取り付けるために使用され
ることができる。前記米国特許第４、８３０、２６４号
は、電子的モジュールの取り付け前にバイア・ホールが
ハンダで十分に充填されない場合の問題点について示し
ている。ハンダ・ボールを使用して印刷回路板に電子的
モジュールを取り付ける際に、メッキされた貫通バイア
・ホールが前もって十分にハンダで充填されていない
と、電子的モジュール及び印刷回路板の間でハンダがリ
フローされる毎に、溶融したハンダがバイア・ホール内
に引き込まれ、かくして電子的モジュール及び印刷回路
板の間を相互接続するためのハンダの量が少なくなる。
バイア・ホールの容積及びハンダ・ボールのハンダの量
が非常に正確に制御されないと、リフロー後に残るハン
ダ・ボールの量が変動して、そしてこれが２つの電子的
コンポーネント相互間の電気的接続の信頼性を低下す
る。
【０００８】米国特許第４、３３６、５５１号は、ガラ
ス絶縁層を通してバイア・ホールを形成し、そして集積
回路上にハンダ・ボールを取り付けるためのペデスタル
を形成することを示している。このペデスタルは、銀／
パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）・ペーストで形成される。銀
／パラジウム・ペーストのペデスタルの形成に続いて、
銀／パラジウム・ペースト粒子はシンターされて接点ペ
デスタルと一体な堅い構造を形成しそして電気的な連続
性をつくる。集積回路のこのシンターされたＡｇ／Ｐｄ
ペデスタルへのハンダ・ボールの取り付けにおいて、こ
のペデスタルは接点領域として働きそしてリフローしな
い。
【０００９】米国特許第４、３８３、３６３号は、印刷
回路板の両面の導電性平面をバイア・ホールを介して相
互接続するためにハンダ・ペーストを使用する。バイア
・ホールはメッキされておらずそしてハンダ・ペースト
はリフローしない。基板及びバイアの上に付着されてい
る導電層はハンダ・ペーストをバイア・ホール内に閉じ
こめる。電気的連続性は粒子と粒子の接続により形成さ
れる。米国特許第５、０６０、８４４号は、基板若しく
はこの基板に接続される装置の内部金属体がソリッドな
導電性ランドでありそしてバイア・ホールではないハン
ダ・ボール接続技法を示している。この特許は、電子的
コンポーネントのハンダ・ボール接続に向けられてお
り、ここで各コンポーネント上の接続はソリッドな電子
的ランドになされる。
【００１０】ソリッドなランドを使用しているので、こ
の特許の構造は、メッキされた貫通バイア・ホールによ
り生じている問題を生じない。この特許はソリッドな導
電性ランドを使用しているので溶融状態のハンダを取り
付け点から印刷回路板内のバイア・ホールの空洞内に引
き込まない。IBM Technical Disclosure Bulletin, Vo
l.20, No.10、１９７８年３月の第３８７２頁は、導電
性エポキシを示しており、そしてこれは、バイア・ホー
ルを充填するのに使用され、そしてこのバイア・ホール
が貫通して延びているメタライズされたセラミック基板
の両外部表面相互間に電気的接続を形成する。
【００１１】IBM Technical Disclosure Bulletin, Vo
l.33, No.12、１９９１年５月の第１４４ー１４５頁
は、一時に一つずつバイア・ホールにハンダ・ワイアを
位置決めしてそして溶融して充填を行う装置を示してい
る。此のプロセスは前もってバイア・ホールにハンダを
入れておくという問題点に対する解決を与えるが、製造
に必要な大量のスループットを実現しない。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、信頼性
のある電気的な連続性を達成する、メッキされた貫通バ
イア・ホール内にソリッドなハンダの充填を形成するこ
とである。
【００１３】本発明の他の目的は、基板のバイア・ホー
ルを充填するためにリフローされたハンダを利用するこ
とである。本発明の他の目的は、リフローされたハンダ
・ペーストで形成されたハンダ・プラグでバイア・ホー
ルを充填することにより電子的モジュールを基板のバイ
ア・ホール・パッドに接続することである。例えば電子
的モジュールのようなハンダ・ボール取り付け接続部の
ハンダ・ボールを、多層印刷回路板であるのが望ましい
印刷回路板に取り付けるためには、多層印刷回路板は取
り付け点を有しなければならない。代表的には、このよ
うな取り付け点はこの電子的モジュールが取り付けられ
る基板内に延びるバイア・ホールの端部である。バイア
・ホールの内壁はメッキされ、基板内の導体及び基板の
露出表面上に形成された任意の表面ランド上の導体と電
気的な連続性を生じる。バイア・ホールの直径は非常に
小さくそして多層印刷回路基板内を通る中空の通路を形
成する。小さな中空の管状の開口という性質により、メ
ッキされた貫通孔には、毛細管現象によりそして溶融ハ
ンダの表面張力によりこの溶融された液状ハンダが引き
こまれてこれの内部がハンダで充填される。
【００１４】小さなハンダ粒子及びフラックス・ペース
トの混合物を含むハンダペーストが、メッキされた貫通
孔バイアの両端部の位置にスクリーン付着される。基板
の表面のうち、メッキされた貫通孔バイアの少なくとも
一つの端部が露出する部分にはバイアを取り囲むように
フランジが形成される。このフランジは、メッキされた
貫通孔内のメッキ部分の延長部でもよく、若しくはこの
メッキされた貫通孔の導電性内壁と電気的に接続された
別個のランドでも良い。メッキされた貫通孔の開口部を
取り囲むフランジの形状は、例えば円形、矩形若しくは
多角形のような任意の形状でよい。この形状は、使用可
能な面積によりそしてフランジをバイア及び電子的コン
ポーネント上のハンダ・ボールに位置づけする正確性に
より決められる。
【００１５】スクリーン技法が多層印刷回路基板に対す
る正確な位置づけを可能とするので、ハンダ・ペースト
は、スクリーン技法によりフランジ上に付着されるのが
望ましい。多層印刷回路基板及びハンダ・ペーストは、
次いで標準的技法により加熱され、フラックス及びハン
ダ粒子が融解されてハンダがリフローする。溶融された
ハンダの表面張力によりこれは一塊となり、そしてハン
ダ及びメッキされた貫通孔の間の毛細管現象により、ハ
ンダが貫通孔内に引き込まれてこれを少なくとも部分的
に充填する。このスクリーン工程及びハンダのリフロー
工程は、メッキされた貫通孔がハンダでほぼ充填される
まで繰り返される。
【００１６】この後、パッド上に追加の量のハンダ・ペ
ーストが付着される。電子的モジュールには、これを多
層印刷回路基板に接続するためのハンダ・ボール若しく
はスタッド状のピンが前もってハンダで接続されてい
る。ハンダ・ボール若しくはスタッド状のピンはハンダ
・ペースト付着体内に整列されそしてこのハンダ・ペー
スト付着体内に押し入れられ、これによりハンダ・ボー
ル若しくはスタッド状のピンはハンダ・ペースト付着体
としっかりと接続される。次いでこのアセンブリは加熱
されて、ハンダ・ペーストがリフローし、そして貫通孔
のハンダがハンダ・ボールに融着する。ハンダ・ペース
ト付着体のハンダ粒子が溶融し、そしてハンダ・ボール
を濡らして、メッキされた貫通孔内に既に存在している
ハンダと一様なボンドを形成する。
【００１７】フラックス残留物若しくは他の製造中に生
じる汚染物を除去するに必要なクリーニング工程がこの
プロセスの任意の時点で行われることができる。本発明
の他の実施例においては、ハンダ・ボールはハンダ・ペ
ースト内に位置決めされ、そして同様なハンダ・ペース
ト付着体が設けられている電子的モジュールがハンダ・
ボール上に位置決めされ、ハンダ・ペーストがリフロー
されて、これによりハンダ・ボールが電子的モジュール
及びメッキされた貫通孔の両方に同時に融着される。
【００１８】
【実施例】図１を参照すると、多層印刷回路基板（ＭＬ
ＰＣＢ）１０が複数個のバイア・ホール１１を有すると
して示されて折り、そしてこの基板１０は、エポキシ・
ボード、ポリアミド・ボード、フレキシブル印刷回路ボ
ード若しくはセラミック印刷回路でも良い。バイア・ホ
ール１１及び多層印刷回路基板１０は、此の多層印刷回
路基板の両面上にフランジ１２を生じるように、標準的
なメッキ技法によりメッキされている。更に、このメッ
キにより、バイア・ホール１１の内壁には管状の金属メ
ッキ層１４が形成される。
【００１９】多層印刷回路基板１０内には導電性ランド
１８が形成されている。このランドは、単一の印刷回路
層上に形成されそして多層印刷回路基板１０の多層構造
内に内蔵されている。説明の都合上、この導電性ランド
１８はパワー導体であるとする。導電性ランド１８は、
バイア・ホール１１の内壁のメッキ層１４に対して物理
的に且つ電気的に接触している。従って、導電性ランド
１８からのパワーは、メッキされた貫通孔バイア１６の
メッキ層１４及びフランジ１２に伝わる。
【００２０】メッキされた貫通孔バイア１７を参照する
と、このメッキされた貫通孔バイア１７内に形成されて
いるメッキ層１４は導電性ランド２０及び２２に同様に
電気的に接続されている。導電性ランド２０及び２２
は、多層印刷回路基板内に含まれる金属層であり、そし
てバイア・ホール１１が最初に形成されたときに貫通さ
れる。これと同様にして、メッキされた貫通孔バイア１
７に印加された任意のデータ信号若しくは他の型の信号
は導電性ランド２０及び２２に印加されて、この多層印
刷回路基板１０の他の部分に伝わりそして他の電気的回
路若しくは回路素子により使用される。
【００２１】図２を参照すると、この図２及び以下に説
明する他の図において図１と同じ参照番号を有する素子
は図１の素子に対応し、そして説明を簡略にするために
同じ素子についての説明は行わない。一塊のハンダ・ペ
ースト付着体３０がメッキされた貫通孔バイア１６及び
１７の上にハンダ・ペースト・パッドとして位置決めさ
れそして更にフランジ１２の上に位置決めされる。この
フランジ１２をハンダ・パッドとも呼ぶ。ハンダ・ペー
スト付着体３０の付着はスクリーン・プロセスにより行
われることが望ましい。その理由は、スクリーン・プロ
セスはハンダ・ペースト付着体３０を正確に付着できる
だけでなく同時に、付着されるハンダ・ペーストの量を
制御できるからである。付着されるハンダ・ペーストの
量即ち体積は、ハンダ・ペースト付着体３０の含有ハン
ダ量がリフロー時にメッキされた貫通孔バイア１６及び
１７を部分的に若しくは完全に充填するように制御され
ることができる。
【００２２】図３は、付着されたハンダ・ペースト付着
体３０内に含まれているフラックスを溶融しそしてハン
ダ・ペースト付着体３０のハンダ粒子を溶融するように
十分に加熱された後の多層印刷回路基板１０及びハンダ
・ペースト付着体３０を示している。メッキされた貫通
孔バイア１６及び１７が溶融されたハンダにより濡らさ
れてハンダをメッキされた貫通孔バイア１６及び１７内
に引き込み、そしてこれらメッキされた貫通孔バイア１
６及び１７内をハンダが部分的に充填し、そして冷却さ
れると固体状のハンダ３１を生じる。
【００２３】もしもハンダ・ペースト付着体３０のハン
ダの量が、一回の付着及びハンダ・ペースト及び多層印
刷回路基板１０の加熱だけではメッキされた貫通孔バイ
ア１６及び１７内に十分に入り込まなければ、図４に示
すように付着及び加熱の処理工程が繰り返され、フラン
ジ１２並びにメッキされた貫通孔バイア１６及び１７の
上端に追加のハンダ付着体３０が付着される。図４にお
いて、ハンダ・ペースト付着体３０をリフローする事に
より、この中に粒子の形で含まれているハンダがレフロ
ーして、既にメッキされた貫通孔バイア１６及び１７内
に充填されているハンダ３１とともに新たなハンダ３
１’を形成する。
【００２４】図６を参照すると、図５に示されている多
層印刷回路基板１０の上に上述と同様にして新たなハン
ダ・ペース付着体３０が位置づけられる。図６におい
て、ハンダ・ペースト付着体３０をリフローすると、メ
ッキされた貫通孔バイア１６及び１７内には、図７に示
すようにほぼ完全にハンダ３１”が充填される。図７は
この状態を示し、そしてメッキされた貫通孔バイア１６
及び１７の上部そして固体状の充填済みのハンダ３１”
の上にハンダ・ペースト付着体３３が付着されることを
示す。ハンダ・ペースト付着体３３は、図８に示される
ようにハンダ・ボール４０を受け取るための用意として
メッキされた貫通孔バイア１６及び１７の端部に位置決
めされて付着される。ハンダ・ボール４０は、リフロー
されたハンダ４２により電子的モジュール４４に前もっ
て取り付けられることができる。ハンダ４２は、ハンダ
・ペースト付着体３３のハンダ及びハンダ３１”の溶融
点温度に等しいか若しくはこれよりも高い溶融点温度を
有するように選択される。ハンダ・ボール４０は、非常
に高い溶融点温度を有するハンダにより製造され、その
結果ハンダ４２がリフローされる時、ハンダ・ボール４
０は溶融されない。しかしながら、ハンダ・ボール４０
は、ハンダ・ペースト付着体３３及びハンダ３１”の溶
融点温度に等しいか若しくはこれよりも高い溶融点温度
のハンダでも良い。
【００２５】ハンダ・ボール４０は、例えば銅、アンバ
ー、コバール若しくは他の合金のようなハンダで濡れや
すい他の金属で形成されることができる。もしも所望さ
れるならばハンダ・ボールは他の形状を有しても良い。
電子的モジュール４４にはハンダで接続されているハン
ダ・ボール４０が設けられており、この電子的モジュー
ル４４は、ハンダ・ボール４０がメッキされた貫通孔バ
イア１６及び１７上のハンダ・ペースト付着体３３に整
列するように位置決めされる。ハンダ・ボール４０は、
このハンダ・ボール４０及びハンダ・ペースト付着体３
３の間の係合を確実にするためにハンダ・ペースト付着
体３３内に物理的に押し込められる。ハンダ・ペースト
付着体３３のハンダ・フラックスの粘着する性質が、ハ
ンダ・ボール４０を、メッキされた貫通孔バイア１６及
び１７内に含まれているハンダ３１”に粘着させ、これ
により電子的モジュール４４をに対して正しい装着位置
に保持しそして留める。プロセスのこの時点では、電子
的モジュール４４は堅固に取り付けられていない。
【００２６】多層印刷回路基板１０及び電子的モジュー
ル４４から成るこのアセンブリは次いで加熱され、ハン
ダ・ペースト付着体３３及びメッキされた貫通孔バイア
１６及び１７内のハンダ３１がリフローする。ハンダ・
ペースト付着体３３がリフローすると、このハンダ・ペ
ースト付着体３３内に含まれている大部分のハンダ粒子
が、メッキされた貫通孔バイア内のハンダ３１”に接続
し、そして均質のハンダ３１”を形成する。ハンダ３
１”はハンダ・ボール４０を濡らし、そしてハンダ・ボ
ール若しくはリフローされてハンダ４２を溶融すること
なくこれに融着する。このことは、ハンダ３１”及びハ
ンダ・ペースト付着体３３の溶融点が、このハンダ合金
形成に亙り、ハンダ４２若しくはハンダ・ボール４０の
溶融点よりも低いように選択されているために生じる。
【００２７】従って、ハンダ・ペースト付着体３３内の
ハンダ粒子のリフロー温度を制御することにより、ハン
ダ３１”及びハンダ・ボール４０の間に、信頼性の高い
ハンダ・ジョイント４６即ち接続体が形成されることが
できる。従ってこの状態では、パワー用のランド１８か
らメッキされた貫通孔バイア１６に印加された電気的パ
ワーが、メッキ層１４、ハンダ３１”、ハンダ・ボール
４０及びハンダ４２を介して電子的モジュール４４に伝
達されることが明らかである。同様に、電子的モジュー
ル４４からの若しくはこれに向かう任意の電気的信号
が、ハンダ接続部４２、ハンダ・ボール４０、ハンダ３
１”及びメッキされた貫通孔バイア１７のメッキ層１４
を介して信号用ランド２０及び２２に伝達される。信号
用ランド２０及び２２は、この多層印刷回路基板１０の
いずれかに配置された接続部から若しくはこの接続部へ
信号を伝達する。
【００２８】多層印刷回路基板１０上に付着されるハン
ダ・ペースト付着体３３内のハンダ粒子と共に使用され
ているフラックスの型に依存して、クリーニング工程が
必要とされる。付着しているフラックスをから除去する
クリーニング工程は、この分野で周知でありそして標準
的な材料を使用する。このようなクリーニング工程のた
めの材料はフラックスの性質に依存する。例えば、もし
もハンダ・ペースト付着体３０及び３３に含まれる物と
して水溶性のフラックスが使用されるならば、水が使用
される。このクリーニング工程は、プロセスのうちハン
ダ・ペーストのリフロー動作の後に行われ、多層印刷回
路基板１０の表面、フランジ１２の表面、層１４並びに
ハンダ３１及び３１”上にあるもはや必要とされないフ
ラックスを除去する。
【００２９】このプロセスは、大量生産の製造工程に使
用されることができる。その理由は、多層印刷回路基板
１０の表面の正確な位置にハンダ・ペーストのスクリー
ン付着を正確に且つ効率的に行うことができるからであ
る。大量の多層印刷回路基板１０がスクリーン付着され
そして、ハンダ・ペースト３０若しくは３３のリフロー
を確実にする一方で電子的モジュール４４及びハンダ・
ボール４０の間のソリッドな構造的一体性を維持するよ
うに温度が正確に維持されている炉内に入れられて加熱
されてリフローが行われる。
【００３０】本発明の他の実施例では、ハンダ・ボール
がハンダ・ペースト付着体３３内に位置決めされ、そし
て適切な位置にハンダ・ペースト付着体を有する電子的
モジュール４４が、これのハンダ・ペースト付着体がハ
ンダ・ボール４０に整列して係合するように位置決めさ
れる。この実施例では、ハンダ・ペースト付着体３３の
リフローは、ハンダ・ボール４０及び電子的モジュール
４４の中間のハンダ・ペースト付着体のリフローと同時
に生じる。
【００３１】本発明の更に他の実施例においては、フラ
ンジ１２及びメッキされた貫通孔バイア１６及び１７の
端部にフラックスを付着し、次いで多層印刷回路基板１
０の表面全体の上に粒子状のハンダを大まかに散布す
る。この後にフラックスに粘着していないハンダ粒子は
表面から振り落とされそしてリフロー動作が行われる。
この実施例で得られる最終的結果は、上述のプロセスで
得られたのと同じである。
【００３２】
【発明の効果】バイアにハンダを予め充填しておくこと
により、従来多層印刷回路板を電子的モジュールに接続
する際のハンダ・ボール若しくはハンダ・ペーストのリ
フロー動作が、電気的接続部からバイアへの溶融ハンダ
の過度な引き込み生じ、これによりハンダ・ボールの周
囲のハンダが不足して電気的な信頼性を低下してという
従来の問題点を解決する。
【００３３】本発明は、信頼性のある電気的な連続性を
達成する、メッキされた貫通バイア・ホール内にソリッ
ドなハンダの充填体を形成する。
【図面の簡単な説明】
【図１】内部にメッキされた貫通バイア・ホール及び複
数個のランドが形成されている多層印刷回路基板１０の
断面を示す図である。
【図２】バイア・ホールの一端にハンダ・ペースト付着
体が付着された図１の多層印刷回路基板１０の断面を示
す図である。
【図３】ハンダ・ペースト付着体がリフローされそして
ハンダが貫通孔バイア内に引き込まれて貫通孔を部分的
に充填している、図１の多層印刷回路基板１０の断面図
である。
【図４】部分的に充填されたバイア・ホール上にハンダ
・ペースト付着体が位置決めされた構造の断面を示す図
である。
【図５】ハンダ・ペースト付着体がリフローされた図４
の多層印刷回路基板１０の断面を示す図である。
【図６】バイア・ホールの上にハンダ・ペースト付着体
が位置決めされた図５の多層印刷回路基板１０の断面を
示す図である。
【図７】ハンダ・ペーストがリフローされそしてバイア
・ホールの上に追加のハンダ・ペーストが付着された図
６の構造の断面を示す図である。
【図８】電子的モジュールのハンダ・ボールがハンダ・
ペースト付着体に接続された図７の基板の断面を示す図
である。
【図９】ハンダ・ペースト付着体がリフローされた後の
図８の構造の断面を示す図である。
【符号の説明】
１０・・・多層印刷回路基板 １２・・・ハンダ・パッド １４・・・メッキ層 １６、１７・・・メッキされた貫通孔バイア １８、２０、２２・・・ランド ３０、３３・・・ハンダ・ペースト付着体 ４２・・・リフローされたハンダ ４４・・・電子的モジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 グレック・アレン・ノッツ アメリカ合衆国ミネソタ州、ロチェスタ ー、シマロン・コート、ノース・ウエスト 4378番地 (72)発明者 マイルズ・フランク・スゥエイン アメリカ合衆国ミネソタ州、ハイフィール ド、ボックス166エー、アール・アール１ （無番地) (72)発明者 バートン・アレン・トーン アメリカ合衆国ミネソタ州、オースチン、 フォース・ドライブ、サウス・ウエスト 2401番地

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数個のハンダ・ボールが取り付けられて
    いる電子的モジュールを、複数個のメッキされた貫通孔
    バイアを有する印刷回路板に取り付ける方法において、 （ａ）上記メッキされた貫通孔バイアの少なくとも一端
    に第１の分量のハンダ粒子を付着し、 （ｂ）上記ハンダ粒子をリフローさせ、 （ｃ）上記リフローされたハンダを上記メッキされた貫
    通孔バイアの少なくとも一つ内に引き込ませ、 （ｄ）上記メッキされた貫通孔バイアが上記リフローさ
    れたハンダにより充填されるまで上記工程（ａ）、
    （ｂ）及び（ｃ）を繰り返し、 （ｅ）ハンダ粒子を含む第２の分量のハンダ・ペースト
    を上記メッキされた貫通孔バイア上に付着し、 （ｆ）上記電子的モジュールのハンダ・ボールを上記工
    程（ｅ）のハンダ・ペースト上に係合させ、 （ｇ）上記ハンダ・ボールを上記工程（ｅ）で付着され
    た上記ハンダ・ペースト内に押し込め、 （ｈ）上記リフローされたハンダ及び上記ハンダ・ペー
    ストをリフローさせることを含む上記電子的モジュール
    を印刷回路板に取り付ける方法。
  2. 【請求項２】上記ハンダ粒子はハンダ・ペースト内に混
    合されていることを特徴とする請求項１の電子的モジュ
    ールを印刷回路板に取り付ける方法。
  3. 【請求項３】上記工程（ｂ）及び（ｈ）は、上記ハンダ
    ・ペーストのハンダ粒子を溶融し且つ上記ハンダ・ボー
    ルを溶融させない温度で行われることを特徴とする請求
    項２の電子的モジュールを印刷回路板に取り付ける方
    法。
  4. 【請求項４】上記ハンダ・ペーストを付着する工程は、
    上記印刷回路板の複数の個別領域にハンダ・ペーストを
    スクリーン付着する工程を含むことを特徴とする請求項
    ２の電子的モジュールを印刷回路板に取り付ける方法。
  5. 【請求項５】上記工程（ｃ）の後に上記印刷回路板をク
    リーニングする工程を含むことを特徴とする請求項２の
    電子的モジュールを印刷回路板に取り付ける方法。
  6. 【請求項６】上記印刷回路板の両面に上記電子的モジュ
    ールを取り付けるために上記工程が繰り返されることを
    特徴とする請求項２の電子的モジュールを印刷回路板に
    取り付ける方法。
  7. 【請求項７】第１の電子的コンポーネントを第２の電子
    的コンポーネントに接続する方法において、 （ａ）上記電子的コンポーネントの少なくとも一方に、
    少なくとも一つの金属メッキされた貫通孔バイアを形成
    し、 （ｂ）上記貫通孔バイアが貫通している表面上に該バイ
    アを囲んで導電性のハンダで濡らされる材料の領域を付
    着し、 （ｃ）上記材料の領域上にハンダ・ペーストを付着し、 （ｄ）上記ハンダ・ペーストをリフローし、 （ｅ）上記リフローされたハンダを上記貫通孔バイア内
    に引き入れ、 （ｆ）上記材料の領域上にハンダ・ペーストを付着し、 （ｇ）該工程（ｆ）のハンダ・ペーストにハンダ・ボー
    ルを係合させ、 （ｈ）上記工程（ｄ）を繰り返す工程を含み、 上記金属でメッキされた貫通孔バイアがハンダで充填さ
    れ、そして上記ハンダ・ボールが上記リフローされたハ
    ンダにより上記材料の領域に融着されことを特徴とする
    上記第１の電子的コンポーネントを第２の電子的コンポ
    ーネントに接続する方法。
  8. 【請求項８】フラックス及び製造中に生じる汚染物を除
    去するために上記コンポーネントの少なくとも一方をク
    リーニングする工程を含むことを特徴とする請求項７の
    第１の電子的コンポーネントを第２の電子的コンポーネ
    ントに接続する方法。
  9. 【請求項９】上記工程（ｄ）及び（ｅ）は、上記貫通孔
    バイアが上記ハンダで充填されるまで繰り返されること
    を特徴とする請求項７の第１の電子的コンポーネントを
    第２の電子的コンポーネントに接続する方法。
  10. 【請求項１０】上記工程（ｅ）の後及び該工程（ｅ）の
    繰り返しの後に上記コンポーネントの少なくとも一方を
    クリーニングする工程を含むことを特徴とする請求項９
    の第１の電子的コンポーネントを第２の電子的コンポー
    ネントに接続する方法。
  11. 【請求項１１】電子的モジュールを電子的回路基板に接
    続する方法において、 （ａ）上記電子的回路基板に複数個の電気的回路ランド
    を形成し、 （ｂ）上記電気的ランドを貫通する開口を上記電子的回
    路基板に形成し、 （ｃ）上記貫通開口の内壁を導電性金属で被覆し、 （ｄ）上記電気的回路ランドを上記導電性金属に接続
    し、 （ｅ）上記電気的回路基板の表面のうち上記開口を囲む
    領域に上記導電性金属のフランジを形成し、 （ｆ）ハンダ粒子を含むハンダ・ペーストを上記フラン
    ジに付着し、 （ｇ）上記電気的回路基板及び上記ハンダ・ペーストを
    加熱し、上記ハンダ粒子を融解し、 （ｈ）上記融解されたハンダを上記開口内に引き入れ、 （ｉ）上記融解されたハンダを固体化させ、 （ｊ）上記開口が上記ハンダで充填されるまで、上記工
    程（ｅ）及び工程（ｇ）を繰り返し、 （ｋ）上記工程（ｆ）を繰り返し、 （ｌ）上記工程（ｋ）で付着されたハンダ・ペースト及
    び上記フランジに整列するパターンで複数個のハンダ・
    ボールが設けられている電子的モジュールを用意し、 （ｍ）上記ハンダ・ボールを上記フランジに整列させ、 （ｎ）上記ハンダ・ボールを上記フランジ上の上記ハン
    ダ・ペーストに係合させ、 （Ｏ）上記工程（ｋ）で付着されたハンダ・ペースト内
    のハンダ及び上記開口内のハンダをリフローさせる工程
    を含む、上記電子的モジュールを電子的回路基板に接続
    する方法。
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