JPS6226891A - 回路基板の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ産業上の利用分野 本発明は回路基板の実装方法に関し、特にスルーホール
に対する処理をするものである。

Ｂ発明の概要 ｋｆｉ　Ｘｉ　Ｍ板上のスルーホールに対して部品を半
田付は処理する回路基板の実装方法において、ランドに
穿設したスルーホールを充填材料を用いて充填した後、
ランド上に部品を半田付は処理することにより、ランド
上に用意した半田を他に逃すことなくその全部を、部品
をランド上に接合するために用いることができる。

Ｃ従来の技術 従来プリント基板を用いた回路基板において、表面にチ
ップ部品などの部品を実装する場合、第５図及び第６図
に示すように、絶縁基板１の表面に配線パターンをプリ
ントする際に、ランド２及び３を形成し、ランド２及び
３　、ｈにクリーム半田４及び５を塗布し、このクリー
ム半田４及び５の常温における粘着力を利用して実装す
べき部品を仮止めさせ、この状態において例えば不活性
ガスを用いてリフロー半田付は処理することによりクリ
ーム半田４及び５を加熱、溶解させろことにより、仮止
めされた部品と、ランド２及び３との間を半田４及び５
によって半田付けする方法が用いられている。

ここでランド３にはスルーホール６が設けられており、
スルーホール６は絶縁基板１に穿設した透孔６Ａの内面
に付着された導電性層６Ｂによって、絶縁基板ｌの表面
及び裏面に形成されている配線パターンを電気的に接続
するようになされている。

Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところでスルーホール６の穴開は加工は、一般に量産加
工を可能にするために、ドリル加工が採用されており、
そのため透孔６Ａの直径を余り小さくし得ない問題があ
る。実際上、現在量産可能な最小径は、０．４　ΦＣ＋
＋＋ｍ）程度が限度である。

このように量産加工の観点から、スルーホール６の透孔
６Ａの直径をあまり小さくできないために、ランド３に
ついてリフロー半田付は処理を行った際に、第７図に示
すように溶解した半田５の一部が透孔６Ａの内面に形成
された導電性層６Ｂ内に流れ込んでしまう現象が生ずる
ことを避は得ない。この現象を放置すると、スルーホー
ル６に対して部品を接合する手段となる半田５の量が、
スルーホール６内に流れ込んだ分だけ不足し、その結果
当該部品とランド３との接合が不良になるおそれがある
。

この問題を解決するための１つの方法として、透孔６Ａ
の直径をもつと小さくすればよいと考えられるが、この
透孔６Ａの直径を小さくするためには、ドリル加工を用
いることはできず、これに代え他の加工手段例えばレー
ザ光を用いる必要があり、その結果回路基板の加工工程
が複雑になるおそれがある。

そこで実際には、第８図に示すように、基板１上に部品
接合用ランド１１を設けると共に、このランド１１の近
傍位置に、スルーホール１２を形成し、このスルーホー
ル１２を、ランド１１及び１２間に形成した配線パター
ン部１３によって接続するような構成を用いるようにな
されている。

このようにすれば、部品接合用ランド１１上の半田はそ
の全部を部品接合のために用いることができるので、強
固な接合を実現し得ると考えられる。

しかしこのようにすると、スルーホール１２を部品接合
用のランド１１とは別体に、しかもランド１１の近傍に
併設しなければならないために、絶縁基板１の表面利用
率が不必要に悪化する問題がある。特に回路基板におい
ては、絶縁基板１の表面及び裏面を有効に利用するため
、絶縁基板１を通って接続するスルーホール１２の数が
非常に多いことから考えて、スルーホール１２を部品接
合用ランドｌｌ内に設けるようにできれば、絶縁基板１
の利用効率を一段と向上させることができると考えられ
る。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、スルーホ
ールを部品接合用ランド内に設けると共に、半田の溶解
時スルーホールに流れ込まないようにすることにより、
基板の利用効率を劣化させることもなく、しかも部品の
接合力を低下させるおそれを有効に回避し得るようにし
た回路基板の実装方法を提案しようとするものである。

Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、絶縁基
板１の表面に設けられたランド２７．３４に、スルーホ
ール２６．３５を穿設し、ス）Ｌｔ−、に−ル２６．３
５内に充填材料３０．３７を充填し、充填材料３０．３
７を充填してなるスルーホール２６．３５の表面に部品
を半田付は処理するようにする。

Ｆ作用 スルーホール２６．３５内に充填材料３０．３７を充填
した後ランド２７．３４上にクリーム半田を塗布してリ
フロー半田付は処理を実行すれば、溶解した半田がスル
ーホール内に流れ込むことがないので用意した半田の全
部を使って部品をランド２７．３４上に半田付けするこ
とができる。

従って本発明方法によれば、部品接合用ランド２７．３
４内にスルーホール２６．３５を設けることができるの
で、この分回路基板の利用効率を向上させることができ
る。

Ｇ実施例 以下図面について本発明の一実施例を詳述する。

本発明による回路基板の実装方法は、第３図及び第４図
に示すように、絶縁基板１に形成したランド２１内にス
ルーホール２２を設けると共に、スルーホール２２の内
部に充填材料２３を充填する。

かくしてランド２１上に塗布されたクリーム半田を溶解
したとき、スルーホール２２内に溶解した半田が流れ込
まないようにする。

かかる構成のスルーボールを形成するため、第１の実施
例の場合、第１図に示す工程に従ってスルーホール内に
充填材料を充填する。

先ず第１図（Ａ）に示すように、絶縁基板ｌに、例えば
ドリル加工によって透孔２５を穿設し、導電性材料、例
えば銅を用いて、中央部にスルーホール２６を形成して
なるランド２７を形成する。

続いて第１図（Ｂ）に示すように、ランド２７の上表面
、下表面、スルーホール２６の内面に亘って半田層２８
をソルダコート処理又は半田メッキ処理によって形成す
る。

続いて第１図（Ｃ）に示すように、基板ｌの上表面にコ
ーティング層２９が形成され、このコーティング層２９
によってスルーホール２６の上側開口が閉塞される。

この状態において第７図（Ｄ）に示すように、ソルダデ
ィップ槽を用いてソルダコート処理を行う。このときス
ルーホール２６の内部には、溶解した半田が流入した後
固化し、かくしてスルーホール２６が半田でなる充填材
料３０によって充填される。

この状態において、第７図（Ｅ）の工程に移って基板１
の上表面に付されていたコーティング層２９が除去され
る。

かくして絶縁基板１に形成されたスルーホール２６の内
部に、導電性を有する半田でなる充填材料３０が充填さ
れてなるランド２７が残ることになる。

従って第１図（Ｆ）に示すように、ランド２７上にブリ
ラックス３１を塗布した後、第５図及び第６図について
上述したと同様にしてクリーム半田を塗布し、実装すべ
き部品をこのクリーム半田によって仮止した後、リフロ
ー半田付は処理を実行すれば、クリーム半田はランド２
７上において溶解するが、溶解した半田はランド２７上
にその全部が溜まることになる。従ってクリーム半田上
に仮止めされた部品を、実用上十分な量の半田によって
ランド２７に接合させることができる。

第２図は本発明による回路基板の実装方法の他の実施例
を示す。この場合第２図（Ａ）に示すように、絶縁基板
１上に形成したランド３４に穿設したスルーホール３５
に対して、第２図（Ｂ）に示すように、絶縁基板１の上
側表面上にコーティング層３６をコーティングすること
により、スルーホール３５の上側開口を閉塞する。

続いて第２図（Ｃ）に示すように、絶縁基板１の下側か
らソルダディップ槽を用いてソルダコート処理を実行し
、これによりスルーホール３５の内部及びランド３４の
下側表面に亘って充填材料３７が充填、付着される。

続いて第２図（Ｄ）に示すように、絶縁基板１上のコー
ティングＪｌｉ３６が除去され、かくしてランド３４の
上表面が絶縁基板１上に露出される。

この状態において、第２図（Ｅ）に示すように、クリー
ム半田をランド３４上に付着し易くするためのプリフラ
ックス３８が塗布され、かくしてランド３４上に、第５
図及び第６図について上述したクリーム半田層が塗布さ
れ、その後リフロー半田付は処理がされることになる。

そしてこの場合も、スルーホール３５内に導電性材料の
半田でなる充填材料３７が充填されていることにより、
リフロー半田付は処理の際に溶解した半田がスルーホー
ル３５内に流れ込むような現象を生じさせないようにで
き、かくしてランド３４上に塗布されたクリーム半田の
全部を使って部品をランド３４上に強固に接合すること
ができる。

なお上述においては、スルーホール２６及び３５内に充
填する充填材料３０及び３７として導電性材料を用いる
ようにした場合について述べたがこれに代え、非導電性
材料を用いるようにしても上述の場合と同様の効果を得
ることができる。

Ｈ発明の効果 以上のように本発明によれば、回路基板上に部品を実装
するのに先立って、スルーホール内に充填材料を充填さ
せるようにしたごとにより、ランド上に用意した半田を
逃がすことな（その全量を用いて部品をランド上に接合
することができる。

従ってランド内にスルーホールを設けることができるの
で、第８図について上述したようにスルーホールをラン
ド以外の位置に設ける必要がないので、基板の表面利用
率を従来の場合と比較して格段的に向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による回路基板の実装方法の一実施例を
示す路線図、第２図は本発明の他の実施例を示す路線図
、第３図及び第４図は本発明方法によって得ることがで
きるスルーホールの構成を示す平面図及び縦断面図、第
５図及び第６図は従来のランドの構成を示す平面図及び
縦断面図、第７図はそのリフロー半田付は処理後のスル
ーホールの構成を示す縦断面図、第８図は従来の部品接
合用ランド及びスルーホールの構成を示す平面図である
。 １・・・・・・絶縁基板、２．３．１１．２１．２７．
３４・・・・・・ランド、６．１２．２２．２６．３５
・・・・・・スルーホール、２９．３６・・・・・・コ
ーティング層、２３．３０．３７・・・・・・充填材料
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　絶縁基板の表面に設けられたランドに、スルーホール
   を穿設し、 上記スルーホール内に充填材料を充填し、 上記充填材料を充填してなる上記スルーホールの表面に
   部品を半田付け処理をする ことを特徴とする回路基板の実装方法。